삼화콘덴서, 나노파우더 분산 및 코팅 공정 원천기술 확보

커패시터 전문기업 삼화콘덴서가 초고용량 적층세라믹커패시터(MLCC)를 양산할 수 있는 원천기술을 확보했다고 20일 밝혔다.

이번에 개발한 기술은 세계적으로 무라타, 쿄세라 등 몇 개 선진 업체들만이 보유하고 있는 원료 및 제조 공정 기술과 견줄 수 있다.

이 재료의 원천기술은 유전체를 구성하는 나노크기의 티탄산바륨 주원료와 금속산화물 첨가제의 균일한 분산 및 코팅기술이다. 유전체층의 박막화, 균일화는 고용량MLCC가 요구하는 안정된 온도특성을 만족시켜 신뢰성을 높인다.

이와 더불어 나노급 금속재를 적용한 전극재의 조성 기술 및 제조 기술을 개발하여 MLCC제조 공정 기술을 향상시켰다.

삼화콘덴서의 윤중락 연구소장은 “MLCC의 기본 특성을 만족하면서 C-V 특성 및 고온 절연저항 특성을 향상시키는 것을 목표로 기술 개발에 주력한 결과 본 원천 기술을 확보하게 됐다”며, “본 기술을 바탕으로 소형화 및 대용량화를 동시에 만족하는MLCC제품군 생산이 가능하여 하반기부터 본격적인 양산에 들어갈 계획”이라고 밝혔다.

적층세라믹커패시터(MLCC)는 컴퓨터나 휴대전화 등에 탑재돼 전압을 낮출 때 발생하는 노이즈를 제거하여 전자제품의 속도를 높이는 역할을 하는 핵심 전자부품이다. 최근 휴대전자기기의 다기능, 소형화에 따라 세계적으로 초고용량 MLCC의 수요가 늘어나고 있는 추세로 향후에도 지속적인 수요증대가 예상된다.

삼화콘덴서의 황호진 사장은 “생산 능력으로 우위를 차지하는 대형 제조사들과 견주기 위해서는 특화된 원천기술 확보가 최우선이라는 목표로 지난 2년간 기술 개발에 주력한 결과, 최근 그 성과가 실현되고 있다”며. “향후에도 이러한 개념의 기술 개발을 바탕으로 세계 시장 점유율을 늘리는 데에 역량을 집중할 것”이라고 말했다.

삼화콘덴서는 1956년 창립하여 국내 최초로 적층세라믹커패시터(MLCC), 전력용 커패시터 등을 개발 생산한 종합커패시터 전문업체이다. 최근 전자업계의 디지털화와 지속적인 성장에 따른 부품의 소형화에 적극 대응하며 Chip형 제품의 시장 확대에 주력하고 있다.