B100 검색결과 - 이투데이

검색결과 총31건

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희비 갈린 반도체… '과잉 재고' D램ㆍ'AI 훈풍' HBM

블랙웰을 기반으로 한 B100와 B200에는 8단 HBM3E가 8개 들어간다. 출시를 앞둔 B200A 제품에는 12단 HBM3E가 4개 탑재된다. HBM의 시장 거래 가격이 정확하게 알려진 바는 없지만, D램과 달리 여전히 상승세를 이어가고 있다는 것이 업계의 중론이다. 김동원 연구원은 “HBM과 DDR5 등 AI와 서버용 메모리 수요는 여전히 견조할 것”이라며 “하반기에도 공급은 타이트해...

2024-09-09 16:01
트렌드포스 "삼성전자, 엔비디아에 HBM3E 8단 공급 시작"

3일 대만 시장조사기관 트렌드포스는 "삼성이 (SK하이닉스, 미국 마이크론에 비해) 다소 늦게 뛰어들었지만, 최근 HBM3E 인증을 완료하고 H200용 HBM3E 8단 제품의 출하를 시작했다"며 "블랙웰(B100) 시리즈에 대한 인증도 순조롭게 진행 중"이라고 밝혔다. H200은 HBM3E(8단)을 탑재한 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU)다. 앞서 삼성전자는...

2024-09-03 20:55
기대가 너무 컸나...엔비디아, 깜짝 실적에도 시장 눈높이 못 맞춰

블랙웰 기반 B100·200에는 5세대 고대역폭 메모리인 HBM3E가 8개, GB200에는 16개가 각각 탑재된다. 업계에서는 삼성전자 HBM3E 8·12단 제품이 이르면 11월 엔비디아의 퀄 테스트(품질 검증)를 통과해 삼성이 납품을 시작할 것으로 보고 있다. H100에 탑재되는 HBM3(4세대)는 납품을 이미 시작한 것으로 알려졌다. 삼성전자 관계자는 지난달 2분기 콘퍼런스 콜에서 “전체...

2024-08-29 15:22
AI 칩 ‘블랙웰’ 계획대로 4분기 양산…삼성·SK, 엔비디아 ‘낙수효과’에 하반기 웃는다

블랙웰 기반 B100·200에는 HBM3E(5세대)가 8개, GB200에는 16개가 각각 탑재된다. 업계에서는 삼성전자 HBM3E 8·12단 제품이 이르면 11월 엔비디아의 퀄 테스트(품질 검증)를 마치고 납품을 시작할 것으로 보고 있다. H100에 탑재되는 HBM3(4세대)는 납품을 이미 시작한 것으로 알려졌다. 삼성전자 관계자는 지난달 2분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 “전체 HBM에서 HBM3E의...

2024-08-29 14:19
SK하이닉스, 내년 HBM 수요량 예상보다 감소할 수도…목표가 하향

이 연구원은 "GPU 2개와 HBM 192GB를 탑재하는 B100 대부분과 B200이 지나친 전력 과소비 지적에 따라 출시가 취소되고 B200A로 변경될 전망"이라며 "사실상 내년 엔비디아향 HBM 수요량이 이전 예상보다 축소되는 건데, 기대치가 너무 높았던 AI 투자심리에는 부정적 소식"이라고 분석했다. 그러면서 "그러나 실제 SK하이닉스 매출에...

2024-08-27 08:17
“더 빠르고 저렴하게” 차세대 메모리 중요한 이유 [HBM, 그 후①]

이런 상황에서 최근 엔비디아의 신제품 B100의 출시 취소와 블랙웰 아키텍처 출시 지연 소식이 전해지자 엔비디아 HBM에 대한 불안감이 증폭되고 있다. 패키징의 수율과 GPU 다이의 연결 부분의 설계 등에 문제가 있다는 소문도 함께 알려졌다. 엔비디아는 해당 의혹을 부인했지만, 이러한 이슈가 생길 때마다 전 세계 반도체 공급망은 직격탄을 맞게 된다....

2024-08-11 14:39
엔비디아 독주 무너질까…“삼성·SK, 의존도 낮추고 출구 전략 탄탄히 세워야”

B100에는 HBM3E가 8개, GB200에는 16개 탑재된다. SK하이닉스의 경우 이미 상반기부터 엔비디아에 HBM3E를 납품하기 시작했다. 한 업계 관계자는 “엔비디아가 이번에 설계에서의 결함도 있었겠지만, 공정 과정에서도 문제가 생겼을 가능성이 있다”며 "공정 재검증까지 거치면 수개월이 더 걸릴 수 있다"고 귀띔했다. 엔비디아는 대만 파운드리 TSMC에서 생산과...

2024-08-05 15:46
효자템 ‘HBM’ 기술 개발 박차…SK하이닉스, 하반기도 AI 반도체로 순항

특히 3분기에는 엔비디아가 차세대 그래픽처리장치(GPU) B100을 출시하는 만큼 이에 따른 낙수효과를 톡톡히 볼 것으로 보인다. 현재 엔비디아 주력 제품인 H100에는 HBM3이 5개, H200에는 HBM3E가 6개 각각 탑재된다. B100에는 HBM3E 탑재량이 8개로 대폭 늘어난다. 아울러 6세대인 HBM4부터는 철저한 고객 맞춤형 제품으로 제작할 계획이다. SK하이닉스는 향후...

2024-07-25 13:48
“네이버까지 침투한 엔비디아 장악력”...韓 메모리 기업은 기대 반·우려 반

3분기 출시될 차세대 솔루션 B100에는 HBM3E 탑재량이 8개로 늘어난다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3 독점 공급에 HBM3E도 대량 납품하고 있다. 삼성전자 역시 HBM3E 12단 제품에 관해 퀄테스트(품질 검증)를 진행하고 있다. 업계에선 퀄테스트 결과 발표가 임박해 이르면 다음 달 나올 것이란 전망도 나온다. 폭증하는 수요에 대응하기 위해서는 엔비디아가 결국...

2024-07-20 07:00
‘한미반도체, 시스템 반도체 고객사 확보로 수혜 강도↑…목표가 상향’

5D Big Die 본더 시장 진입에 따른 시스템 반도체 고객사도 확보했다. 그는 "전날 Digitimes에서도 보도된 대로 엔비디아가 TSMC에 요구한 Blackwell에 대한 주문량이 당초 대비 25% 확대됐고, 미국 내 B100/B200에 대한 수요가 매우 크다"며 "강력한 기술 리더십을 확보한 동사의 수혜 강도는 더욱 커질 것"이라고 했다.

2024-07-16 08:24
독주 엔비디아에 대항마 ‘합종연횡’ 활발…삼성ㆍSK, 입지 커진다

엔비디아는 올해 하반기 블랙웰 B100, 내년 B200, 2026년 루빈 등 차세대 솔루션까지 미리 발표한 상황이다. 엔비디아의 AI 시장 지배력 강화는 메모리 기업 강국인 우리나라엔 호재다. 실제로 엔비디아에 들어가는 HBM3(4세대)는 SK하이닉스가 독점 공급했다. 엔비디아 H100과 H200에 탑재되는 HBM3E(5세대) 역시 올해 초 공급을 시작했다. 삼성전자 역시 HBM3E 12단 제품에...

2024-06-19 15:55
외인 ‘사자’에 또 천장 뚫은 SK하이닉스, “HBM 호실적 계속된다”

B100에 이어 B200에도 HBM3E는 12단이 아닌 8단으로 유지될 전망”이라며 “내년 출시될 블렉웰 울트라(Blackwell Ultra) 플랫폼에서 HBM3E 12단 사용이 예상되며 2025년 중반까지 SK하이닉스의 엔비디아 내 HBM 시장은 사실상 독점 상태가 유지될 것”이라고 전망했다. 이어 “올해 SK하이닉스는 매출 67조4000억 원과 영업이익 21조7000억 원으로 역사상 최대 매출과...

2024-06-12 14:54
젠슨 황 엔비디아 CEO “삼성전자 HBM 탑재할 것”

이어 “우리는 H100, H200, B100, B200 등 라인업을 가지고 있는데, 거기에 필요한 속도는 상당하기 때문에 HBM은 매우 중요하다”고 덧붙였다. 앞서 로이터통신은 지난달 말 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자가 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도한 바 있다. 황 CEO가 공식적으로 이를 반박하며 삼성전자와의 협업이...

2024-06-04 18:14
HBM이 낳은 참극...삼성전자·SK하이닉스 동조화 깨졌다 [디커플링 두 회사 ②]

SK하이닉스는 엔비디아 GPU 제품인 H100에 4세대 HBM인 HBM3를 독점 공급할 뿐 아니라 2분기 출시할 예정인 GPU B100에도 5세대 HBM3E를 공급할 예정이다. 반면, 삼성전자는 엔비디아에 HBM 공급을 위해 노력 중이지만 아직 납품 성공 소식은 전하지 못하고 있다. 설상가상 지난달 24일 한 외신에서 삼성전자가 엔비디아의 HBM 품질테스트를 통과하지 못했다고...

2024-06-03 07:02
한국투자증권 "가속 컴퓨팅에서 엔비디아 대체재가 없다"

이어 "H100의 공급 상황이 나아지고는 있으나 여전히 수요가 공급을 초과해 이같은 상황은 단기간에 해소되지 않을 것이라고 언급했다"며 "블랙웰 아키텍처를 기반으로 한 B100은 이미 양산 단계에 들어섰으며, 올해 블랙웰로부터 상당한 매출이 발생할 것이라고 말했다"고 덧붙였다. 두 연구원은 "지금은 AI라는 새로운...

2024-05-24 07:48
내년 HBM 매출 전체 D램 중 30%… 삼성-SK, 주도권 경쟁 후끈

HBM3E 제품은 엔비디아가 하반기에 선보일 B100과 GB200 등과 AMD의 MI350, MI375 등 차세대 AI 칩에 탑재될 예정이다. 일각에선 HBM의 최대 고객인 엔비디아가 삼성전자와 SK하이닉스 간 경쟁을 부추기고 있다는 분석도 내놓고 있다. 업계 관계자는 "젠슨황 엔비디아 CEO가 삼성전자, SK하이닉스와 만난 사실이 외부로 알려지고 있다"며 "엔비디아가...

2024-05-07 13:35
하이투자 "인텔, AI 가속기 시장 진입…엔비디아 추월은 미지수"

송 연구원은 "차세대 AI 가속기 출시에도 불구하고, 향후 엔비디아의 시장 점유율을 빼앗기는 어려울 것"이라며 "엔비디아가 연말 AI 성능이 2.5~5배 향상된 블랙웰 아키텍쳐 기반 GPU(B100)를 출시한다면 성능 격차는 다시 벌어질 가능성이 높다"고 예상했다. 이어 "인텔이 강조한 비용적 강점 또한 높은 컴퓨팅 능력에 기반해 AI 서버를...

2024-04-18 09:00
[특징주] 리노공업, AI반도체주 강세에 52주 신고가

곽민정 현대차증권 연구원은 "엔비디아의 B100, B200, GB200 등 인공지능(AI) 반도체 신제품 출시 계획에 따라 HBM3E가 전체 HBM에서 차지하는 비중은 올해와 내년 각각 42%, 58%에 달하면서, 리노공업의 테스트 핀과 소켓에 대한 수요가 증가할 것으로 전망된다"며 목표 주가를 25만 원에서 25만 원으로 올렸다.

2024-04-12 14:19
신영증권 “엔비디아, 견고한 AI인프라로 중장기 점유율 유지 가능성 높아”

이어 박 연구원은 “2024년은 고성능 AI반도체 칩인 엔비디아 H200, B100의 출시가 예정돼 있으며 AMD의 MI300X의 판매도 본격화할 것으로 전망한다”면서 “또한 일부 빅테크 업체들도 자체 주문(ASIC) 반도체 제조를 개발하고 있는 것으로 파악된다”고 말했다. 아울러 그는 “일각에선 동사의 시장 점유율 하락을 우려하고 있다”면서도 “엔비디아의 견고한...

2024-03-26 08:08
엔비디아, ‘최대 30배 성능 향상’ 차세대 AI 칩 ‘블랙웰’ 발표

블랙웰, 호퍼 아키텍처 후속작…연말 출시 예정B200 GPU·그레이스 CPU 결합한 GB200 제공“칩 공급업체 넘어 플랫폼 업체로 도약”인텔·AMD 등 경쟁사 신제품 출시 예정 인공지능(AI) 반도체 선두 주자인 엔비디아가 새로운 그래픽처리장치(GPU)인 ‘블랙웰(Blackwell)’ 기반의 차세대 AI 칩 ‘B200’을 공개했다. 18일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면...

2024-03-19 14:51

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