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  • “AI 시대, 사용자 개인 정보 지켜라”…전자업계, 보안 기술 개발 사활
    “AI 시대, 사용자 개인 정보 지켜라”…전자업계, 보안 기술 개발 사활
    하드웨어 기반의 녹스 볼트는 비밀번호, 생체 인식 데이터 등 민감한 개인정보를 별도의 보안 프로세서와 보안 메모리칩을 사용해 저장하는 플랫폼이다. 한종희 삼성전자 디바이스경험(DX) 부문장 부회장은 지난달 독일 베를린에서 열린 유럽 최대 가전 전시회 IFA 2024에서 “무엇보다 연결된 경험을 소비자에게 제공하기 위해서는 보안이 최우선이고, 그 부분에...
    2024-10-03 14:33
  • 한화인더스트리얼솔루션즈, 재상장 ‘새 출발 신호탄’
    한화인더스트리얼솔루션즈, 재상장 ‘새 출발 신호탄’
    한화정밀기계는 고대역폭메모리(HBM) 제조의 핵심으로 손꼽히는 △최첨단 후공정 패키징 장비 △TC본더와 하이브리드 본더 개발에 힘을 쏟고 있다. 특히 주요 반도체 제조사와의 협력을 통해 AI 시장 변화에 적극 대응하고 있다. 한화인더스트리얼솔루션즈 관계자는 “AI 기술 접목 제품에 대한 글로벌 수요가 해마다 증가하고 있다”면서 “AI 클라우드 등 첨단 미래...
    2024-09-27 15:50
  • [특징주] 한화인더스트리얼솔루션즈, 상장 첫날 17%↑
    [특징주] 한화인더스트리얼솔루션즈, 상장 첫날 17%↑
    한화에어로스페이스에서 보안, 칩마운터, 반도체 장비 부문을 인적 분할해 설립한 법인이다. 고대역폭 메모리(HBM)용 TC본더를 제조하는 한화정밀기계와 인공지능(AI) 기술 업체 한화비전을 100% 자회사로 둔다. 지난달 28일 이후 거래 정지됐다가 이날 거래가 재개된 한화에어로스페이스는 같은 시간 3.82% 오른 31만1500원에 거래 중이다.
    2024-09-27 10:05
  • [특징주] SK하이닉스, 5세대 HBM 세계최초 양산에 3.9%↑
    [특징주] SK하이닉스, 5세대 HBM 세계최초 양산에 3.9%↑
    메모리인 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산한다는 소식에 강세다. 27일 오전 9시 34분 기준 SK하이닉스는 전 거래일 대비 3.92%(7100원) 오른 18만8000원에 거래되고 있다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 26일 현존하는 HBM 최대 용량인 36기가바이트(GB)를 구현한 HBM3E 12단 신제품 양산에 돌입했다. 기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB D램 단품 칩 8개를...
    2024-09-27 09:37
  • 아이폰16과 16프로, 16프로맥스…비슷해 보여도 ‘칩’이 다르다
    아이폰16과 16프로, 16프로맥스…비슷해 보여도 ‘칩’이 다르다
    ‘16코어 뉴럴 엔진’은 통합 시스템메모리 사용에서 17% 더 개선된 능력을 보여준다. 아이폰15프로와 아이폰15프로맥스에서도 애플 인텔리전스를 사용할 수는 있다. 그러나 아이폰16 프로에서 사용하면 성능이 15% 더 향상된다. CPU 가동 속도도 15% 더 빨라지는데 에너지는 덜 소비하게끔 설계됐다. 아이폰16과 아이폰16프로‧16프로맥스 중 뭘 살까? A18과...
    2024-09-26 17:33
  • 마이크론 깜짝 실적·AI 수요 급증 전망…‘반도체 겨울’ 밀어낼까
    마이크론 깜짝 실적·AI 수요 급증 전망…‘반도체 겨울’ 밀어낼까
    마이크론, 6~8월 매출 93%↑…주가, 시간외서 15% 폭등엔비디아·삼성전자·SK하이닉스 등도 동반 급등베인 “AI 호황에 반도체 품귀 우려” 보고서 발표AI 시장 규모, 3년 뒤 1조 달러 육박 전망 미국 최대 메모리 반도체 생산업체 마이크론테크놀로지가 25일(현지시간) 인공지능(AI) 호황으로 예상을 웃도는 실적을 발표했다. 이와 함께 세계 3대 컨설팅업체로 꼽히는...
    2024-09-26 16:49
  • "엔비디아보다 성능·가격 좋다"…인텔, '가우디3'로 AI칩 시장 선점 가속화
    "엔비디아보다 성능·가격 좋다"…인텔, '가우디3'로 AI칩 시장 선점 가속화
    96메가바이트(MB) S램과 128기가바이트(GB) 3세대 고대역폭메모리(HBM2E)를 탑재했다. 시장에서 가장 수요가 많은 엔비디아 H100 및 AMD MI300X 등과 경쟁할 제품으로 꼽힌다. 나 상무는 “현재 시장에서 특정 벤더나 기술에 종속되고 싶지 않아 하는 수요가 있다”며 “(가우디3는) 특정 벤더 외 강력한 대체재이면서도 저렴한 가격을 갖췄다. 실제로 경쟁사 대비...
    2024-09-26 14:03
  • SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산… 연내 엔비디아 공급 [종합]
    SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산… 연내 엔비디아 공급 [종합]
    현존 최고 성능과 용량 갖춘 HBM3E 12단, 연내 고객에 공급D램 단품 칩 40% 얇게 만들어 기존과 동일한 두께로 용량 50% 높여 SK하이닉스가 현존 고대역폭 메모리(HBM) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객에게 납품한 지 6개월 만에 또 한 번...
    2024-09-26 13:56
  • [특징주] SK하이닉스·삼성전자, 美 마이크론 깜짝 실적에 강세
    [특징주] SK하이닉스·삼성전자, 美 마이크론 깜짝 실적에 강세
    특히 SK하이닉스는 이날 현존 고대역폭메모리(HBM) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고도 밝혔다. 기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 24GB였다. SK하이닉스는 "2013년 세계 최초로 HBM 1세대를 출시한 데 이어 5세대까지 전 세대 라인업을 개발해 시장에 공급해온 유일한...
    2024-09-26 09:26
  • SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산… 연내 엔비디아 공급
    SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산… 연내 엔비디아 공급
    현존 최고 성능과 용량 갖춘 HBM3E 12단, 연내 고객에 공급D램 단품 칩 40% 얇게 만들어 기존과 동일한 두께로 용량 50% 높여 SK하이닉스가 현존 고대역폭 메모리(HBM) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. 회사는 양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정이다. 지난 3월 HBM3E 8단 제품을...
    2024-09-26 09:01
  • [특징주] 프로텍, 삼성전자 HBM 품질 혁신 신공정 장비 공급 소식에 강세
    [특징주] 프로텍, 삼성전자 HBM 품질 혁신 신공정 장비 공급 소식에 강세
    삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 품질 혁신을 위한 신공정을 도입하는데, 프로텍이 약 20여대를 공급한다는 소식이 전해지면서다. 25일 오후 3시 14분 현재 프로텍은 전 거래일 대비 8.36% 오른 2만9150원에 거래 중이다. 이날 전자신문 등에 따르면, 삼성전자는 D램 칩 품질을 최대 3단계로 나눠 선별할 수 있는 장비(Sorter)를 발주했다. 장비는 프로텍이...
    2024-09-25 15:17
  • “미국 대선 누가 당선돼도 AI 반도체 패권 경쟁 치열해진다”
    “미국 대선 누가 당선돼도 AI 반도체 패권 경쟁 치열해진다”
    그는 한국의 대응방안 관련해 “고성능 AI 전용 메모리칩과 선행기술, 표준 및 로드맵 설정 등 제반 분야에서 미국의 대체 불가능한 핵심 파트너 위치를 점유하는 것이 중요하다”며 “이를 위해 국내 메가 클러스터 생태계 확충, 차세대 기술에 대한 연구개발(R&D)과 인력 투자 등 중장기적 노력이 필요하다”고 주장했다. 게리 클라이드 허프바우어...
    2024-09-23 09:12
  • SK하이닉스, 'OIP 2024'서 TSMC와 HBM 공동연구 발표
    SK하이닉스, 'OIP 2024'서 TSMC와 HBM 공동연구 발표
    양사는 이번 행사에서 고대역폭메모리(HBM) 공동 연구 현황을 발표할 계획이다. 20일 업계에 따르면 TSMC는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 'OIP 에코시스템 포럼 2024'를 열고 파트너 및 고객사들과 최신 기술 및 제품에 대해 논의할 예정이다. TSMC는 2008년부터 설계자산(IP) 기업, 설계자동화툴(EDA) 기업, 디자인하우스...
    2024-09-20 16:16
  • 모건스탠리가 맞을까? 엇갈리는 반도체 업황 전망
    모건스탠리가 맞을까? 엇갈리는 반도체 업황 전망
    모건스탠리는 이 보고서에서 D램에 대한 수요가 약하고 AI 전용 고대역폭 메모리(HBM) 공급이 과잉이라는 이유로 한국 메모리 칩 제조업체에 대한 약세를 전망했다. 이 보고서로 인해 삼성전자와 SK하이닉스 주가는 출렁였다. 2021년 비슷한 보고서를 통해 반도체 시장 업황 하락을 맞췄던 모건스탠리였기에 투자자들은 동요했다. 당시 모건스탠리는...
    2024-09-20 14:18
  • 마이크론 "HBM3E 12단 인증 중"…뜨거워지는 'HBM 전쟁'
    마이크론 "HBM3E 12단 인증 중"…뜨거워지는 'HBM 전쟁'
    시장을 차지하기 위한 메모리 업체들의 경쟁은 한층 치열해지고 있다. HBM이 일반 D램에 비해 가격이 4∼5배 높은 고부가 제품이기 때문이다. 특히 마이크론의 주요 고객은 전 세계 AI 칩 시장의 80% 이상을 장악하고 있는 '큰 손' 엔비디아다. 앞서 마이크론은 올해 2월 말 HBM3E 8단 양산 소식을 발표하면서 엔비디아 H200에 공급할 예정이라고 언급하기도...
    2024-09-14 10:54
  • [마감 후] 인텔의 몰락과 삼성전자의 교훈
    [마감 후] 인텔의 몰락과 삼성전자의 교훈
    (AI)칩 열풍 속에서도 인텔은 변방에 머물렀다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)가 생성형 AI 서비스를 지원하는 핵심 칩으로 시장을 평정하자 인텔의 몰락에 속도가 붙었다. 야심 차게 재추진한 반도체 파운드리 사업은 다시 접어야 할 지경이다. 반도체 개척자로 1992년부터 2016년까지 왕좌를 지켰던 인텔의 몰락은 삼성전자에도 시사하는 바가 크다. 메모리 반도체...
    2024-09-11 13:11
  • 세계 최초 10나노급 1c DDR5…SK하이닉스 주역들이 말하는 성공 비결은
    세계 최초 10나노급 1c DDR5…SK하이닉스 주역들이 말하는 성공 비결은
    1c 기술은 10나노대 초반의 극미세화된 메모리 공정 기술이다. 1c 기술을 적용한 DDR5의 동작 속도는 8Gbps(초당 8기가비트)로 이전 세대인 1b DDR5보다 11% 빨라졌으며, 전력 효율은 9% 이상 개선됐다. SK하이닉스는 극자외선(EUV) 공정에 신소재를 개발해 적용하고 설계 기술 혁신을 통해 공정 효율을 극대화했다. 이에 따라 원가 절감까지 이루어냈다. 1c 기술 개발 성공...
    2024-09-10 09:46
  • 희비 갈린 반도체… '과잉 재고' D램ㆍ'AI 훈풍' HBM
    희비 갈린 반도체… '과잉 재고' D램ㆍ'AI 훈풍' HBM
    D램 고정 거래가 2.05달러로 전달 대비 2.38% 감소디바이스 교체 수요 감소와 제조사 D램 재고 축적“B2C향 디바이스 수요, 하반기에도 회복되긴 어려워”HBM 가격 꾸준히 상승 중AI 흐름과 엔비디아 신제품 출시 계획에 HBM 기대감 D램과 고대역폭메모리(HBM)의 시장 거래 가격이 엇갈린 추이를 보이고 있다. PC나 모바일 등에 사용되는 범용 D램의 가격은 점차...
    2024-09-09 16:01
  • “대기업부터 스타트업까지 AI 저력 뽐낸다”…K-반도체, 美 ‘AI 서밋’ 대거 출격
    “대기업부터 스타트업까지 AI 저력 뽐낸다”…K-반도체, 美 ‘AI 서밋’ 대거 출격
    삼성전자에서는 송택상 메모리사업부 D램 솔루션팀 상무가 연사로 나선다. 그는 컴퓨트익스프레스링크(CXL)를 포함한 삼성전자의 차세대 메모리 솔루션 기술을 소개할 것으로 보인다. SK하이닉스 역시 임의철 솔루션 AT 담당 부사장이 직접 ‘데이터센터에서 엣지 디바이스까지 LLM(거대언어모델) 서비스 가속화’라는 주제로 발표한다. 특히...
    2024-09-08 13:48
  • 삼성전기 “유리기판 2026년 본격 양산…고객사 기술 요구 굉장히 강해”
    삼성전기 “유리기판 2026년 본격 양산…고객사 기술 요구 굉장히 강해”
    하이엔드급 AI·서버용 FCBGA를 비롯해 △반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 사용하지 않고, 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지 기판 기술 △시스템온칩(SoC)과 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등 차세대 기술 등을 공개했다. LG이노텍도 전시 부스를 차리고, FCBGA에 적용된 최신 기술을 공개했다. LG이노텍의 FCBGA는 미세 패터닝...
    2024-09-04 16:17
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