그는 “올해 신규 9공장이 가동됨에 따라 패키지기판의 고정비 부담이 늘어났다”며 “4분기는 다층 세라믹 PCB(MCP)와 SSD 모듈PCB가 실적 회복을 주도하는 반면, FC-CSP, SiP 등 시스템 IC향 MSAP 기판의 수요 개선폭이 미흡할 것”이라고 했다.
김 연구원은 “내년 2분기부터 계단식 실적 개선을 기대한다”며 “심텍은 가동률 및 판가와 연동된 이익 레버리지 효과가...
SK하이닉스 메모리 반도체에 적용되는 솔루스첨단소재의 초극박은 미세회로 제조공법인 MSAP(Modified Semi-Additive Process)에 적용할 수 있다. 반도체의 소형화ㆍ집적화ㆍ고성능화를 실현할 수 있는 핵심 소재다.
초극박은 머리카락 굵기 50분의 1 수준인 2㎛(마이크로미터)로 극도로 얇게 만든 동박이다. 매우 얇으면서 표면의 조도(거칠기)가 낮고 균일해야 해 기술...
그는 “월별 수주액은 지난해 말 4000만 달러에서 올해 6월에는 7000만 달러까지 증가할 것”이라며 “스마트폰 수요 약세에 따라 멀티칩패키지(MCP) 등 모바일 제품군은 미흡하지만, 시스템인패키지(SiP)와 그래픽스더블데이터레이트6(GDDR6)용 기판 등 고부가 미세회로제조공법(MSAP) 제품이 회복을 주도하고 있다”고 했다.
김 연구원은 “심텍의 사업...
회사 측은 실적 전망치의 상향 이유로 “고부가가치 MSAP(미세회로제조공법) 제품군(SiP 모듈기판, FC-CSP 기판 등) 매출 추가 확대 및 이에 따른 수익성 추가 향상”을 든다.
올해 심텍의 실적 고성장세에 대해 증권가 역시 호평 일색이다. 증권가에서 제시한 실적 컨센서스는 매출 1조8428억 원, 영업이익 4132억 원으로 심텍이 내놓은 전망치와 유사하다. 반면...
목표주가 29만 원으로 하향
박재경 하나금융투자 연구원
◇하이브
상반기 위버스와 브이라이브 통합에 주목
투자의견 매수, 목표주가 37만 원 유지
황현준 DB금융투자 연구원
◇심텍
7월까지 1000억 원을 투자해 청주에 신공장 건설
MSAP(SIP 모듈, FC-CSP 기판) 기판 생산 능력 기존 대비 15% 증가
4층 이상 생산 비중 60% 수준으로 확대
김록호 하나금융투자 연구원
자체 브랜드와 삼성전자 ODM으로 판매
상장된 로봇 기업 중 유일하게 영업이익이 나는 기업
손세훈 NH투자
◇심텍
FC-CSP와 SiP 주도 질적 개선 사이클
고부가 MSAP 기판 매출 확대, 역대 최고 실적 행진
FC-CSP와 SiP가 질적 성장 주도
김지산 키움증권
◇LG디스플레이
애플 차세대 신제품 수혜
애플 메이저 OLED 공급업체 도약
LG·애플, 전략적 협업...
박강호 대신증권 연구원은 “메모리 중심에서 비메모리, 파운드리 영역으로 포트폴리오가 다변화하면 반도체 PCB 중 FC BGA, SiP, FC CSP 수요 증가가 기대된다”며 “반도체 PCB 업체는 저수익사업 축소, MSAP 공정 투자로 고부가 중심의 포트폴리오로 바뀐 점을 감안하면 2022년 하반기 추가 성장이 예상된다”고 내다봤다.
김경민 하나금융투자 연구원은 “비메모리...
조철희 한국투자증권 연구원은 “2분기 매출액은 3247억 원, 영업이익 312억 원을 기록해 전 분기 대비 각각 14.7%, 103.8% 늘어났다”며 “패키지기판 중에서도 고부가가치인 MSAP 기판 매출액이 증가하면서 영업이익률이 전 분기 대비 4.2%포인트 상승했다”고 분석했다.
조 연구원은 “하반기 영업이익 가이던스를 903억 원으로 연초 전망 대비 약 29...
심텍은 Micron Semiconductor Asia Operations Pte Ltd.와 1099억 원 규모 MSAP공법을 적용한 반도체용 미세회로 기판 관련 계약을 체결했다고 16일 공시했다. 미국과 유럽, 아시아 등에 공급될 예정이다. 계약 기간은 2020년 12월 31일까지다.
이어 “고부가 기판의 비중이 상승하면서 유상증자를 통해 미세회로공정(MSAP)이 적용된 생산라인을 17% 증설 계획이고, 향후 추가 투자도 고려 중이다”며 “모듈PCB(매출비중 27%)의 공급증가가 확인됐고, 2021년에는 DDR5 기술 도입으로 기판 가격 상승도 호재로 작용할 전망이다”고 내다봤다.
박 연구원은 “유상증자를 고려하면 현재 주가 기준 시가총액은...
그러나 이미 알려져 있었음
2019년 하반기에는 상저하고 계절성으로, 2020년에는 MSAP 채용 확대와 DDR5 트렌드로 업황 개선 및 심텍 수혜 전망
저점 확인: 주가방향성 긍정적
박형우 신한금응튜자
SK네트웍스
사업적 시너지 창출 통한 수익성 개선 필요
1Q19 Review: 낮은 수익성 지속
렌터카 시장 양강 구도 재편. 사업적 시너지는 아직 못...
다산네트웍스의 제품군에 존테크놀로지가 보유하고 있는 차세대 다중 서비스 엑세스 플랫폼(MSAP)과 테라급 광통신 장비를 추가하게된다. 제품 개발 비용 절감과 엔드-투-엔드 광통신 솔루션 구축으로 고객사별 다양한 요구에도 대응할 수 있게 된다. 다산네트웍스는 글로벌 시장에 진출하기 위해 지난해 4월 물적분할을 단행한 바 있다.
남민우 다산그룹 회장은...
다산네트웍스는 이번 전시회를 통해 △G-PON(Gigabit-passive Optical Network) 기반 차세대 다중 서비스 액세스 플랫폼(MSAP) 장비 △무선 트래픽 전달 장비 모바일 백홀(MBH) △스마트TV 안드로이드 OS 기반 OTT 박스 등을 소개했다. 더불어 해외사업, 마케팅 및 제품전략 분야 임원들이 참석해 글로벌 기업들과의 사업 기회를 모색하고 있다.
송상호...
현재 상태에서는 슈퍼에칭 기술과 이동통신가입자처리부(MSAP)라 불리는 서브 트랙티브 공법을 기본으로 한 기존 프로세스를 적용해 라인/스페이스(L/S) 25μm/25μm의 패턴을 형성하고 있다. 그러나 다음 단계에서는 파인 패턴화에 대응하기 위해 SAP 공법을 구사함과 동시에 미세한 회로 형성에 적합한 층간절연재료 ‘ABF’의 채용 등이 본격화할 것이다. ‘L...