엔비디아는 내년 출시 예정인 차차세대 루빈 칩 등에서 강력한 경쟁력을 보였으며, 올해 들어 주가가 133% 급등했다.
아이폰 제조업체 애플은 전장보다 3.71% 뛴 228.87달러를 기록했다. 이날 대형 기술주들이 연달아 상승세를 보이면서 애플도 동참했다. 또 전날 미국 투자은행(IB) 모건스탠리가 연이은 애플 주가 하락이 매수 기회라는 평가를 하면서 이틀 연속...
이날 마켓워치는 엔비디아가 내년 출시 예정인 차차세대 루빈 칩 등에서 강력한 경쟁력을 가지고 있지만, 반도체 경쟁 기업인 마벨테크놀로지, 마이크론, AMD 등이 제품을 강화하면서 전망이 약화되고 있다고 지적했다. 엔비디아는 지난달 28일 실적 발표 이후 차익 실현 매도세가 이어지고 있다. 다만 연이은 주가 하락에도 엔비디아는 올해 들어 133% 급등한...
황인범은 2020년 캐나다 밴쿠버 화이트캡스를 거쳐 러시아 루빈 카잔에 입단해 유럽 무대에 올랐다. 이후 그리스 올림피아코스, 즈베즈다에 입단하며 주전선수로 활약했다. 황인범은 지난 시즌 즈베즈다에서 리그 4골 4도움을 올렸고 우승에도 앞장섰다.
한편, 페예노르트 입단을 확정 지은 황인범은 귀국해 5일 오후 8시 서울월드컵경기장에서 팔레스타인과 2026...
황인범은 2020년 캐나다 밴쿠버 화이트캡스를 거쳐 러시아 루빈 카잔에 입단해 유럽무대에 올랐다. 이후 그리스 올림피아코스, 즈베즈다에 입단하며 주전선수로 활약했다. 이번 여름 이적시장 문이 닫히기 전 네덜란드 리그 입성을 완료할지 기대를 모으고 있다.
한편, 황인범은 페예노르트 입단을 확정 지은 뒤 귀국해 5일 오후 8시 서울월드컵경기장에서...
이 연구원은 “올해 3분기 중에는 내년 HBM 공급계획에 대한 논의가 진행될 것”이라며 “최근 주요 고객사는 하반기 양산 예정인 블랙웰에 이어 2026년 루빈 플랫폼 출시와 HBM4 탑재 계획을 발표했다”고 했다.
그는 “AI 그래픽처리장치(GPU) 신제품에 대한 중장기 로드맵 가시화됨에 따라 강한 HBM 수요가 지속된다는 판단”이라며 “주요 고객사와 더불어...
엔비디아는 올해 하반기 블랙웰 B100, 내년 B200, 2026년 루빈 등 차세대 솔루션까지 미리 발표한 상황이다.
엔비디아의 AI 시장 지배력 강화는 메모리 기업 강국인 우리나라엔 호재다. 실제로 엔비디아에 들어가는 HBM3(4세대)는 SK하이닉스가 독점 공급했다. 엔비디아 H100과 H200에 탑재되는 HBM3E(5세대) 역시 올해 초 공급을 시작했다. 삼성전자 역시 HBM3E 12단 제품에...
벤 라이츠 멜리우스리서치 애널리스트는 최근 고객에게 보낸 메모에서 “블랙웰에 대한 전망을 고려할 때 향후 2년 동안 엔비디아의 마진에 크게 도전하는 기업은 없을 것으로 보인다”며 “회사의 후속 칩인 루빈도 마찬가지”라고 전망했다. 엔비디아는 올해 하반기 차세대 AI 칩 블랙웰을 출시할 예정이며, 2026년부터는 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU)...
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이번 주 대만에서 열린 테크 엑스포 ‘컴퓨텍스 2024’ 기간 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈(Rubin)’을 처음 공개했다. 3월 새로운 AI 칩 블랙웰의 로드맵을 발표한 지 3개월 만에 또다시 신제품을 언급한 것이다. 황 CEO는 그러면서 “앞으로 매년 새로운 AI 칩을 출시할 계획”이라며 “출시 일정을 약 2년마다 가속할...
2일에는 대만에서 열린 정보기술(IT) 전시회에서 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’을 공개했다.
월가는 엔비디아 주가 상승 여력이 더 있다고 보고 있다. 엔비디아 실적이 나오자 JP모건은 목표주가를 기존 850달러에서 1150달러로 높였다. 번스타인(1000달러→1300달러), 바클레이즈(1100달러→1200달러)로 각각 상향 조정했다.
문준호 삼성증권 연구원은...
앞서 젠슨황 엔비디아 CEO도 컴퓨텍스 테크 콘퍼런스 기조연설에서 차세대 AI 플랫폼 ‘루빈(Rubin)’을 발표하며 신제품 출시 주기를 기존 2년에서 1년으로 앞당겼다. 이에 따라 AMD의 AI 칩 출시 계획은 엔비디아의 신제품 출시 계획과 겹치게 됐다.
차세대 AI칩 출시 일정이 앞당겨지면서, HBM을 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁도 더 치열해질...
인공지능(AI) 칩 선두 주자인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU)인 ‘루빈’을 2026년부터 양산할 계획이라고 밝히면서 엔비디아 주가는 이날 4.9% 급등해 사상 최고치를 찍었다. 덩달아 다른 기술주들도 힘을 받았다.
대표적인 ‘밈주식’인 미국의 비디오 게임 소매업체 ‘게임스톱’의 주가는 21% 뛰었다. 2021년 밈주식...
인공지능(AI) 칩 선두 주자인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU)인 ‘루빈’을 2026년부터 양산할 계획이라고 밝힘에 따라 이날 주가가 4.9% 급등했다. 덩달아 다른 기술주들도 힘을 받았다.
반도체 기업 AMD는 3일 대만에서 새 인공지능(AI) 칩을 발표했으나 주가는 2.01% 하락했다. 리사 수 AMD CEO는 3일 타이베이 컴퓨텍스...
인공지능(AI) 칩 선두 주자인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU)인 ‘루빈’을 2026년부터 양산할 계획이라고 밝힘에 따라 이날 주가가 4.90% 급등했다.
황 CEO는 2일 대만 국립타이베이대 스포츠센터에서 ‘타이베이 컴퓨텍스 2024’ 기조연설을 통해 루빈을 소개했다. 엔비디아는 AI 칩 플랫폼 ‘블랙웰’이 양산되기도 전에...
그는 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU) ‘루빈’을 공개하며 “2026년부터 양산할 예정”이라고 밝혔다. 시장은 곧바로 매수 우위를 보이며 엔비디아 주가를 5% 안팎 끌어올렸다.
예고된 액면분할도 주가 상승에 큰 힘을 보탰다. 오는 10일부터 주식이 10분의 1로 분할되면 더 많은 투자자의 관심이 쏠릴 것으로 기대된다.
사정이 이렇다 보니 이 회사를 향한...
인공지능(AI) 칩 선두 주자인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU)인 ‘루빈’을 2026년부터 양산할 계획이라고 밝힘에 따라 이날 주가가 4.9% 급등했다. 덩달아 다른 기술주들도 힘을 받았다.
대표적인 ‘밈주식’(온라인에서 입소문을 타고 개인투자자들이 몰리는 주식)인 미국의 비디오 게임 소매업체 ‘게임스톱’의...
전날 엔비디아는 매년 신제품을 출시하겠다는 계획과 함께 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU)인 ‘루빈’을 최초 공개했다.
AI 칩 선두 주자인 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 전날 국립대만대학교 체육관에서 AI 관련 연설을 하면서 매년 신제품 출시 계획과 함께 2026년부터 루빈을 양산할 예정이라고 밝혔다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 2일(현지시간) 대만 타이페이에서 열린 '컴퓨텍스 2024'에서 내년에 선보일 차세대 AI 반도체 '루빈' 세부 사양을 일부 공개했다.
루빈은 올해 선보이는 '블랙웰'의 다음 버전이다. 구체적인 출시 일정을 이 자리서 밝히지는 않았지만 당초 계획보다 일정을 1년 가량 앞당길 가능성이 나온다.
루빈에는 6세대 HBM인 'HBM4...
대만 방문서 블랙웰 후속작 언급해“매년 새 AI 칩 출시…출시 일정도 2년마다 가속할 것”
엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 그래픽 처리장치(GPU)인 ‘루빈’을 최초 공개하며 2026년 해당 신제품을 출시할 것이라고 밝혔다. 3월 블랙웰 GPU를 발표한 지 불과 3개월 만에 차세대 GPU를 언급한 것이다.
2일(현지시간) 로이터통신에 따르면 젠슨 황 엔비디아...
이더리움 인프라 개발사 컨센시스의 최고경영자 겸 이더리움 공동 창업자인 조셉 루빈은 "블랙록을 포함한 다수 기업의 수정된 이더리움 ETF 19b-4(심사를 정식 요청하는 서류) 신청서가 미국 증권거래위원회(SEC)의 승인을 받게 될 것으로 예상한다"며 "상품 출시까지는 오랜 시간이 소요될 수 있다"고 내다봤다.
외신들도 이더리움 현물 ETF...
다만 이더리움 공동 창업자이자 이더리움 인프라 개발사 컨센시스의 창업자인 조셉 루빈 ETF로 인해 이더리움 공급 위기가 발생할 수 있다고 우려를 표했다.
그는 "미국 규제 기관이 이더리움 현물 ETF를 승인할 경우, 이에 대한 구매 압력이 꽤 있을 것으로 예상한다. 1월 비트코인 현물 ETF 승인 당시와 비교했을 때, 이더리움은 그 수요를 감당할...
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