[삼성 애널리스트 데이]우남성 사장 “모뎀 통합 AP칩 개발 완료… 조만간 제품 탑재”

우남성 삼성전자 시스템LSI 사업부 사장은 6일 서울 장충동 신라호텔에서 열린 ‘삼성 애널리스트 데이’에서 “전통적으로 우리는 AP만 개발해 소비자에게 제공했지만, 중저가 스마트폰이 부상하면서 좀 더 비용 최적화된 AP 모뎀 통합칩의 필요성이 커졌다”며 “이에 따라 자체 모뎀을 갖춘 해외 업체와 협력해서 AP 모뎀 통합 칩을 9월에 개발했다”고 밝혔다. 우 사장은 이어 “머지않아 실제 제품에 탑재 될 것”이라고 덧붙였다.