[IPO] 덕우전자, 이달 코스닥 상장…“스마트폰서 車부품까지 포트폴리오 확대”

▲이준용 덕우전자 대표(사진=덕우전자)

스마트폰용 카메라모듈 부품 업체 덕우전자가 코스닥 상장을 계기로 자동차 부품 사업 확대 등 포트폴리오 다변화에 나선다.

덕우전자는 10일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 간담회를 열고, 오는 17~18일 이틀간 공모주 청약을 거쳐 이달 28일 코스닥 시장에 상장할 계획이라고 밝혔다. 상장예정 주식 수는 250만 주이며, 공모희망가는 1만3500~1만5500원으로 대표 주관사는 한국투자증권이다.

1992년에 설립된 덕우전자는 정밀프레스, 사출, 도장, 도금 등 기구·부품 전 분야에서 기술력을 쌓아온 기업이다. 휴대폰용 카메라모듈에 장착되는 소형 프레스부품과 대형 프레스 부품 및 자동차 부품을 전문적으로 생산·판매하고 있다.

덕우전자의 주력제품은 스마트폰에 내장되는 스티프너(Stiffener)와 브라켓(Braket) 등이다. 스티프너는 카메라모듈 후면에 장착돼 모듈 내 이물질 침입으로 인한 제품 내부손상을 방지한다. 또 전자파 차단효과가 탁월하여 전자파로 인한 장애발생을 최소화함으로써 제품의 안정성을 높여주는 역할을 한다. 브라켓은 듀얼카메라 모듈 앞면에 장착돼 모듈의 내구성을 높여주고 제품의 소형화와 두께를 낮출 수 있도록 해주는 부품이다.

덕우전자는 2012년부터 스마트폰 세계 1위 기업에 부품 공급을 시작으로 고객사 내 높은 점유율을 유지하고 있다. 특히, 덕우전자가 기술제안을 통해 개발한 브라켓은 첫 듀얼카메라 적용 모델부터 우선 공급하고 있다. 회사 측은 올해 하반기 예정된 고객사 신제품 출시와 듀얼카메라 적용 제품수 확대로 직접적인 수혜를 기대하고 있다.

또한 덕우전자는 자동차 산업에도 2012년 진출해 현재 자동차 EPS 핸들(Electronic Power Steering), ABS(Anti-lock Brake System, 차량 제동 장치) 모터 내 핵심부품을 글로벌 톱 티어(Top Tier)의 1차 벤더사에 납품하고 있다.

회사 측은 “차량용 카메라 모듈, 통신모듈, 무선충전 및 차량용 LED 신사업을 중점적으로 육성함과 동시에 전기차용 부품 및 열전모듈과 같은 신제품 분야의 사업 확대도 적극적으로 추진하면서 차량 사업 경쟁력을 지속적으로 강화해나가고 있다”고 설명했다.

덕우전자는 경상북도 구미의 본사와 공장에 이어 해외에도 공장을 준공했다. 2011년에 모바일 부품 생산을 위해 출범한 중국 공장은 최근 자동차 부품으로도 분야를 확장했다. 2015년과 2016년 연이어 준공된 멕시코와 폴란드 공장은 자동차 부품 제작에 특화돼 있다.