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“반도체 생태계 확장해 고객 확보”…삼성 파운드리, 맞춤형 턴키 솔루션 강화 [종합]

GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터 게이트(전류가 드나드는 문)와 채널(전류가 흐르는 길)이 닿는 면을 4개로 늘린 차세대 기술이다 기존 핀펫(FinFET) 대비 데이터 처리 속도가 빠르고 전력 효율이 높다. 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 GAA를 적용한 3㎚ 양산에 성공한 바 있으며, 현재 3㎚ 2세대 공정도 계획대로 순항 중이다. 또 삼성전자는 한국의 우수한...

2024-07-09 16:32
"국내 시스템반도체 생태계 강화"…삼성, 한국 '파운드리 포럼&세이프 포럼 2024' 개최

GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터 게이트(전류가 드나드는 문)와 채널(전류가 흐르는 길)이 닿는 면을 4개로 늘린 차세대 기술로, 기존 핀펫(FinFET) 대비 데이터 처리 속도가 빠르고 전력 효율이 높다. 삼성전자는 이날 국내 DSP 업체인 가온칩스와의 협력으로 최첨단 공정 기반 턴키 서비스 수주 성과도 밝혔다. 삼성전자는 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 2나노...

2024-07-09 14:00
차세대 반도체 경쟁 '후끈'… 삼성-SK, 인재 영입 경쟁 '속도'

특히 메모리 반도체 기술에서 점차 중요성이 커지는 로직 요소 기술 역량 강화를 위해 핀펫(FinFET) 분야 경력사원 채용도 함께 진행한다. AI 메모리 수요 증가에 대비해 오는 2028년까지 103조 원을 투자하겠다는 계획을 세운 만큼 우수 인재 채용 규모도 지속적으로 확대할 전망이다. 삼성전자도 초격차 경쟁력 회복을 위한 인재 확보에 적극 나서고 있다. 최근...

2024-07-04 14:37
HBM 다음 기술 찾는 삼성… 파운드리·낸드서도 새 기회 발굴 [재도약 나선 삼성전자]

GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터 게이트(전류가 드나드는 문)와 채널(전류가 흐르는 길)이 닿는 면을 4개로 늘린 차세대 기술로, 기존 핀펫(FinFET) 대비 데이터 처리 속도가 빠르고 전력 효율이 높다. 삼성전자는 GAA 기반 2㎚ 공정 로드맵에서 후면전력공급 기술(BSPDN)을 적용한 'SF2Z' 공정을 추가해 2027년까지 도입할 계획이다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼...

2024-06-27 06:00
삼성 “빠르게 보다는 완벽하게”…글로벌 파운드리 선단 경쟁도 본격화

GAA는 기존 핀펫(FinFET) 기술 대비 전류가 흐르는 채널을 늘려 데이터 속도와 전력 효율을 높인 기술이다. 삼성전자가 2022년 6월 최초로 이 기술을 적용해 3㎚ 양산에 성공했다. 삼성전자는 2027년 1.4㎚ 공정 양산을 목표로 성능과 수율을 높이는 데 집중하고 있다. 향후 3㎚ 이하가 파운드리 시장을 주도할 것으로 전망되는 만큼 삼성전자는 GAA에서 초격차를...

2024-06-13 15:56
"2027년 2나노 신공정 도입"…삼성전자, 美 파운드리 포럼서 비전 제시

최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI를 중심으로 모든 기술이 혁명적으로 변하는 시점에서 가장 중요한 건 AI 구현을 가능하게 하는 고성능ㆍ저전력 반도체"라며 "삼성전자는 AI 반도체에 최적화된 GAA 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이...

2024-06-13 07:34
“고객사 협력 확대에 1나노 공정도 앞당길까”…삼성, 美 파운드리 포럼에 쏠린 눈

GAA는 기존 핀펫(FinFET) 기술 대비 전류가 흐르는 채널을 늘려 데이터 속도와 전력 효율을 높인 기술이다. GAA를 적용해 3㎚ 반도체 양산에 성공한 건 삼성전자가 유일하다. 리사 수 CEO는 최근 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2024’ 행사에서도 국내 기업들과 협업을 강화하기 위해 연내 방한하겠다고 밝혔다. AMD 이외에도 르네 하스(Rene Haas) ARM CEO...

2024-06-10 15:41
경계현 삼성전자 사장 "협업이 반도체 시장 성장의 핵심 원동력"

또 이달에는 영국 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm과 협력을 발표했다. Arm의 IP에 삼성전자가 세계 최초로 양산에 성공한 차세대 트랜지스터 구조인 ‘게이트올어라운드’(GAA) 공정을 적용하기로 했다. GAA는 기존 핀펫(FinFET) 기술 대비 전류가 흐르는 채널을 늘려 데이터 속도와 전력 효율을 높인 기술이다. 이에 데이터 처리 속도와 전력 효율을 대폭 높일 수...

2024-02-29 15:06
“Arm과 GAA 공정 기술 협력”…삼성, 3나노 공정 기술 선도한다

Arm은 반도체 설계 전문 업체들이 칩을 설계할 때 필요한 설계도인 IP를 제공하는 세계 최대 기업이다. 이번 협력을 통해 삼성전자의 GAA 기술 수요도 크게 확대될 것으로 보인다. GAA는 기존 핀펫(FinFET) 기술 대비 전류가 흐르는 채널을 늘려 데이터 속도와 전력 효율을 높인 기술이다. 핀펫은 전류가 드나드는 ‘트랜지스터 게이트’와 전류가 흐르는...

2024-02-21 15:53
삼성전자, Arm과 협력 확대…"'GAA' 공정 기술 경쟁력 높인다"

GAA 기술은 기존 핀펫(FinFET) 기술 대비 전류가 흐르는 채널을 늘려 데이터 속도와 전력 효율을 높인 기술이다. 최근 반도체 시장의 '게임 체인저'로 평가 받고 있다. 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 GAA를 3나노미터(nm·10억 분의 1ｍ) 공정에 도입한 바 있다. 삼성전자는 이번 협업은 다년간 Arm 중앙처리장치(CPU) IP를 삼성 파운드리의 다양한 공정에...

2024-02-21 08:13
尹·이재용이 먼저 찾는다고?…ASML, ‘갑들의 최애’가 된 이유 [이슈크래커]

TSMC는 현재 3나노까지는 핀펫(FinFET) 공정을 이용하고 있고, 2나노부터 GAA 기술을 활용할 예정인데요. 삼성전자는 TSMC보다 먼저 GAA 기술을 도입한 만큼 본격적으로 GAA 기술이 활용되는 2나노부터는 승산이 있다고 보는 셈입니다. 이 2나노를 양산하는 데에도 ASML의 하이 NA가 필수적입니다. 장비 도입 여부에 따라 전 세계 반도체 기업의 생산성, 시장 선점...

2023-12-12 16:35
위기의 삼성 파운드리…TSMC와 초격차 전략, 성공할 수 있을까

14일 디바이스경험(DX) 부문과 모바일경험(MX) 부문을 시작으로, △15일 영상디스플레이(VD), 생활가전사업부 △19일 반도체(DS) 부문 순으로 열린다. 파운드리 부문은 19일 경계현 DS부문장 사장 주재 아래 회의를 진행할 예정이다. 삼성전자는 그간 회의 방식을 온라인과 오프라인 모두 병행해왔다. 그러나 올해 DS 부문은 실적 부진 등으로 책임과 역할이 커지면서...

2023-12-09 07:00
삼성전자, 유럽서 '삼성 파운드리 포럼 2023' 개최…"2026년, 2나노 전장 솔루션 양산"

eMRAM은 빠른 읽기와 쓰기 속도를 기반으로 높은 온도에서도 안정적으로 동작 가능한 전장용 차세대 핵심 메모리 반도체이다. 삼성전자는 2019년 업계 최초로 28나노 FD-SOI(완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터) 공정 기반 eMRAM을 탑재한 제품을 양산한 바 있으며, 현재 2024년 완료를 목표로 AEC-Q100 Grade 1에 맞춰 핀펫(FinFET) 공정 기반 14나노 eMRAM을...

2023-10-19 20:00
[종합] 정의선 현대차그룹 회장, 인텔 아일랜드 캠퍼스 방문

‘핀펫(FinFET)’은 정보처리 속도와 소비전력 효율을 높이기 위해 반도체 소자를 3차원 입체구조로 만든 시스템 반도체 기술이다. 팹24에서는 이 기술을 활용해 현대자동차의 표준형 5세대 인포테인먼트 시스템과 제네시스 G90, 기아 EV9의 ADAS에 탑재되는 ‘CPU(Central Process Unit, 중앙 처리 장치)’를 생산해 공급하고 있다. 정 회장은 올해 초...

2023-07-09 10:09
삼성전자 SAIT, 강유전 물질 기반 시스템반도체 구현

삼성전자는 이 기술이 핀펫(FinFET)과 게이트올어라운드(GAA)와 같은 3D 구조의 트랜지스터를 포함해 모든 구조의 트랜지스터에 널리 활용될 수 있다고 밝혔다. 기존 반도체 공정에 많이 쓰이는 물질을 이용, 큰 비용의 증가 없이 기존 반도체 기술과 접목할 수 있다고 설명했다.

2023-06-01 16:36
경계현 삼성전자 사장 "5년내 TSMC 따라잡을 것"

경 사장은 4일 오후 대전 한국과학기술원(KAIST)에서 '꿈과 행복의 삼성반도체: 지속가능한 미래'를 주제로 강연했다. 경 사장이 학생들을 상대로 강연에 나선 것은 대표이사 취임 후 처음이다. 경 사장은 "파운드리는 우리가 1등이 아니고 TSMC가 우리보다 훨씬 잘한다"며 "냉정히 얘기하면 4나노(㎚, 10억분의 1m) 기술력은 우리가 2년 정도...

2023-05-04 20:09
“파크시스템스, AFM 수요 ↑…밸류에이션 논란 불식될 듯”

그는 “현재 반도체 미세화 트렌드에 따라 원자현미경(AFM)에 대한 수요가 증가하고 있으며, 특히 그중에서도 FinFET에서 GAA 나노시트로 공정이 전환됨에 따라 다층 구조의 깊이나 불투명성으로 표면이 거칠기나 기타 결함을 파악하는 것이 점점 더 어려워지고 있다”고 했다. 이어 “따라서 동사의 원자현미경이 점점 더 많이 적용할 수 있을 것으로 전망되는데...

2022-11-21 08:25
“삼성전자, 경쟁력 격차 복구 여부 주목…목표가 8만 원으로 상향”

송명섭 하이투자증권 연구원은 “메모리 반도체 수요 급락과 원-달러 환율 하락에 따라 올해 4분기 및 내년도 영업이익 전망치를 각각 전분기 대비 29% 감소한 7조7000억 원, 전년 대비 28% 줄어든 33조6000억 원으로 하향한다”며 “삼성전자의 분기 영업이익은 내년 2분기까지 하락세가 이어질 전망”이라고 전했다. 특히 최근 크게 축소된 경쟁사들과의...

2022-11-21 07:53
[연원호의 세계경제] 美 설리번 안보보좌관의 기술 독트린

시스템반도체 관련해서는 핀펫(FinFET) 또는 가펫(GAAFET) 구조의 16nm 또는 14nm 이하, D램(RAM) 메모리 분야는 18nm 이하, 낸드(NAND) 플래시 메모리 분야는 128단 이상을 규제 대상으로 지정했다. 이에 더해 미국 상무부 허가 없이 중국에 위치한 특정 반도체 제조 공장에서 반도체 개발 또는 생산을 지원하는 미국인의 활동도 제한했다. 상당히 광범위한 인력 통제를 동시에...

2022-11-07 05:00
'3세대 반도체' 내년부터 본격 성장…"SiC·GaN 등 신소재 주목"

반도체를 구성하는 주요 소자인 트랜지스터 공정 기술은 평면 구조인 평형(Planar) 방식에서 3차원 구조의 핀펫(FinFET) 방식으로 발전했다. 트렌드포스는 "7나노(㎚·10억분의 1m) 공정 개발과 극자외선(EUV) 리소그래피 기술 도입 이후 핀펫 구조는 3나노 노드에서 물리적 한계에 부딪혔다"며 "이후 업계의 두 선두주자(삼성전자·TSMC)가 다른 길로...

2022-10-16 09:48

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