소식통은 TSMC가 이미 400억 달러(약 53조6000억 원)를 투입해 애리조나주 피닉스에 팹(fab·반도체 생산공장) 두 곳을 건설 중이라고 설명했다.
첫 번째 팹은 내년 상반기 4나노 공정 제품의 양산을 위한 공장이며, 두 번째 팹은 2028년부터 나노 시트 트랜지스터 구조의 2나노 공정 기술을 채택한 웨이퍼를 양산할 예정이다. 세 번째 팹에서는 2나노 이상의...
SK하이닉스는 같은 해 12월부터 양산 팹(Fab)에 도입해 박막 증착 공정에 적용했다. 그 후 Panoptes VM을 통해 가상 계측한 결괏값을 APC(Advanced Process Control)와 연동해 공정 산포를 약 29% 개선했고, 수율 또한 향상되는 효과를 얻었다.
SK하이닉스는 성능이 개선된 이번 제품을 식각 공정까지 확대 적용하기로 했다. 식각은 웨이퍼에 액체 또는 기체의 부식액을...
반도체 수율은 웨이퍼 한 장에서 생산하는 칩 가운데 양품의 비율을 뜻한다. 통상 수율이 70%를 넘으면 안정화 단계로 본다. 일반적으로 장비를 도입한 후 적절한 수율로 대량 생산을 시작하는 데는 1~2년이 걸린다.
HBM2는 현재 국내 기업들이 대규모 양산을 준비하고 있는 HBM3E(5세대)보다는 3세대 뒤진 제품이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이미 HBM2를 2018년 대량...
이종우 제우스 대표이사는 “이번 파트너십은 한국 반도체 산업에 최첨단 웨이퍼 처리 솔루션을 제공하겠다는 당사의 의지를 보여주는 중요한 이정표”라며 “변화하는 고객의 요구를 충족시키고 디본딩 기술에 새로운 기준을 세울 것이라 믿는다”고 말했다.
조난단 깁슨 펄스포지 최고경영자(CEO)는 “제우스와 협력해 한국 시장을 겨냥한 혁신적인 포토닉 디본딩...
이와 함께 SK하이닉스는 국내 소부장 중소기업들의 기술 개발과 실증, 평가를 돕기 위한 '미니팹'을 1기 팹 내부에 구축할 계획이다. 미니팹은 반도체 소재·부품·장비 등을 실증하기 위해 300㎜ 웨이퍼 공정 장비를 갖춘 연구시설이다.
SK하이닉스는 미니팹을 통해 실제 생산 현장과 유사한 환경을 소부장 협력사들에 제공해 이들이 자체 기술의 완성도를 높일 수...
모건스탠리는 TSMC가 다음 주 실적 발표에서 연간 매출 추정치를 올릴 것으로 예상했으며, 또 강력한 협상력을 바탕으로 반도체 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘판) 가격을 인상할 것으로 보고 있다.
모건스탠리는 전날 메모에서 “TSMC의 ‘헝거 마케팅(한정 수량만 판매하는 마케팅 기법)’ 전략이 효과가 있는 것 같다”며 “최근 공급망 점검에 따르면 TSMC는...
글로벌 반도체 산업 생산 능력이 올해 6%, 내년 7% 성장해 2025년 월 3370만 장(8인치 웨이퍼 환산 기준)에 도달할 것이란 전망이 나왔다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 24일 최신 전 세계 팹 전망 보고서(World Fab Forecast)를 통해 이 같은 조사 결과를 발표했다.
5nm(1nm=10억분의1m) 노드 이하의 첨단 반도체에 대한 생산능력은 인공지능(AI)을 위한 칩의...
그는 패키징 공장인 타이중 5공장(AP5)은 2025년부터 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 공정을 이용한 양산에 들어가고, 자이 7공장(AP7)은 2026년부터 CoWos와 SoIC(System On integrated Chips)를 이용한 양산에 나설 예정이라고 덧붙였다.
다른 한 관계자는 올해 착공하는 해외 공장은 일본 구마모토 2공장과 독일 드레스덴 공장이라고 설명했다.
또...
1분기 전자제품 판매 증가ㆍ반도체 재고 안정화2분기에는 전년 동기 대비 전자재품 판매 5% ↑
1분기 전자제품 판매 증가, 반도체 재고 안정화, 웨이퍼 팹 생산 능력 증가 등으로 인한 반도체 산업의 성장 시그널이 하반기에도 가속화할 것이란 전망이 나왔다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)와 반도체 전문 조사기관 테크인사이츠는 23일 발간한 '반도체 제조...
SEMI SMG의 회장인 리 청웨이는 “올 1분기 IC(전자회로) 팹 가동률의 지속적 하락 및 재고 조정으로 인해 모든 웨이퍼 직경 전반에 걸쳐 출하량이 역성장했다”며 “전년 동기 대비 폴리시드 웨이퍼(Polished wafer) 출하량이 EPI 웨이퍼보다 조금 더 감소했다”고 밝혔다.
이어 ”늘어나는 인공지능의 도입이 데이터센터를 위한 첨단 노드의 로직 제품과...
또 “미국은 반도체 장비와 설계에서 여전히 우위를 보이지만, 동아시아 시장은 웨이퍼 제조 능력에서 점유율을 높이고 있다”며 “이는 메모리 분야에서 한국, 그 외 파운드리(반도체 위탁생산) 부문에서는 대만에 의해 두드러졌다”고 설명했다.
특히 한국에 대해선 “2047년까지 4710억 달러(약 644조 원)를 투자해 삼성전자, SK하이닉스, 그 밖의 다른...
최 부사장이 담당하는 P&T는 팹(fab·반도체 생산공장)에서 전 공정을 마친 웨이퍼를 가져와 제품 형태로 패키징하고 고객 요구에 맞게 동작하는지 테스트하는 역할을 맡는다.
최 부사장은 "대한민국 반도체의 위상이 지금의 위치에 오를 수 있었던 건 ‘거침없는 도전’ 덕분"이라며 "세계 각국이 막대한 자본을 투입해 시장 주도권을...
메모리 부문의 매출은 전반적인 메모리 웨이퍼 팹 장비 지출 부진, 그중에서도 특히 낸드의 약세로 전년 대비 25% 감소했다. 하지만 하반기 D램의 강세로 감소세를 상쇄했다.
중국의 반도체 자급체제 구축, D램 출하량 증가, D램 수요 및 머추어 노드 성장에 대한 투자로 인해 중국으로의 출하량이 전년 대비 31% 증가했다. 이는 지난해 전체 시스템 반도체...
이날 로이터통신과 대만 현지매체, 연합뉴스 보도 등에 따르면 TSMC는 이날 밤 추가 입장문을 통해 "오늘 자로 웨이퍼 팹(fab·반도체 생산공장)의 설비가 대부분 복구됐다"고 밝혔다.
다만 "지진 피해가 컸던 지역의 일부 생산 라인은 자동화 생산을 재개하기 위해 조정·보정하는 데 오랜 시간이 필요하다"는 기존 입장을 유지했다....
회사는 이곳에 내년 3월 첫 팹을 착공해 2027년 초 완공하고, 소부장 생태계를 강화하기 위해 소재·부품·장비 중소기업의 기술개발 및 실증, 평가 등을 지원하는 ‘미니팹’도 건설할 계획이다.
미니펩은 반도체 소재∙부품∙장비 등을 실증하기 위해 300mm 웨이퍼 공정장비를 갖춘 연구시설을 말한다.
현재 1기 팹(Fab·실리콘 웨이퍼 제조 시설) 부지는 약 35%의 공정률을 보이며, 부지 조성 공사가 차질 없이 진행 중이다.
2046년까지 120조 원 이상 투자를 통해 총 4기 Fab 구축을 목표로 하고 있고, 내년 3월에는 생산 Fab 1기가 착공될 예정이다. 생산 Fab 완공 시 '세계 최대 규모의 3층 Fab'이 될 전망이다.
이날 기업 간담회에서 안 장관은 인프라의 적기 구축을...
웨이퍼는 반도체의 재료가 되는 얇은 원판을 말한다.
황런자오 TSMC 최고재무책임자(CFO)는 "가오슝 지역에 건설하는 22 팹(fab·반도체 생산공장)에 고객의 수요에 대응해 현재 건설 중인 2나노 공장 2곳 외에 3번째 공장에 대한 평가 및 개발계획에도 나설 것"이라고 말했다.
관련 보도에 따르면 TSMC가 가오슝 지역에 각각 1곳씩 설립하기로 한...
디스플레이 분야에서는 미래 디스플레이 원천기술 개발을 위한 전략연구실 지원 사업과 실리콘 웨이퍼 기판의 초고해상도 디스플레이(온실리콘 디스플레이) 핵심기술 개발 사업 2개를 신규로 착수한다.
이차전지 분야는 △소재 자립화(나트륨이온전지) 및 안전성 확보(수계아연전지)를 위한 차세대이차전지 핵심원천기술개발 △미국 아르곤국립연구소 등과의 한-미...
세계에서 가장 많은 월 770만 장의 웨이퍼를 생산하게 될 전망이다. 소부장(소재·부품·장비) 지원을 강화해 현재 30% 수준인 공급망 자립률도 50%까지 끌어올린다.
정부는 650조 원 생산 유발 효과가 있을 것으로 내다본다. 양질의 일자리 364만 개도 창출된다. 윤 대통령은 “당장 올해부터 향후 5년 동안 158조 원이 투자되고 직간접 일자리 95만 개가 새로 만들어질...
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