패키징공정 검색결과, 4페이지

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물 들어올 때 노 젓는다...삼성·SK, “HBM 생산 확대 총력전”

삼성전자는 HBM 생산을 늘리기 위해 천안·온양 패키징 공장을 비롯한 후공정 생산 라인에 신규 설비 투자를 진행하고 있다. 첨단 공정 투자는 지속적으로 확대되고 있다. 지난해 반도체 사업을 담당하는 DS 부문은 첨단 공정 증설·전환에 48조3723억 원을 투자했다. 이는 전체 시설투자액 53조1139억 원의 91.07%에 달한다. 투자액은 2021년 43조5670억 원, 2022년...

2024-04-04 15:14
에이엘티, 메모리 컨트롤러 테스트 폭발적인 수요에 풀캐파 가동

삼성전자도 '하이브리드 본딩'이라 불리는 첨단 패키징 신기술의 구현에 성공했다. 차세대 HBM 16단 HBM4 첫 적용이 예상된다. 에이엘티는 비메모리 후공정 중 테스트 전문업체로서, 삼성전자와 SK하이닉스를 모두 고객사로 확보하고 있다. 최근에는 파운드리에서 팹리스까지 사업을 확장 중이다.

2024-04-04 10:42
SK하이닉스, 5조2000억 투자… 美 인디애나주에 차세대 HBM 공장 건설 [종합]

지난해 AI 시대의 개막과 함께 HBM 등 초고성능 메모리 수요가 급증하고 어드밴스드 패키징의 중요성이 매우 커졌다. SK하이닉스는 그간 미국에 대한 첨단 후공정 분야 투자를 결정하고 최적의 부지를 물색해왔다. 현재 SK하이닉스는 HBM 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. HBM 4세대인 HBM3를 AI 칩 선두 주자인 엔비디아에 사실상 독점 공급하고 있다. 5세대인...

2024-04-04 08:40
SK하이닉스, 美 인디애나주에 HBM 후공정 공장 짓는다

지난해 AI 시대의 개막과 함께 HBM 등 초고성능 메모리 수요가 급증하고 어드밴스드 패키징의 중요성이 매우 커졌다. SK하이닉스는 그간 미국에 대한 첨단 후공정 분야 투자를 결정하고 최적의 부지를 물색해왔다. SK하이닉스는 인디애나주를 최종 투자지로 선정한 배경에 관해 주 정부가 투자 유치에 적극 나선 것은 물론, 지역 내 반도체 생산에 필요한 제조...

2024-04-04 03:50
추가 선정 소부장 특화단지, 5년간 5000억 원 투자해 공급망 핵심 기지 육성

우주·항공 분야에서는 우주 발사체, 항공기 경량화, 무인기 자율 부품 기술 등이, 방산 분야에서는 다기능 반도체 패키징, 전장용 인공지능(AI) 반도체 기술이 각각 포함됐다. 기존 바이오 분야에서는 시장 확대 전망을 반영해 원료 의약품, 기능성 소재, 대량 생산 공정 장비, 3D 바이오프린팅 소재 및 장비 등 14개 기술이 추가돼 대상 기술이 총 19개로 늘어났다....

2024-04-03 16:06
일본, 자국 반도체 경쟁력 강화 나서…라피더스에 최대 5900억 엔 추가 지원

나머지 535억 엔은 후공정으로 불리는 패키징 기술 개발에 사용될 전망이다. 닛케이는 “지금까지 정부는 회로 개발 과정인 전공정 위주로 지원했다”며 “후공정을 지원하는 것은 이번이 처음”이라고 설명했다. 회로 미세화에서는 대만 TSMC 등이 앞서지만, 후공정 기술을 끌어올려 일본이 자국 반도체 성능 향상을 꾀하려는 것으로 풀이된다. 라피더스는...

2024-04-02 14:12
[특징주] 필옵틱스, 국내 최초 반도체 패키징용 ‘TGV’ 양산 장비 공급 소식에 강세

이날 더벨 보도에 따르면, 필옵틱스가 반도체 패키징용 TGV(Through Glass Via) 양산 장비를 출하한다. TGV 공정 장비는 차세대 기판이라고 불리는 글라스 기판의 관통 전극 제조 공정 장비다. 반도체용 글라스 기판 제조 장비를 양산 라인에 공급하는 건 필옵틱스가 처음이다. TGV는 최근 업계에서 주목하고 있는 글라스 기판 제조 공정의 핵심이다. 글라스 기판에...

2024-03-28 14:47
KODEX AI반도체핵심장비, 연초 이후 수익률 32%

KODEX AI반도체핵심장비는 전공정과 후공정, 패키징까지 AI 반도체 공정 전반을 포괄해 종목들을 편입하고 있다. 한미반도체(26.4%), ISC(13.7%), 대덕전자(5.8%) 등에 더해 리노공업(17.1%), HPSP(9.1%) 등으로 구성됐다. 기초지수는 ‘iSelect AI반도체 핵심장비’이며, 총보수는 연 0.39%다. 마승현 삼성운용 매니저는 “AI는 클라우드에서 탄생하고, 엣지(모바일)...

2024-03-28 10:49
SK하이닉스 “HBM 판매 비중 두자릿수 예상…美 인디애나 공장 확정 안돼” [종합]

핵심 공정이다. 지난해 손실이 컸던 낸드 사업과 관련해서는 수익성 중심으로 바꾸겠다고 했다. 곽 사장은 “경쟁력 강화를 위한 투자는 지속하되, 전체적인 낸드 투자는 수익성 중심으로 운영할 것”이라며 “오토모티브, 게이밍, SSD(솔리드스테이트드라이브) 등 고수익 제품 포트폴리오를 다양화하고 고도화하겠다”고 말했다. 미국 첨단 패키징 공장...

2024-03-27 15:06
“TSMC, 일본서 첨단 패키징 생산 검토”…일본 AI 반도체로 부활 탄력

“대만에만 있는 CoWoS 첨단 공정 일본에 도입 타진”“심의 초기 단계…투자 규모ㆍ일정 결정은 아직”“AI 열풍 속 엔비디아 등 주문량 병목현상 해소 목적” 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산 업체) 대만 TSMC가 일본에 첨단 반도체 패키징(후공정) 공장 을 짓는 방안을 검토하고 있다. TSMC가 인공지능(AI) 열풍으로 더욱 중요성이 커진 첨단 패키지 공정을...

2024-03-18 14:21
다원넥스뷰, 신한제9호스팩과 합병상장 증권신고서 제출…상반기 중 상장 목표

2009년 설립된 다원넥스뷰는 레이저 마이크로 접합 시스템 기술력을 기반으로 반도체, 디스플레이, 스마트폰, 자동차 전장 등 초정밀 제조공정에 필요한 공정장비를 개발 및 생산한다. 주력 제품군은 pLSMB(반도체 테스트 부문), sLSMB(반도체 패키징 부문), dLSMB(디스플레이 부문)으로 나뉘며, 지난해 매출액 비중은 각각 pLSMB 54%, sLSMB 25%, dLSMB 13%, 기타 소모성...

2024-03-15 17:15
SK하이닉스 부채 1조 원 늘었네? 알고 보니… HBM 미리 받은 돈

블룸버그통신에 따르면 SK하이닉스는 HBM 수요를 감당하기 위해 올해에만 첨단 반도체 패키징 공정에 10억 달러(약 1조 3119억 원) 이상을 투자할 계획이다. 지난해 HBM 공급을 조건으로 받은 선수금이 그대로 HBM 투자에 쓰이는 셈이다. SK하이닉스는 기술 혁신을 통해 반도체의 전력 소비를 줄이고 성능을 높이며 HBM 시장에서 선두 자리를 확고히 한다는...

2024-03-13 13:48
코스맥스, CDP 기후변화 대응 ‘리더십’ 등급 획득

수자원 사용도 자체 정수 시스템을 이용한 재활용, 제조공정 개선을 통해 꾸준히 폐수 배출량을 줄여 나가고 있다. 지난해 발간한 지속가능경영보고서를 통해 친환경 가치 로드맵을 마련하고 화장품 용기는 물론 소재와 생산 전 과정에 걸친 친환경 중장기 전략을 수립했다. 이를 통해 △친환경 패키징 제품 생산 확대 △플라스틱 문제 해결을 위한 플랫폼 구축...

2024-03-13 09:17
TIGER AI반도체핵심공정 ETF 순자산 2000억 돌파

AI 반도체 수요 증가로 SK하이닉스는 올해 패키징 공정에만 10억 달러 이상 대규모 투자 계획을 발표했다. 엔비디아와 마이크로소프트, 구글, 메타 등 빅테크 기업들이 자체 AI 반도체 칩 개발에 나선 상황에서 국내 기업들을 방문하는 등 기술 협력을 위한 활발한 논의를 진행 중이다. 정은빈 미래에셋자산운용 ETF운용팀 매니저는 “빅테크 기업의 자체 칩...

2024-03-12 09:29
‘HBM4 합의’ 반도체株 영향은?…증권가 “SK하닉·한미반도체 수혜”

국제반도체표준화기구, HBM4의 표준 두께 기준 완화신규 하이브리드 본더 대신 기존 TC본더 활용 가능성↑ 6세대 고대역폭메모리 HBM4의 표준 규격에 대해 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 두께 기준을 완화키로 합의하면서 기존 패키징 공정을 유지할 수 있게 된 반도체 업체들의 수혜가 예상되고 있다. 증권가는 SK하이닉스와 한미반도체에 유리한...

2024-03-11 15:08
SK하이닉스, 올해 AI 메모리칩 핵심 기술에 10억 달러 이상 투자

첨단 반도체 패키징 공정 강화 박차전체 설비투자 10분의 1 투입급증하는 HBM 수요 충족이강욱 부사장 “다음 50년 패키징이 전부 될 것” SK하이닉스가 올해 첨단 반도체 패키징 공정에 10억 달러(약 1조3315억 원)가 넘는 돈을 베팅한다. 인공지능(AI) 개발에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM)의 급증하는 수요를 충족하기 위해서다. 7일(현지시간) 블룸버그통신에...

2024-03-07 16:49
日과 손잡은 반도체 전설 ‘짐 켈러’…삼성과도 협력 기대감↑

삼성전자는 반도체 설계부터 생산, 패키징 등 턴키(일괄생산) 시스템을 갖춘 만큼, 텐스토렌트에게는 매력적인 선택지다. 짐 켈러는 지난해 11월 열린 삼성 AI 포럼 당시 강연에 앞서 삼성 파운드리를 어떻게 보느냐는 질문에 “매우 훌륭한 수준”이라면서 “20년간 협력을 해왔기 때문에 알고 있다”고 말하기도 했다. 실제로 텐스토렌트는 현재 삼성전자가 미국...

2024-03-01 06:00
손호영 SK하이닉스 부사장 "고객별 차별화된 솔루션 제공할 것"

SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 패키징 기술 리더십을 공고히 하기 위해 손 부회장을 올해 신임임원으로 선임했다. 그는 지난해 어드밴스드 패키지 기술 개발 공로를 인정받아 '해동젊은공학인상'을 받기도 했다. 또 HBM 핵심 기술인 TSV 공정과 SK하이닉스 독자 기술인 MR-MUF의 도입 초기부터 개발을 이끌며 AI 메모리 기술 리더십을 공고히 하는 데 큰...

2024-02-27 10:23
NH아문디운용, HANARO 반도체핵심공정주도주 ETF 상장

반도체 공정은 웨이퍼를 가공하고 칩을 생산하는 전공정과 완성된 칩을 테스트하고 패키징하는 후공정으로 구분된다. 첨단 반도체에서 요구되는 집적도와 사양이 높아지며 각 생산공정의 중요성이 높아지는 추세다. 인공지능 그래픽저장장치(GPU) 핵심 요소인 고대역폭메모리(HBM)와 온디바이스 칩 등을 생산하기 위한 후공정의 중요성도 부각할 것으로...

2024-02-27 09:51
“엔비디아, AI 반도체 생산 TSMC에 의존…공급량 제한 가능성”

엔비디아의 AI 반도체를 생산하려면 TSMC의 첨단 패키징 공정 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWos)’가 필요한데, 여기에 병목현상이 계속되고 있다는 것이다. 보고서는 시장조사업체 인터내셔널데이터코퍼레이션(IDC) 자료를 근거로 엔비디아가 AI 반도체 주문을 모두 소화하기 위해서는 TSMC의 CoWos 생산능력 가운데 절반가량이 필요하지만 실제로는...

2024-02-25 10:46

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