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  • “중소벤처 R&D로 전기차 화재 폭발 차단, 차세대 반도체 측정 기술 개발”
    “중소벤처 R&D로 전기차 화재 폭발 차단, 차세대 반도체 측정 기술 개발”
    차세대 반도체 기술인 3차원 패키징 과정에서 필요한 측정 기술로 300㎜ 웨이퍼 반도체 제조공정에 적용할 수 있는 인라인(In-Line) 기술이다. 특히, 기술개발 시 경쟁국 주요사 대비 국내 반도체 경쟁력 확보 및 수입 대체 효과가 클 것으로 기대되는 도전적인 과제이다. RFP 공고에 따라 프로젝트 수행기업을 연말까지 선정할 예정이며, 스케일업 팁스 운영사가 발굴...
    2023-10-23 12:00
  • [오늘의 증시 리포트] 현대건설, 잘 나온 실적...어두워지는 전망
    [오늘의 증시 리포트] 현대건설, 잘 나온 실적...어두워지는 전망
    ◇현대건설 잘 나온 실적, 어두워지는 전망 3Q23 잠정실적: 컨센서스 상회 추정치의 변경: 송도랜드마크시티 전반적 실적 상향 투자의견 Buy, 목표주가 55,000원 유지 김승준 하나금투 ◇어보브반도체 토종 반도체 업계의 MCU 1위 공급사 가전용 전자기기에 사용되는 8-bit, 32-bit MCU 공급사 윈팩을 통하여 반도체 후공정 패키징&테스트 외주사업 영위...
    2023-10-23 07:50
  • 반도체 특성화 대학 7곳 추가 선정·IDEC 4곳 추가 확대…인재 양성
    반도체 특성화 대학 7곳 추가 선정·IDEC 4곳 추가 확대…인재 양성
    AI, 전력 차세대 시스템반도체, 첨단 패키징 등 미래시장 선점을 위해 올해부터 2030년까지 2조1000억 원을 투입해 AI반도체 R&D를 벌인다. 전력반도체 R&D엔 내년부터 2028년까지 1385억 원을 투입한다. 5569억 원 규모의 첨단 패키징 R&D는 9월 예비타당성 조사를 신청했다. 소부장 기술 테스트베드인 첨단반도체기술센터(ASTC)를 구축하고 소·부·장 생태계...
    2023-10-19 13:22
  • 삼성전자·SK하이닉스, ‘7만전자·13만닉스’에 한걸음 더…中공장 장비 공급에 반등
    삼성전자·SK하이닉스, ‘7만전자·13만닉스’에 한걸음 더…中공장 장비 공급에 반등
    삼성전자는 중국 시안과 쑤저우에서 각각 낸드플래시 생산 공장과 반도체 후공정(패키징) 공장을 운영하고 있다. SK하이닉스는 우시 D램 공장, 충칭 후공정 공장, 다롄 낸드 공장을 운영 중이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 유예 조치에 “중국 반도체 생산라인 운영에 대한 불확실성이 상당 부분 해소돼 글로벌 반도체 공급망 안정화에 기여할 것으로 본다”며...
    2023-10-10 14:23
  • SKC, 글로벌 반도체 테스트 솔루션 기업 ISC 인수
    SKC, 글로벌 반도체 테스트 솔루션 기업 ISC 인수
    SKC는 지난달 중국에서 운영하던 반도체 기초소재 사업을 현지 기업에 매각하고, 미국 칩플렛(Chipletz)에 투자를 단행해 반도체 첨단 패키징 사업 기반을 강화했다. 또한 연내 미국 조지아주의 반도체 글라스 기판 공장을 완공하는 등 고부가 소재ㆍ부품 중심으로의 반도체 사업 재편에 속도를 내고 있다. SKC 관계자는 “ISC 인수로 SKC의 반도체 사업...
    2023-10-04 16:12
  • 에스티아이, 글로벌 반도체 업체로부터 AI용 플럭스 크리너 장비 수주 성공
    에스티아이, 글로벌 반도체 업체로부터 AI용 플럭스 크리너 장비 수주 성공
    에스티아이가 수주한 플럭스 크리너 장비는 반도체 패키지 공정 3D-TSV 기술 즉 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 1/20 수준인 수 마이크로(um) 직경의 패키징 기술과 신기술 반도체 범프(Bump)및 플리칩(Flip Chip) 리플로우 공정 후 잔류하는 플럭스를 제거 하는 세정 장비이다. 회사 관계자는 “이번 플럭스 크리너장비는 기존 세정 방식과 달리 오픈된 기판...
    2023-09-19 11:19
  • 국내 유일 TSMC VCA 에이직랜드, 증권신고서 제출…11월 코스닥 상장 목표
    국내 유일 TSMC VCA 에이직랜드, 증권신고서 제출…11월 코스닥 상장 목표
    TSMC 선단 공정과 레거시 공정을 통해 반도체 개발과 양산을 목표로 하는 팹리스 기업들이 에이직랜드의 주요 거래처다. 최근 4차산업 혁명 가속화에 따른 인공지능(AI)과 자율주행 등 미래 반도체 시장수요가 확대되면서 수주량도 늘었다고 한다. 이에 더해 경쟁사 패키징(CoWos) 등 고부가가치 첨단 패키징 솔루션 선 확보로 엣지향 AI 반도체와 오토모티브, 5G...
    2023-09-18 09:44
  • “패키징이 곧 경쟁력” 삼성‧SK, 반도체 후공정 역량 강화
    “패키징이 곧 경쟁력” 삼성‧SK, 반도체 후공정 역량 강화
    패키징 기술, 제품 성능 좌우…파운드리서 메모리까지HBM 기폭제 역할…연구개발, 인프라 투자 등 경쟁 치열 패키징(후공정) 기술이 반도체 업계의 미래 경쟁력으로 주목받고 있다. 12일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 고성능 반도체 경쟁력을 높이기 위해 패키징 역량 강화에 주력하고 있다. 반도체 패키징은 실리콘 웨이퍼를 가공해 생산한 칩(전공정)...
    2023-09-12 14:49
  • 초순수 실증 플랜트 구축 '한성크린텍', 환경기술개발 최우수 기술 선정
    초순수 실증 플랜트 구축 '한성크린텍', 환경기술개발 최우수 기술 선정
    생산공정 국산화 기술개발' 사업을 통해 반도체 등 산업에 사용되는 초순수 생산 플랜트를 개발했다. 이를 통해 국내 설계기술을 반영한 초순수 실증플랜트 구축(1,200톤/일), 해외기업 독점 입찰 체재였던 반도체 초순수 사업에서 국내 최초 반도체 초순수 생산시설 사업을 수주할 수 있었다. 자원·토양 분야에서는 삼양패키징의 플라스틱 사용량을 13~18% 줄이면서...
    2023-09-12 12:00
  • SKC, 美 반도체 패키징 산업 유망주 ‘칩플렛’에 투자
    SKC, 美 반도체 패키징 산업 유망주 ‘칩플렛’에 투자
    SKC 관계자는 “글로벌 최고 수준의 패키징 아키텍처 기술을 보유한 칩플렛에 대한 전략적 투자를 계기로 반도체 소재부품 사업의 경쟁력을 한층 강화하게 됐다”며 “SKC의 원천기술 및 제조역량과 칩플렛의 패키징 설계 역량을 결합해 반도체 후공정 시장 게임 체인저가 될 것”이라고 말했다.
    2023-09-11 09:51
  • 삼성전자, HBM 턴키 효과 수주량 3배 이상 증가…단기 8만원대 안착 가능
    삼성전자, HBM 턴키 효과 수주량 3배 이상 증가…단기 8만원대 안착 가능
    김 연구원은 “삼성전자의 HBM 턴키 전략은 엔비디아, AMD 등 주요 고객사 입장에서는 매력적일 전망이다”라며 “이는 HBM 단품 구매와 개별 공정 효율화가 가능해지고, 내년 경쟁사의 패키징 생산능력이 2배 증설되어도 향후 18개월간 공급부족이 불가피하기 때문이다”라고 분석했다. 그는 “특히 내년 삼성전자는 첨단 패키징 생산능력을 경쟁사 대비 70...
    2023-09-08 08:08
  • [특징주] 펨트론, 반도체 패키징 검사장비 ‘아폴론’ 초도 물량 국내 S사향 공급 소식에 강세
    [특징주] 펨트론, 반도체 패키징 검사장비 ‘아폴론’ 초도 물량 국내 S사향 공급 소식에 강세
    이날 이소중 상상인증권 연구원은 “지난 6일 펨트론이 반도체 조립-테스트 아웃소싱(OSAT)사로부터 패키징 검사장비 ‘아폴론’ 초도 물량을 수주했다고 밝혔다”면서 “이번 수주는 국내 반도체 S사(社)향의 첫 공급건으로 파악된다”고 말했다. 펨트론은 웨이퍼 패턴, 패키지, 메모리 모듈에 대한 반도체 검사장비(후공정)를 국산화해 중소형 반도체사(社)...
    2023-09-07 13:32
  • “펨트론, S사ㆍOSAT 반도체 검사장비 수주 본격화로 기술력 입증…최선호주”
    “펨트론, S사ㆍOSAT 반도체 검사장비 수주 본격화로 기술력 입증…최선호주”
    (후공정)를 국산화해 OSAT H사 중심으로 중소형 반도체사로 최종 공급되고 있으며, 연간 매출액은 약 150억 원이 기대된다"고 했다. 전날 펨트론은 OSAT사로부터 패키징 검사장비 ‘아폴론’ 초도 물량을 수주했다고 밝혔다. 이번 수주는 국내 반도체 삼성전자 첫 공급 건으로 파악되는 만큼 반도체 검사 장비 사업이 본격화될 것으로 기대된다는 설명이다....
    2023-09-07 08:25
  • 인천시, 6일 송도서 '국제PCB 및 반도체패키징산업전' 개막
    인천시, 6일 송도서 '국제PCB 및 반도체패키징산업전' 개막
    인천광역시는 6일부터 8일까지 송도컨벤시아에서 국내 최대 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 및 반도체 패키징(후공정) 전문 전시회인 '2023 국제PCB 및 반도체패키징산업전'이 개최된다. 2004년부터 시작해 올해로 20회를 맞는 이번 전시회는 'PCB & IC PACKAGING Move the World'를 슬로건으로 LG이노텍, 삼성전기, 두산전자를 포함해 15개국 220개 사...
    2023-09-06 09:42
  • 경계현 삼성전자 사장 "미국서 홈 경기, TSMC 어웨이 경기"
    경계현 삼성전자 사장 "미국서 홈 경기, TSMC 어웨이 경기"
    서울대 강연서 테일러 공장 파운드리 핵심거점 시사"패키징으로 세상에 없는 기술을…함께 일하면 좋겠다" 경계현 삼성전자 사장(DS부문장)이 미국 테일러시에 짓고 있는 반도체 공장이 파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 핵심 거점이 될 것이라고 밝혔다. 경 사장은 5일 모교인 서울대에서 '꿈과 행복의 삼성반도체: 지속가능한 미래'를 주제로...
    2023-09-05 21:11
  • 에이엘티, 세계최초 고성능 전자파 차단 반도체 ‘EMIC’ 후공정 초도 물량 수주
    에이엘티, 세계최초 고성능 전자파 차단 반도체 ‘EMIC’ 후공정 초도 물량 수주
    에이엘티는 반도체 팹리스 업체 A사의 세계최초 고성능 전자파 차단 반도체(EMIC) 후공정 테스트 초도 물량 수주에 성공하였으며, 내년부터 본격적으로 에이엘티의 첨단기술을 적용한 테스트 및 패키징을 진행할 예정이다. 고성능 전자파 차단 반도체(EMIC)는 △소형 △대형가전 △태양광 △전기차 및 충전인프라 등 다양한 전자기기에 들어오는 전자파(EMI)...
    2023-09-04 09:10
  • 삼성전자, 40년 만에 D램 용량 50만배 늘렸다…32Gb DDR5 개발
    삼성전자, 40년 만에 D램 용량 50만배 늘렸다…32Gb DDR5 개발
    TSV 공정은 칩을 얇게 간 다음 수백 개의 미세한 구멍을 뚫고 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극을 연결한 첨단 패키징 기술이다. 기존 32Gb 이하 용량으로 128GB 모듈 제작 시 TSV 공정 사용이 필수였다. 삼성전자는 같은 128GB 모듈 기준, 16Gb D램을 탑재한 모듈 대비 약 10% 소비 전력 개선이 가능해 데이터센터 등 전력 효율을...
    2023-09-01 11:00
  • R&D분야 AI·반도체 등 혁신기술 내재화 집중[2024년 예산]
    R&D분야 AI·반도체 등 혁신기술 내재화 집중[2024년 예산]
    반도체는 미세공정 한계 극복을 위한 첨단 패키징 기술개발, AI반도체 기반 기술 개발 등 초격차 확보를 위한 투자 확대한다. 디지털 인프라 플랫폼을 고도화하고 기존 기술간 연계·융합을 통한 신산업 창출을 견인할 수 있는 지원도 한다. 이를 위해 AI 반도체 기반 데이터센터 고도화 선도 기술개발에 75억 원, 디지털 혁신 기술 국제공동연구에 29억 원...
    2023-08-29 11:00
  • [정부 주요 일정] 경제·사회부처 주간 일정 (8월 28일 ~ 9월 1일)
    [정부 주요 일정] 경제·사회부처 주간 일정 (8월 28일 ~ 9월 1일)
    첨단 패키징 생태계 구축 위해 민관 함께 뛴다 △무기발광 디스플레이 얼라이언스 개최 △3분기 찾아가는 바이오 카라반 개최 △상반기 조선업 국내인력, E-7, E-9 등 생산인력 수급 실적 △7월 주요 유통업체 매출동향 △제136차 경제자유구역위원회 개최 결과 30일(수) △산업부 장관 09:30 산중위 전체회의(국회), 10:00 예결위 종합정책질의(국회)...
    2023-08-27 07:56
  • 김윤 삼양그룹 회장 “스페셜티 강화 결실...3大 경영으로 새 100년 준비”
    김윤 삼양그룹 회장 “스페셜티 강화 결실...3大 경영으로 새 100년 준비”
    그는 “생산, 영업, 마케팅 및 경영관리 등 사업 전반에 걸쳐 디지털 인프라를 꾸준히 구축하고 있고, 사업장 공정 최적화 및 에너지 효율을 위한 스마트팩토리도 확대 중”이라며 “임직원들 역시 일하는 방식과 마인드를 데이터, 디지털 기반으로 변화하기 위해 노력을 기울여달라”고 말했다. 마지막으로 “우리 그룹은 지난 100년의 역사를 발판으로 새로운 100년을...
    2023-08-23 11:09
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