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반도체 전설 ‘짐 켈러’도 온다…삼성 문 두드리는 글로벌 빅테크 CEO들

방한 당시 그는 평택 캠퍼스에 방문에 반도체 생산라인을 둘러보고, 경계현 삼성전자 DS 부문장 사장 등 주요 경영진과 협업 논의도 했다. 한 전자업계 관계자는 “AI 시장이 확장되면서 빅테크 기업들의 AI향 반도체 수요도 크게 늘고 있다”며 “반도체 설계부터 생산, 패키징 등 턴키(일괄생산)가 가능한 삼성전자는 매력적인 투자처일 수밖에 없다”고 말했다.

2024-02-23 11:21
미래에셋자산운용, ‘반도체 ETF 가이드북’ 발간…투자법 총망라

‘반도체 ETF 가이드북’은 반도체 제조공정과 밸류체인 등 산업 관련 기초 지식부터 어드밴스드 패키징, 온디바이스 인공지능(AI)와 같은 최신 기술 트렌드까지 반도체 산업에 대해 폭넓게 수록했다. 가이드북 한 권으로 누구나 반도체 투자 전문가가 될 수 있도록 제작된 안내서다. 또한 ‘반도체 ETF 가이드북’에서는 한국, 미국, 대만 등 국가별...

2024-02-22 09:42
시그네틱스, SK하이닉스이어 삼성전자도 도입 추진 HBM 'MUF' 이미 공급 중

반도체 패키징 기업 시그네틱스가 최근 수요가 급증하는 고대역폭메모리(HBM)의 생산 방식으로 부상한 신기술을 활용한 제품을 이미 해외 업체에 공급하는 것으로 알려졌다. 세계 최대 메모리 제조기업인 삼성전자가 주목한 기술로 향후 시그네틱스의 수혜로 이어질지 관심이 쏠린다. 21일 본지 취재를 종합하면 시그네틱스는 미국 광대역 통신용 칩...

2024-02-21 09:56
“퀄컴이 다시 삼성에?”…삼성파운드리, 올해 ‘청신호’ 켜지나

그 결과 공정 수율을 75% 수준으로 끌어올렸고, 차세대 반도체 패키징 기술인 ‘팬아웃웨이퍼레벨패키지’(FOWLP) 방식도 적용해 발열 제어 능력도 크게 향상시켰다. 최근에는 일본의 반도체 스타트업 프리퍼드네트웍스(PFN)로부터 2㎚ 인공지능(AI) 반도체 생산 과제도 수주한 것으로 나타났다. 앞서 삼성전자는 지난해 4분기 실적발표 당시 익명의 고객사와 2...

2024-02-16 16:36
이종호 “한국 AI칩, 미국 빅테크 방식 적절치 않아…우리만의 장점 살려야”

정부는 올해 반도체 연구개발(R&D)에 전년보다 12.9% 늘어난 6361억 원을 투자해 인공지능(AI) 반도체·첨단 패키징·차세대 반도체 장비·화합물(전력) 반도체 등을 위한 신규 사업을 착수하겠다고 밝혔다. 반도체 인력 수요에 맞는 고급 전문인력 양성을 위한 사업도 추진한다. 올해 마이칩 서비스의 지원은 전년 대비 6배 가량 늘리는 등 반도체 설계 역량 강화를 통한...

2024-02-15 15:24
신한운용, SOL 반도체전공정·후공정 ETF 2종 신규 상장

이어 “반도체 산업을 바라보는 시각에 따라 반도체 사이클의 업턴과 가동률 회복의 수혜를 받을 수 있는 전공정 핵심기업과 인공지능(AI)라는 거대한 전방 수요 확산에 따라 주목받는 고대역폭 메모리(HBM), 첨단 패키징, 온디바이스AI 관련 후공정 핵심 기업을 분리해 투자할 수 있어 보다 민첩한 투자 전략을 고심하는 투자자들에게 적합하다”고 설명했다....

2024-02-14 14:04
반도체 국가전략기술 확대, 차세대 배터리 기술개발…신성장 프로젝트 '속도'

또 반도체 국가전략기술 범위를 현재 22개에서 확대를 검토하고 첨단 패키징 등 차세대 공정 기술개발을 위한 신규 R&D와 첨단반도체 미니팹 등 대규모 R&D 예비타당성 조사도 추진한다. 1172억 원 규모로 차세대 배터리 기술개발을 시작하고 'K-조선 초격차 R&D 로드맵'과 차세대 조선산업 촉진법(가칭) 제정 등 제도 정비를 추진하며 하반기에 자율운항...

2024-02-14 08:00
반도체 첨단패키징 기술 개발에 394억 지원…미국·대만 등과 협력 강화

지원 분야는 첨단패키징 공정·장비, 분석·검사, 소재로 지원 대상은 국내 반도체 관련 학계, 연구계, 기업이며, 선정된 기관은 33개월간 정부출연금 총 55억5000만 원 이내의 지원을 받는다. 전체 연구개발비 대비 정부 지원 비율은 중소기업, 중견기업, 대기업이 각각 75% 이하, 70% 이하, 50% 이하다. 접수는 14일부터 한 달간 이뤄지며, 상세 내용은...

2024-02-13 11:21
[정부 주요 일정] 경제·사회부처 주간 일정 (2월 13일 ~ 16일)

첨단패키징 초격차 기술 확보를 위한 정부 지원 본격화 △바이오매스 기반 비건레더 기술개발 사업 착수 △K-Carbon 플래그십 기술개발 사업 착수 14일(수) △통상교섭본부장 10:00 국무회의, 11:00 경제단체 간담회(서울) △산업부 1차관 08:00 비상경제장관회의(서울청사) △주요국들과 무탄소에너지 협력 방안 논의(석간) △종합상사의 공급망 안정화 역할...

2024-02-12 08:36
[급등락주 짚어보기] 자사주 소각 한미반도체 신고가

곽민정 현대차증권 연구원은 “SK하이닉스의 HBM 생산 일부 공정을 TSMC가 담당하며, SK하이닉스는 패키징 일부 공정을 담당할 것으로 전망된다”며 “향후 HBM에 적용하기 위한 패키징 장비를 관련 반도체 장비 업체에게 발주내고 있다는 점에서 한미반도체 수혜가 클 것”이라고 관측했다. 노루페인트가 이차전지 바인더, 몰딩제 등 소재 사업에 진출했다는...

2024-02-08 15:48
[특징주] 한미반도체, 자사주 소각 소식에 52주 신고가

곽민정 현대차증권 연구원은 “SK하이닉스의 HBM 생산 일부 공정을 TSMC가 담당하며, SK하이닉스는 패키징 일부 공정을 담당할 것으로 전망된다”며 “향후 HBM에 적용하기 위한 패키징 장비를 관련 반도체 장비 업체에게 발주내고 있다는 점에서 한미반도체 수혜가 클 것”이라고 관측했다.

2024-02-08 14:08
미래에셋운용, 국내 반도체 ETF 3종 순자산 1조 돌파

지난해 11월 상장한 이 ETF는 고대역폭메모리(HBM)와 온디바이스 인공지능(AI) 등 최첨단 AI 반도체를 위한 패키징과 미세화 공정에 관련된 중소형 반도체주에 투자한다. 생성형 AI 열풍에 힘입어 상장 1개월도 채 되지 않아 순자산 1000억 원을 넘어섰다. 2022년 말 국내 반도체에 투자하는 TIGER ETF의 총 순자산 규모는 1518억 원에 불과했다. 그러나 약...

2024-01-30 09:03
올해 국가전략기술 예산 5조원 확정....초격차 기술확보에 집중 투자

주요국과의 반도체 글로벌 거점 마련 및 인력교류 등 국제협력 확대 및 반도체 산업 생태계를 활성화하기 위한 지원을 확대하고, 반도체 경쟁력을 지속 유지하기 위한 첨단패키징, 인공지능 반도체 개발 등 초격차 반도체 기술개발을 추진할 예정이다. 이에 반도체첨단패키징 핵심기술개발과 AI반도체 첨단 이종집적 기술개발에 각각 64억 원, 83억 원의 예산이...

2024-01-29 12:00
[富테크] 현대차증권, 반도체 사이클 분석해 유망종목 선별...고수익 ‘타겟’

가령 공정 싸이클 특성상 앞으로 후공정 패키징 분야의 전망이 긍정적으로 기대된다면 관련 종목을 편입하는 방식이다. 특히 과도한 분산투자에 따른 부작용을 방지하고 상승장세에서 유사 컨셉 상품 대비 높은 수익성을 추구하기 위해 7~8종목의 압축포트폴리오로 운용한다. 종목은 시장 선도 대형주와 유망 반도체 관련주를 시황에 맞게 리밸런싱을 한다....

2024-01-25 10:00
오픈AI CEO 이번 주 방한… 삼성ㆍSK와 AI 반도체 협업하나

특히 반도체 설계, 제조, 패키징 등 다양한 공정에는 여러 기술과 자금이 필요한 만큼 투자ㆍ기술 파트너사와의 협업이 필수적이다. 올트먼 CEO는 24일 한국에 반나절 가량 머무르며 삼성전자, SK하이닉스 등 AI 반도체 업계와 미팅을 가질 것으로 알려졌다. 최태원 SK그룹 회장과의 면담 가능성도 제기된다. 오픈AI는 지난해 말 거대언어모델(LLM) 최신 버전인 GPT-4...

2024-01-22 11:19
삼성운용 ‘AI반도체 핵심장비 ETF’ 순자산 1000억 돌파

KODEX AI반도체 핵심장비 ETF는 전공정‧후공정‧패키징까지 AI 반도체 공정 전반을 아울러 혁신적인 기술력을 보유한 장비 기업인 △한미반도체(20.5%) △ISC(14.2%) △대덕전자(8,7%) 등과 온 디바이스AI 관련 장비주인 리노공업(17.4%), HPSP(9.5%) 등을 편입 중이다. 기초지수는 ‘iSelect AI반도체 핵심장비’를 추종하며 총 보수는 연 0.39%다. 마승현 삼성자산운용...

2024-01-08 08:53
“선두 멀어지고, 후발 쫓아온다”…삼성 파운드리, 난관 속 전략은?

첨단 공정 기술력 확보와 더불어 패키징 등 토털 솔루션을 강화해야 한다는 목소리도 나왔다. 이규복 한국전자기술연구원 부원장은 “TSMC는 고객사가 의뢰하면 단순히 제조만 담당하는게 아니라 디자인하우스, 패키징 기업 등과 연계해 토털 솔루션을 제공해 신뢰성을 키웠다”며 “삼성도 이러한 체재를 갖추기 위해 인력을 키우고 기업을 발굴하는 작업이...

2024-01-06 06:00
“2024년 반도체주 뜬다”, 현대차증권 ‘반도체 Value Chain 랩어카운트’주목

가령 공정 싸이클 특성상 앞으로 후공정 패키징 분야의 전망이 긍정적으로 기대된다면 관련 종목을 편입하는 방식이다. 특히 과도한 분산투자에 따른 부작용을 방지하고 상승장세에서 유사 컨셉 상품 대비 높은 수익성을 추구하기 위해 7~8종목의 압축포트폴리오로 운용한다. 종목은 시장 선도 대형주와 유망 반도체 관련주를 시황에 맞게 리밸런싱을 한다....

2023-12-28 17:48
“다시 반도체의 시간”...삼성전자·SK하이닉스 나란히 코스피 이끈다

김동원 KB증권 연구원 “HBM은 패키징 공정기술과 실리콘관통전극(TSV) 공정 난도가 높아 개발과 실제 양산은 별개의 이슈로 판단돼 내년 마이크론은 HBM3E 실제 양산 후 수율 확보와 양산 경쟁력 확보가 관건이 될 전망”이라며 “따라서 내년 HBM 시장은 기술 경쟁력을 갖춘 업체가 이익을 가져가는 승자독식 구조 가능성이 높다”고 분석했다.

2023-12-25 13:30
한화정밀기계, 신임 대표이사에 이성수 한화 사장

경영 전문성과 리더십이 검증된 인물로 글로벌 경험을 바탕으로 정밀기계의 반도체장비 등 전략사업 추진을 이끌 적임자다. 한화정밀기계는 기존 반도체 후공정 패키징 장비ㆍLED 칩 마운터 사업 외에 한화ㆍ모멘텀의 반도체 전공정 사업을 인수해 종합 반도체 설비 제조업체로 변신하고 있다. 신임 대표이사는 주주총회와 이사회를 거쳐 최종 선임된다.

2023-12-22 15:43

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