트렌드포스 “내년 파운드리 시장 20% 성장…TSMC 매출 12% 확대”

시장조사기관 트렌드포스 분석
클라우드 AI 인프라 확장 예상
3㎚, PC용 CPU‧모바일 AP 주류

▲대만 신주에서 지난해 7월 28일 열린 TSMC 연구·개발(R&D) 센터 개장식에 취재진이 몰리고 있다. 신주(대만)/로이터연합뉴스

인공지능(AI) 열풍과 관련 인프라 확장으로 내년 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 가치가 20% 성장할 것으로 관측됐다.

19일 시장조사기관 트렌드포스는 파운드리 시장의 연간 성장률이 올해 16%에서 내년 20%를 기록할 것이라고 분석했다.

트렌드포스는 “이러한 긍정적인 전망은 소비자 제품에 대한 최종 시장 수요가 약함에도 불구하고 나온 것”이라며 “제조업체는 보수적인 재고 전략을 채택했고 웨이퍼 파운드리의 평균 용량 활용률이 2024년에 80% 미만으로 떨어졌다”고 밝혔다.

이어 “(그럼에도) 단위당 웨이퍼 소비 증가와 클라우드 AI 인프라의 지속적인 확장으로 인해 내년 웨이퍼 파운드리 시장 가치가 연간 20% 성장할 것”이라고 말했다.

특히 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC가 첨단 공정과 패키징을 통해 업계 평균을 뛰어넘는 매출 성장세를 보일 것이라고 전망했다.

TSMC를 제외한 다른 파운드리 업체들의 성장 모멘텀은 여전히 소비자 최종 수요에 의해 제한되지만, TSMC는 크게 제약을 받지 않는다는 것이다.

트렌드포스는 “TSMC의 내년 매출 성장률은 12%에 달할 것으로 관측된다”며 “다양한 부문의 종합반도체기업(IDM)과 팹리스(반도체 설계) 고객의 양호한 부품 재고, 클라우드·엣지 AI가 주도하는 전력 수요, 올해의 낮은 기저 등에 기인한다”고 설명했다.

트렌드포스는 “TSMC의 내년 매출 성장률은 올해보다 높은 12%에 달할 것”이라며 “다양한 부문의 종합반도체기업(IDM)과 팹리스(반도체 설계) 고객의 양호한 부품 재고 수준, 클라우드‧엣지 AI가 주도하는 전력 수요, 올해의 낮은 기저 때문”이라고 설명했다.

현재 3나노미터(㎚, 1㎚ = 10억분의 1m) 공정은 TSMC와 삼성전자만 양산할 수 있다. 트렌드포스는 이와 관련해 “플래그십 PC용 CPU(중앙처리장치)와 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에서 주류가 될 것으로 예상된다“고 내다봤다.