채민숙 한국투자증권 연구원은 “HBM과 더블데이터레이트(DDR)5 내에서도 SK하이닉스는 하이엔드 제품군을 거의 독점적으로 공급하고 있다”며 “하이엔드 위주의 제품 믹스로 상반기 대비 느려진 메모리 시장 환경에서 이익과 주가 방어에 가장 유리하다”고 말했다.
다만 여전히 전 세계적으로 AI 열풍이 거세면서 일각에서 우려하는 이른바 ‘반도체...
이어 "매출보다 이익 상승 폭이 컸던 것은 평균판매가격(ASP)이 높은 하이엔드 제품인 고성능, 고용량 DDR5 위주로 제품 믹스를 운영했기 때문으로 보인다"라며 "선단 노드로의 공정 전환을 통해 디램은 한 자릿수 후반%, 낸드는 10% 초반 원가를 낮췄다고 밝혔고, 2025년에도 공급 조절과 설비투자(Capex)의 제한적 증가를 계속해 ASP 상승세를...
그는 “하반기 D램 수요 양극화 현상은 뚜렷해질 전망”이라며 “고대역폭메모리(HBM), 더블데이터레이트(DDR)5 등 인공지능(AI) 및 서버용 메모리 수요는 여전히 견조한 것으로 파악돼 하반기에도 공급은 타이트할 것으로 추정되지만, D램 수요의 40%를 차지하는 B2C 수요 부진은 하반기에도 회복될 가능성이 낮을 것”이라고 했다.
다만 그는 “SK하이닉스의...
12일 채민숙 한국투자증권 연구원은 “3분기 실적은 매출액 17조8000억 원, 영업이익 6조9000억 원으로 영업이익 컨센서스 7조1000억 원을 2% 하회할 것”이라며 “모바일 고객사 재고 조정 이슈에도 불구하고, 고대역폭메모리(HBM)와 서버향 고용량 더블데이터레이트(DDR)5 등 하이엔드 제품 비중 확대를 통해 직전 분기보다 10% 이상의 디램 평균판매가격(ASP) 상승을...
PS(Profit Sharing) 충당금이 일시에 반영돼 일회성 비용이 증가하는 것도 3분기 감익의 원인”이라고 분석했다.
그러면서 “디램에서는 DDR5와 HBM 수요는 견조한 반면, 모바일 수요는 슬로우해지고 있다”며 “낸드는 기업향 SSD를 제외하면 PC SSD와 모바일향 스토리지(UFS) 모두 고객사 재고 수준이 높아 판매가 원활하지 않은 것으로 추정한다”고 강조했다.
◇삼성전자
2024년 3분기 프리뷰: 추수철에 불어온 태풍
3분기 실적은 컨센서스 하회 전망
모바일은 어렵지만 DDR5와 HBM은 견조
채민숙 한국투자증권 연구원
◇위메이드맥스
위메이드 그룹 M&A 플랫폼
게임 개발 및 퍼블리싱 회사
신작 출시에 따른 매출 증가 기대
그룹 내 M&A 플랫폼으로 성장 모멘텀
김태현 한국IR협의회 연구원
◇현대힘스
HD현대를...
10나노급 1c 미세공정 DDR5 세계 최초 개발성공 비결은 유기적 협업‧원팀 정신테스트 인프라 확보로 공정 일정 단축“압도적인 기술력, 시장 선도할 것”
SK하이닉스가 극도로 미세화된 D램 공정 기술의 한계를 돌파하며 새로운 이정표를 세웠다. 회사가 최근 개발한 10나노급 6세대(1c) 미세공정 적용 16Gb(기가비트) DDR5 D램은 세계 최초로 기록됐다.
10일...
김동원 연구원은 “HBM과 DDR5 등 AI와 서버용 메모리 수요는 여전히 견조할 것”이라며 “하반기에도 공급은 타이트해 (HBM과) D램의 수요 양극화 현상은 뚜렷해질 것”이라고 전망했다.
특히 HBM은 범용 D램의 5배에 달하는 가격의 고가 제품으로 수익성도 그만큼 높아 SK하이닉스와 삼성전자의 영업이익 확대를 기대할 수 있다.
HBM은 D램을 쌓아서 만드는 제품인...
당분간 스마트 폰 PC 업체들은 재고 소진에 주력할 것으로 예상되는 반면 고대역폭메모리(HBM), DDR5 등 인공지능(AI) 및 서버용 메모리 수요는 여전히 견조한 것으로 파악되고 하반기에도 공급은 타이트할 추정되어 D램 수요의 양극화 현상은 뚜렷해질 거란 전망이다.
김 연구원은 "2025년 D램은 HBM3E 출하 비중 확대와 범용 D램의 공급 제약으로 분기별...
1b에 머물던 D램 최신 공정, 하이닉스가 1c까지 개발1c가 중요한 이유…많은 데이터 저장 공간 확보 관건“1c기술, D램 주력 제품에 적용…D램 리더십 지키겠다”
SK하이닉스가 이번에 개발한 10나노급 6세대 1c 미세공정을 적용한 16Gb(기가비트) DDR5 D램은 세계 최초로 기록된다. 1c란 이전 세대인 1a와 1b에 비해 더 미세한 공정을 의미한다. 더 작은...
(기가비트) DDR5 D램을 개발하는 데 성공했다고 29일 밝혔다. 10나노대 초반의 극미세화된 메모리 공정기술로 평가받는다.
SK하이닉스는 “10나노급 D램 기술이 세대를 거듭하면서 미세공정의 난이도가 극도로 높아졌으나 당사는 업계 최고 성능이 입증된 5세대(1b) 기술력을 바탕으로 설계 완성도를 높여 가장 먼저 기술한계를 돌파해냈다”며 “연내 1c DDR5의...
삼성전자는 하반기 고대역폭 메모리(HBM), 더블 데이터레이트(DDR)5, 고용량 솔리드스테이트 드라이브(SSD) 등 서버 및 스토리지 관련 제품 중심으로 생산을 전환한다.
HBM의 경우, 성장하는 생성형 인공지능(AI)향 수요 대응을 위해 캐파 확대와 함께 공급을 지속 늘려나갈 예정이다. 업계 내 고용량 제품에 대한 니즈 증가세에 발맞춰 업계 최초 개발한 HBM3E...
3분기 D램의 계약 가격 인상률을 기존 전망치보다 약 5%포인트 높여 8∼13%로 상향 조정했다.
한편, 트렌드포스는 삼성전자가 현재 공장에서 HBM3E 웨이퍼를 생산하기 시작했다고 전했다. 트렌드포스는 "(엔비디아 품질 테스트 후) HBM3E를 적시에 출하하기 위한 것"이라며 "올해 하반기 DDR5 생산 일정에 영향을 미칠 것"이라고 관측했다.
무디스는 고대역폭 메모리(HBM), 서버용 DDR5 등 D램 기술력에 eSSD 등 낸드 사업 경쟁력까지 더해지며 2025년 회사의 에비타((EBITDA)는 39조 원까지 증가할 것이라고 설명했다.
한편, 7일 글로벌 신용평가사 S&P도 SK하이닉스의 실적 성장세와 안정적인 현금흐름에 주목해 신용등급을 기존 ‘BBB-‘에서 역대 최고 등급인 'BBB'로 상향했다.
문 연구원은 "도쿄일렉트론은 2025 회계연도에 △AI 서버에 대한 강력한 투자 지속 △개인용 컴퓨터(PC) 및 스마트폰 부문의 가동률 회복 △게이트올어라운드(GAA), 후면전력공급(BSPDN) 등 기술에 대한 수혜를 다시 한번 강조했다"라며 "DRAM 증설(DDR5, 고대역폭메모리(HBM)), 낸드(NAND) 투자 재개, 파운드리의 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)...
메모리 D램 중 하나인 DDR의 ‘저전력’ 버전이다. 부피가 작고 발열에 예민한 제품에 들어간다. 이동성이 강조되는 스마트폰과 태블릿 같은 모바일 기기 등이다. 현재 LPDDR5X까지 출시됐다.
GDDR은 그래픽처리장치(GPU)에 들어가는 D램이다. 그래픽 처리에 특화된 성능과 빠른 속도를 보인다. GDDR7은 GDDR6와 비교해 데이터 처리 성능이 1.4배 향상된 것으로...
또 기업용 자체 서버 시장의 수요도 증가하며 지난 분기에 이어 DDR5와 고용량 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품 수요가 지속 확대됐다.
시스템LSI는 주요 고객사 신제품용 시스템온칩(SoC)·이미지센서·디스플레이 드라이버 IC(DDI) 제품 공급 증가로 실적이 개선돼 상반기 기준 역대 최대 매출을 달성했다. 파운드리는 시황 회복이 지연되는 상황에서도 5나노...
고대역폭메모리(HBM) 매출은 전분기 대비 50% 중반 상승했다"고 말했다.
이어 "서버향 더블데이터레이트(DDR)5 제품은 출하량 증가와 제품판매단가(ASP) 상승으로 80% 중반의 매출 상승폭을 기록했다"고 덧붙였다.
아울러 "서버향 솔리드스테이트드라이브(SSD)의 경우 매출이 전분기 대비 40% 중반 증가했다"고 했다.
또 기업용 자체 서버 시장의 수요도 증가하며 지난 분기에 이어 DDR5(Double Data Rate 5)와 고용량 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품 수요가 지속 확대됐다.
업계 최초로 개발한 1b나노 32Gb DDR5 기반의 128GB 제품 양산 판매를 개시해 DDR5 시장 리더십을 강화했다.
시스템LSI는 주요 고객사 신제품용 시스템온칩(SoC)·이미지센서·DDI(Display Driver IC) 제품 공급...