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  • 삼성전자, ‘HBM TF→팀‘ 격상…전영현 취임 후 조직개편 [종합]
    삼성전자, ‘HBM TF→팀‘ 격상…전영현 취임 후 조직개편 [종합]
    이번에 신설되는 HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E, 차세대 HBM4 기술 개발에 집중할 방침이다. 올해 초 삼성전자는 HBM 경쟁력 강화를 위해 태스크포스(TF)를 신설한 바 있다. 이번 HBM 개발팀은 이 TF조직과 기존에 산재된 HBM 관련 조직을 통합, 격상한 것이다. HBM 개발팀장은 손영수 메모리 디자인플랫폼 개발실장(부사장)이 맡게 된다. 손 실장은 고성능 D램 제품 설계...
    2024-07-04 16:17
  • [특징주] 삼성전자 美 엔비디아 기대감에 2% 넘게↑…8만원 중반 안착
    [특징주] 삼성전자 美 엔비디아 기대감에 2% 넘게↑…8만원 중반 안착
    삼성전자는 이날 한 언론을 통해 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 퀄테스트 승인을 받았다는 보도가 나왔으나 "사실이 아니다"라고 전했다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장(사장)은 전날 취재진과 만나 HBM 품질 테스트와 관련해 "열심히 하고 있다. 좋은 결과가 있을 것...
    2024-07-04 15:33
  • 삼성전자, ‘HBM TF→팀‘으로 격상…전영현 취임 후 조직개편
    삼성전자, ‘HBM TF→팀‘으로 격상…전영현 취임 후 조직개편
    이번에 신설되는 HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E, 차세대 HBM4 기술 개발에 집중할 방침이다. 올해 초 삼성전자는 HBM 경쟁력 강화를 위해 태스크포스(TF)를 신설했는데, 이를 팀으로 격상한 것이다. 첨단패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 재편해 파운드리 경쟁력도 강화한다. 기존 AVP 사업팀을 재편한 AVP 개발팀은 전영현 DS부문장 직속으로 배치된다. 신규 패키지...
    2024-07-04 15:19
  • SK하이닉스 목표가 35만원 목표가 리포트 첫 등장…‘HBM3e 양산 가속화’
    SK하이닉스 목표가 35만원 목표가 리포트 첫 등장…‘HBM3e 양산 가속화’
    HBM 양산 시작으로 HBM 매출액 점유율이 소폭 하락하더라도 안정화된 수율과 HBM 설계 역량 리더십을 기반으로 한 이익 점유율은 지속 상승할 것"으로 전망했다. 하반기에는 HBM3e 양산이 가속화하면서 실적 개선이 이어진다고 봤다. 독점 생산 중인 엔비디아향 HBM3 수요가 예상보다 견조하고, HBM3e 8단 양산 수율이 70% 이상으로 추정되기 때문이다.
    2024-07-04 08:28
  • 3D D램 개발 현황 묻자… 송재혁 삼성전자 사장 “열심히 해야죠”
    3D D램 개발 현황 묻자… 송재혁 삼성전자 사장 “열심히 해야죠”
    D램 완제품을 여러 개 쌓은 고대역폭 메모리(HBM)와는 차이가 있다. 기존 D램 구조와 비교해 셀을 더 많이 넣을 수 있고, 전류 간섭 현상이 적어져 효율성이 높다. 3D D램의 기본 용량은 100Gb(기가비트)로 현재 가장 용량이 큰 D램(36Gb)의 세 배에 달해 이른바 ‘꿈의 메모리’로 꼽힌다. 삼성전자는 올해 초 미국 실리콘밸리에 있는 반도체 미주총괄(DSA)에 'R&D D램...
    2024-07-03 16:25
  • “삼성전자, HBM은 노이즈에서 +a로 변하는 중”
    “삼성전자, HBM은 노이즈에서 +a로 변하는 중”
    이어 “물론 1위 메모리 반도체 회사로서 아직까지 엔비디아로부터 HBM3e 최종 인증을 받지 못한 것은 실망스럽지만 주가는 그 이상으로 반영하고 있다”며 “삼성전자의 호실적은 범용 메모리 반도체와 엔비디아 이외 거래선향 HBM 매출액이 견인하고 있다”고 덧붙였다. 그러면서 “HBM 수요 증가로 HBM의 디램 생산능력 잠식 현상이 커지면서 범용 메모리...
    2024-07-02 08:23
  • 올해 들어 12대그룹 시총, HD현대·SK ‘늘고’ LG·포스코·네카오 ‘줄고’
    올해 들어 12대그룹 시총, HD현대·SK ‘늘고’ LG·포스코·네카오 ‘줄고’
    연초 SK하이닉스의 시총은 103조 원 수준이었는데, 회사는 상반기 미국 엔비디아에 HBM3E(고대역폭메모리)를 독점 납품하며 시장 주도권을 틀어쥐었다. 이에 투자자들 사이 수혜 기대감이 높아져 큰 상승을 보였다. 현재 SK하이닉스 시총은 171조 원대로, 연초 대비 약 68조 원 오른 수치를 기록 중이다. 같은 기간 SK그룹 시가총액이 67조4540억 원 오른 것을...
    2024-07-01 15:55
  • 삼성전자, 2분기 영업이익 8조 넘는다…증권가 ‘10만전자’ 분수령은 “HBM 진입”
    삼성전자, 2분기 영업이익 8조 넘는다…증권가 ‘10만전자’ 분수령은 “HBM 진입”
    키움증권은 “3분기에는 실적 호조 속에서 128GB 서버 메모리모듈(DIMM)과 9세대 쿼드레벨셀(QLC) 기반의 eSSD 판매 확대, 엔비디아향 HBM3e 양산 승인 기대감 등이 반영되며 주가 강세가 나타날 것으로 보인다”며 목표주가를 기존 10만 원에서 11만 원으로 상향조정했다. 한국투자증권과 KB증권은 12만 원을 제시하기도 했다. 다만, HBM 위기감 등은 삼성전자의...
    2024-07-01 14:31
  • 최태원 SK 회장, 美 아마존ㆍ인텔 CEO와 ‘퍼스널 AIㆍ반도체 제조혁신’ 협력 모색
    최태원 SK 회장, 美 아마존ㆍ인텔 CEO와 ‘퍼스널 AIㆍ반도체 제조혁신’ 협력 모색
    SK하이닉스는 올해 3월 세계 최초로 5세대 HBM인 ‘HBM3E’ 양산과 고객사 납품을 시작하며 AI 메모리반도체 시장을 선도하고 있다. 최 회장은 새너제이의 인텔 본사에서 팻 겔싱어 CEO를 만나 반도체 분야에서의 협력 방안을 논의했다. 두 사람은 AI 시대를 맞아 첨단 반도체 제조 협력을 확대하는 방안 등을 모색했다. SK하이닉스는 인텔과의 협업으로...
    2024-07-01 13:41
  • “결국 실적이 문제” 상장사, 2분기 영업 성적표는?
    “결국 실적이 문제” 상장사, 2분기 영업 성적표는?
    서승연 DB금융투자 연구원은 “SK하이닉스는 글로벌 인공지능(AI) 반도체, 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들의 강력한 AI 서버 수요에 기반해 고대역폭메모리인 HBM3, HBM3E 8단을 순조롭게 공급 중”이라면서 “HBM 후공정 기술 경쟁력과 품질 안정성을 기반으로 HBM3E 12단 역시 2025년부터 유의미한 물량으로 공급하며 시장을 선도할 가능성이 높다”고 분석했다....
    2024-06-27 10:29
  • 박명재 SK하이닉스 부사장 "HBM 개발에 경쟁사 도움 하나도 없어…리더십 지킬 것"
    박명재 SK하이닉스 부사장 "HBM 개발에 경쟁사 도움 하나도 없어…리더십 지킬 것"
    SK하이닉스는 세계 최고 용량 12단 HBM3를 개발한 지 4개월 만인 2023년 8월 HBM3E를 공개하며 제품이 시장에 나오기까지 걸리는 시간을 획기적으로 단축시켰다. 박 부사장은 이 같은 성공 비결은 '성능, 품질, 시장 대응력'이라고 강조했다. 그는 "SK하이닉스의 HBM은 업계 최고의 속도, 성능을 갖췄다. 특히 여기에 적용된 당사 고유의 MR-MUF 기술은...
    2024-06-27 09:52
  • "삼성전자, 3분기 실적 시장 기대치 웃돌 것…목표주가 11만원"
    "삼성전자, 3분기 실적 시장 기대치 웃돌 것…목표주가 11만원"
    그는 "인공지능(AI) 추론 시장을 전방으로 하는 '128GB 서버 DIMM'과 '9세대 QLC 기 반의 eSSD'의 판매 확대가 본격화되며, 메모리 부문의 수익성 개선이 크게 이뤄질 것으로 판단하기 때문"이라며 "또한 엔비디아향 차세대 고대역폭메모리(HBM3e)의 양산 판매가 가시화되며, D램 부문의 실적 전망치가 상향 조정될 가능성도 염두에 둬야할 것으로...
    2024-06-27 08:34
  • [오늘의 투자전략] 국내 증시, 쉬어가는 반도체주…화장품‧음식료 등 기존 주도주 주목
    [오늘의 투자전략] 국내 증시, 쉬어가는 반도체주…화장품‧음식료 등 기존 주도주 주목
    반도체 업종 주가가 쉬어갈 때 화장품, 음식료, 자동차, 전력기기 등 기존 주도주 내에서 순환매 랠리가 이어지는 국면이 연장될 것이다. 마이크론이 엔비디아로 납품하는 HBM3E의 판매량 및 전통 메모리인 D램과 낸드의 가격 전망이 국내 반도체 업종 주가에도 영향을 미치기 때문에 마이크론 시간외 급락 영향은 장중 변동성을 확대시킬 것으로 예상한다.
    2024-06-27 08:31
  • 머리 맞댄 삼성 반도체 수뇌부… 다시 '초격차' [재도약 나선 삼성전자]
    머리 맞댄 삼성 반도체 수뇌부… 다시 '초격차' [재도약 나선 삼성전자]
    현재 삼성전자는 엔비디아에 HBM3과 HBM3E 품질 인증을 진행 중이다. 지난해 9월 AMD에 HBM3 인증을 마쳤으나, 엔비디아는 아직이다. 엔비디아는 AI 칩셋 시장의 80~90%를 장악하고 있는 만큼 삼성전자에는 영향력 있는 고객사다. 글로벌 메모리 기업 3사 가운데 엔비디아와 아직 HBM3‧HBM3E를 거래하지 않는 곳은 삼성전자 뿐이다. 업계에서는 삼성전자의 하반기...
    2024-06-27 06:00
  • 신영증권 "SK하이닉스, 메모리반도체 경쟁우위 지속…목표가↑"
    신영증권 "SK하이닉스, 메모리반도체 경쟁우위 지속…목표가↑"
    그는 "2분기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM3e) 판매가 본격화되며 디램 평균판매단가(ASP) 상승 폭이 컸다는 판단"이라며 "재고평가손실 충당금 잔고는 약 1조5000억 원으로 파악되며 2분기 환입금 규모는 1분기 대비 축소될 것으로 예상된다"고 설명했다. 박 연구원은 "경쟁사의 HBM 실적 부진에 따라 SK하이닉스의 HBM 시장 경쟁력...
    2024-06-25 08:33
  • SK하이닉스, AI 반도체 주도권 강화나섰다… CEO 지원 조직 신설 [종합]
    SK하이닉스, AI 반도체 주도권 강화나섰다… CEO 지원 조직 신설 [종합]
    8월에는 세계 최고 사양인 HBM3E 개발에 성공하고, 올해 3월 본격적인 제품 공급을 시작했다. 그 결과 지난해 HBM3 매출액은 전년 대비 5배 이상 성장하며, AI 메모리 선두 주자로서의 강력한 입지를 보여주고 있다. 곽 사장이 차세대 기술력 확보 및 고객사 확대에 전념하고, 송 사장은 후방에서 지원하며 시너지를 내겠다는 전략이다. 앞서 곽노정 SK하이닉스...
    2024-06-24 18:13
  • “SK하이닉스, AI 핵심 밸류체인 내 경쟁우위…목표가↑”
    “SK하이닉스, AI 핵심 밸류체인 내 경쟁우위…목표가↑”
    그는 “현재 주요 고객사 향으로 HBM3e 8단을 공급하고 있고, 12단 관련 퀄 테스트 역시 순조롭게 진행 중”이라며 “경쟁업체들의 유의미한 신제품 공급이 아직 가시화되지 않고 있어 SK하이닉스의 HBM 경쟁력은 올해도 유지된다는 판단”이라고 했다. 이 연구원은 “올해 3분기 중에는 내년 HBM 공급계획에 대한 논의가 진행될 것”이라며 “최근 주요...
    2024-06-24 07:57
  • 삼성전자, 2분기 영업이익 8.4조원 예상…반도체 상향·스마트폰 하향
    삼성전자, 2분기 영업이익 8.4조원 예상…반도체 상향·스마트폰 하향
    메모리 가격 추가 상승 여력은 적어 보인다"면서 "그러나 AI 서버 인프라 투자 붐에 따라 관련 고용량 메모리 특수는 지속될 전망"이라고 내다봤다. 그러면서 "삼성전자도 HBM3E, 128GB 고용량 D램 매출을 언제 본격적으로 늘릴 수 있느냐, 그리고 현재 TSMC가 독점하고 있는 AI칩 수주 확보 여부가 관건이 될 전망이다"라고 덧붙였다.
    2024-06-24 07:43
  • "SK하이닉스, HBM 수요 지속에 2분기 깜짝 실적 전망…목표가 30만원"
    "SK하이닉스, HBM 수요 지속에 2분기 깜짝 실적 전망…목표가 30만원"
    서 연구원은 “글로벌 인공지능(AI) 반도체, 클라우드 서비스 사업자(CSP)의 강력한 AI 서버 수요에 기반해 HBM3와 HBM3E 8단을 순조롭게 공급 중”이라며 “우호적 환율 영향 속 AI 기반 HBM과 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 수요 강세가 지속하며 2분기 메모리 출하와 판가가 전 분기에 이어 견조할 것”이라고 내다봤다. 이어 “특히 2분기 일반 서버의 교체...
    2024-06-21 08:28
  • 독주 엔비디아에 대항마 ‘합종연횡’ 활발…삼성ㆍSK, 입지 커진다
    독주 엔비디아에 대항마 ‘합종연횡’ 활발…삼성ㆍSK, 입지 커진다
    엔비디아 H100과 H200에 탑재되는 HBM3E(5세대) 역시 올해 초 공급을 시작했다. 삼성전자 역시 HBM3E 12단 제품에 대한 퀄테스트를 진행하고 있다. 다만 한쪽에서는 독주하는 엔비디아에 대항해 기업 간 연대도 강화되고 있다. 인텔, AMD, 구글, 메타, MS 등 주요 글로벌 빅테크 기업들은 지난달 31일 ‘울트라 가속기 링크(UA링크) 프로모터 그룹’이라는 조직을...
    2024-06-19 15:55
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