HBM3E 12단 공급에…곽노정 SK하이닉스 사장 “출하·공급 시기 계획대로”

"HBM3E 공급 계획 차질없어"
"내년도 AI 반도체 시장 긍정적"
엑시노스 2500 수율, "열심히 할 것"

▲곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 22일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 ‘제17회 반도체의 날 기념식’에서 기자들과 만나 인터뷰를 하고 있다. (박민웅 기자 pmw7001@)

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 HBM3E(5세대) 12단 연내 대량 양산 로드맵에 관해 “출하나 공급 시기 같은 것은 원래 계획한 대로 가려한다”고 말했다. 계획대로라면 내년 엔비디아가 출시할 차세대 인공지능(AI) 칩인 ‘블랙웰’에 적기에 탑재될 것으로 보인다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 22일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 ‘제17회 반도체의 날 기념식’에서 기자들과 만나 이같이 말했다. 곽 사장은 이날 행사에 한국반도체산업협회장 신분으로 참석했다.

앞서 9월 SK하이닉스는 HBM3E 12단 36기가바이트(GB) 신제품을 최초로 양산에 성공한 바 있다. 4분기 중 주요 고객사에 공급을 시작하겠다는 계획을 세웠다.

내년 반도체 시장 전망에 관해서는 “AI는 꽤 괜찮을 것 같은데, 나머지(레거시)는 좀 봐야 할 것 같다”고 답했다.

AI 외 PC와 모바일 부문 전망에 대해서는 곽 사장은 "성장은 하지만 속도가 느리거나 정체된 느낌"이라며 "내년이 되면 이쪽도 AI 때문에 나아지지 않을까 생각한다"고 했다.

업계에서 이른바 ‘AI 거품론’이 번지고 있지만, 내년 역시 성장세를 이어갈 것으로 바라본 것이다.

최근 유럽 최대 규모 종합 반도체 연구개발기관 아이멕(imec) 경영진과의 미팅과 관련해서는 “(아이멕과)프로그램을 같이 진행하고 있는 것들이 있다. 향후 미래 추가적인 프로그램 등도 이야기를 했다”고 말했다.

이어 “아이멕뿐 아니라 기타 반도체와 관련된 분들과 이야기하며 인사이트를 얻었고, 향후 협력 방안도 논의했다”고 덧붙였다.

곽 사장은 지난주 벨기에를 방문해 루크 판 덴 호브 아이멕 최고경영자(CEO) 등 주요 관계자들을 만나 반도체 분야 최신 기술과 연구개발(R&D) 협력 방안을 나눴다.

컴퓨트익스프레스링크(CXL), 저전력 압축 부착 메모리 모듈(LPCAMM) 등 차세대 메모리 개발 현황과 관련해서는 내년 구체적인 성과가 가시화할 것 이라고 했다.

곽 사장은 “CXL과 LPCAMM 등은 고객사 요구에 맞춰 제품을 내놓고 있다”며 “내년쯤 되면 구체적인 성과가 나올 것”이라고 말했다.

▲박용인 삼성전자 시스템LSI사업부장 사장이 서울 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 ‘제17회 반도체의 날 기념식’에서 기념촬영을 하고 있다. (박민웅 기자 pmw7001@)

한편 이날 행사에는 박용인 삼성전자 시스템LSI사업부장 사장도 참석했다.

박 사장은 하반기 삼성전자 실적 전망에 관해서 “지켜보고 있다”고 짧게 답했다.

최근 수율 문제를 겪고 있는 것으로 알려진 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2500’ 진행 상황과 관련해서는 “열심히 하겠다”고 했다.