아울러 5세대 HBM인 HBM3E와 LPCAMM2, GDDR7 등 최신 AI 메모리를 전시하는 부스도 꾸린다.
이외에도 엔비디아, 마이크로소프트, AMD, Arm, 케이던스, 시높시스 등도 기술 프레젠테이션을 할 예정이다.
OIP 포럼은 미국을 포함해 일본(10월), 대만·중국·유럽·이스라엘(11월) 등 6개 지역에서 진행된다. 총 750개 기업과 6000명 이상이 참가할 것으로 전망된다.
이번에 개발한 1c는 앞으로 HBM, LPDDR, GDDR 등 모든 차세대 D램 제품군에 적용된다.
조영만 부사장은 “10나노 아래 한 자릿수 기술로 넘어가는 시점이 오면 기존 방식으로는 한계가 있을 것이며, 이를 위해 2D 셀에서 3D 셀로의 구조 변화, 이종접합 등과 같은 기술 혁신 역시 필요할 것“이라고 내다봤다.
조주환 부사장은 “설계 측면에서는 차세대 미세 공정 도입...
SK하이닉스는 지난해 행사에서 GDDR6-AiM 기반의 생성형 AI 가속기 카드인 ‘AiMX’ 시제품을 최초로 공개하고 시연까지 진행한 바 있다.
국내 유망한 AI 반도체 팹리스 스타트업들도 이번 행사장을 찾는다. 오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO), 백준호 퓨리오사AI 대표, 신동주 모빌린트 대표 등이 각각 연단에 올라 자사의 차세대 AI 반도체와 기술 현황을...
김 사장은 “SK하이닉스는 최대 40Gbps를 지원하는 업계 최고 성능의 GDDR7을 양산할 준비가 마무리 단계에 들어섰다”며 “혁신적인 대역폭과 전력을 갖춘 LPDDR6도 개발하고 있다”고 말했다.
아울러 “SK하이닉스는 QLC 기반 고용량 eSSD를 양산하는 유일한 공급업체”라며 “향후 전력 효율과 공간 최적화에 크게 기여할 120TB 모델을 선보일 계획”이라고...
SK하이닉스에서 D램 개발을 담당한 김종환 부사장(DRAM 개발담당)은 “최고의 성능과 원가 경쟁력을 동시에 충족시킨 1c 기술을 차세대 HBM, LPDDR6, GDDR7 등 최첨단 D램 주력 제품군에 적용하며 고객에게 차별화된 가치를 제공할 것“이라며 “앞으로도 당사는 D램 시장 리더십을 지키면서 고객으로부터 가장 신뢰받는 AI 메모리 솔루션 기업의 위상을 공고히...
SK하이닉스 김종환 부사장(DRAM 개발담당)은 “최고의 성능과 원가 경쟁력을 동시에 충족시킨 1c 기술을 차세대 HBM, LPDDR6, GDDR7 등 최첨단 D램 주력 제품군에 적용하면서 고객에게 차별화된 가치를 제공할 것”이라며 “앞으로도 당사는 D램 시장 리더십을 지키면서 고객으로부터 가장 신뢰받는 AI 메모리 솔루션 기업의 위상을 공고히 하겠다”고 말했다.
반도체 업계, ‘포스트 HBM’ 개발 한창높은 전력 소모 극복할 차세대 반도체 뭐가 있나GDDR‧LPDDR 등 속도 빠르고 저전력 제품들 각광
“향후 3년간 인공지능(AI) 시장의 흐름은 고대역 폭메모리(HBM)가 이끌어 가겠지만 그 이후는 알 수 없다. 현재 HBM의 비싼 가격과 공급 부족으로 다른 대체품을 찾아야 한다는 목소리가 상당하다. 기업들도 저전력‧고성능 등...
AI 시대에 급부상한 HBM…“그다음은?”비싼 가격과 엔비디아 독과점에 시장 우려저렴하고 다양한 기능 갖춘 제품군 떠올라짐 켈러 “33% 저렴한 GDDR 사용 중”
인공지능(AI) 열풍으로 고대역폭메모리(HBM)가 시장의 관심을 한 몸에 받고 있다. 그러나 HBM 시장에 대한 엔비디아의 지나친 독과점과 HBM 제품의 높은 가격 등의 이유로 기업들은 다른 AI 반도체...
GDDR은 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 규정한 그래픽 D램의 표준 규격이다. 그래픽을 빠르게 처리하는데 특화한 규격으로, 3-5-5X-6-7로 세대가 바뀌고 있다. 최신 세대일수록 빠른 속도와 높은 전력 효율성을 가진다. 최근에는 그래픽을 넘어 인공지능(AI) 분야에서도 활용도가 높은 고성능 메모리다.
SK하이닉스 관계자는 “그래픽 처리에 특화된 성능과...
한편, SK하이닉스는 GTC 2024에서 PCB01 외에도 36GB(기가바이트) 12단 HBM3E, CXL, GDDR7 등 차세대 주력 기술 및 제품을 선보였다. 앞서 회사는 19일 세계 최초로 HBM 5세대 제품인 HBM3E의 양산에 들어간다고 발표한 바 있다. 또, GDDR7은 이전 세대 제품인 GDDR6 대비 대역폭이 2배 이상 확대되고, 전력 효율성이 40% 개선돼 현장에서 큰 관심을 받았다.
이와 함께...
SK하이닉스는 GDDR6-AiM을 시작으로 PIM 상용화에 나서고 있다. 이 제품은 그래픽 D램인 GDDR6에 가속기가 덧붙은 제품이다. 일반 D램보다 속도가 최대 16배 증가하고, 에너지 소모는 약 80% 감소한다.
올해 9월에는 이 메모리를 기반으로 한 AiMX 시제품을 공개하기도 했다. AiMX는 GDDR6-AiM 여러 개를 연결해 성능을 높인 가속기 카드로, GPU 대신 AI 연산에...
6일 김지산 키움증권 연구원은 “3분기 영업이익은 –56억 원으로 흑자 전환을 이루지 못했으며, 시장 예상치를 하회했다”며 “시스템패키지(SiP)와 그래픽 더블 데이터 레이트(GDDR)6용 기판이 회복을 주도했지만, 시스템 집적칩(IC)향 고부가 제품의 매출이 예상보다 미흡했던 반면, DDR5향 모듈 반도체패키지기판(PCB) 등 고밀도 회로기판(HDI) 부문의 매출이...
특히 메모리 자체에 연산 기능을 탑재한 지능형반도체(PIM) 제품 ‘GDDR6-AiM’과 이를 활용한 AI 가속기 카드 ‘AiMX’ 시제품도 시연했다.
OCP 서밋은 세계 최대 규모 데이터센터 기술 커뮤니티인 OCP가 주최하는 행사로, 업계 전문가들이 모여 기술력과 비전을 공유하는 자리다.
SK하이닉스는 “이번 행사를 통해 AI 등 첨단 기술을 구현하기 위한 획기적인...
30일 SK하이닉스에 따르면 최근 미국에서 열린 AI서밋 2023에서 GDDR6-AiM 기반의 생성형 AI 가속기 카드 ‘AiMX’ 시제품을 최초 공개했다. 가속기란 각종 정보 처리와 연산에 특화 설계한 칩을 사용해 만든 특수 목적의 하드웨어 장치를 말한다. SK하이닉스가 선보인 AiMX는 챗 GPT처럼 대량의 텍스트 데이터로 학습하는 인공지능에 특화된 가속기 카드 제품이다....
삼성전자가 차세대 그래픽 시장의 성장을 주도할 '32Gbps GDDR7 D램'을 업계 최초로 개발했다.
삼성전자는 지난해 업계 최초로 ‘24Gbps GDDR6 D램’을 개발한데 이어, ‘32Gbps GDDR7 D램’도 업계 최초로 개발해 그래픽 D램 시장에서 기술 리더십을 더욱 공고히 했다.
‘GDDR7 D램’은 향후 차세대 고성능 컴퓨팅(HPC), AI, 자율주행차 등 다양한 분야에서도 폭넓게 활용될...
회사는 이번 서밋에서 'AI 성능을 가속하는 SK하이닉스의 PIM 반도체 AiM'이라는 슬로건을 걸고, GDDR6-AiM과 이 제품을 여러 개 연결해 성능을 한층 개선한 가속기 카드 AiMX 시제품을 처음 선보였다.
PIM은 메모리 반도체에 연산 기능을 접목한 차세대 기술로, SK하이닉스는 지난해 2월 PIM이 적용된 GDDR6-AiM을 개발한 바 있다.
AiMX는 이 같은 GDDR6-AiM 칩을...
축소
GDDR6 매출 반등, 하반기 턴어라운드 가시성 확보
메모리 업황 턴어라운드 수혜 집중 종목
김록호 하나증권 연구원
◇ 대덕전자
2분기 영업이익 컨센서스 밑돌아
올해 하반기에는 분기 실적 개선세 전망
메모리 턴어라운드와 FCBGA 사용처 다변화 되며 새로운 기회 열릴 것으로 예상
김록호 하나증권 연구원
◇ 엘앤에프
2분기 메탈 가격 하락과 일회성...
이어 그는 “HBM 외에도 다양한 AI용 디램을 개발 중”이라며 “GDDR6 대비 속도가 1.4배 빠르고 전력 소모량이 20% 적은 GDDR7을 출시해 고성능 컴퓨팅과 AI 부문에 적용할 계획이며, 개발 중인 LLW 메모리는 기존 LPDDR 대비 훨씬 고대역을 구현한 제품으로 내년 하반기 양산을 개시할 계획이다. 또 HBM PIM, CXL 메모리 등을 개발해 AI 환경에 적용할 계획도 가지고 있다”고...
업계 최고 속도 구현…전작 대비 성능 1.4배, 전력효율 20% 향상패키지 신소재 적용·회로 설계 최적화, 고속 동작 시 발열 최소화차세대 그래픽카드, 고성능 컴퓨팅, 인공지능 등 응용처 확대
삼성전자가 '32Gbps(1초당 전송되는 데이터 단위) GDDR7 D램'을 업계 최초로 개발했다고 19일 밝혔다.
연내 고객사의 차세대 시스템에 탑재해 검증을 시작할 예정이다....
2017년 업계 최초로 차량용 UFS를 선보인 데 이어 차량용 AutoSSD, Auto LPDDR5X, Auto GDDR6 등 다양한 응용처에 대응할 수 있는 메모리 솔루션을 제공하고 있다.
삼성전자는 이번 제품 양산을 통해 전장 스토리지 제품군의 응용처를 확대하며 지난해 출시한 첨단 운전자 지원 시스템용(ADAS) UFS 3.1 제품과 함께 차량용 반도체 시장을 적극 공략할 계획이다....
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