초미세공정 검색결과

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[오늘의 증시 리포트] 삼성물산, 사업포트폴리오 강화로 밸류업

이하 초미세 선단 공정 수요 증가 수혜 2024F 매출액 262억 원(+59% YoY), 영업이익 59억 원(+79% YoY) 이나연 한국IR협의회 연구원 ◇시그네틱스 DDR5 패키징으로 회복 기대 반도체 패키징 업체 업황 회복과 DDR5 양산으로 물량 회복 하반기 실적 개선 기대 박성순 한국IR협의회 연구원 ◇SK아이이테크놀로지 2Q24 review - 실적의 기대치 하회 지속 2Q24 review...

2024-08-01 08:16
효자템 ‘HBM’ 기술 개발 박차…SK하이닉스, 하반기도 AI 반도체로 순항

구체적으로 HBM4에 들어가는 베이스 다이를 TSMC의 초미세 공정을 활용해 제작한다. 이를 통해 성능과 전력 효율을 높일 수 있을 뿐만 아니라 다양한 고객사의 니즈에 맞는 제품을 만들 수 있다. 또한 TSMC의 폭넓은 고객망을 통해 향후 고객사 확보에도 우위를 차지할 것으로 보인다. SK하이닉스 관계자는 “내년 하반기 어드밴스드 MR-MUF를 적용한 HBM4...

2024-07-25 13:48
SK하이닉스, HBM 덕분에 2분기 최대 매출…낸드도 2분기 연속 흑자 [종합]

HBM4부터는 TSMC의 초미세 공정을 활용해 고객 맞춤형 제품으로 제작된다. SK하이닉스는 내년 하반기 어드밴스드 MR-MUF를 적용한 HBM4 12단 제품을 출하할 예정이다. 또 16단 제품에는 더 많은 D램을 적층할 수 있는 하이브리드 본딩을 적용하는 방안도 고려하고 있다. 이외에도 더블데이터레이트(DDR)5 분야에서도 하반기에 32기가비트(Gb) DDR5 서버용 D램과...

2024-07-25 11:11
車 만드는 방법도 진화…로봇 활용 늘려가는 현대차그룹 [모빌리티]

무거운 물건을 다루는 기초적인 수준부터 초미세공정 등 사람이 작업하기 어려운 공정에 로봇을 투입해 효율성을 극대화하기 위해서다. 현대차그룹의 공장 중 로봇이 가장 적극적으로 활용되는 곳은 지난해 11월부터 가동을 시작한 ‘현대차그룹 싱가포르 글로벌 혁신센터(HMGICS)’다. ‘혁신센터’라는 이름에서 예상해볼 수 있듯 이곳은 현대차그룹의 가장...

2024-07-23 10:34
코아시아, 美 온디바이스 AI와 반도체 프로젝트 계약

특히 이번 수주는 코아시아의 HPC 및 AI 등 초미세 선단공정 빅다이(Big Die) 반도체 설계 역량이 높은 평가를 받아 이뤄낸 결실이라고 회사 측은 설명했다. 이번 계약으로 미국 시장을 포함한 한국, 동남아 등 지역에서 논의 중인 수 건의 AI SoC 개발 프로젝트에도 힘이 실리게 될 것으로 기대된다. 코아시아는 2019년 DSP 설립과 동시에 미국에 법인을 설립...

2024-07-17 11:30
삼성전자, ‘HBM TF→팀‘ 격상…전영현 취임 후 조직개편 [종합]

AVP 개발팀 재편은 AI 반도체의 핵심으로 꼽히는 HBM과 초미세공정에 최첨단 패키징의 수요가 높아지면서 전 부문장이 직접 2.5D, 3D 등 선단 패키지 기술 확보 등을 챙기겠다는 의미로 해석된다. 설비기술연구소은 반도체 공정과 설비 기술 지원 역량을 강화하기 위해 조직을 개편하고, 반도체 양산 설비에 관한 기술 지원도 강화한다. 반도체 양산 설비에 관한...

2024-07-04 16:17
HBM 다음 기술 찾는 삼성… 파운드리·낸드서도 새 기회 발굴 [재도약 나선 삼성전자]

BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치하는 기술로, 이를 통해 초미세 공정이 가능하다. 기존 2㎚ 공정 대비 소비전력·성능·면적(PPA) 개선 효과뿐 아니라 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상시킬 수 있다. 삼성전자는 AI 메모리에서도 HBM 외에 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 9세대 V낸드 등을...

2024-06-27 06:00
[특징주] 아이텍, 해외 고객사 확대 추진 발표에 4%↑

아이텍은 초미세선단공정에서 양산되는 인공지능(AI), 차량용 5나노 이하 반도체를 테스트할 고사양 장비를 도입해 해외 팹리스 기업을 대상으로 테스트 물량을 확대할 방침이라고 이날 밝혔다. 특히 일본 팹리스 기업들과 협업을 확대할 예정이다. 아이텍 관계자는 “중국, 대만, 미국, 일본 등 규모 있는 글로벌 시장 진출을 본격화해 퀀텀점프를 이룰 것”...

2024-06-20 14:21
삼성 파운드리 2나노 첨단기술로 AI 승부수… 이재용, 美서 글로벌 팹리스 기업과 회동

이를 통해 초미세 공정이 가능해져 업계에선 '게임 체인저'로 꼽힌다. 삼성전자는 이와 함께 또 다른 신규 공정인 4㎚ 'SF4U' 공정 도입도 발표했다. 기존 4㎚ 공정보다 칩을 더 작게 만들면서 성능을 높이는 '광학적 축소' 기술을 적용했다. 내년부터 양산할 예정이다. 삼성전자는 이러한 차세대 파운드리 기술과 더불어 차세대 AI 반도체 개발 및 패키징까지...

2024-06-13 17:00
삼성 “2027년 강화된 2나노 신공정 도입”…글로벌 파운드리 경쟁 본격화 [종합]

후면에도 배치하게 되면 초미세화 공정을 구현할 수 있게 된다. TSMC 역시 2026년 말 2㎚ 이하 1.6공정에 이 기술을 도입하겠다고 한 바 있다. 이 기술을 적용한 SF2Z 공정은 기존 2㎚ 공정 대비 소비전력·성능·면적(PPA) 개선 효과뿐 아니라 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있다. 이를 통해 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상시킬...

2024-06-13 13:07
엔비디아 차세대 GPU 루빈 공개… SK-삼성, HBM 경쟁 격화

HBM4의 컨트롤 역할을 하는 ‘로직 다이’에 기능을 추가하고 전력 소모도 줄이려면 초미세공정에 능한 파운드리의 도움을 받아야 한다. SK하이닉스는 세계 1위 파운드리 기업인 TSMC와 협업을 공식화했다. 삼성전자는 자체 파운드리사업부를 HBM4 개발에 끌어들이는 식으로 대응할 계획이다. 삼성전자는 지난달 '원포인트' 인사로 '기술통' 전영현...

2024-06-03 15:46
SK하이닉스, ‘컴퓨텍스 타이베이’ 첫 참가…고객사 확장 주력

이에 따라 SK하이닉스는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대)를 TSMC와 함께 개발한다. 구체적으로 HBM4에 들어가는 베이스 다이를 TSMC의 초미세 공정을 활용해 제작한다. TSMC의 파운드리 초미세 공정을 활용하면 성능과 전력 효율을 높일 수 있을 뿐만 아니라 다양한 고객사의 니즈에 맞는 제품을 만들 수 있다.

2024-05-28 14:49
남기중 다원넥스뷰 대표 “AI반도체 수요 급증…초정밀 레이저 1등 기업 도약”

LSBM은 반도체 테스트 및 패키징 공정에 적용되는 미세 마이크로 접합 공정 솔루션으로 크게 △pLSMB(반도체 테스트 부문) △sLSMB(반도체 패키징 부문) △dLSMB(차세대 디스플레이 부문) 등으로 분류된다. 주력사업인 pLSMB를 시작으로 테스트, 패키징 등 후공정 분야까지 반도체 초미세 접합 고정에 필요한 원천 기술을 보유하고 있다. 여기에 공정 자동화...

2024-05-23 08:00
켐트로닉스, EUV노광 공정 PGMEA 최종 테스트 돌입…99.999% 초고순도 구현

16일 본지 취재를 종합하면 켐트로닉스는 반도체 제조 과정에서 나노미터 단위의 초미세패턴 구현을 위한 극자외선(EUV) 노광 공정에 적합한 포토레지스트(PR)에 적용되는 친환경 초고순도 소재인 PGMEA를 고객사와 품질 테스트 중이다. 이르면 하반기 테스트를 통과하면 내년 본격 납품을 기대하고 있다. 켐트로닉스 관계자는 “PR 세정 공정에서 쓰이는 소재인...

2024-05-16 10:33
삼영에스앤씨, 세계최초 '저노점 트랜스미터' 개발 완료...삼성SDI·미국·유럽 등에 공급 시작

노점계(Dew Point Analyzer)란 습도를 정밀하게 측정할 수 있는 기기로 극저습 환경(0.1%이하)으로 관리되는 배터리 제조라인 및 초미세 반도체 공정라인 등에 적용된다. 기존 전기화학식센서 기술의 측정기기에 비해 수십 배 이상 높은 정밀도와 드리프트 현상(센서를 장시간 사용할 시 발생하는 측정값 변화)이 거의 발생하지 않아 측정 신뢰도가 높은 장점이 있다....

2024-05-09 09:06
KTL, 반도체 초순수 표준물질 개발…국산화 앞장

반도체 표면은 초미세회로로 구성돼 초순수는 각종 부산물, 오염물 등을 세척하기 위한 필수적인 공업용수다. 이러한 초순수는 불순물이 거의 없는 상태를 유지해야 하는 최고 난이도의 수(水)처리 기술이 필요해 전 세계적으로 일부 선진국만이 이를 보유하고 있다. 무엇보다 우리나라 반도체 기업은 반도체용 초순수의 생산·공급을 일본, 프랑스 등 해외...

2024-05-08 13:14
이재용 삼성전자 회장, 이번엔 독일행…글로벌 경영 박차

삼성전자는 EUV 기술력 강화를 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다. 삼성전자는 빠르게 성장하는 3나노 이하 파운드리 시장에서 주도권을 확보해 TSMC와의 점유율 격차를 줄인다는 방침이다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 3나노 이하 파운드리 시장은 지난해 74억...

2024-04-28 14:00
“HBM 선두에 낸드까지 흑자”…SK하이닉스, 실적 반등 본격화 [종합]

이를 통해 TSMC의 초미세 공정을 활용해 6세대 HBM인 HBM4를 개발한다. SK하이닉스 관계자는 “고객 맞춤형 HBM 니즈는 높은 성능을 요구하는 AI 시스템에서 최적의 HBM을 활용하려는 고객 요구에 의해 생겨났다”며 “TSMC와 MOU를 통해 다양한 HBM을 적기에 공급할 수 있을 것”이라고 말했다.

2024-04-25 11:36
인텔, 업계 최초 '하이-NA EUV' 설치…1나노 경쟁 앞서

4㎚ 생산에 이르기까지 첨단 칩 개발과 제조에 사용할 계획이다. 인텔은 이 장비가 기존 EUV 장비 대비 최대 1.7배 높은 미세 노광이 가능할 것이라고 설명했다. 또 반도체 집적도도 2.9배 향상될 것으로 예상했다. 한편 삼성전자는 2027쯤에나 하이-NA EUV를 도입할 것으로 알려졌다. 로드맵대로라면 인텔보다 초미세 공정에서 2년가량 뒤처지는 셈이다.

2024-04-19 15:05
TSMC와 손잡은 ‘SK하이닉스’, 고객 맞춤형 HBM으로 시장 초격차 넓힌다

구체적으로 HBM4에 들어가는 베이스 다이를 TSMC의 초미세 공정을 활용해 제작한다. 베이스 다이는 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행한다. SK하이닉스는 이전 세대인 HBM3E(5세대)까지는 D램 공정을 활용해 자체적으로 베이스 다이를 만들었다. TSMC의 파운드리 초미세 공정을 활용하면 성능과 전력 효율을 높일 수 있을 뿐만 아니라...

2024-04-19 14:04

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