반도체 후공정은 삼성전자와 TSMC 등이 웨이퍼에 찍어낸 반도체에 외부 단자를 연결하고 포장(패키징)하는 비교적 단순한 작업이었다.
그러나 최근 메모리 반도체와 시스템 반도체를 하나의 제품에 넣어 성능을 극대화하는 첨단 패키징 기술이 급속도로 발전하면서 반도체 업체들의 격전지로 급부상하고 있다.
일본 정부는 삼성전자 투자액의 절반 수준인 200억...
제품 주문이 시그니아의 내부 전사적자원관리(ERP)에 입력되는 순간부터, 제조 과정을 마치고 출고를 위한 패키징이 이뤄지는 모든 과정이 시스템으로 운영된다.
김 부장은 “보청기 업계에서도 3D 프린팅을 포함한 3D 공정을 도입한 업체가 늘었다. 시그니아는 업계 최초로 이 공정을 도입해 오랜 시간 데이터를 기반으로 한 노하우를 보유하고 있다”며 “제조 과정...
롯데케미칼의 패키징은 페트(PET) 재활용 공정에서 재활용성에 문제가 없다는 게 확인돼 가장 우수한 등급인 ‘클래스 A’ 판정을 받았다.
페트 클리어는 일반 PET와 동일한 화학 구성 성분으로 재활용성이 우수하고 투명성이 개선된 고부가 PET 소재다. 우수한 성형성과 친환경성을 바탕으로 화장품 용기와 전자제품, 다회용 용기 등의 투명 소재를 대체할 수 있다....
회사 관계자는 “스트립 제조부터 패키징까지 전 공정 자동화를 순차적으로 진행하고 있어 생산능력 확장과 원가절감이 동시에 기대된다”라면서 “신제품에 적용될 고민감도 플랫폼 기술은 디바이스 형태가 기존 제품과는 달라 해당 생산설비를 구비하고, 미래 먹거리를 준비하고 있다”라고 설명했다.
써머셋(Somerset)에 위치한 제1공장은 신속진단키트에...
최근까지만 해도 이 반도체 패키징 사업은 후순위 공정으로 여겨지면서 전 세계 물량의 대부분을 중국 등 아시아 지역에서 담당했다. 하지만 최근 반도체 산업의 경제 안보적 중요성이 커지고 고급 칩 패키징 기술이 등장하면서 반도체 생산 공정의 핵심 경쟁력으로 주목받고 있다고 최근 블룸버그통신이 소개했다.
첨단 패키징 기술은 미국의 견제를 받는 중국에 더...
내년부터 과기정통부가 지원할 예정인 첨단패키징 신규사업은 3D 적층, 고효율·미세피치 패키징, 고방열 패키징 구조, 차세대 인터포저, 초미세기판 및 기판공정 등에 관한 원천기술 확보를 주요 목표로 하고 있다. 이에 더해 첨단패키징 분야에 특화된 석·박사급 전문인력을 양성하는 인재양성 사업도 별도로 추진할 계획이다.
간담회에서는 ‘우리나라의...
CJ제일제당은 비교적 낮은 온도로 바이오 소재를 활용한 포장재를 대량생산할 수 있는 최적의 공정을 개발했다.
CJ제일제당은 이 기술을 내년 상반기 중 전자레인지로 조리하는 ‘햇반 컵반’ 종이용기에 적용할 계획이다. 이와 함께 향후 다양한 종이 식품 포장재로 기술 적용을 넓혀간다는 방침이다.
그레이스김 글로벌 패키징(Global Packaging) R&D 경영리더는...
유우형 KB증권 연구원은 “삼성전자는 홍콩서 개최된 인베스터포럼에서 2024년 AI 반도체 전략인 GDP를 공개했다”며 “기존 디램(DRAM) 대비 전력 효율이 70% 개선되고 대역폭과 전송속도를 높인 온 디바이스 AI에 특화된 디램 양산을 내년부터 시작하는 동시에 3nm GAA2세대 공정과 첨단 패키징 공정을 사업화한다는 것”이라고 전했다.
이어 “삼성전자는...
최근까지만 해도 반도체 패키징 사업은 후순위 공정으로 여겨져 주로 중국 등에서 아웃소싱으로 이뤄졌다. 그러나 최근 갑자기 고급 칩 패키징 기술이 등장, 반도체 생산 공정의 핵심 경쟁력으로 부각되고 있다.
미국은 중국, 대만을 비롯한 아시아 국가들이 반도체 패키징 시장을 지배하고 있는 것을 우려하고 있다. 특히 중국의 반도체 패키징 시장 점유율은 38%로...
내년 글로벌 반도체 업체들의 시설설비(Capex)는 AI 관련 특수 분야(HBM, 패키징, 선단공정 등)에 집중될 것으로 보인다. 차 연구원은 "인텍플러스는 4분기 삼성전자향 Adv PKG 검사 장비를 수주한 것으로 파악하며 아직은 작은 규모이지만 내년 2분기부터 양산될 삼성전자의 I-Cube 패키징 라인 증설에 따라 추가 수주를 예상한다"고 했다.
그러면서...
이큐셀은 이차전지 제조공정의 배터리 패키징 자동화 장비 기술도 보유하고 있는데, 2020년 3월 감사의견 거절로 거래가 정지된 뒤 최대주주가 이아이디로 바뀌었다.
웅진이 이큐셀 인수에 뛰어든 것은 현재 이큐셀의 상장폐지가심의 의결된 상황으로 경영권 프리미엄이 거의 없는 수준의 가치평가를 받고 있는 상황이기 때문이라는 설명이다.
고객이 원하는 다양한 색상과 모양, 크기, 패키징까지 모든 작업의 커스터마이징이 가능하다. 보석은 물론 반지와 목걸이, 팔찌 등의 주얼리와 오마주(기념패) 등을 세공할 수 있다.
펫츠비아는 보석마다 고유의 일련번호를 부여해 의뢰한 순간부터 공정 과정을 거쳐 고객의 손에 제품이 전달되기까지 관리를 철저히 한다. 생성된 펫츠비아 젬스톤은 각 동물이 갖고...
현재 공정률은 57% 수준이다.
5공장의 콘셉트는 바로 ‘스마트팩토리’다. 원료부터 최종 제품까지 통합 생산이 가능한 설비·인프라, 물류 자동화 생산체제를 적용해 제품 생산 속도를 끌어올린다. 또 제품에 고유의 바코드를 부여해 보관 위치나 제작 현황 등을 추적할 수 있는 시스템도 구축해 효율성을 극대화한다.
삼성전기는 5공장에서 2.5D 패키징 기술에...
이어 "AI 가속기 모듈에 주요 구성요소는 △선단 공정 △레거시 공정 △HBM 메모리 △2.5D 패키징 네가지이다. 이 중 중요한 건 HBM, 2.5D패키지"라며 "AI 수요 급증 대응해 HBM, 2.5D패키징을 중심으로 공급능력을 신속히 확대하고 추가로 모니터링 통해 증설해 나갈 계획이다"라고 밝혔다.
9월 미국 반도체 패키징 기술 기업 칩플렛에 전략적 투자를 진행하며 반도체 후공정 사업의 글로벌 역량도 강화했다.
친환경 생분해 소재사업 역시 베트남 하이퐁시로 글로벌 생산 거점을 확정했으며, 스마트 글라스 기업 할리오에 투자하며 에너지 절감 솔루션으로 사업 영역을 확대한다.
최두환 SKC CFO는 “속도감 있는 사업 재편을 통해 안정적으로 미래 성장을...
파운드리는 GAA(Gate-All-Around) 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화한다. △고성능컴퓨팅 △차량 △소비자 등 다양한 응용처로 수주를 확대하기로 했다.
최근 관심이 확대되고 있는 어드밴스드 패키지(Advanced Package) 사업의 경우 국내외 HPC 고객사로부터 로직반도체와 HBM, 2.5D 패키징을 아우르는 턴키(Turnkey) 주문을 포함해...
디스플레이 공정에 필요한 부품을 시장에 공급해 왔다.
한앤코는 사업 양수 후에도 구성원 고용 안정성 확보와 추가적인 투자를 통한 파인세라믹스 사업의 글로벌 경쟁력 강화를 이뤄낼 전망이다.
앞서 SKC는 SK엔펄스의 웨트케미칼, 세정을 비롯한 반도체 기초소재 사업을 매각하고, 미국 반도체 패키징 기술 기업 칩플렛(Chipletz)에 대한 지분 투자와 반도체...
향후 첨단 패키징 기술 등 반도체 후공정 전문 기업으로 사업 영역을 점차 확대할 계획이다.
두산로보틱스는 독자적인 토크센서 기술 기반 협동로봇을 제조하고 있다. 2018년부터 국내 협동로봇 시장 점유율 1위를 지켜온 데 이어 북미, 서유럽 등 해외 판매가 증가하며 ‘글로벌 톱 5’에 진입했다.
미국 소형건설장비 1위 기업인 두산밥캣은 완전 전동식...
메모리, 패키징 기술 동향에 대한 ‘반도체 산학연 교류 워크샵’을 개최한다. ‘반도체 환경안전 세미나’ 및 ‘네덜란드 반도체기술 세미나’ 등 개최될 예정이다.
가장 큰 규모로 참가하는 삼성전자는 CMM(CXL Memory Module)과 같은 고성능 컴퓨팅 플랫폼용 신규 인터페이스 제품군부터 최선단 파운드리 공정, Advanced Package 기술을 선보인다. Xclipse 940...