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  • 삼성전자, 북미 GPU 업체 신규 고객사로 확보…AI 반도체 확대 기대
    삼성전자, 북미 GPU 업체 신규 고객사로 확보…AI 반도체 확대 기대
    김 연구원은 “글로벌 시장에서 HBM 턴키(Turn Key, 일괄 생산) 생산체제를 구축한 유일한 업체인 삼성전자는 2024년부터 HBM 전 공정의 턴키 공급 (설계: Logic → 메모리 반도체: HBM → 패키징: 2.5D Advanced Packaging)을 시작할 전망이다”라며 “특히 삼성전자의 HBM 턴키 공급방식은 공급부족이 심화되고 있는 HBM 시장에서 공급 안정성을 우려하는 대다수...
    2023-08-22 07:35
  • 아이엠티, 코스닥 상장 증권신고서 제출…10월 상장 목표
    아이엠티, 코스닥 상장 증권신고서 제출…10월 상장 목표
    아이엠티는 2000년 설립된 반도체 공정장비 기업으로 레이저와 이산화탄소를 활용한 건식세정 장비 사업과 국내에서 유일하게 극자외선(EUV) 마스크 레이저 베이킹 장비 사업을 영위 중이다. 아이엠티는 레이저 프로브카드 세정 장비, 고대역 메모리(HBM)용 이산화탄소 링 프레임 웨이퍼 세정 장비, 패키징 몰드 레이저 세정 장비 등을 세계최초로 개발했다. 특히 EUV...
    2023-08-21 17:59
  • '반도체 바닥 확인' 삼성전자ㆍSK하이닉스, 적자폭 축소 "재고 감소"
    '반도체 바닥 확인' 삼성전자ㆍSK하이닉스, 적자폭 축소 "재고 감소"
    삼성전자 파운드리사업부 정기봉 부사장도 "AI칩은 HBM 메모리와 하나의 칩으로 패키징되면서 이를 가능하게 하는 어드밴스드 패키징 기술이 점점 중요해지고 있다"며 "고객은 일련의 과정을 하나의 업체에 맡기고 싶어 하는데 삼성전자가 게이트올어라운드(GAA) 공정, 메모리 HBM, 어드밴스드 패키징 기술을 모두 보유하고 있다"고...
    2023-07-27 15:40
  • [종합] 삼성전자, 2분기 영업익 6700억…반도체 부문 적자폭 축소
    [종합] 삼성전자, 2분기 영업익 6700억…반도체 부문 적자폭 축소
    인프라 및 R&D, 패키징에 투자를 지속하고 GAA(게이트올어라운드) 공정 완성도 향상 등으로 중장기 경쟁력을 강화할 계획이다. 메모리는 하반기 시황과 연계된 유연한 공급 운영을 바탕으로 포트폴리오를 고부가가치·고용량 제품 중심으로 최적화할 예정이다. D램 첨단 제품의 비중을 더욱 확대하고 V7, V8 등 낸드 첨단 공정 비중을 확대할 계획이다....
    2023-07-27 09:57
  • [특징주] 비메모리 반도체 후공정 에이엘티, 코스닥 상장 첫날 12%대 강세
    [특징주] 비메모리 반도체 후공정 에이엘티, 코스닥 상장 첫날 12%대 강세
    에이엘티의 공모가는 2만5000원이었다. 에이엘티는 지난 17~18일 양일간 진행한 일반 공모 청약에서 2512.15대 1로 올해 최고 경쟁률을 기록했다. 증거금은 7조645억 원이 모였다. 에이엘티는 비메모리 반도체 분야 후공정 테스트 전문기업으로 웨이퍼 테스트와 패키징 공정을 진행하는 외주 반도체 패키지테스트(OSAT) 사업을 영위하고 있다.
    2023-07-27 09:20
  • [갤럭시 언팩 2023] 갤럭시 탭 S9 시리즈, 프리미엄 태블릿 새 기준 제시
    [갤럭시 언팩 2023] 갤럭시 탭 S9 시리즈, 프리미엄 태블릿 새 기준 제시
    삼성전자는 친환경 비전 실천을 위해 △폐어망, 폐페트(PET)병을 재활용한 플라스틱 △공정 중 발생하는 부산물을 재활용 한 알루미늄 △재활용 유리를 갤럭시 탭 S9 시리즈의 일부 부품에 적용했다. 패키징 박스에 100% 재활용 종이를 채택하는 등 환경보호를 위해 지속 노력하고 있다. 갤럭시 탭 S9 시리즈는 다음 달 11일부터 한국을 포함한 전세계 시장에...
    2023-07-26 20:00
  • “에프엔에스테크, ‘CMP 재생패드’ 매출 2년간 100%씩 성장 기대”
    “에프엔에스테크, ‘CMP 재생패드’ 매출 2년간 100%씩 성장 기대”
    밸류에이션을 받아왔다”며 “하지만 고객사의 요구로 재생패드의 매출이 증가하면서 꾸준한 매출이 발생할 수 있는 부품소재 사업부의 매출이 내년까지 증가할 전망”이라고 소개했다. 이어 “여기에 HBM 등 첨단 패키징 공정에서 CMP 패드의 매출도 증가할 가능성이 있는 부분은 동사의 밸류에이션이 재평가되는 요인이 될 수 있다는 판단이다”라고 덧붙였다.
    2023-07-26 08:39
  • 경기도, 수원특례시와 ‘차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전’ 첫 개최
    경기도, 수원특례시와 ‘차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전’ 첫 개최
    최근 반도체 생태계의 새로운 화두는 패키징으로, 초미세공정의 한계를 극복할 수 있는 유일한 방법으로 제시되고 있다. 또 반도체 패키징 기술은 급속한 기술 진보와 함께 글로벌 경쟁이 가속화되고 있으며, 이에 따라 관련 반도체 기업은 앞다퉈 패키징 사업부를 신설하는 등 발빠른 행보를 이어가고 있다. 이번 산업전에서는 도내 패키징 기업지원을 위해 후공정...
    2023-07-19 09:19
  • 에이엘티, 일반청약 경쟁률 올해 IPO 중 최고…2512.15 대 1 기록
    에이엘티, 일반청약 경쟁률 올해 IPO 중 최고…2512.15 대 1 기록
    에이엘티는 비메모리 반도체 분야 후공정 테스트 전문기업으로 디스플레이 드라이브(Display Drive) IC, CMOS 이미지센서, PMIC(Power Management IC), MCU(Micro Controller Unit) 등의 웨이퍼 테스트 및 패키징 공정을 진행하는 외주반도체패키지테스트(OSAT) 사업을 영위하고 있다. 이덕형 에이엘티 대표는 “상장 이후에도 비메모리 반도체 OSAT 분야에서...
    2023-07-18 16:59
  • 테크윙, 반도체 공정 핵심 웨이퍼 검사장비 개발...고객사 테스트 돌입
    테크윙, 반도체 공정 핵심 웨이퍼 검사장비 개발...고객사 테스트 돌입
    메모리 반도체 패키징 제품 검사에 편중된 매출을 비메모리 시장 진출로 다각화하겠다는 전략으로 해석된다. 17일 본지 취재를 종합하면 테크윙은 반도체 공정 핵심인 웨이퍼의 검사 장비 '프로브스테이션'을 개발해 고객사와 테스트 단계에 돌입했다. 테크윙 관계자는 “웨이퍼 단 검사 장비로 고객사의 양산 라인에 투입 가능한지 테스트 중”이라며 “웨이퍼...
    2023-07-17 10:20
  • 에이엘티, 공모가 2만5000원 확정…희망밴드 최상단 초과
    에이엘티, 공모가 2만5000원 확정…희망밴드 최상단 초과
    에이엘티는 비메모리반도체 중에서 Display Drive IC, CMOS 이미지센서, PMIC(Power Management IC), MCU(Micro Controller Unit) 등의 웨이퍼 테스트 및 패키징 공정을 수행하고 있다. 이덕형 에이엘티 대표는 “에이엘티가 보유한 비메모리 반도체 분야의 후공정 테스트 기술력의 높은 성장 가능성을 믿고 적극적으로 참여해주신 투자자분들께 진심으로...
    2023-07-14 14:27
  • 에이엘티 “비메모리 반도체 OSAT 선도할 것”
    에이엘티 “비메모리 반도체 OSAT 선도할 것”
    비메모리 반도체 후공정 기업인 에이엘티는 스마트폰, TV, PC, 자동차 등 다양한 비메모리 반도체를 대상으로 웨이퍼 테스트, 패키징 공정을 진행하는 외주반도체패키지테스트(OSAT) 사업을 영위 중이다. 이날 소개에 나선 연룡모 에이엘티 상무는 “비메모리 반도체 산업의 가장 큰 특징은 다품종 소량생산이므로 다양한 종류의 반도체를 후공정할 수 있는...
    2023-07-12 14:19
  • “전 세계 바이오 트렌드 한눈에”…‘BIX 2023’ 개최
    “전 세계 바이오 트렌드 한눈에”…‘BIX 2023’ 개최
    연구개발(R&D)부터 제조공정, 물류, 패키징, 디지털 헬스케어, 첨단 바이오 등 바이오와 융합하는 최신 트렌드를 파악할 수 있다. 전시에서는 전 세계 14개국에서 200개 기업의 총 400개 부스가 운영된다. 론자(LONZA), 우시 바이오로직스(WuXi Biologics), 후지필름(FUJIFILM) 등 글로벌 위탁개발생산(CDMO) 기업과 함께, SK 바이오사이언스, 에스티젠바이오, 코오롱...
    2023-07-12 11:21
  • SKC, 반도체 테스트 솔루션 업체 ISC 인수 결정
    SKC, 반도체 테스트 솔루션 업체 ISC 인수 결정
    2001년 설립된 ISC의 주력 제품인 테스트용 소켓은 패키징을 거친 반도체 칩세트의 전기적 특성 검사에 사용되는 제품으로 반도체 후공정의 핵심 소모품으로 꼽힌다. SKC는 기존 투자 여력 훼손이나 추가적인 외부 자금 조달 없이 이번 인수를 위한 자금을 마련할 계획이다. 기업결합신고 및 인허가 등 필요 절차를 마무리하면 ISC는 SKC의 자회사로 새롭게...
    2023-07-07 17:28
  • SK하이닉스ㆍSK스퀘어, 해외 반도체 소부장에 1000억 투자
    SK하이닉스ㆍSK스퀘어, 해외 반도체 소부장에 1000억 투자
    반도체 밸류체인을 강화하기 위해서는 반도체 설계, 생산, 패키징 공정별로 기술적 우위를 가진 소부장 기업과의 협력이 필수적이다. TGC SQUARE는 글로벌 탑티어 반도체 기업의 전문가가 기술 인사이트를 제공하는 ‘반도체 자문위원회’를 운영함으로써 전문 투자심의 체계를 구축했다. TGC SQUARE는 SK ICT(정보통신기술) 관계사들이 운영 중인 해외 투자 거점을...
    2023-07-04 13:10
  • 한화정밀기계, 반도체 전시회 ‘세미콘 차이나 2023’ 참가
    한화정밀기계, 반도체 전시회 ‘세미콘 차이나 2023’ 참가
    더 작고 미세한 공정이 가능해 소형 스마트 기기나 고성능 반도체 공정에 주로 사용한다. 한화정밀기계의 주력 플립칩 본더인 ‘SFM3’는 TOP3 종합 반도체회사(IDM)에 수년 간 뛰어난 생산성과 사용자 편의성을 인정받은 장비다. 이번 전시회에서 참가 업체의 많은 관심을 받고 있다. 글로벌 반도체 패키징·테스트 전문회사(OSAT) 판매도 확대할...
    2023-06-30 09:42
  • “기증된 카데바로 환자 삶의 질 개선”…시지바이오 인체조직센터 [가보니]
    “기증된 카데바로 환자 삶의 질 개선”…시지바이오 인체조직센터 [가보니]
    색깔, 점의 개수 등이 적힌 체크리스트로 검수 직원이 하나하나 확인 후 패키징 작업을 했다. 회사 측에 따르면 한 기증자의 카데바(사체)에서 최소 10개에서 1000여 개의 인체조직 제품이 생산된다. 시지바이오 관계자는 “제품에 문제가 생겼을 때 역추적할 수 있도록 기증자 별로 시리얼 넘버를 부여해 관리하고 있다”며 “제품 출고 이전에 사진촬영으로 기록까지...
    2023-06-28 05:00
  • 반도체ㆍ에너지ㆍ배터리 선도 인재 직접 찾는다…SK, 美 실리콘밸리서 ‘글로벌 포럼’ 개최
    반도체ㆍ에너지ㆍ배터리 선도 인재 직접 찾는다…SK, 美 실리콘밸리서 ‘글로벌 포럼’ 개최
    SK하이닉스는 공정·소자(Process·Device), 첨단 패키징(Advanced Packaging), 시스템 아키텍처(System Architecture) 등 3개 세션을 열고 회사의 미래 전략과 반도체 기술 발전 방향에 대한 논의를 진행한다. SK이노베이션은 뉴 그린 포트폴리오 전략을 주제로 토론 세션을 운영한다. 토론 세션은 △청정에너지(수소, 암모니아 등) △자원순환 △이차전지 등 6개 주제로...
    2023-06-21 14:48
  • SK하이닉스, 미국서 반도체 인재 유치…‘SK 글로벌 포럼’ 주관
    SK하이닉스, 미국서 반도체 인재 유치…‘SK 글로벌 포럼’ 주관
    이번 포럼에서 SK하이닉스는 △공정ㆍ소자 △첨단 패키징 △시스템 아키텍처 등 3개 세션을 열어 회사의 미래 전략과 반도체 기술 발전 방향에 대한 논의를 이어갈 계획이다. SK하이닉스 신상규 부사장(기업문화담당)은 “그동안 글로벌 포럼을 통해 해외 우수 인재들과 글로벌 트렌드와 기술에 대한 시각을 공유하고 인적 네트워크를 구축해 왔다”며 “올해도...
    2023-06-21 09:39
  • [이슈앤인물] 소재과학 이끄는 권민희 이사 “한국다우의 혁신 배경엔 포용성 있죠”
    [이슈앤인물] 소재과학 이끄는 권민희 이사 “한국다우의 혁신 배경엔 포용성 있죠”
    다우의 사업분야는 크게 패키징 및 특수 플라스틱, 탄화수소 및 에너지, 폴리우레탄 및 CAV, 산업용 솔루션, 컨슈머 솔루션, 코팅 및 퍼포먼스 모노머 등 6가지로 나뉘어 있다. 솔루션이란 고객이 원하는 스펙에 맞게 부품 성능(온도, 경도, 습도 등)을 높여주는 개발이다. 다우에서 첫 여성 최연소 리더 등 기록 1981년생인 권 이사는 한국다우 진천 연구소(R&D센터)...
    2023-06-16 05:00
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