플립칩 검색결과 - 이투데이

검색결과 총230건

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삼성전기 “유리기판 2026년 본격 양산…고객사 기술 요구 굉장히 강해”

다만 삼성전기의 유리기판 사업 확장 추세가 기존의 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA) 사업을 대체하지는 않을 것이라고 했다. 양 그룹장은 “유리기판 시장이 성장한다고 해서 기존의 FCBGA 시장을 잠식할 것 같지는 않다”며 “(유리기판은) 고성능 세그먼트에 대해서 필요한 것이기 때문에 그런 성능이 필요한 부분에만 적용될 것으로 보인다”고 말했다. 한편...

2024-09-04 16:17
삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개

이외에도 △인공지능(AI) 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 플립칩 칩 스케일 패키지(FCCSP) 기판 △메모리용 UTCSP 기판 △AI 노트북용 박형 UTC 기판 △수동소자 내장기술 적용한 임베디드 기판 등도 전시했다. 김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 “삼성전기는 차세대 반도체기판 시장에서 요구하는 요소 기술을 확보해 서버, AI, 자율주행 등...

2024-09-04 10:14
삼성전기, 퀄컴으로부터 '올해의 공급 업체 부품상' 수상

볼그레이드 어레이(BGA), 플립칩 볼그레이드 어레이(FCBGA) 등 반도체기판 분야에서 차별화된 기술력을 보유하고 있다는 평가다. 특히 최고사양 모바일 어플리케이션 프로세서(AP)용 반도체기판은 점유율과 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있다. 장덕현 삼성전기 사장은 “이번 수상을 통해 BGA, FCBGA 등 반도체기판 분야에서 업계 최고 수준의 반도체기판...

2024-09-02 08:58
LG이노텍, ‘디지털 트윈‘ 속도… 가상 시물레이션 통해 개발기간 99% 감소

LG이노텍은 제품 개발뿐 아니라 FC-BGA(플립칩 볼그레이드 어레이) 생산 공정에도 ‘디지털 트윈’을 확대 적용했다. LG이노텍은 ‘디지털 트윈’을 통해 FC-BGA 공정 설비를 최적의 조건으로 세팅해 램프업(Ramp-up, 양산 초기 수율 향상을 통한 생산능력 확대) 기간을 절반으로 단축하는 데 성공했다. 기존에는 최적의 FC-BGA 공정 조건을 찾기 위해 많은 시간과 비용을...

2024-08-08 09:24
“중국 아이폰 판매 증가에 웃었다”…LG이노텍, 2분기 최대 매출 달성 [종합]

“디지털 제조공정 혁신과 생산운영 효율화를 지속 추진해 제품 경쟁력을 높이고, 고부가 제품 중심 사업을 강화해 수익 기반 성장을 꾸준히 이어 나갈 것”이라고 말했다. 이어 “센싱·통신·조명모듈 등 전장 핵심부품, 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)와 같은 고부가 반도체 기판을 앞세워 지속성장을 위한 사업구조 고도화에 속도를 낼 것”이라고 덧붙였다.

2024-07-24 16:13
LG이노텍, 2분기 최대 매출 달성…영업익도 726% 증가

“디지털 제조공정 혁신과 생산운영 효율화를 지속 추진해 제품 경쟁력을 높이고, 고부가 제품 중심 사업을 강화해 수익 기반 성장을 꾸준히 이어 나갈 것”이라고 말했다. 이어 “센싱·통신·조명모듈 등 전장 핵심부품, 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)와 같은 고부가 반도체 기판을 앞세워 지속성장을 위한 사업구조 고도화에 속도를 낼 것”이라고 덧붙였다.

2024-07-24 15:58
[특징주] 램테크놀러지, 삼성전기와 유리기판 ‘TGV 식각액’ 공동 개발 소식에 강세

유리기판은 기존 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 패키지 기판을 대체할 것으로 예상되는 차세대 기판이다. TGV 식각 공정은 유리기판 양산 핵심 공정 중 하나다. TGV는 전기적 신호를 전달하기 위한 일종의 홀이다. 이후, 구리를 충진해 전기적 신호를 전달하는데 쓰인다. TGV는 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체에 쓰이는 실리콘관통전극(TSV)과 유사한...

2024-07-01 14:40
"대덕전자, FC-BFA 매출 감소에 고정비 부담…목표가↓"

대신증권은 7일 대덕전자에 대해 반도체기판 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BFA) 매출 감소 등으로 올해 1분기 실적이 부진했다고 평가했다. 목표주가는 기존 3만2000원에서 3만 원으로 하향 조정했고 투자의견은 ‘매수’를 유지했다. 박강호 대신증권 연구원은 “대덕전자의 1분기 매출은 2148억 원으로 종전 추정을 7.8% 하회했으며, FC BGA 매출이 전 분기 대비...

2024-05-07 08:06
“갤럭시·전장 대박에 웃었다”…삼성전기, 고부가·신사업 확대로 성장 박차 [종합]

ARM프로세서용 볼그리드어레이(BGA) 및 첨단 운전자보조시스템(ADAS), 자율주행 관련 고부가 전장용 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 공급이 늘었다. 다만 모바일, PC 등 일부 응용처의 수요 둔화 영향으로 전 분기보다 매출이 감소했다. 특히 삼성전자의 온디바이스 AI폰 갤럭시S24의 판매 흥행이 실적을 크게 견인했다는 평가다. 삼성전기는 삼성전자 스마트폰에...

2024-04-29 15:43
"갤럭시 고맙다"…삼성전기, 영업익 '1803억 원' 전년비 29% ↑

ARM프로세서용 BGA 및 첨단 운전자보조시스템(ADAS), 자율주행 관련 고부가 전장용 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 공급이 늘어났다. 다만 모바일, PC 등 일부 응용처의 수요 둔화 영향으로 전 분기보다 매출이 감소했다. 2분기에는 산업용·전장용 MLCC 및 AI·서버용 패키지기판 등 고부가품 시장이 성장할 것으로 예상된다고 삼성전기는 설명했다. 이에 하이엔드...

2024-04-29 13:30
"LG이노텍 1분기 선방"…, 영업익 '1760억 원', 전년比 21% ↑

혁신과 생산운영 효율화를 통해 품질 및 가격 경쟁력을 강화하고, 고부가 제품 중심으로 사업을 전개해 수익 기반 성장을 지속해 나갈 것”이라고 말했다. 이어 “센싱·통신·조명모듈 등 미래 모빌리티 핵심부품을 비롯해 플립칩 볼그레이 어레이(FC-BGA)와 같은 고부가 반도체기판을 필두로 지속성장을 위한 사업구조를 빠르게 구축해 나가고 있다”고 덧붙였다.

2024-04-24 16:00
문혁수 신임 대표이사 "'1등 DNA'로 반도체 기판·전장 1위 만들 것"

문 대표는 “광학솔루션사업부에서 글로벌 빅테크 고객과 함께 광학솔루션사업을 세계 1위로 키워낸 경험은 LG이노텍 ‘1등 DNA’의 근간”이라며 “이를 바탕으로 FC-BGA(플립칩 볼그레이 어레이) 등 반도체 기판 및 전장부품사업도 1등으로 키워낼 것”이라고 말했다. LG이노텍은 기존 전장부품사업을 통해 축적해온 글로벌 고객 신뢰도 및 생산역량을 바탕으로...

2024-03-21 11:22
다원넥스뷰, 신한제9호스팩과 합병상장 증권신고서 제출…상반기 중 상장 목표

신규 sLSMB 부문은 HBM의 최대 수요처인 인공지능(AI)용 GPU와 서버용 고성능 CPU제품의 패키지 기판인 플립칩 볼그레이드어레이(FC-BGA) 기판을 제조하여 글로벌 제조사를 공급처로 하는 국내 대기업 양산라인에 세계 최초로 솔더볼 젯팅 기술을 기반으로 한 선택적 솔더 범프 마운팅 설비를 인라인으로 공급해오고 있다. 또한, 다원넥스뷰는 축적된 레이저...

2024-03-15 17:15
AI 열풍으로 반도체 업계, '수익 국면' 진입…전장 날개까지 달았다

지난해 매출은 20조6053억 원, 영업이익 8308억 원을 각각 기록했다. 박지환 LG이노텍 최고재무책임자(CFO)는 "센싱·통신·조명모듈 등 미래 모빌리티 핵심 부품 및 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)와 같은 고부가 반도체 기판을 필두로 견고한 사업 구조 구축에 속도를 낼 것”이라고 말했다.

2024-01-25 16:32
"모빌리티ㆍAI 기술 대거 선봬"…LG이노텍, CES 2024 부스 2배로 키웠다

AI 보급 확대로 수요가 급증하는 고부가 반도체 기판 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등을 소개한다. 문혁수 LG이노텍 CEO는 “이번 CES 2024는 LG이노텍이 모빌리티·AI 분야의 원천기술을 기반으로 미래에도 차별적 고객가치를 지속 제공하는 기술혁신 기업임을 글로벌 고객들에 입증할 수 있는 소중한 계기가 될 것”이라고 말했다.

2023-12-11 09:16
반환점 향하는 3분기 어닝시즌…한화시스템·현대차·기아 실적 상승률 높아

대덕전자(-98.2%)는 반도체 기판 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)의 매출 부진과 일회성 비용 늘어난 여파로 기대치를 크게 하회했다. 증권가에선 내년 1분기까지 매출 둔화가 이어질 거란 예측이 나온다. 이어 DL(-92.9%), 고영(-85.0%), 한솔제지(-80.5%), HD현대에너지솔루션(-78.7%), 호텔신라(-71.0%), 롯데정밀화학(-70.9%), 한화솔루션(-70.8%) 순으로 영업이익 하락률이 컸다....

2023-11-05 13:18
에스티아이, HBM용 플럭스리스 리플로우 장비 수주

이 장비는 솔더 범프(Solder Bump) 및 플립칩(Filp Chip) 등 고대역폭메모리(HBM) 양산 공정 평가를 진행해 성공적인 결과를 이끌어 냈다. 또 제품의 품질과 신뢰성을 확보했을 뿐만 아니라, 생산성에 있어서도 기존 대비 몇 배 이상의 탁월한 성능을 확보했다고 한다. 회사 측은 고대역폭메모리(HBM)의 향후 제품에도 지속적으로 사용될 것으로 예상했다....

2023-10-31 11:03
한화정밀기계, ‘세미콘 타이완 2023’ 참가

한화정밀기계가 출품한 3D 스택용 플립칩 본더 ‘SFM3-스택’은 반도체 다이를 수준으로 초정밀 및 고속으로 적층하여 부착하는 핵심 장비이다. 한화정밀기계에 따르면 해당 기술을 통해 반도체 칩을 더 작고 얇게 만들 수 있으며, 최근에는 특히 데이터센터에 대량 탑재되는 서버용 메모리와 고대역폭메모리(HBM)에 많이 적용된다. 석명균 한화정밀기계 산업용장비...

2023-09-07 15:47
삼성전기‧LG이노텍 ‘KPCA 2023’서 첨단 반도체기판 경쟁

세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 뿐 아니라 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP), 칩 스케일 패키지(CSP) 등 다양한 제품을 전시한다. 테이프 서브스트레이트 존에서는 세계 시장점유율 1위를 이어오고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해, 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다. LG이노텍은 관람객이 첨단 기판을...

2023-09-05 10:46
삼성전기, 3분기 주춤하나 성장은 유효

그러면서 “MLCC는 IT기기의 고용량 추세, 전장향 비중 확대로 믹스 개선이 긍정적으로 판단된다”며 “플립칩 볼 그리드 어레이(FC BGA)는 서버향 비중 확대, 카메라는 글로벌 전기자동차 업체로 매출 확대를 전망한다”라고 했다. 이어 “전 사업이 전장향 매출 증가, AI 관련한 서버향 매출도 증가 등 포트폴리오 변화 예상된다”라고 설명했다.

2023-08-30 08:02

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