EU, 스마트폰 칩 가격담합 연루 삼성전자에 470억원 과징금

삼성전자가 스마트폰과 은행카드에 들어가는 반도체 칩 가격 답함에 연루돼 유럽에서 470억원에 달하는 과징금을 물게 됐다.

유럽연합(EU) 집행위원회는 3일(현지시간) 성명을 내고 “독일, 네덜란드, 한국 기업이 2003년 9월부터 2005년 9월까지 양자 간 접촉을 통해 가격을 담합했다”고 밝히면서 가격을 담합한 기업에 총 1억3800만 유로의 과징금을 부과했다. 과징금 부과 대상은 한국의 삼성전자가 3510만 유로(약 470억원), 독일 인피니온은 8280만 유로, 네덜란드 필립스는 2010만 유로다.

EU 조사 결과 이번에 담합 사실이 적발된 3개 기업은 칩 가격과 관련한 정보를 교환하고 가격을 논의한 것으로 드러났다.

다만 담합에 가담한 일본 반도체 기업 르네사스일렉트로닉스는 담합 사실을 폭로해 과징금을 면제받는 ‘리니언시’를 적용받았다. 삼성전자도 EU 조사에 협조해 과징금을 30% 면제받았다고 독일 dpa통신은 전했다.

이번 EU 결정에 대해 인피니온은 “자체적으로 조사해 본 결과 직원 중 누구도 부적절하게 행동하지 않았다”고 주장하면서 “EU 조사결과가 근거가 없으므로 검토 후 상고도 할 준비가 됐다”고 밝혔다. 이제 칩을 생산하지 않는 필립스는 이번 EU 결정으로 인해 과징금을 물게 됐다.

호아킨 알무니아 EU 경쟁담당 집행위원은 “디지털 시대에 스마트 칩은 휴대전화, 은행카드, 여권 등에 들어가 모든 이들이 사용한다”면서 “기업들이 담합해 소비자들에게 손해를 끼쳤기 때문에 제재를 받아야 한다”고 말했다.

한편 지난 6월 EU 보통법원은 경쟁사인 AMD의 시장 진입을 방해하려고 컴퓨터 제조업체인 델과 휴렛패커드(HP), NEC, 레노버 등에 금품을 지급한 인텔에 지난 2009년 10억6000만 유로의 과징금을 부과한 EU 집행위의 결정을 인정했다.