FC-BGA는 고성능ㆍ고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판이다. 최근 고성능을 필요로 하는 IT(정보기술) 시장 규모가 커지면서 공급 부족 현상이 이어지고 있다. 시장조사업체 프리스마크에 따르면 FC-BGA의 시장 규모는 2026년까지 연평균 11%씩 성장할 전망이다.
LG이노텍은 올해 2월 4130억 원의 FC-BGA 설비 투자를 결정하는 등 시장 진출을...
9% 증가 전망
빠르게 찾아온 추위를 고려해 손해율 흐름은 보수적으로 접근해야
IFRS17 도입 이후 ROE 개선 가능할 것으로 발표돼
DPS 상향에 대한 의지는 확인됐으나 배당성향 확대에 대해서는 언급 없어
임희연 신한투자증권 연구원
◇ 대덕전자
진입장벽 높은 FC-BGA에서 우수한 성과 내고 있어
메모리 반도체 업황 의존도가 낮다는 점이 경쟁 기판 업종과의...
한편 이날 이 회장은 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 반도체 패키지기판(FCBGA)의 첫 출하식에 참석했다. 삼성전기가 국내 업체 중 최초로 양산을 시작하는 서버용 FCBGA는 고성능ㆍ고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판이다.
삼성전기의 서버용 FCBGA는 명함 크기만한 기판에 머리카락 굵기보다 미세한 6만 개 이상의 단자를 구현해냈으며 1mm 이하...
패키지솔루션 부문의 3분기 매출은 5G·네트워크·전장용 패키지기판의 공급 확대로 전년 동기 26%, 전 분기 대비 3% 증가한 5525억 원을 기록했다.
삼성전기는 서버·네트워크·전장 등 고부가 반도체 패키지기판 수요 증가를 예상하고 서버용 반도체 패키지기판(FCBGA) 양산 및 네트웍 · 전장용 기판 제품 공급을 확대할 방침이다.
기판소재(포토 마스크·반도체기판)와 전장부품(센터·차량 통신) 사업부는 각각 11.3%, 8.4% 수준에 그쳤다.
이에 LG이노텍은 전략고객인 애플과의 협력 강화를 바탕으로 광학솔루션 사업의 성장세를 공고히 함과 동시에 신규 사업 분야인 FC-BGA(고사양 서버용 패키지기판)와 전장부품 사업을 적극 육성한다는 전략이다.
업계 관계자는 “사업 구조가...
삼성전기는 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2022)에 참가해 고성능ㆍ고밀도ㆍ초슬림 차세대 반도체 패키지기판을 전시한다고 20일 밝혔다. KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회로 오는 21일부터 23일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다.
반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해...
이단 FS리서치 연구원은 "이 회사는 반도체 Substrate에 사용되는 리드프레임(Lead Frame)과 패키지기판(Package Substrate)을 주 사업으로 영위하고 있다"며 "매출액의 대부분은 리드프레임이 차지하고 있으며, 이중 절반은 차량용 리드프레임"이라고 설명했다.
이 연구원은 "차량용 반도체의 쇼티지가 지속되는 가운데 해당 제품의...
1조 원, 영업이익 4626억 원으로 보수적으로 가정해도 내년 기준 PER(주가수익비율)은 3.9배”라고 평가했다.
하나증권 김록호 연구원은 “메모리용 패키지기판의 수급은 제한된 증설로 인해 당분간 타이트한 수급이 지속할 가능성이 높다. 2022년 기준 PER 4.14배로 설명할 수 없는 저평가 구간”이라고 판단했다.
삼성전기는 “2분기는 스마트폰 등 IT(정보통신)용 시장의 수요 둔화로 전 분기 대비 실적이 감소했지만, 산업ㆍ전장용 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 고사양 CPU(중앙처리장치)용 등 반도체 패키지기판 매출 증가로 지난해 같은 기간보다 실적이 성장했다고 설명했다”고 밝혔다.
이어 LG이노텍은 “스마트폰용 고성능 카메라모듈의 판매 호조가 이어지고 5G 통신용...
무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 5G 통신용 반도체기판을 중심으로 오름세인 수요와 생산능력 확대가 실적 호조를 견인했다.
테이프서브스트레이트, 포토마스크 등 디스플레이용 부품은 TV·IT 제품 등 전방산업 수요 감소로 인한 실적 악화 우려에도 불구하고 양호한 실적을 기록했다. 전분기 대비 매출은...
2분기는 스마트폰 등 IT용 시장의 수요 둔화로 전분기 대비 실적이 감소한 한편, 산업, 전장용 MLCC와 고사양 CPU용 등 반도체 패키지기판 매출 증가로 지난해 같은 기간보다 실적이 성장했다는 게 삼성전기 측 설명이다.
사업부문 별로는 컴포넌트 부문의 2분기 매출은 1조1401억 원으로 IT세트 수요 둔화 영향으로 인해 지난해 같은 기간보다 5%, 전 분기 대비 7...
비싼 건 1만 달러에 달한다고 알려진 고집적 반도체 패키지기판 FCBGA의 인기는 최근 더 높아지는 중이다.
업계에선 BGA, FCBGA를 포함한 패키지기판 시장은 연평균 10% 수준으로 성장해 오는 2026년에는 170억 달러(22조 5250억 원) 규모로 전망된다. 특히 반도체 수요 급증에 따라 패키지기판의 품귀현상이 지속하고 있어 앞으로도 높은 성장세가 예상된다.
이런...
기판소재 사업에서는 세계 시장에서 선두를 달리고 있는 LG이노텍의 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5세대 이동통신(5G) 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 통신용 반도체기판이 선전했다는 설명이다.
업계 관계자는 “2분기는 보통 비수기로 여겨지는 데다 대내외적 어려운 상황들이 산재했던 것이 사실”이라며 “LG이노텍의 지난 4분기부터...
LG이노텍은 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판 등 통신용 반도체기판 시장에서 세계 1위를 차지하고 있는 만큼 기판소재 사업에서 축적해온 역량ㆍ노하우를 FC-BGA에도 적극 활용할 방침이다.
LG이노텍의 기판소재 사업 가운데 반도체기판의 점유율은 2020년 12.7%, 2021년 16.7%에서 올해 1분기에는 19%로 점차 확대되고 있다. FC-BGA가 본격 양산되면 이...
권 연구원은 “국산화에 성공한 리플로우(Reflow) 장비와 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 현상기 장비 등 반도체 장비의 매출이 올해부터 본격화될 전망”이라며 “지난해 말 SK하이닉스와 리플로우 장비(Flux Reflow) 공동 개발에 성공해 납품이 시작됐고 FC-BGA 현상기 역시 국산화 성공을 통해 장비 공급이 시작됐기 때문”이라고 분석했다.
그는...
현재 단순한 하나의 패키지 제공을 넘어, SiP(시스템인 패키지) 전력 반도체 개발에 박차를 가하고 있다.
김동진 아이에이 대표는 “차량용 반도체는 향후 300조 원 이상의 거대 시장으로 성장될 것으로 기대되는 만큼, 선제적 투자와 더불어 향후 계열사와 함께 반도체 설계부터 생산까지 가능한 시스템을 구축해 시너지를 극대화하고 글로벌 경쟁력 확보에 나설...
반도체 패키지기판 가운데 가장 높은 기술력이 요구된다. 주로 PCㆍ서버ㆍ네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 쓰이며 향후 자율주행차 등에서 수요가 높을 것으로 관측된다.
빅데이터와 인공지능(AI)와 같은 고성능 분야에 필요한 하이엔드급 FC-BGA의 시장은 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘면서 중장기적으로 연간 20...
FCBGA 투자액, 총 1조9000억으로 늘어연내 서버용 패키지기판 최초 양산 목표하이엔드급 FCBGA 지속 성장 전망
삼성전기가 반도체 패키지기판(FCBGA)에 추가 투자를 시행하며 패키지기판 사업 초격차를 가속한다.
삼성전기는 FCBGA 시설 구축에 약 3000억 원 규모의 추가 투자를 진행한다고 22일 밝혔다.
이번 투자는 부산, 세종사업장 및 해외 베트남 생산법인에...
교보증권은 20일 코리아써키트에 대해 최근 2회에 걸쳐 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array, 고집적 반도체 패키지 기판) 관련 대규모 장기공급계약을 수주했고 이를 위해 올해 약 2500억 원 규모의 유례없는 대규모 투자가 이뤄질 전망이라며 투자의견 '매수'와 목표 주가 3만 원을 신규 제시했다.
코리아써키트는 1972년 설립된 PCB(인쇄 회로 기판) 제조...