LG전자가 미국에서 중앙처리장치(CPU) 및 그래픽 처리장치(GPU) 업체인 AMD로부터 특허 침해 소송을 당했다.
1일 관련업계에 따르면 지난달 24일(현지시간) AMD와 자회사 ATI테크놀러지ULC는 미국 국제무역위원회(ITC)에 LG전자를 상대로 특허 침해 소송을 제기했다. 또 미국 델라웨어 지방법원에도 같은 내용의 소송을 냈다.
앞서 AMD는
LG전자가 스마트폰에 자체 개발 반도체 칩을 탑재하기 위해 연구개발(R&D) 인력 보강에 속도를 내고 있다.
23일 업계에 따르면, LG전자는 이달 말까지 MC(모바일·커뮤니케이션)연구소에서 학사 학위 기준 실무경력 20년 이상의 반도체 패키지 전문고문 채용을 진행한다. 신규 칩셋 패키지를 검토하거나 다양한 환경에서의 신뢰성 검토 등을 담당하는 업무다.
퀄컴 스마트폰 칩에 의존해왔던 LG전자가 인텔과 손잡고 자체 설계한 스마트폰 반도체 칩을 개발한다.
16일(현지시각) 미국 샌프란시스코에서 개막된 2016 인텔 개발자 포럼(IDF)에서 브라이언 크르자니크 CEO는 "자사 10나노(nm)디자이 플랫폼에 ARM 아티산 피티컬 IP에 대한 액세스를 제공한다"며 "LG전자가 애플리케이션프로세서(AP)를 개발 중
퀄컴이 최근 거론되고 있는 스냅드래곤 810 프로세서 이슈와 관련해 문제가 없다는 입장을 밝혔다.
퀄컴코리아는 29일 ‘스냅드래곤 810 프로세서에 대한 퀄컴의 공식 입장’ 자료를 통해 “스냅드래곤 810 프로세서는 퀄컴 테크놀로지의 현존하는 플랫폼 가운데 최고 성능을 자랑하는 최신 프로세서”라며 “최신 LG G 플렉스 2를 포함해 이미 60개가 넘는
LG전자가 일각에서 제기된 퀄컴의 애플리케이션프로세서(AP) 스냅드래곤810 발열 문제에 대해 ‘문제 없다’는 의견을 밝혔다.
LG전자는 22일 서울 여의도 LG트윈타워에서 ‘LG G플렉스2’ 미디어 브리핑을 열어 커브스 스마트폰의 두 번째 모델을 국내 첫 공개했다.
행사에 참석한 최용수 MC사업본부 MC연구소 상무는 “시스템 발열은 세트 상태와
LG전자의 차세대 전략 스마트폰 ‘G4’ 사양이 공개됐다.
16일 IT 전문 매체 폰아레나 등 외신에 따르면 LG전자의 G4에는 퀄컴 스냅드래곤810 프로세서, 3GB 램, 안드로이드 롤리팝 5.0 운영체제(OS)가 탑재될 전망이다.
퀄컴의 애플리케이션 프로세서(AP) 스냅드래곤810은 발열 이슈로 스마트폰 제조사들이 다른 AP 탑재를 고려하기도 했
구본준 LG전자 부회장이 임직원과의 스킨십 강화를 위해 전달해온 ‘CEO 피자’로 5만여명의 LG인과 소통했다.
CEO 피자 릴레이는 구 부회장이 임직원과의 소통 강화와 사기진작을 위해 지난 2011년 4월 스마트폰 개발팀 300여명에게 80판의 피자를 보내면서 시작된 이벤트다. 현재까지 약 5만5000여명의 임직원들이 CEO 피자를 받았다.
이달에
LG전자의 자체 개발 애플리케이션 프로세서(AP)를 탑재한 스마트폰이 처음 출시됐다.
LG전자는 24일 독자 AP ‘뉴클런(NUCLUN)’을 첫 탑재한 스마트폰 ‘LG G3 스크린’을 LG유플러스 전용으로 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 지난달 전파인증을 통과한 LG-F490L(코드명 라이거)로, G3의 디자인, 카메라, UX 등을 그대로 계승했다.