삼성전기는 올 2분기 연결기준 매출 1조6981억원, 영업이익 804억원을 기록했다고 28일 밝혔다. 매출은 전분기 대비와 전년 동기 대비 각각 1.5%, 4.1% 감소한 반면 같은 기간 영업이익은 모두 증가했다. 영업이익은 전분기보다 10.9%, 전년 동기보다 100.9% 확대됐다.
삼성전기는 “국내외 주요 거래선의 수요 부진과 PC, TV 등 글로벌 IT 시황의 약세 영향이 더해져 매출은 소폭 하락했지만 투입자원 효율화 노력과 원가절감 확대를 통해 영업실적이 개선됐다”고 설명했다.
하반기에는 공급부품 다변화를 통한 중화시장 공략 및 글로벌 거래선의 시장점유율 확대, 전략거래선 신모델 출시 적기 대응 등을 통해 실적 개선을 이끌어나갈 방침이다. 더불어 자동차용 부품 사업경쟁력을 키우는 한편 소재, 다층박막성형, 고주파회로 및 광학기술 분야 강점을 활용한 핵심기술 융합을 통해 미래 신규사업 준비를 지속할 계획이다.
디지털모듈 부문은 전분기 대비 4% 증가하고 전년 동기 대비 8% 감소한 8310억원의 매출을 기록했다. 1300만 화소 이상 고화소 카메라모듈 비중이 확대되고 무선충전모듈의 판매가 증가했지만 통신모듈 및 파워모듈 판매가 줄어 매출이 지난해 같은 기간보다 축소됐다.
하반기에는 HDD(하드디스크 드라이브)모터 사업 중단과 일부 모듈사업 분사 결정에 따른 견실한 사업구조 구축을 통해 수익성을 개선할 계획이다.
칩부품 부문은 전분기 대비 5% 감소하고 전년 동기 대비 9% 증가한 5071억원의 매출을 거뒀다. 국내외 주요 거래선용 MLCC의 수요가 부진했지만 소형·고용량·솔루션 MLCC 등 고부가품 판매 증가와 고효율 박막 파워인덕터의 공급 확대 영향으로 매출이 늘었다.
하반기에는 소형·초고용량 및 솔루션품 등 고부가 MLCC 공급을 늘리고 소형·고효율 파워인덕터 라인업을 강화해 EMC 사업을 집중적으로 육성해 나갈 방침이다. 또한 전장 및 산업용 MLCC 라인업 강화를 통해 거래선과 애플리케이션 다변화도 추진해 나갈 계획이다.
기판 부문은 고사양 AP(애플리케션 프로세서)용 및 CPU(중앙처리장치)용 고부가 패키지기판 매출이 증가했지만 전략거래선용 메인보드 기판 판매가 감소하며 매출은 전분기 대비 4%, 전년 동기 대비 6% 축소된 3744억원을 기록했다.
하반기 기판 부문은 고부가 중심의 제품구조 전환을 통해 수익성을 개선해 나갈 예정이다. 이를 위해 패키지 기판의 전략거래선 주력 신모델의 디자인-인 활동을 강화하고 하이엔드용 개발 모델의 적기 승인을 통해 고부가 제품 비중을 확대할 계획이다.
또한 기술차별화와 해외거점을 활용해 제품경쟁력을 확보하고 중화 모바일 거래선을 대상으로 고부가 모델 중심의 매출을 본격 확대해 나갈 방침이다.