반도체메모리 검색결과

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세계 최초 10나노급 1c DDR5…SK하이닉스 주역들이 말하는 성공 비결은

1c 기술은 10나노대 초반의 극미세화된 메모리 공정 기술이다. 1c 기술을 적용한 DDR5의 동작 속도는 8Gbps(초당 8기가비트)로 이전 세대인 1b DDR5보다 11% 빨라졌으며, 전력 효율은 9% 이상 개선됐다. SK하이닉스는 극자외선(EUV) 공정에 신소재를 개발해 적용하고 설계 기술 혁신을 통해 공정 효율을 극대화했다. 이에 따라 원가 절감까지 이루어냈다. 1c 기술 개발 성공...

2024-09-10 09:46
희비 갈린 반도체… '과잉 재고' D램ㆍ'AI 훈풍' HBM

D램 고정 거래가 2.05달러로 전달 대비 2.38% 감소디바이스 교체 수요 감소와 제조사 D램 재고 축적“B2C향 디바이스 수요, 하반기에도 회복되긴 어려워”HBM 가격 꾸준히 상승 중AI 흐름과 엔비디아 신제품 출시 계획에 HBM 기대감 D램과 고대역폭메모리(HBM)의 시장 거래 가격이 엇갈린 추이를 보이고 있다. PC나 모바일 등에 사용되는 범용 D램의 가격은 점차...

2024-09-09 16:01
SK에코플랜트, 어센드 엘리먼츠 지분 매각…1316억 원 규모

ITAD 과정을 거친 IT 자산은 수리 및 검수를 거쳐 리퍼비시(Refurbish) 제품으로 재판매되거나, 분해해 부품(RAM 등) 또는 소재로 판매되는데, 에센코어 DRAM 메모리 모듈을 비롯해 SSD, SD카드, USB 등 메모리 제품을 여기에 활용할 수 있다. 파쇄를 통해 반도체 소재 핵심금속을 추출해 반도체 제조사에 제공하는 등 사업 구도도 예상된다. 전기차 폐배터리...

2024-09-09 09:39
"삼성전자, 전자제품 수요 둔화·일회성 비용 증가…목표가↓"

노 연구원은 "엔비딩아의 블록웰 출시 지연으로 인해 내년 상반기까지 수요의 불확실성은 상존하지만 여전히 전체 산업의 공급이 크게 증가할 가능성은 제한적이며, 내년에도 범용 메모리 반도체 가격은 안정적일 것으로 예상된다"며 "2026년에는 수요 면에서 2가지 모멘텀이 부각될 수 있는데 인공지능(AI) 데이터센터의 경우 완성도를 높인...

2024-09-09 08:35
“한솔케미칼, 이차전지 부진에 주가 조정…저점 매수 기회”

9일 정원석 iM증권 연구원은 “한솔케미칼의 하반기 실적은 메모리 반도체 업황 개선에 따른 전방 고객사들의 가동률 상승 효과로 점진적인 개선세가 전망된다”며 “주력 제품인 과산화수소는 판가 안정세 속에 전 분기에 이어 꾸준한 물량 증가가 예상되며, 지난 분기에 선적 이슈로 출하가 지연됐던 프리커서의 매출 상승세도 뚜렷할 전망”이라고 했다. 정...

2024-09-09 08:19
“대기업부터 스타트업까지 AI 저력 뽐낸다”…K-반도체, 美 ‘AI 서밋’ 대거 출격

PIM은 메모리 반도체 내에 프로세서 연산기를 함께 집적해 연산 작업을 수행할 수 있게 만든 차세대 반도체다. 메모리의 입출력 없어 정보 처리 속도가 빠르고, 전력량도 크게 줄일 수 있어서 AI와 빅데이터 처리 분야에서 핵심 기술로 꼽힌다. SK하이닉스는 이번에도 차세대 제품을 선보일 가능성도 점쳐진다. SK하이닉스는 지난해 행사에서 GDDR6-AiM...

2024-09-08 13:48
최태원 SK 회장, “글로벌 경영환경 녹록지 않아…나부터 더 열심히 뛸 것”

4월과 6월 미국과 대만에서 엔비디아, 오픈 AI, 마이크로소프트, 아마존, 인텔, TSMC 등 빅테크 수장들과 회동한 최 회장은 8월까지 두 차례 SK하이닉스를 찾아 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력을 점검하는 등 현장 경영도 병행하고 있다. 5일에는 국회에서 여야 대표들 만나 국가 간 경쟁이 치열해지고 있는 AI와 반도체 등 첨단산업과 에너지ㆍ탄소 중립 문제 해결을 위한...

2024-09-08 10:39
곽노정 사장 "AI 발전할수록 미래 예측 어려워"…SK하이닉스, '미래포럼' 성료

이번 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 홍상후 SKHU 총장을 비롯한 주요 임원진과 국내 주요 대학 교수진이 참석해 차세대 반도체 기술 및 제품에 대해 열띤 토론을 공유했다. 미래포럼은 ‘고대역폭메모리(HBM) 이후에도 회사가 시장 우위를 지키는 한편, 메모리의 가치를 높이고 AI 시대를 이끌어갈 방법을 내외부 전문가와 함께 찾아본다’는 취지로...

2024-09-05 17:35
김주선 SK하이닉스 사장 “9월 말 HBM3E 12단 양산…최고 성능 GDDR7도 마무리 단계”

김 사장은 4일 대만에서 열린 ‘세미콘 타이완 2024’에서 ‘인공지능(AI) 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다’라는 주제로 키노트를 진행하며 이같이 밝혔다. 그는 “데이터센터에서 더 많은 전력이 사용되면 비례해서 발생하는 열도 늘어나는 만큼 AI 기술의 지속 발전을 위해서는 열 문제를 해결하기 위한 효과적인 방안을 찾아야 한다”며...

2024-09-04 17:47
삼성전기 “유리기판 2026년 본격 양산…고객사 기술 요구 굉장히 강해”

하이엔드급 AI·서버용 FCBGA를 비롯해 △반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 사용하지 않고, 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지 기판 기술 △시스템온칩(SoC)과 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등 차세대 기술 등을 공개했다. LG이노텍도 전시 부스를 차리고, FCBGA에 적용된 최신 기술을 공개했다. LG이노텍의 FCBGA는 미세 패터닝...

2024-09-04 16:17
한화정밀기계, '세미콘 타이완'서 어드밴스드 패키징 기술 공개

이 기술은 반도체 칩을 더 작게 만들 수 있어 고성능 반도체 제작을 위한 필수 공정으로 꼽힌다. 고대역폭메모리(HBM)의 핵심 공정 장비인 TC본더(열압착본더) 'SFM5-엑스퍼트(Expert)'도 처음 공개했다. 소품종 대량 생산에 적합한 'SFM5'와 다품종 소량 생산에 최적화된 'SFM3-FA' 등도 출품했다. 이성수 한화정밀기계 대표이사는 "지속적인 기술 개발을...

2024-09-04 14:47
삼일PwC “온디바이스AI 시대, 데이터 추출 역량이 관건”

아울러 기존보다 더 작은 크기의 고성능·저전력 메모리 반도체인 디램(DRAM)에 대한 수요도 급증할 것으로 전망했다. 보고서는 “고부가가치 디램이 온디바이스 AI의 주요 솔루션으로 떠오르면서 ‘공급자 우위’ 추세가 당분간 지속될 전망이며, AI 메모리 반도체는 다양한 영역의 맞춤형 주문이 가능해 향후 비즈니스 또한 수주형으로 변할 것”이라고 예상했다....

2024-09-04 14:14
삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개

삼성전기는 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 사용하지 않고, 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판기술, 시스템온칩(SoC)과 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등 차세대 기판 기술도 선보였다. 특히 기판 코어에 유리 소재를 적용해 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 유리기판을 처음으로...

2024-09-04 10:14
[특징주] SK하이닉스, 6% 넘게 급락해 15만7000원…‘7만전자’ 아슬아슬

국내 반도체 대장주인 삼성전자와 SK하이닉스가 미국 필라델피아 반도체지수 급락에 장 초반 동반 약세다. 4일 오전 9시 15분 기준 SK하이닉스는 전장보다 6.24%(1만500원) 내린 15만7800원에 거래 중이다. 같은 시각 반도체 대장주인 삼성전자도 2.21% 내린 7만900원을 나타내고 있다. 간밤 미국 뉴욕증시는 경기둔화 우려가 고조되면서 일제히 하락...

2024-09-04 09:23
[오늘의 뉴욕증시 무버] 엔비디아 9.53% 하락…M7 등 기술주 중심 낙폭 확대

미국 최대 메모리 반도체 제조업체 마이크론테크놀로지(마이크론)는 7.96% 급락해 88.58달러에 거래를 마쳤다. 이날 공급 관리자협회(ISM)가 발표한 8월 제조업 구매관리자지수(PMI)가 47.2로 5개월 연속 50을 밑돌면서 기술주에 영향을 미친 것으로 보인다. PMI는 7월 46.8보다 소폭 상승했지만, 시장 전망치 47.5에는 못 미쳤다. 이날 미국 증시 대표 기술주 7종목을...

2024-09-04 08:04
한화인더스트리얼솔루션즈 공식 출범

한화인더스트리얼솔루션즈는 한화에어로스페이스에서 시큐리티, 칩마운터, 반도체 장비 등의 사업부문을 인적 분할해 한화그룹의 인더스트리얼 솔루션 사업을 이끌어갈 새로운 지주회사다. 한화인더스트리얼솔루션즈는 한화비전과 한화정밀기계를 100% 자회사로 두며, 한화비전 안순홍 대표가 대표이사와 이사회 의장을 겸임한다. 1990년부터 영상보안 사업을...

2024-09-02 18:35
삼성전자-SK하이닉스-TSMC-구글 한자리에 모인다

SEMI는 "포럼의 하이라이트는 삼성전자의 첫 대만에서의 대담"이라며 삼성전자와 TSMC의 대면 논의가 큰 관심을 끌고 있다고 강조했다. CEO 서밋 외에도 행사 기간 반도체 제조와 패키징, 테스트, 메모리, 설계 등 다양한 주제의 포럼이 열린다. 린준청 삼성전자 부사장과 이강욱 SK하이닉스 부사장은 이종집적 기술을 주제로 연단에 설 예정이다.

2024-09-02 15:24
SK에코플랜트, SK머티리얼즈에어플러스 자회사 편입 승인

SK에코플랜트는 SK머티리얼즈에어플러스와 더불어 반도체 모듈 기업인 에센코어(Essencore)도 자회사에 편입한다. 에센코어는 DRAM 메모리 모듈을 비롯해 SSD, SD카드, USB 등 메모리 제품을 전 세계에 제조·판매하고 있다. SK에코플랜트의 리사이클링 전문 자회사 SK테스(SK tes)와 협업을 통해 전자·전기폐기물(E-waste), ITAD(IT Asset Disposition, IT 자산처분서비스) 등...

2024-09-02 11:42
OCI, SK하이닉스에 반도체 인산 공급…"국내 제조사 최초"

OCI의 반도체 인산은 D램과 낸드플래시, 파운드리까지 모든 반도체 공정에 사용되는 범용 소재로, 고대역폭메모리(HBM) 성장과 반도체 시황 회복에 따라 수요가 꾸준히 증가할 것으로 보인다. 2007년 반도체 인산 사업에 진출한 OCI는 현재 연간 2만5000톤(t) 규모의 생산능력을 바탕으로 삼성전자, SK키파운드리, DB하이텍 등 국내 주요 반도체 업체에 제품을 공급하며...

2024-09-02 09:54
삼성전자, 독일서 차량용 반도체 인력 확충… TSMC와 경쟁

eMRAM은 높은 온도에서도 안정적으로 동작할 수 있는 전장용 차세대 핵심 메모리 반도체다. 현재 14㎚ 공정의 eMRAM 제품은 개발을 완료한 것으로 알려졌다. 이재용 삼성전자 회장은 3월 유럽 출장 당시 독일 오버코헨에 있는 자이스(ZEISS) 본사를 방문해 람프레이트 최고경영자(CEO) 등 주요 경영진을 만나 협력 강화 논의를 하기도 했다. 자이스는 첨단 공정에...

2024-09-01 10:40

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