HBM3E 검색결과, 8페이지

검색결과 총233건

최신순 정확도순

[사설] 사법시스템 개선 없이 산업스파이 막을 수 있나

마이크론은 객관적 열세를 딛고 최근 5세대 HBM3E 양산을 시작했다고 깜짝 발표했다. 4세대 기술을 건너뛴 것은 물론 SK하이닉스와 삼성전자보다 빠르다. A 씨 존재감을 빼놓고는 설명이 안 되는 역전극이다. 재판부는 “채무자가 지득한 정보가 유출될 경우 마이크론은 채권자와 동등한 사업 능력을 갖추는 데 소요되는 시간을 상당 기간 단축할 수 있을 것”이라고...

2024-03-08 05:00
SK하이닉스, 올해 AI 메모리칩 핵심 기술에 10억 달러 이상 투자

삼성은 지난달 27일 세계 최초로 현존 최고 용량인 36기가바이트(GB)의 5세대 HBM 12단 D램 개발에 성공했다고 발표했다. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. 블룸버그에 따르면 SK하이닉스는 지난해 HBM 세계 시장 점유율이 54%에 달했고 삼성이 41%, 미국 마이크로인 5%였다.

2024-03-07 16:49
SK하이닉스 핵심 연구원 영입한 마이크론, 차세대 HBM 개발… 기술유출 우려 커져

다만 그동안 HBM 시장에서 존재감이 미미했던 마이크론이 최근 HBM 5세대인 HBM3E 양산을 시작했다고 밝히며 지각 변동을 예고한 바 있다. 반도체 업계에선 이번 사태의 중심에 있는 SK하이닉스 전직 연구원이 기술 유출을 주도했을 가능성에 주목하고 있다. 실제로 해당 연구원이 퇴직하기 한 달 전 SK하이닉스는 HBM3 양산에 돌입했다. 당시 SK하이닉스는 양산...

2024-03-07 14:38
마이크론 간 SK하이닉스 전 연구원에… 법원 "1일당 1000만 원 내라"

시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급하며 HBM 시장 주도권을 쥐고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 마이크론 9%로 추정된다. 다만 그동안 HBM 시장에서 존재감이 미미했던 마이크론이 최근 HBM 5세대인 HBM3E 양산을 시작했다고 밝히며 지각 변동을 예고한 바 있다.

2024-03-07 08:36
아픈 손가락 낸드도 반등...삼성ㆍSK, "메모리 실적 기대 커졌다"

삼성전자와 SK하이닉스 모두 상반기 내 5세대 HBM인 HBM3E를 양산할 예정이다. 엔비디아 등 주요 고객사들의 차세대 제품에 탑재될 전망이다. 최근엔 양사 모두 12단 HBM3E 제품 양산에 주력하고 있다. 삼성전자는 업계 최초로 지난달 27일 12단 HBM3E 개발에 성공했다. 김형태 신한투자증권 연구원은 "D램, 낸드 플래시의 고정가 상승이 지속되는 가운데 AI...

2024-03-06 17:10
돌어온 ‘반도체의 봄’....삼전 하이닉스 날아 올랐다

삼성전자는 “고대역폭메모리(HBM)3와 HBM3E의 첨단 제품 비중이 지속적으로 증가해 올해 상반기 중 전체 판매 수량 중 절반 이상을 차지하고, 하반기에는 그 비중이 90% 수준에 도달할 것”이라고 전망했다. 삼성전자는 업계 최초로 12단 5세대 HBM을 개발, 올 상반기 중 양산키로 했다 같은 기간 외국인은 SK하이닉스 주식도 쓸어담았다. 순매수 금액은...

2024-03-04 18:20
SK하이닉스 다시 주운 외국인…'기술 우위' 기대, 경쟁 우려 완화

마이크론은 ‘HBM3E’ 양산을 시작했다며 올해 2분기 출하되는 엔비디아 ‘H200’에 탑재될 예정이라고 발표했다. 삼성전자도 같은 날 업계 최대 용량을 구현한 HBM3E 개발을 공개하며 상반기 양산을 예고했다. 경쟁사 추격이 거세지자 엔비디아에 HBM3를 사실상 단독으로 납품해온 SK하이닉스에 악재로 작용할 수 있다는 관측이 외국인의 ‘던지기’를 이끈...

2024-02-28 16:25
삼성전자, 1분기도 반도체 적자... SK하이닉스는 순항

전날 삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12단 D램 개발에 성공하면서, HBM 시장 공략에 시동을 건 점도 앞으로가 더 기대되는 이유다. SK하이닉스 역시 연간 호실적이 기대된다. 증권사들이 전망한 이 회사의 올해 영업이익 컨센서스는 12조 원에 육박한다. 14조 원대를 내다본 증권사도 있다. 특히 SK하이닉스의 주요 고객인 엔비디아가 최근...

2024-02-28 15:38
배터리 아저씨 저격 '한미반도체'...AI 반도체 수혜에 사상 최고가 경신

국내 AI 반도체 수혜주 꼽혀…HBM 부품인 'TC본더' SK하이닉스 납품SK하이닉스는 HBM3를 엔비디아에 공급…5세대 HBM3E도 양산 초읽기‘엔비디아-SK하이닉스-한미반도체’ 공급망 형성…최근 역대 신고가 찍기도 지난해 ‘배터리 아저씨’ 박순혁 작가가 ‘거품주’라고 공개 저격했던 한미반도체 주가가 고공행진 중이다. 전 세계적 인공지능(AI) 열풍으로...

2024-02-27 16:15
5세대 HBM3E 시장을 잡아라… SK-삼성-마이크론 3파전

삼성전자, 12단 적층 HBM3E 개발 성공…업계 최대 36GB 용량 구현선두 SK하이닉스, 지난달 HBM3E 초기 양산마이크론 "엔비디아용 HBM3E 양산" 삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12단 D램 개발에 성공하면서 SK하이닉스가 주도하던 HBM 시장 공략에 시동을 걸었다. 특히 D램 업계 3위인 미국 마이크론도 5세대 HBM 양산에 돌입했다고...

2024-02-27 14:48
HBM도 초격차 시동… 삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E 12단 D램 개발

삼성전자는 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12단 적층 D램 개발에 성공했다고 27일 밝혔다. 이 제품은 5세대 HBM 중에서도 가장 용량이 크다. 삼성전자는 제품 샘플을 고객사에 제공하기 시작했으며, 상반기 양산할 예정이다. 회사는 5세대 HBM을 터닝 포인트로 삼고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다. 삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV...

2024-02-27 11:00
손호영 SK하이닉스 부사장 "고객별 차별화된 솔루션 제공할 것"

맘껏 펼치며 다 함께 성장하는 환경과 문화를 만드는 것이 가장 중요한 목표"라고 말했다. 아울러 그는 "위기를 전환점으로 삼아 더 나은 방향으로 이끌어온 덕분에 지금의 5세대 HBM3E와 어드밴스드 패지키 기술을 성공적으로 개발할 수 있었다"며 "앞으로도 급변하는 AI 시대를 이끌어갈 차세대 AI 메모리 기술 개발에 힘쓰겠다"고 강조했다.

2024-02-27 10:23
[종합] 코스피, 2650선 강보합세 출발…전날 하락 일부 되돌림 매수세

미국 증시 숨고르기 여파 속 마이크론(4.0%)의 엔비디아 향 AI 반도체용 HBM3E 양산 소식에 따른 국내 반도체 업종의 주가 변화, 기업 밸류업 프로그램 발표 이후 국내 저 PBR 업종의 단기 수급 변동성 등에 영향을 받으면서 업종간 차별화 장세를 이어나갈 것으로 예상된다. 업종별로 살펴보면 화학(0.50%), 기계(0.42%), 철강금속(0.35%), 섬유의복(0.33...

2024-02-27 09:16
"SK하이닉스, 올해도 시장 점유율·수익성 모두 우위"

고영민 다올투자증권 연구원은 "3월부터 HBM3E 출하가 시작되고 올해도 경쟁사 대비 시장 점유율과 수익성 모두 우위에서 공급한다는 점을 고려할 때 지난해와 같은 공급자 프리미엄 효과가 발생할 수 있다"라고 예상했다. 그러면서 "또한 업황 반등 방향성이 확인된 상황에서 낸드플래시 역시 추가적인 적자 확대가 아닌 개선세가...

2024-02-27 08:25
[오늘의 투자전략] 코스피, 보합권 출발…'되돌림 매수세' 가능성

◇한지영·김지현 키움증권 연구원 = 미국 증시 숨고르기 여파 속 마이크론(+4.0%)의 엔비디아 향 AI 반도체용 HBM3E 양산 소식에 따른 국내 반도체 업종의 주가 변화, 기업 밸류업 프로그램 발표 이후 국내 저 PBR 업종의 단기 수급 변동성 등에 영향을 받으면서 업종간 차별화 장세를 이어나갈 것으로 예상. 2월 중 저 PBR 주도테마를 형성시킬 정도로 기대감이 높았던...

2024-02-27 08:05
곽노정 SK하이닉스 사장 "HBM3E 상반기 중 양산 예정"

SK하이닉스가 상반기 중 5세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 'HBM3E'를 양산한다. SK하이닉스의 HBM 시장 지배력이 더 확대될 전망이다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 26일 오전 서울 중구 대한상공회의소 회관에서 열린 '민·관 반도체 전략 간담회'에서 기자들을 만나 HBM3E 양산 시기에 관해 "저희가 예상한, 계획한 일정대로 준비하고 있다"고...

2024-02-26 18:58
SK하이닉스, 엔비디아 효과 반영해 실적 추정치 상향조정...목표주가 18만 원↑

아울러 그는 “이에 HBM3와 3E의 시장 지배적 공급자인 SK하이닉스의 실적 추정치를 상향 조정하고, 목표주가도 종전 15만5000원에서 18만 원으로 16% 상향한다”면서 “SK하이닉스의 2024년과 2025년 영업이익 전망치를 각각 12조 원과 16조6000억 원으로 종전 대비 19%, 10% 상향 제시한다”고 했다.

2024-02-26 08:08
와이씨켐, “‘HBM3E’용 차세대 코팅소재 개발 완료...글로벌 반도체 양산 평가 중”

와이씨켐이 ‘HBM3E’부터 사용되는 차세대 스핀 코팅용 소재(스핀온 하드마스크·SOC) 개발을 완료하고 현재 글로벌 반도체 기업의 양산평가가 진행되고 있다고 23일 밝혔다. 회사에 따르면, 와이씨켐이 개발한 스핀온 하드마스크(SOC)는 우수한 열안정성을 보장하는 반도체 하드마스크 재료다. 하드 마스크는 포토레지스트 하부에 적용되는 막질로 반도체 후속...

2024-02-23 14:12
엔비디아, 구글과 협력…AI 모델 '젬마' 최적화

1초당 4.8테라바이트의 141GB HBM3e 메모리를 갖춘 엔비디아 H200 텐서 코어 GPU도 합류할 예정이다. 구글은 올해 안에 이를 배포할 예정이다. 엔비디아는 네모 프레임워크(NeMo Framework)가 적용된 엔비디아 AI 엔터프라이즈(AI Enterprise)와 텐서RT-LLM을 비롯한 광범위한 도구를 갖추고 있다. 엔터프라이즈 개발자들은 이들을 추가로 활용해 젬마를 미세...

2024-02-23 11:10
김기태 SK하이닉스 부사장 "HBM 1등 리더십 수성 넘어, 시장 주도권 강화가 목표"

글로벌 빅테크 고객들의 제품 수요가 회복되고 있으며, PC나 스마트폰 등 자체 AI를 탑재한 온디바이스(On-Device) 등 AI의 활용 영역이 넓어짐에 따라 HBM3E뿐만 아니라 DDR5, LPDDR5T 등 제품 수요까지 커질 것으로 기대했다. 김 부사장은 “지속적인 시장 우위를 점하기 위해서는 기술 경쟁력은 기본이고, 영업적인 측면에서 TTM(Time To Market: 제품이 구상되고 시장에...

2024-02-21 09:49

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10