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“반등에 힘 싣는다”…삼성전자, DS 경력직 또 대거 채용

△메모리 사업부 △시스템LSI 사업부 △파운드리 사업부 △CTO △제조&기술담당 △글로벌 제조&인프라총괄 △TSP총괄 △어드밴스드패키징(AVP) 사업팀 △혁신센터 △CSS사업팀 △종합기술연구원(SAIT) 등 전 사업부에서 모집 직무만 약 800여 개에 달한다. 메모리 사업의 경우 D램, 낸드를 포함해 최근 인공지능(AI) 제품으로 주목받고 있는 고대역폭메모리(HBM)...

2024-07-01 15:13
던 리 한국다우 진천공장장 “첫 외국인 여성 리더로서 상하구조 깨기 위해 고민” [이슈&인물]

전자제품, 자동차, 조명, 건설, 패키징 등에 사용되는 실리콘 소재 기반의 원료와 관련 솔루션을 공급한다. 진천 공장 생산량의 50%가 수출 물량일 만큼 국내뿐만 아니라 중화권, 동남아, 호주, 인도, 미국 등 글로벌 시장에서도 영향력을 확대하고 있다. 리 공장장은 “한국 시장은 반도체, 가전, 모빌리티, 빌딩, 인프라 등 다양한 분야에서 실리콘 수요가 큰 곳”이라며...

2024-06-27 15:12
2024년 상반기 국내 증시, AI 관련株·K-컬쳐株가 휩쓸었다

권태우 KB증권 연구원은 “패키징 테스터는 제조 단계에서 발생할 수 있는 결함을 조기에 발견하고 제거함으로써 제품의 생산 효율을 높이는 데 핵심적인 역할을 할 수 있다”며 “이러한 공정은 제품의 신뢰성을 향상시키고, 최종적으로 고객사의 생산 효율화 전략에 기여할 것”이라고 설명했다. 올해 상반기 주가 상승률이 두번째로 높은 곳은 삼화전기로...

2024-06-27 08:30
HBM 다음 기술 찾는 삼성… 파운드리·낸드서도 새 기회 발굴 [재도약 나선 삼성전자]

국내외 삼성 파운드리 포럼서 협력 강화 논의'메모리-생산-패키징' 턴키 솔루션 전략 강화CXLㆍ9세대 V낸드 등 AI 향 제품 개발 가속화 반도체 사업에서 반등을 노리는 삼성전자가 새로운 돌파구를 마련하기 위해 총력을 다하고 있다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징 등 모든 서비스를 제공할 수 있는 유일한 기업인 만큼, 한 가지 사업에 집중하기보다...

2024-06-27 06:00
LS머트리얼즈, 세계 최초 '셀-모듈 일체형' UC 출시

통상 배터리는 셀-모듈-팩으로 제조되는데, 셀듈은 셀의 패키징 공정을 제거했다. 기존에는 여러 개의 셀을 조립한 후 패키징 해 모듈로 만들었으나, 셀듈은 전기를 저장하는 소자들을 연결해 바로 모듈로 만든다. 이를 통해 부피와 무게를 30% 이상 줄이고, 에너지 밀도를 높였다. 생산 공정이 절반 이상 줄어 가격 경쟁력도 확보할 수 있다. LS머트리얼즈는...

2024-06-19 09:29
코스맥스, GS칼텍스와 차세대 'K-쿠션' 용기 개발 맞손

관련 수요가 높아지며 코스맥스만의 유화공정을 적용한 프리미엄 ‘스킨-케어링 쿠션’ 등 새로운 유형의 제품 개발도 활발히 진행 중이다. 이 대표는 “미국, 일본 등 글로벌 시장에서 K-쿠션 수요가 지속적으로 증가함에 따라 GS칼텍스와 함께 용기에 특화된 신규 소재를 개발하게 됐다”며 “맞춤형 소재 개발 및 기술 협업을 통해 패키징 솔루션 부문에서도...

2024-06-18 16:43
삼성 파운드리 2나노 첨단기술로 AI 승부수… 이재용, 美서 글로벌 팹리스 기업과 회동

기존 4㎚ 공정보다 칩을 더 작게 만들면서 성능을 높이는 '광학적 축소' 기술을 적용했다. 내년부터 양산할 예정이다. 삼성전자는 이러한 차세대 파운드리 기술과 더불어 차세대 AI 반도체 개발 및 패키징까지 더한 턴키(일괄) 서비스로 경쟁력을 강화해 나갈 방침이다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI를 중심으로 모든...

2024-06-13 17:00
삼성 “2027년 강화된 2나노 신공정 도입”…글로벌 파운드리 경쟁 본격화 [종합]

삼성전자는 인공지능(AI) 반도체 개발과 더불어 위탁생산 및 패키징까지 원스톱 턴키(일괄) 서비스를 강화한다는 계획이다. TSMC와 인텔도 최근 첨단 공정 계획을 앞당기기로 하면서 파운드리 기업 간 경쟁이 본격화할 것으로 보인다. 삼성전자는 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2024'에서 후면전력공급 기술(BSPDN)을 적용한 2...

2024-06-13 13:07
하나마이크론, 삼성전자 ‘모바일 AP’ 유일 후공정 업체...비메모리 테스트 수요 대응 위해 약 700억 원 투자

또 TEST의 수익성은 패키징(Packaging) 대비 월등히 높은 고 부가가치 제품이며, 이번 투자 건은 일정 기간 가동율을 보장받는 것으로 알려져 있어 회사의 매출액과 수익성 모두 안정적으로 대폭 향상될 것으로 기대된다. 특히 하나마이크론은 삼성전자 시스템 LSI사업부가 개발한 모바일 AP를 최종 테스트하는 유일한 후공정(OSAT)업체로, 본 건 테스트 투자를 통해...

2024-06-10 14:08
최태원 SK그룹 회장, 대만 TSMC 만났다 “AI 반도체 협업 강화”

SK하이닉스는 HBM4(6세대 HBM) 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 지난 4월 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다. SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이(Base Die) 생산에 TSMC의 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다. 회사는 이 협력을 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양산한다는 계획이다. 이와 함께...

2024-06-07 08:06
식품·뷰티업계, ‘플라스틱’ 줄이기 앞장 [친환경 사활건 유통가]

펄프화 공정에서 발생해 버려지는 부산물만을 활용해 만든 포장재이다. 1년 동안 135만 개가 판매된다고 가정했을 때 약 12.7톤(t)의 탄소저감 효과가 예상되며, 이는 30년생 편백나무 2167그루가 1년간 흡수하는 탄소량과 동일하다. CJ제일제당은 재활용-재사용-퇴비화 가능한 ‘지속가능한 패키징’도 확대하고 있다. 2022년 다양한 제품에 지속가능 패키징을...

2024-06-05 05:00
SK하이닉스 "차세대 HBM 내년 계획까지 논의 중"

손호영 어드밴스드 패키징 개발 부사장은 "HBM의 성공은 고객과의 협력은 물론, 내부 부서간 협업 과정에서도 이전보다 열린 방식으로 일해왔기에 가능했던 일"이라며 "앞으로 더 다양해질 시장의 요구에 부응하려면 고객과 한 차원 더 높은 협력 관계를 맺고, 메모리와 시스템, 전공정과 후공정의 경계가 허물어지는 이종 간 융합을 위한...

2024-05-30 15:04
유진투자증권, '반도체 섹터' 세미나 개최…"AI 모멘텀 점검"

임소정 애널리스트는 반도체, 소부장 분야에서도 어드밴스드 패키징, 웨이퍼 레벨 패키징과 같은 반도체 후공정 기술 분야를 분석해 온 반도체 섹터 전문가다. 이번 설명회를 준비한 유진투자증권 안상현 위워크프론티어점장은 “미래 유망산업 분석 및 전망을 위해 자동차 섹터, 우주·항공 섹터에 이어 3번째로 반도체 섹터 세미나를 준비했다”면서 “앞으로도...

2024-05-28 10:16
대만 TSMC 올해 공장 7곳 건설…생산역량 강화

24일 포커스 대만을 포함한 주요 외신과 연합뉴스 등에 따르면 황위안궈 수석 공장장은 전날 타이베이에서 열린 기술 심포지엄에서 “고객사 수요 충족을 위해 올해 2곳의 해외 팹을 포함해 국내외에 첨단 패키징 공정 등 총 7개 공장을 건설할 예정”이라고 말했다. 황 수석 공장장은 “올해 자사의 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 생산능력이...

2024-05-24 15:07
천비디아 타고 날아오른 SK하이닉스, ‘20만닉스’됐다

M15X는 연면적 6만3000평 규모의 복층 팹으로 EUV를 포함한 HBM 일괄 생산 공정을 갖출 예정이다. M15X는 내년 11월 준공 후 2026년 3분기부터 본격 양산에 들어갈 계획이다. 용인 클러스터의 부지 조성도 순조롭게 진행 중이다. 또 38억7000만 달러(약 5조2000억 원)를 투자해 미국 인디애나주에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 시설을 짓고 2028년부터 차세대 HBM...

2024-05-23 16:39
남기중 다원넥스뷰 대표 “AI반도체 수요 급증…초정밀 레이저 1등 기업 도약”

LSBM은 반도체 테스트 및 패키징 공정에 적용되는 미세 마이크로 접합 공정 솔루션으로 크게 △pLSMB(반도체 테스트 부문) △sLSMB(반도체 패키징 부문) △dLSMB(차세대 디스플레이 부문) 등으로 분류된다. 주력사업인 pLSMB를 시작으로 테스트, 패키징 등 후공정 분야까지 반도체 초미세 접합 고정에 필요한 원천 기술을 보유하고 있다. 여기에 공정 자동화...

2024-05-23 08:00
한국투자증권 “어플라이드 머티리얼즈, AI 관련 매출 본격 상향 조정”

그러면서 “올해 GAA 공정 전환에서의 매출은 25억 달러로 예상되며 2025년은 두 배 수준인 50억 달러로 전망된다”고 덧붙였다. 문 연구원은 “1분기 실적 발표에서 올해 고대역폭메모리(HBM) 및 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 관련 매출이 전년 대비 4배 증가할 것으로 예상했지만, 이번 발표에서 6배 성장(6억 달러 규모)으로 상향...

2024-05-20 07:37
펨트론, 독일 글로벌 자동차 기업 SMT 검사장비 수주 성공…"멕시코 추가 수주 논의"

후공정 분야의 다양한 검사장비를 출시했거나 출시할 예정이다. 고대역폭메모리(HBM), Chat-GPT, FC-BGA등 반도체시장 회복이 가속화됨에 따라 반도체 검사장비의 비즈니스 기회가 증가할 것으로 기대하고 있다. 특히, 반도체 패키징 검사장비 아폴론은 패키징 내 솔더볼 상태 및 배열 검사, Smart Tracking System을 통한 결과 데이터 추적 기능, 미세 균열 결함...

2024-05-16 15:56
드림텍, 글로벌 탑 티어 반도체 기업 메모리 모듈 생산 전 공정 담당

드림텍은 인도 현지 공장에서 메모리 모듈의 SMT부터 테스트, 패키징 공정 등에 이르기까지 모듈 생산에 필요한 전 공정을 담당하게 된다. 16일 드림텍 관계자는 “메모리 반도체 모듈 시장 진출은 최근 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응하기 위한 결정이다”며 “그 첫 시작으로 최근 글로벌 탑 티어(Top tier) 메모리 반도체 기업의 새로운 협력사로...

2024-05-16 11:29
대만 언론 "TSMC, 테슬라 AI 슈퍼컴퓨터 탑재 차세대 반도체 생산 개시"

소식통은 TSMC가 테슬라 '도조'의 차세대 교육용 모듈 생산에 들어갔다면서 2027년까지 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 패키징 공정을 이용해 현재보다 연산 성능이 40배 이상인 복잡한 시스템을 제공할 것이라고 설명했다. 이어 테슬라의 신제품은 미국 스타트업 세레브라스에 공급하는 시스템과는 다르다고 전했다. 다른 소식통은 TSMC가...

2024-05-05 18:13

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