젠슨 황 엔비디아 CEO “삼성전자 HBM 탑재할 것”

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▲젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 2일(현지시간) 대만 타이베이에서 열리는 콤퓨텍스2024 전날 기조연설을 하고 있다. 타이베이(대만)/로이터연합뉴스

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 자사의 제품에 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)가 탑재될 것이라고 말했다.

황 CEO는 4일(현지시간) 오후 대만 타이베이 난강전시관에서 열린 기자간담회에서 삼성전자 HBM의 탑재 계획에 대한 질문에 이같이 밝혔다.

그는 “우리에게 필요한 HBM의 양은 매우 많기 때문에 공급 속도가 무척 중요하다”며 “SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자 등 3개의 파트너와 협력하고 있다. 세 곳 모두 우리에게 메모리를 공급할 것”이라고 했다.

최근 삼성전자 HBM이 발열 문제로 퀄 테스트를 통과하지 못했다는 보도에 대해서는 “그런 이유로 실패한 것이 아니고, 그런 보도는 아무것도 아니다”며 “삼성과의 작업은 잘 진행되고 있고, 어제까지 끝내고 싶었지만 안 끝으며 인내심을 가져야 한다”고 답했다.

이어 “우리는 H100, H200, B100, B200 등 라인업을 가지고 있는데, 거기에 필요한 속도는 상당하기 때문에 HBM은 매우 중요하다”고 덧붙였다.

앞서 로이터통신은 지난달 말 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자가 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도한 바 있다. 황 CEO가 공식적으로 이를 반박하며 삼성전자와의 협업이 여전히 지속되고 있음을 공언한 것이다.

삼성전자는 현재 엔비디아에 5세대 HBM인 HBM3E 12단 제품 테스트를 진행하고 있다. 황 CEO는 지난 3월 미국에서 열린 개발자컨퍼런스에서 삼성전자 부스를 방문해 HBM3E 12단 제품에 ‘젠슨이 승인하다’(Jensen Approved)라는 친필 사인을 남기기도 했다.

삼성전자와 엔비디아와의 협업 기대감이 고조되면서 HBM 시장 경쟁도 더욱 치열해질 것으로 보인다. 업계 선두주자인 SK하이닉스는 그간 엔비디아와 공고한 관계를 유지하며 사실상 HBM을 독점 공급해오고 있었는데 이러한 관계에 균열이 생길지 귀추가 주목된다.