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  • ‘창립 100년’ 삼양그룹, 새 기업 소명ㆍCI 선포…4세 경영 닻 올렸다
    ‘창립 100년’ 삼양그룹, 새 기업 소명ㆍCI 선포…4세 경영 닻 올렸다
    그는 "100년 전 농장으로 시작한 삼양이 성장과 혁신을 거듭해 오늘날 반도체와 유전자 치료제 같은 글로벌 첨단산업에 도전 중"이라면서 "화학과 식품, 의약바이오, 패키징 등 분야에서 헬스&웰니스(Health & Wellness), 첨단소재 및 활용(Advanced Materials & Solutions)을 중심으로 건강하고 편리한 삶을 위한 혁신을 만들겠다"고 강조했다....
    2024-10-01 17:00
  • 한화인더스트리얼솔루션즈, 재상장 ‘새 출발 신호탄’
    한화인더스트리얼솔루션즈, 재상장 ‘새 출발 신호탄’
    한화정밀기계는 고대역폭메모리(HBM) 제조의 핵심으로 손꼽히는 △최첨단 후공정 패키징 장비 △TC본더와 하이브리드 본더 개발에 힘을 쏟고 있다. 특히 주요 반도체 제조사와의 협력을 통해 AI 시장 변화에 적극 대응하고 있다. 한화인더스트리얼솔루션즈 관계자는 “AI 기술 접목 제품에 대한 글로벌 수요가 해마다 증가하고 있다”면서 “AI 클라우드 등 첨단 미래...
    2024-09-27 15:50
  • 에코프로, 에코프로에이치엔 유상증자에 약 600억 원 투입
    에코프로, 에코프로에이치엔 유상증자에 약 600억 원 투입
    현재 반도체 전공정용 재료와 패키징 공정 소재에 대한 개발을 마무리하고 일부 제품을 판매하고 있다. 차세대 반도체 공정 소재는 고객사와 샘플 테스트를 진행 중이다. 600억 원은 이차전지 소재 사업에 쓰인다. 양극재 및 전해액 첨가제 제조에 필요한 설비 확보에 해당 자금을 투입할 예정이다. 이에 따라 에코프로는 양극재 공정에 필요한 원재료 대부분을...
    2024-09-25 15:57
  • 트렌드포스 “내년 파운드리 시장 20% 성장…TSMC 매출 12% 확대”
    트렌드포스 “내년 파운드리 시장 20% 성장…TSMC 매출 12% 확대”
    공정과 패키징을 통해 업계 평균을 뛰어넘는 매출 성장세를 보일 것이라고 전망했다. TSMC를 제외한 다른 파운드리 업체들의 성장 모멘텀은 여전히 소비자 최종 수요에 의해 제한되지만, TSMC는 크게 제약을 받지 않는다는 것이다. 트렌드포스는 “TSMC의 내년 매출 성장률은 12%에 달할 것으로 관측된다”며 “다양한 부문의 종합반도체기업(IDM)과 팹리스(반도체...
    2024-09-19 17:13
  • [정부 주요 일정] 경제·사회부처 주간 일정 (9월 9일 ~ 13일)
    [정부 주요 일정] 경제·사회부처 주간 일정 (9월 9일 ~ 13일)
    (석간) △반도체 첨단패키징 기술강국 도약 시동 △통상교섭본부장, 미국 방문 계기 외국인투자 유치 △세계최고 K-조선, 현재를 넘어 미래로 △전지·가구·완구 등 50여개 제품 리콜명령 12일(목) △산업부 장관 07:30 경제장관회의(서울청사), 10:20 산단 60주년 기념(구로), 14:20 전통시장 방문(서울), 15:40 자원개발 재학생 간담회(한양대) △산업부 1차관 10:00...
    2024-09-08 08:25
  • 에코프로에이치엔, 2000억 원 유상증자 결정…"신사업 확대"
    에코프로에이치엔, 2000억 원 유상증자 결정…"신사업 확대"
    반도체칩의 소형화와 속도ㆍ성능 향상을 위한 미세 공정용 소재 개발에 집중하고, 고성능 반도체칩 시장에 대응하기 위한 후공정 단계의 첨단 패키징 관련 소재 사업화에도 역량을 모은다. 또한 기술 개발 역량을 늘리기 위한 R&D 설비투자에 200억 원, 주요 원재료 구입과 외주 제작 비용에 해당하는 운영자금에는 301억 원이 사용될 예정이다....
    2024-09-05 09:03
  • 삼성전기 “유리기판 2026년 본격 양산…고객사 기술 요구 굉장히 강해”
    삼성전기 “유리기판 2026년 본격 양산…고객사 기술 요구 굉장히 강해”
    양 그룹장은 4일 인천 송도컨벤시아에서 열린 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA show 2024)’에서 기자들과 만나 유리기판 사업 현황을 묻는 물음에 이같이 밝혔다. 삼성전기는 이번 행사에서 유리기판 샘플을 처음으로 공개했다. 유리기판은 기존 플라스틱 기판(PCB) 대비 전기 신호 전달 속도, 전력 소비 등에서 우수하고, 집적도도 크게 높일 수 있어 반도체...
    2024-09-04 16:17
  • 한화정밀기계, '세미콘 타이완'서 어드밴스드 패키징 기술 공개
    한화정밀기계, '세미콘 타이완'서 어드밴스드 패키징 기술 공개
    한화그룹의 반도체 첨단 패키징 장비 및 제조 솔루션 기업 한화정밀기계는 ‘세미콘 타이완 2024(SEMICON Taiwan 2024)’에 참가한다고 4일 밝혔다. 한화정밀기계는 첨단 패키징 기술 구현이 가능한 '3D 스택 인라인' 솔루션을 선보였다. 3D 스택은 여러 개의 다이(Die)를 수직으로 쌓고, 전도성 물질을 이용해 연결하는 패키징 기술이다. 이 기술은 반도체 칩을...
    2024-09-04 14:47
  • 삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개
    삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개
    성능 높인 'FCBGA' 공개삼성·LG, '유리기판' 첫선 삼성전기와 LG이노텍이 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA Show)’에서 차세대 반도체 패키지 기판을 선보인다고 4일 밝혔다. KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 업체 240여 곳이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 이날부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린다. 삼성전기는 이번 전시회에서 대면적...
    2024-09-04 10:14
  • ㈜두산, 국내 최대 전자회로기판 전시회 참가
    ㈜두산, 국내 최대 전자회로기판 전시회 참가
    ㈜두산은 4~6일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA 쇼(국제 PCB 및 반도체패키징 산업전) 2024’에 참가한다고 3일 밝혔다. KPCA 쇼는 한국PCBㆍ반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 최대 전자회로기판(PCB) 및 반도체패키징 관련 전문 전시회다. 올해는 두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 대덕전자 등 140여 개사가 참가한다. 두산은 △스마트 디바이스...
    2024-09-03 09:36
  • 삼성전자-SK하이닉스-TSMC-구글 한자리에 모인다
    삼성전자-SK하이닉스-TSMC-구글 한자리에 모인다
    SEMI는 "포럼의 하이라이트는 삼성전자의 첫 대만에서의 대담"이라며 삼성전자와 TSMC의 대면 논의가 큰 관심을 끌고 있다고 강조했다. CEO 서밋 외에도 행사 기간 반도체 제조와 패키징, 테스트, 메모리, 설계 등 다양한 주제의 포럼이 열린다. 린준청 삼성전자 부사장과 이강욱 SK하이닉스 부사장은 이종집적 기술을 주제로 연단에 설 예정이다.
    2024-09-02 15:24
  • 글로벌 반도체 지각변동...곳곳서 투자·매각 검토
    글로벌 반도체 지각변동...곳곳서 투자·매각 검토
    현재 인도에선 타타그룹이 대만 PSMC와 협력해 자국 최초의 상업용 반도체 제조 공장을 짓고 있다. 이와 더불어 인도 정부는 조립과 테스트, 패키징 관련 공장 건설도 여럿 승인한 상태다. 지난해 6월 승인된 첫 건설 프로젝트는 미국 마이크론이 맡고 있다. 그 밖에도 일본에선 반도체 장비 제조업체들이 미·중 갈등을 의식해 인도와 같은 다른 국가로 판매 채널을...
    2024-09-02 14:49
  • [오늘의 증시리포트] 농심, 수출 전용 공장 투자, 해외 모멘텀 확대로 반등 기대
    [오늘의 증시리포트] 농심, 수출 전용 공장 투자, 해외 모멘텀 확대로 반등 기대
    ◇바이오에프디엔씨 상반기 매출 성장 영업이익 성장은 정체 마이크로니들 신제품 출시 추진, 2025년 성장 전망 좋다 하태기 상상인증권 연구원 ◇SOOP 9월 국내 SOOP 리브랜딩 예정 SOOP의 트래픽은 견조할 전망 버츄얼, 발로란트 콘텐츠 강화는 국내·글로벌 SOOP에 모두 기여 이준호 하나증권 연구원 ◇윈팩 반도체 패키징 테스트 업체 DRAM 가동률 회복 및...
    2024-09-02 07:55
  • 샘씨엔에스, 기존 플라스틱 기판 한계 극복 위한 세라믹 기판 신사업 주목
    샘씨엔에스, 기존 플라스틱 기판 한계 극복 위한 세라믹 기판 신사업 주목
    아울러 그는 “오송 신공장이 2월 말 준공하며 기존 대비 2~3배 캐파(CAPA)가 확대됐는데, 샘씨엔에스는 기존 반도체 프로브카드용 세라믹 STF뿐만 아니라 신사업으로 세라믹 기판을 준비하고 있다”면서 “AI 반도체가 진화하면서 고집적· 고단위 HBM의 필요성이 증가하고 있는데, 현재 기존 플라스틱 기판의 한계를 극복하기 위해 차세대 반도체 패키징 기판으로...
    2024-08-30 07:43
  • [오늘의 증시리포트] 효성, 인적 분할 따른 주식 수 감소...매력 증가
    [오늘의 증시리포트] 효성, 인적 분할 따른 주식 수 감소...매력 증가
    키움증권 ◇비아트론 반도체 전공정 및 패키징 장비 공급사로의 전환기 디스플레이 제조에 필수적인 열처리 장비 전문 기업 단기 실적은 부진하지만 재무구조는 안정적 향후 성장 가능성은 반도체 장비 시장 진출의 성공 여부에 달려 있음 김경민 한국IR협의회(리서치 ◇한주라이트메탈 자동차 알루미늄 부품 제조 기업 알루미늄 소재 자동차 부품 생산...
    2024-08-30 07:35
  • 안덕근 산업장관 "미국은 한국의 가장 중요한 동맹이자 경제 파트너"
    안덕근 산업장관 "미국은 한국의 가장 중요한 동맹이자 경제 파트너"
    첨단 산업 중심의 제조업 경쟁력 강화의 경우 반도체 첨단패키징 대규모 R&D와 첨단바이오 이니셔티브 및 첨단 특화단지 적기 조성 등을 추진한다. 통상 리스크 완화 부분에서는 세계 1위 자유무역협정(FTA) 네트워크 달성과 미·일·유럽연합(EU)·중국 등 주요국과의 전략적 협력도 강화한다. 안 장관은 간담회에 참석한 미국 기업인에게 "한국 시장에 대한...
    2024-08-29 10:30
  • 반도체 미래기술 로드맵 고도화 발표…차세대 신소자 발전방안 논의
    반도체 미래기술 로드맵 고도화 발표…차세대 신소자 발전방안 논의
    정부는 지난해 반도체 미래핵심기술 확보전략인 '반도체 미래기술 로드맵'을 발표하고 이를 기반으로 반도체 첨단패키징, AI 반도체 등의 분야에서 신규사업을 기획하는 등 반도체 R&D 정책에 적극 활용해왔다. 로드맵 발표 이후에는 로드맵을 기반으로 반도체 소자 미세화에 대응하기 위한 차세대 신소자 발전방안에 대해 논의하였다. 이날 논의를 시작으로...
    2024-08-27 15:00
  • 소상공인 배달·택배비 30만 원·점포 철거 400만 원 지원…경제활력 키운다 [2025년 예산]
    소상공인 배달·택배비 30만 원·점포 철거 400만 원 지원…경제활력 키운다 [2025년 예산]
    반도체 분야는 대규모 투자를 위한 4조3000억 원 규모의 저리 대출을 신규로 공급하고, 300억 원 규모의 생태계 펀드 조성 및 178억 원의 첨단패키징을 추진하는 것과 동시에 20억 원을 들여 설계특성화대학 2개소를 개설한다. 이차전지의 경우 특화단지 기반 시설을 4개 구축하고, 배터리와 디스플레이 아카데미를 신설해 각각 1000명과 700명의 인재를...
    2024-08-27 11:00
  • 씨앤지하이테크, 차세대 유리기판 대면적화 성공..."기존 습식 공정 난제 해결"
    씨앤지하이테크, 차세대 유리기판 대면적화 성공..."기존 습식 공정 난제 해결"
    관통홀 내벽에 구리의 완벽한 충진과 내벽의 글라스와 구리 금속 간의 접착력 증대는 다양한 환경에서 인공 지능(AI) 반도체의 혁신적인 데이터처리 속도 증대, 발열 및 소비전력 감소, 신뢰성 증대, 등에 중요한 역할을 하는 미세회로 Glass PCB를 이용한 반도체 패키징에서 가장 핵심이 되는 기반 기술들이다. 기존 기술은 고 종횡비가 될수록 무전해도금...
    2024-08-26 09:40
  • 하스, 정부 국책과제 선정...반도체 패키징용 핵심소재 국산화 위한 기술 개발 착수
    하스, 정부 국책과제 선정...반도체 패키징용 핵심소재 국산화 위한 기술 개발 착수
    하스는 반도체 패키징용 핵심소재 국산화를 위한 기술개발에 착수한다고 22일 밝혔다. 하스는 산업통상자원부에서 주관하는 소재부품기술개발사업에 대한 국책 과제(과제명: Wafer type 알루미노규산염 유리 기판 제조 및 광화학반응 기반 10㎛ 이하 Via hole 가공 기술 개발)에 선정되어 반도체 패키징용 핵심소재 국산화를 위한 기술 개발에 본격 착수한다. 이번...
    2024-08-22 10:47
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