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  • 농심 생생우동, 친환경 포장 실시
    농심 생생우동, 친환경 포장 실시
    농심 관계자는 “라면과 스낵에 주로 사용되는 플라스틱 사용량을 최대한 줄이는 동시에 재질을 단순화하기 위한 노력을 기울이고 있다”며 “기업의 사회적 책임을 다한다는 사명감으로 지속 가능한 패키징을 확산시키기 위해 다양한 방면에서 노력을 기울일 것”이라고 말했다.
    2023-06-14 10:38
  • 전경련 “한-대만 경제협력 강화해야”…합동회의서 협력방안 논의
    전경련 “한-대만 경제협력 강화해야”…합동회의서 협력방안 논의
    반도체 등 한-대만 간 정보통신 협력방안에 대한 논의도 이뤄졌다. 조은교 산업연구원 부연구위원은 “대만은 패키징 면에서 한국보다 10년가량 앞서 있는데, 특히 팹리스부터 파운드리, 후공정 업체까지 강력한 생태계를 구축하고 있다”며 “한국의 반도체 기업과 대만의 패키징 기업 간 기술개발 협력을 증진할 필요가 있다”고 말했다.
    2023-06-01 10:20
  • 에이엘티, 증권신고서 제출…7월 코스닥 상장 도전
    에이엘티, 증권신고서 제출…7월 코스닥 상장 도전
    에이엘티는 전력반도체 타이코 웨이퍼를 테스트 및 패키징하는 ‘림 컷’ 기술을 개발해 신규 사업 진출 추진 중이다. 웨이퍼는 얇을수록 효율은 높아지나 작은 충격에도 쉽게 손상돼 테스트 및 패키징이 어렵다. 특히 타이코 웨이퍼는 고난도 기술이 필요하다. ‘림 컷’은 레이저를 통해 타이코 웨이퍼의 테두리 절단 폭을 최소화한다는 특징이 있다. 기존...
    2023-05-25 14:12
  • "반도체 패키징 재료 시장, 2027년 39조 원 규모로 성장"
    "반도체 패키징 재료 시장, 2027년 39조 원 규모로 성장"
    글로벌 반도체 패키징(후공정) 재료 시장이 2027년 약 300억 달러(약 39조 원) 규모로 성장할 것이라는 분석이 나왔다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 세계 반도체 패키징 재료 시장 규모가 지난해 261억 달러(약 34조3815억 원)에서 2027년 298억 달러(약 39조2555억 원)로 연평균 2.7% 증가할 것이라고 24일 밝혔다. SEMI는 "고성능 애플리케이션, 5세대...
    2023-05-24 14:17
  • SKC, 반도체 테스트용 소재 기업 ISC 인수 검토
    SKC, 반도체 테스트용 소재 기업 ISC 인수 검토
    테스트 소켓은 패키징이 끝난 반도체를 꽂는 커넥터로 반도체 제조 공정 중 마지막 검사를 위해 꼭 필요한 부품이다. 인수설과 관련해 SKC는 “당사는 반도체, 2차전지 소재 등 관련 분야에서 사업 확장을 위한 여러 방안을 다각도로 모색하고 있으며 해당 업체도 검토 중인 업체 후보 중 하나로 양해각서를 체결해 협의 중이나 아직 구체적으로 확정된 사항은...
    2023-05-19 19:39
  • 과기정통부, 미래 10년 책임질 반도체 기술 확보한다
    과기정통부, 미래 10년 책임질 반도체 기술 확보한다
    이번에 발표한 반도체 미래기술 로드맵은 신소자 메모리 및 차세대 소자 개발, AI·6G·전력·차량용 반도체 설계 원천기술 개발, 초미세화 및 첨단 패키징을 위한 공정 원천기술 개발 등이다. 앞으로 우리나라가 반도체 우위기술 분야 초격차를 유지하고, 시스템반도체 분야에선 신격차를 확보할 수 있는 길라잡이 역할을 할 예정이다. 현재 전 세계적으로 반도체...
    2023-05-09 14:30
  • 추경호 “한미 반도체 협력포럼 신설…세계 최고 반도체 동맹 토대 마련”
    추경호 “한미 반도체 협력포럼 신설…세계 최고 반도체 동맹 토대 마련”
    추경호 부총리 겸 기획재정부 장관은 8일 "미국과 차세대 반도체, 첨단 패키징, 첨담 소재·부품·장비 등 반도체 3대 유망분야를 중심으로 협력 프로젝트 및 민관 반도체 협력포럼 신설 등을 추진해 세계 최고의 반도체 동맹 토대를 마련할 것"이라고 밝혔다. 추 부총리는 이날 정부서울청사에서 대외경제장관회의를 주재하고 "최근의 한미 정상회담...
    2023-05-08 08:37
  • 한미 ‘핵심·신흥기술 대화’ 창설…호혜적 IRA·반도체법 협의
    한미 ‘핵심·신흥기술 대화’ 창설…호혜적 IRA·반도체법 협의
    이어 “또한 최첨단 반도체, 첨단 패키징, 첨단 소재 분야에서 연구‧ 개발 협력 기회를 식별해 나가기로 했다”고 덧붙였다. 바이든 대통령은 이날 공동기자회견에서 IRA와 반도체지원법 관련 질문에 코로나19를 겪으며 반도체 시장점유율이 40%에서 10%로 떨어졌다는 점을 언급하며 “반도체 접근이 차단돼선 안 돼 행동을 취해서 반도체지원법으로 장기적으로 미국에...
    2023-04-27 06:27
  • [전문] 尹·바이든, 한미동맹 70주년 공동성명 채택…워싱턴선언ㆍ기술대화 등
    [전문] 尹·바이든, 한미동맹 70주년 공동성명 채택…워싱턴선언ㆍ기술대화 등
    양 정상은 또한 최첨단 반도체, 첨단 패키징, 첨단 소재 분야에서 연구‧ 개발 협력 기회를 식별해 나가기로 하였다. 양 정상은 미국의 국가안보보좌관과 한국의 국가안보실장이 이끄는「차세대 핵심·신흥기술 대화」창설을 포함하여 핵심·신흥기술에 대한 협력을 심화 및 확대함으로써 양국의 경제안보를 더욱 증진하기로 약속하였다. 양 정상은 최첨단 반도체, 배터리...
    2023-04-27 04:38
  • SKC, 올해 말 글래스 기판 플랜트 가동…강력한 진입 장벽 구축
    SKC, 올해 말 글래스 기판 플랜트 가동…강력한 진입 장벽 구축
    이동욱 IBK투자증권 연구원은 “SKC는 글래스 기판 사업 진출 후 FedEX Model(70여개사 협력)을 활용해 패키징 공정과 제품에 대한 기술 검증은 끝낸 상태이며, 양산 수율 확보를 위한 양산 공정 정교화 작업을 진행하고 있다”며 “올해 말까지 미국 조지아에 1만2000㎡의 Glass 기판 생산능력을 확보할 계획이며, 추가적으로 6만㎡의 대규모 라인들을 순차적으로...
    2023-04-21 07:59
  • [종합] 尹, 삼성디스플레이 투자협약식 참석…"과감한 지원·투자 이뤄져야"
    [종합] 尹, 삼성디스플레이 투자협약식 참석…"과감한 지원·투자 이뤄져야"
    윤 대통령은 "오늘 OLED 투자를 포함해서 이차전지, 차세대 패키징 분야를 중심으로 천안, 아산, 온양 지역에 향후 약 52조 원의 신규 민간 투자가 이뤄진다"며 "이를 위해 정부는 토지이용규제 완화 등을 통한 신속한 산업단지 조성과 기업 유치로 충남의 첨단산업 생태계를 세계 최고 수준으로 만들겠다"고 약속했다. 이 외에도 국립경찰병원 설립...
    2023-04-04 17:29
  • 尹, 삼성디스플레이 투자협약식 참석…"과감한 지원·투자 이뤄져야"
    尹, 삼성디스플레이 투자협약식 참석…"과감한 지원·투자 이뤄져야"
    윤 대통령은 "오늘 OLED 투자를 포함해서 이차전지, 차세대 패키징 분야를 중심으로 천안, 아산, 온양 지역에 향후 약 52조 원의 신규 민간 투자가 이뤄진다"며 "이를 위해 정부는 토지이용규제 완화 등을 통한 신속한 산업단지 조성과 기업 유치로 충남의 첨단산업 생태계를 세계 최고 수준으로 만들겠다"고 약속했다. 이 외에도 국립경찰병원 설립...
    2023-04-04 16:42
  • 국내 유통기업 “경제활성화, 일자리 창출 기여”…‘소비자만족·유통산업 선진화 공헌’
    국내 유통기업 “경제활성화, 일자리 창출 기여”…‘소비자만족·유통산업 선진화 공헌’
    특히 혁신물류기술을 기반으로 국내 최첨단 수준의 ‘스마트 풀필먼트센터’를 운영하고 있으며, ‘빅데이터 패키징’ 기술을 적용해 배송박스의 평균크기를 축소시켜나가고 있다. 롯데면세점은 업계 최초로 유수의 글로벌 브랜드를 유치해 부티크 스타일을 도입하고, 경기 불황에도 불구하고 도전적으로 해외 면세 시장 진출을 확대하고 있다. 고객서비스 부문의...
    2023-03-30 06:00
  • 美ㆍ中 갈림길 선 K반도체…“보조금 신청 신중한 고민 필요”
    美ㆍ中 갈림길 선 K반도체…“보조금 신청 신중한 고민 필요”
    삼성전자는 현재 중국 시안에 낸드플래시 메모리칩 공장, 쑤저우에는 반도체 패키징(후공정) 공장을 운영하고 있다. SK하이닉스 역시 우시에 D램 메모리칩 제조시설을 가동하고 있고, 3년 전에는 인텔로부터 다롄의 낸드플래시 메모리칩 공장을 인수했다. 미국 정부의 요구는 이뿐만이 아니다. 미국 상무부는 전날 반도체 보조금을 신청하는 기업들에 생산시설의...
    2023-03-29 18:22
  • [특징주] 하나마이크론, 삼성전자와 패키징·테스트 장비 1000억 원 규모 설비 임대 논의 진행 소식에 강세
    [특징주] 하나마이크론, 삼성전자와 패키징·테스트 장비 1000억 원 규모 설비 임대 논의 진행 소식에 강세
    현재 30여대의 패키징·테스트 장비를 설치하고 5년 후 하나마이크론에 설비를 증여하는 방식이 유력하다. 삼성전자는 그간 하나마이크론의 설비 가동률 70% 보전해주는 방식으로 진행해왔다. 빠른 시일 내에 설비 가동을 안정화해 후공정 경쟁력을 조속히 끌어올리겠다는 의도로 해석된다.
    2023-03-29 09:06
  • ‘JY 동행 비전’…삼성전자, '상생협력데이' 4년 만에 재개
    ‘JY 동행 비전’…삼성전자, '상생협력데이' 4년 만에 재개
    삼성전자 휴대폰의 모듈 설계 개발에 참여하고 있는 엠씨넥스는 카메라 패키징 라인과 자동 떨림 보정 기능인 OIS 공정을 자동화하는 등 원가와 생산성을 혁신적으로 개선해 최우수상을 수상했다. 특히 2차 협력회사와의 협력을 통해 불량률을 혁신적으로 개선하며 9개 협력사의 원가 약 300억 원 절감에 도움을 주는 등 상생의 선순환을 실천했다. 삼성전자에...
    2023-03-23 16:00
  • 강문수 삼성전자 부사장 “첨단 패키지 기술로 반도체 한계 넘겠다”
    강문수 삼성전자 부사장 “첨단 패키지 기술로 반도체 한계 넘겠다”
    최근 대만 TSMC에서 패키징 분야 전문가 린준청 부사장을 영입하기도 했다. 강 부사장은 "삼성전자는 세계에서 유일하게 메모리, 로직 파운드리, 그리고 패키지 사업을 모두 가지고 있는 회사"라며 "이러한 강점을 살려 최선단 로직 반도체와 고대역폭 메모리(HBM) 등의 고성능 메모리 반도체를 하나로 연결한 경쟁력 있는 제품을 제공할 수...
    2023-03-23 15:08
  • [사설] 미 반도체법 가드레일 이후에도 대비해야
    대만 등에 뒤진 시스템반도체·파운드리(위탁생산)·패키징(후공정) 분야의 미래 전망 또한 불투명하다. 반도체 클러스터 조성 계획이 나오고 한국판 반도체법인 조세특례제한법 개정 작업이 이뤄지는 것은 반갑지만 이 정도로 만족할 계제가 아니다. 더욱 과감한 투자·지원을 위한 민·관·정 협력에 속도를 내야 한다. 이번 가드레일은 퇴로를 열어줄 테니 중국에서...
    2023-03-23 05:00
  • 왜 남의 나라 기업에 이래라, 저래라?…미국이 삼성·SK 통제하는 이유는 [이슈크래커]
    왜 남의 나라 기업에 이래라, 저래라?…미국이 삼성·SK 통제하는 이유는 [이슈크래커]
    반도체 제조 공정은 크게 △팹리스(설계) △파운드리(생산) △패키징(후공정)으로 나뉩니다. 개별 제품의 특성을 설계에 반영해야 하는 시스템 반도체를 생산할 때는 한 기업이 이들 과정을 모두 전담하기 어렵죠. 이에 기업마다 특화된 분야가 다릅니다. 한국 삼성전자는 파운드리, 미국 인텔은 팹리스에 강점을 가지는 식입니다. 세계적 반도체 생산 기술을 보유한...
    2023-03-22 16:28
  • 2026년까지 반도체·미래차 등 6대 첨단 핵심 산업에 550조 투자
    2026년까지 반도체·미래차 등 6대 첨단 핵심 산업에 550조 투자
    2035년까지 매출 1조 원 규모의 스타팹리스 10개사를 육성하고 첨단 패키징 선도를 위한 후공정 거점 구축에 총 24조 원을 투자한다. 세계 1위 탈환을 목표로 잡은 디스플레이는 2026년까지 62조 원을 투자한다. 디스플레이를 국가전략기술로 지정하고, 신규 패널 시설 투자, 장비 제작자금 등에 정책금융 9000억 원을 지원한다. 또 투명, 확장현실(XR), 차량용...
    2023-03-15 10:18
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