가속, 패키지기판이 최고 이익 기여
MLCC 눈높이 하향 필요, 다만 공급 측면 변화도 주시
김지산 키움증권 연구원
◇삼성SDI
침체 국면에 돋보이는 고부가 전지 경쟁력
3분기 깜짝 실적, 고부가 전지 경쟁력 부각
Gen 5 배터리 주도 자동차전지 선전 지속
김지산 키움증권 연구원
◇LG이노텍
프로가 옳다
역대 최대 영업이익 달성, Pro 시리즈 호조...
삼성전기는 26일 3분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 “전장용(자동차)에서 PC급 이상의 고사양 기판에 대한 요구가 커지고 수요 또한 증가하고 있다”며 “당사는 신뢰성 및 열 충격 등 핵심 기술의 조기 확보를 통해 2018년부터 전장용 패키지 기판을 공급해 왔으며 현재는 매출에서 두 자릿수 이상 비중을 점유하고 있다”고 밝혔다.
또 “기존...
이어 “하지만 5G, 서버, 네트워크, 전장 등 미래 성장 시장은 상대적으로 견조한 수요가 예상돼 관련 부품인 MLCC 전장용 카메라 모듈, 고부가 패키지 기판 등의 역량을 집중해 성장의 기회를 만들 것”이라고 덧붙였다.
그러면서 “생산성 제고, 투자 효율화, 원가 절감 등 내부 효율 극대 활동과 고객사 수요와 연계된 캐파 증설 시행 등 유연한 운영으로 캐시 플로...
패키지솔루션 부문의 3분기 매출은 5G·네트워크·전장용 패키지기판의 공급 확대로 전년 동기 26%, 전 분기 대비 3% 증가한 5525억 원을 기록했다.
삼성전기는 서버·네트워크·전장 등 고부가 반도체 패키지기판 수요 증가를 예상하고 서버용 반도체 패키지기판(FCBGA) 양산 및 네트웍 · 전장용 기판 제품 공급을 확대할 방침이다.
이어 “카메라모듈 역시 중국 스마트폰의 부진 영향을 받았고, 패키지기판은 우호적인 환율 감안하면 다소 아쉬운 실적으로 판단된다”라고 덧붙였다.
김 연구원은 “삼성전기의 올해 영업이익은 1조4100억 원으로 전년 대비 5% 감소할 전망”이라며 “연초 전망치보다 19% 하향 조정된 것인데, 하향폭보다도 증익이 감익으로 방향 전환되는 점이 부담스럽다”...
고속 성장 중"이라면서 "내년에도 고객사의 카메라 스펙은 추가적으로 상향될 것으로 예상되고, 신규 헤드셋 출시도 예상된다"고 했다.
이어 "RF형 패키지기판에서도 경쟁우위를 확보해 LG이노텍의 제품 포트폴리오는 더욱 강화되었다"며 "12개월 선행 주당순이익(EPS) 기준 주가수익비율(PER)은 5.5배에 불과하다"고 덧붙였다.
이에 LG이노텍은 전략고객인 애플과의 협력 강화를 바탕으로 광학솔루션 사업의 성장세를 공고히 함과 동시에 신규 사업 분야인 FC-BGA(고사양 서버용 패키지기판)와 전장부품 사업을 적극 육성한다는 전략이다.
업계 관계자는 “사업 구조가 광학솔루션에 편중된 만큼 사업 다각화를 위해 LG이노텍은 계속해서 여러 신사업 발굴에 나설 것으로 보인다”며...
오는 21일 KPCA Show 2022 개최 차세대 반도체 패키지 제품 대거 공개
삼성전기와 LG이노텍이 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이ㆍ고집적패키지기판) 등 차세대 반도체 패키지 기술력을 선보인다.
삼성전기는 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2022)에 참가해 고성능ㆍ고밀도ㆍ초슬림 차세대 반도체 패키지기판을 전시한다고 20일 밝혔다. KPCA Show는 국내외...
이단 FS리서치 연구원은 "이 회사는 반도체 Substrate에 사용되는 리드프레임(Lead Frame)과 패키지기판(Package Substrate)을 주 사업으로 영위하고 있다"며 "매출액의 대부분은 리드프레임이 차지하고 있으며, 이중 절반은 차량용 리드프레임"이라고 설명했다.
이 연구원은 "차량용 반도체의 쇼티지가 지속되는 가운데 해당 제품의...
경기 둔화 사이클 달라진 체력 테스트
3분기 실적 하향 조정, 중국 모바일 MLCC 수요 약세 지속
패키지기판 선전으로 경기 둔화 국면 실적 변동성 축소
김지산 키움증권 연구원
◇인탑스
난 달라졌어
2020년부터 신규 사업 매출 비중 확대 본격화
베어로보틱스 서빙로봇 독점 제조 공급
대기업들의 서비스 로봇 산업 진출
권명준 유안타증권 연구원
김 연구원은 "과거 IT 경기 둔화 국면에 비해 MLCC의 수익성이 한층 높아졌고, 패키지기판의 선전으로 전사 이익의 변동성이 축소된 점을 주목할 필요가 있다"며 "MLCC 업황 회복 지연과 함께 주가 반등 시점도 늦어지고 있지만, 올해 실적 기준 PER 9.3배로 역사적 저평가 상태인 만큼 추가 하락 리스크도 제한적이라고 판단된다"라고...
1조 원, 영업이익 4626억 원으로 보수적으로 가정해도 내년 기준 PER(주가수익비율)은 3.9배”라고 평가했다.
하나증권 김록호 연구원은 “메모리용 패키지기판의 수급은 제한된 증설로 인해 당분간 타이트한 수급이 지속할 가능성이 높다. 2022년 기준 PER 4.14배로 설명할 수 없는 저평가 구간”이라고 판단했다.
삼성전기는 “2분기는 스마트폰 등 IT(정보통신)용 시장의 수요 둔화로 전 분기 대비 실적이 감소했지만, 산업ㆍ전장용 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 고사양 CPU(중앙처리장치)용 등 반도체 패키지기판 매출 증가로 지난해 같은 기간보다 실적이 성장했다고 설명했다”고 밝혔다.
이어 LG이노텍은 “스마트폰용 고성능 카메라모듈의 판매 호조가 이어지고 5G 통신용...
무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 5G 통신용 반도체 기판을 중심으로 오름세인 수요와 생산능력 확대가 실적 호조를 견인했다.
테이프서브스트레이트, 포토마스크 등 디스플레이용 부품은 TV·IT 제품 등 전방산업 수요 감소로 인한 실적 악화 우려에도 불구하고 양호한 실적을 기록했다. 전분기 대비 매출은...
삼성전기는 27일 2분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 “지난 분기에 말씀드렸듯이 고사양 서버용 패키지 기판(FCBGA)의 양산은 차질 없이 진행 중이며 하반기 초도 양산을 목표로 역량 집중 중이다”라며 “초도 양산 후에는 2023년 생산 캐파를 지속 확대해 2024년부터 본격적인 매출 기여가 전망된다”고 말했다.
2분기는 스마트폰 등 IT용 시장의 수요 둔화로 전분기 대비 실적이 감소한 한편, 산업, 전장용 MLCC와 고사양 CPU용 등 반도체 패키지기판 매출 증가로 지난해 같은 기간보다 실적이 성장했다는 게 삼성전기 측 설명이다.
사업부문 별로는 컴포넌트 부문의 2분기 매출은 1조1401억 원으로 IT세트 수요 둔화 영향으로 인해 지난해 같은 기간보다 5%, 전 분기 대비 7...
모멘텀
패키지 기판 피크 아웃 우려 불구 FC-BGA는 지속 성장
김지산 키움증권
◇프리시젼바이오
Antech 계약의 의미
Issue글로벌 동물진단업체 Antech과의 계약체결을 통한 매출 확대 기대
Pitch프리시젼바이오는 동물진단업체 Antech과 계약 체결을 통해 북미 시장 개척에 성공
하반기 중 장비 설치 후 2023E 시약 매출 본격화 기대
박종현 다올투자증권...
삼성전기, 20년 전 첫 FCBGA 양산 성공2026년 패키지기판 시장 22조 규모 전망올해 하반기 서버용 FCBGA 양산 앞둬 기술 초격차 유지하며 글로벌 3강 목표
요즘 가장 핫한 반도체 부품이 무엇이냐고 묻는다면 단연 ‘반도체 플립칩 내장 기판’(FCBGA)을 꼽을 수 있다. 비싼 건 1만 달러에 달한다고 알려진 고집적 반도체 패키지기판 FCBGA의 인기는 최근 더...
기판소재 사업에서는 세계 시장에서 선두를 달리고 있는 LG이노텍의 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5세대 이동통신(5G) 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판이 선전했다는 설명이다.
업계 관계자는 “2분기는 보통 비수기로 여겨지는 데다 대내외적 어려운 상황들이 산재했던 것이 사실”이라며 “LG이노텍의 지난 4분기부터...