SK하이닉스는 23일 열린 2분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 “3D 낸드플래시 양산은 청주 기존 팹에서 할 계획”이라며 “이 팹에서 2D를 상쇄하면서 M14와 추가 팹 이용은 추가 양산성 고려해 검토할 것”이라고 말했다.
이어 “3D낸드 2세대 제품은 128Gb, MLC이며, 제품은 올해 안에 고객에게 샘플을 제공하고, 양산할 계획”이라고 말했다.
SK하이닉스는 23일 열린 2분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 “3D 낸드플래시 양산은 청주 기존 팹에서 할 계획”이라며 “이 팹에서 2D를 상쇄하면서 M14와 추가 팹 이용은 추가 양산성 고려해 검토할 것”이라고 말했다.
이어 “3D낸드 2세대 제품은 128Gb, MLC이며, 제품은 올해 안에 고객에게 샘플을 제공하고, 양산할 계획”이라고 말했다.
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