이점을 결합해 안정성이 높고(주파수 및 온도 특성 우수, 쇼트 위험성 해소) 소형 경량화가 가능하다.
한편 온디바이스 AI 시대 도래에 따른 삼영전자가 수혜주로 꼽히고 있다. 지난해 12월 리서치알음 보고서에 따르면 삼영전자는 고성능 컴퓨팅 기능이 요구되면서 고효율 전원 공급 시스템과 전압 안정화를 위한 콘덴서 수요 증가가 예상된다고 분석했다.
작년에는 반도체 시장 수요 감소와 재고 조정으로 생산시설 투자가 위축돼 생산능력 확장이 제한적이었으나 올해에는 첨단 로직 반도체, 생성형 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 수요 증가에 힘입어 높은 성장세를 보이겠다고 SEMI는 예측했다.
아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "전 세계적으로 시장 수요가 다시 증가하고 있으며, 각국 정부의...
인공지능(AI), 머신러닝, 빅데이터 등 고성능 컴퓨팅 시스템을 효율적으로 구축하기 위한 PCIe 기반의 차세대 인터커넥트 프로토콜을 말한다.
중앙처리장치(CPU) 1개당 사용할 수 있는 D램이 제한된 기존 방식과 달리 CXL은 여러 인터페이스를 하나로 통합해 각 장치 간 직접 통신을 가능하게 한다. 이를 통해 서버 메모리 용량을 수십 테라바이트(TB)까지...
고객들은 가이드를 이용해 레드햇 엔터프라이즈 리눅스에서 삼성전자의 CXL 메모리를 사용하고, 다양한 환경에서 고성능 컴퓨팅 시스템을 구축할 수 있다.
또 삼성 메모리 리서치 센터(SMRC)를 통해 CXL 오픈소스와 레퍼런스 모델 개발 등 CXL 메모리 생태계 확장을 위한 다양한 분야의 협력을 이어나갈 계획이다.
삼성전자는 CXL을 고대역폭메모리(HBM)에...
이는 고성능 컴퓨팅(HPC)와 관련돼 적용되는 반도체로, 삼성 파운드리를 이용한 최첨단 공정을 적용할 예정이다.
곽민정 현대차증권 연구원은 "이번 수주를 통해 가온칩스가 국내 디자인하우스 업체 중 가장 높은 기술 경쟁력을 확보했음을 다시 입증했다"고 평가했다.
그러면서 "텔레칩스가 개발한 A2X 반도체 역시 가온칩스가...
생성형 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC), 로봇 등 미래 기술에 없어서는 안 될 핵심 소재인 만큼 선도적 지위를 뺏고 뺏기는 경쟁은 더 치열해질 수밖에 없다. 미국과 중국부터 대놓고 패권 다툼을 벌인다. 다들 기술 도둑질도 불사한다고 봐야 한다. 입법적 보완은 선택이 아니라 필수인 것이다.
근래의 기술유출 사건들만 봐도 긴장의 끈을 조여야 할 이유는 차고 넘친다....
HPC(고성능 컴퓨팅)가 끌고, 생성형 AI가 미는 클라우드
4분기 실적 Preview: 클라우드 고성장 지속 전망
김동양 NH투자
◇와이지엔터테인먼트
블랙핑크 그룹 재계약 완료, 최대 악재 소멸
블랙핑크 그룹 전속 계약 체결, 실적 상/하방 모두 커버
괴물 신인 베이비몬스터와 성장폭 확대 트레저의 활약
1Q24가 바닥, 방어에서 공격으로 실적 전환 가능
이남수...
올해 5월부터 2025년 11월까지 총 3개년에 걸쳐 △국산 AI반도체 기반 컴퓨팅 인프라 구축 △클라우드 플랫폼 구축∙운영 △AI 응용서비스 실증 등 3가지 핵심사업이 추진된다. 네이버클라우드는 해당 사업 주관을 통해 국산 AI반도체 기반의 고성능∙초저전력 연산이 가능한 데이터센터를 구축해 AI반도체의 수요를 창출하고 글로벌 수준의 AI-SaaS 플랫폼...
이번 업무 협약에서 카카오엔터프라이즈는 가천대서울길병원 및 가천대학교에 카카오클라우드의 고성능 컴퓨팅(HPC) IT 인프라를 제공하며, 카카오헬스케어는 병원의 스마트 솔루션 구축 및 의료 빅데이터 분석에 필요한 기술 지원에 협력한다.
이경진 카카오엔터프라이즈 대표는 “카카오클라우드는 안정적인 고성능 컴퓨팅 환경으로 병원 및 의료기관이 의료...
중국과학원은 5월 새로운 고성능 프로세서 칩과 리스크-V 기반의 새로운 운영체제를 공개했다. 차이나데일리에 따르면 작년에는 전 세계적으로 100억 개의 리스크-V 기반 칩이 생산됐으며, 이중 절반이 중국에서 제조됐다.
중국공학원 니구앙난 학자는 8월 베이징에서 열린 리스크-V 서밋 차이나 행사에서 “리스크-V의 미래는 중국에 있으며, 중국의 반도체 칩...
이어 “삼성전자는 2024년 상반기 전송속도를 개선한 LPDDR5X를 출시하고, 하반기에는 고 대역 폭인 LLW(Low Latency Wide) DRAM 양산 예정인 가운데 2025년 GDDR7을 선보일 전망”이라며 “한편 5nm 자율주행차용 AI 반도체를 북미 전기차 업체와 협업으로 오토모티브 반도체 시장에 진입하고, 고성능컴퓨팅 (HPC) 분야에서 4nm AI 가속기도 출시할 것으로 예상된다”고...
AI GPU ‘마이아100’, 오픈AI와 협력 개발 고성능 컴퓨팅 작업용 CPU ‘코발트100’ 공개
마이크로소프트(MS)가 인공지능(AI)용 반도체 강자 엔비디아와 경쟁하기 위해 자체 개발한 AI 칩을 처음으로 공개했다.
15일(현지시간) CNBC에 따르면 MS는 연례 개발자 회의 ‘이그나이트 콘퍼런스’에서 두 개의 칩을 선보였다. MS는 두 종류의 칩 모두 MS의 클라우드...
15일 네이버에 따르면 데이터센터 ‘각 세종’에 구축된 슈퍼컴퓨터 ‘세종’이 최근 미국 덴버 콜로라도주에서 열린 고성능 컴퓨팅 국제 콘퍼런스 ‘SC23’에서 공개된 ‘톱500’ 결과 22위를 달성했다. 각 세종은 네이버클라우드를 주축으로 한 B2B(기업 간 거래) 사업의 전초기지로, 로봇과 자율주행을 활용한 운영 효율화를 통해 네이버의 미래 10년...
데이터 주권 사수 외치며 10년 전부터 준비…기술 혁신의 엔진 역할 기대로봇 자동화 시스템, 자율주행, 자체 개발 공조시스템 등 10년 노하우와 첨단 기술 집약국내 최대 규모의 고성능 컴퓨팅 인프라 구축…하이퍼클로바X 구현할 핵심 인프라
인공지능(AI) 시대 네이버의 심장이자 두뇌 역할을 맡은 자체 IDC(인터넷데이터센터) 각 세종이 가동을 시작했다. 네이버는...
이어 그는 “삼성은 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI 컴퓨팅 시스템의 핵심 부품을 통해 AI 생태계를 강화하는 데 중추적 역할을 하겠다”고 덧붙였다.
이어진 기조 강연에서는 요슈아 벤지오 캐나다 몬트리올 대학교 교수가 ‘안전한 AI 연구자 시스템을 향해’라는 주제로 무대에 올랐다. 그는 안전한 AI 기계학습 알고리즘에 관해 설명했다.
그는 “AI...
조 박사는 ‘고성능 컴퓨팅 시스템을 활용한 단세포 전사체 데이터 베이스 구축을 통한 의약품 개발 성공 가능성 증대’에 관한 연구, 허 박사는 ‘숙주와 병원체 방어 메커니즘과는 독립적이지만 병렬적인 조직 손상 감지 및 복구 경로’에 관한 연구 성과를 인정받았다.
박재홍 동아에스티 R&D 총괄 사장은 “KASBP 심포지엄은 미국 제약, 바이오...
진종욱 국표원장은 “전자 조립기술은 일상생활의 개인용 스마트폰부터 고성능 인공지능 컴퓨팅 장비에까지 그 쓰임새가 크고 다양하다”며 “한국 기업의 글로벌 시장 확대를 위해 폭넓은 국제표준화 활동이 이뤄지도록 적극 지원하겠다”고 말했다.
한편 IEC/TC91은 반도체 칩(Chip)과 부품의 패키징, 인쇄회로기판(PCB) 소재 및 접합 기술 등 다양한 범위의 국제표준을...
내년까지 전체 60 PF 규모를 순차적으로 도입하며 20PF 규모의 고성능컴퓨팅(HPC) 기반의 서비스도 제공한다.
‘엔비디아 A100’, ‘그래프코어 BOW’ 등 고성능 AI가속기를 제공해 짧은 시간 내 방대한 데이터의 딥러닝 학습, 데이터 분석 및 활용을 지원, AI 연구 개발에 최적화된 인프라를 제공할 수 있게 됐다. 첨단 인프라 외에도 이용자가 AI 서비스 및 제품을...
파운드리 역시 라인 가동률이 낮아지면서 부진했지만, 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로는 역대 최대 분기 수주를 달성했다.
4분기에는 고수익 제품인 차량용 판매 비중을 확대하고, 생성형 인공지능(AI) 수요 증가에 맞추어 HBM3 생산을 본격적으로 확대할 계획이다. 늘어나는 수요에 대비해 시설투자에도 적극적으로 나서고 있다. 삼성전자 올해 연간...
△고성능컴퓨팅 △차량 △소비자 등 다양한 응용처로 수주를 확대하기로 했다.
최근 관심이 확대되고 있는 어드밴스드 패키지(Advanced Package) 사업의 경우 국내외 HPC 고객사로부터 로직반도체와 HBM, 2.5D 패키징을 아우르는 턴키(Turnkey) 주문을 포함해 다수의 패키지 사업을 수주했다. 2024년엔 본격적인 양산 및 사업 확대가 기대된다고 했다.
DX(디바이스경험)...