△써모랩코리아
친환경 패키징 스타트업 써모랩코리아는 30억 원 규모의 시리즈A2 투자를 유치했다. 이번 투자로 써모랩코리아의 누적 투자유치금은 90억 원이 됐다.
이번 라운드에는 기존 투자사인 비하이인베스트먼트와 하나증권이 후속 투자했다.
써모랩코리아는 지난해 120억 원 매출을 기록하며 전년 대비 2배 성장을 기록했다. 올해부터 판매되는 '에코라이너...
공정별로 소재기업, 장비기업, 팹리스(설계) 및 독자적으로 최종생산까지 하는 메모리기업(삼성, 하이닉스 등)과 팹리스로부터 위탁을 받아 생산하는 파운드리기업(TSMC, 삼성 등)이 있고, 여기서 생산한 반도체를 최종제품인 각종 전자기기에 맞게 설치할 수 있도록 개별 반도체를 묶고 형태를 조정하는 과정을 담당하는 후공정(패키징)기업이 있다.
이러한 구조로...
삼성전자는 첨단 5나노 공정에 오토모티브 전용 IP(설계자산), 최신 공정, 패키징 기술과 노하우를 총 집약해 자율주행 차량용 고성능ㆍ저전력 반도체를 생산한다. 암바렐라의 CV3-AD685는 삼성전자의 첨단 5나노 공정 활용 등으로 인공지능 성능이 전작 대비 20배 이상 향상됐다는 것이 회사 측의 설명이다.
삼성전자는 암바렐라와의 협력을 통해 자율주행차...
이를 통해 대규모 반도체 산단 구축 및 첨단반도체 산단 발굴을 추진하고, 전력·차량용 등 시스템반도체 및 차세대 공정(신소자 공정, 첨단 패키징) 등 기술 개발도 적극 지원한다. 투자세액공제 확대, 정책금융(5300억 원), 반도체 펀드(3000억 원) 등을 통해 팹리스(반도체 설계) 육성에도 힘을 쏟는다.
2차 전지의 경우 전고체, 리튬메탈, 리튬황, 리튬전지 등 차세대...
이 회장은 HBM(고대역폭 메모리), WLP(웨이퍼 레벨 패키징) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 반도체 생산라인을 살펴본 뒤 “어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안 된다”고 당부했다.
반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수...
고객사로부터 반도체 패키징 및 테스트 공정을 의뢰받아 수행하는 OSAT(후공정산업)업체로 국내 주요 메모리업체인 SK하이닉스와 삼성전자가 최대 고객사다.
이 행장은 “윈팩이 세계 최고 수준의 반도체 후공정 전문기업으로 지속 성장하기를 기원한다”며 “농협은행도 중소기업의 지속 성장을 위한 실질적인 금융지원을 줄 수 있는 지원책을 마련하겠다”고...
예상 분야로는 반도체 후공정(패키징) 기업이나 인공지능(AI), 로봇 분야 등이 꼽힌다.
LG전자는 최근 전장사업을 담당하는 VS사업본부에서 M&A 분야 전문가 모집에 나선 것으로 알려졌다. 국내외 전략적 지분 투자와 M&A를 추진하는 한편 신규 투자건을 물색하는 역할로, 전장 관련 기업에 대한 M&A 가능성이 점쳐지고 있다.
MBK파트너스는 지난해 말...
소싱부터 생산, 사용, 패키징, 폐기 등 총 5단계 11개의 제품 생애주기별 친환경 활동을 인터렉티브 디스플레이로 체험할 수 있다.
삼성전자는 반도체 제조에 사용되는 공정 가스를 안전하게 처리할 수 있는 ‘대용량 통합 온실가스 처리시설’(RCS)을 처음 소개한다. 반도체 업계에서 RCS를 활용하는 곳은 삼성전자가 최초이자 유일하다.
삼성전자는...
삼성전자는 반도체 초미세 공정 개발은 물론 ‘팹리스(설계)-파운드리(위탁생산)-패키징(후공정)’으로 이뤄진 반도체 생태계를 더욱 강화하는 방침을 세웠다. 패키징 기술을 비롯해 AP(두뇌 반도체), 이미지센서 등도 개발을 지속하며 시스템반도체 경쟁력 강화에 나선다.
‘DDR5 시장’ 개화 눈앞…SK하이닉스, 메모리 강자 쐐기
국내 기업들이 우위를 점하고...
SKC가 투자사 앱솔릭스를 통해 지난달 양산 공장을 착공, 세계 최초로 상업화를 추진 중으로 데이터 처리 속도와 전력 효율성 등을 대폭 끌어올리며 반도체 패키징 분야에서 ‘게임 체인저’로 꼽히는 미래형 소재다. 기존 플라스틱 기판 대비 1/4에 불과한 두께, 패키징 미세화에 대응할 수 있는 매끄러운 표면 등을 육안으로 확인할 수 있다.
올해 초 열린...
TSP 총괄 아래에 있는 어드밴스드 패키지팀은 현시점 및 미래 패키지 기술을 연구하는 조직으로 기존 패키징 공정 담당자 외에도 기술, 사업 관련 담당자 등이 폭넓게 포진해있다. TSP 총괄은 메모리와 시스템 반도체 패키지 개발부터 양산, 테스트, 제품 출하 등 전 과정을 맡고 있다.
내년까지 반도체 한파 지속 전망에도 불구하고 삼성전자가 패키지 사업을 강화하고...
이 밖에 반도체 인재양성의 중요성을 말하며 △설계, 공정, 패키징, 소자 등 분야별 전문대학원 설치 △산업체 우수인력 교육전담교수(전임) 채용 △대학, 전문대학, 고교 등 커리큘럼 검토 및 보완 등이 필요하다고 주장했다.
K칩스법을 진두지휘한 양향자 의원도 축사에서 “경쟁국은 뛰는데 우리는 멈춰 있다”며 “한순간의 실기가 영원한 경쟁력 상실로...
21일 곽민정 현대차증권 연구원은 “현재 파크시스템스는 2023년 기준 주가수익비율(PER)이 10.1배 수준”이라면서도 “아큐리온 인수를 통한 기술력 강화, 글로벌 반도체 주요 고객사들의 선단공정 투자 강화, 비메모리 시장과 어드밴스드 패키징 확대에 따른 하이브리드 본딩 시장 개화 등의 다양한 모멘텀 보유 등에 따라 기존 밸류에이션 논란을 불식시킬 수...
이 회장은 세대 반도체 패키징 공정인 FOPLP(팬아웃패널레벨패키지) 세계최초 상용화 등 첨단 반도체 후공정 기술 주도하며 국내 시스템반도체 산업생태계 구축에 이바지한 공을 인정받았다.
△은탑 산업훈장은 구자관 삼구아이앤씨 책임대표사원 △산업포장은 박영태 쎄보모빌리티 대표이사, 장지황 메가존 대표이사에게 돌아갔다.
최진식 한국중견기업연합회 회장...
SK하이닉스에 따르면 학술대회에는 소자ㆍ공정ㆍ설계ㆍ패키징 등 반도체 전 분야에 걸친 주제의 논문이 매년 800편가량 접수되고 있다. 10년 동안 학술대회에 접수된 누적 논문 수는 6802편이다. 채택된 논문 수는 누적 2603편으로 채택률로 계산하면 38% 수준이다.
올해 제10회 학술대회에도 총 745편의 논문이 접수됐고 입선 논문은 260편으로 채택률 35%를 기록했다....
김 단장은 그중에서 반도체 제조의 마무리 단계인 패키징(후공정) 기술력을 확보하는 일을 우선적으로 꼽았다.
그간 메모리 반도체 중 D램은 회로 선폭을 줄이는 ‘스케일 다운(Scale-down)’ 기술이 핵심으로 여겨져 왔다. 이후 스케일 다운이 한계에 다다르면서 반도체 패키징(후공정) 기술이 새롭게 주목받고 있다.
그러나 현재 한국 업체는 패키징 기술에서 세계...
이 밖에도 3일(현지시간) 파운드리 포럼 열고 선단 파운드리 공정과 차세대 패키징 적층 기술 개발계획도 밝혔다. 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입해 글로벌 반도체 업계에서의 기술 리더십을 확보한다.
쉘 퍼스트 라인도 운영해 시장 수요에 신속하고 탄력적으로 대응하는 등 2027년까지 선단 공정 생산능력을 올해 대비 3배 이상 확대하기로...
다이본더는 반도체 후공정인 패키징 공정 중 가장 고난도의 핵심 장비 중 하나다. 다이(Die)는 반도체, 본더(Bonder)는 반도체와 PCB 기판을 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계라는 뜻이다.
한화정밀기계는 이번 다이본더에 세계 최초로 개발한 자동보정기술을 적용해 자재 교체 시간을 개선하고 4개 멀티헤드 및 겐트리 개별 제어로 4.2마이크로미터(㎛)급 고정밀 조립...
일본 수출 규제 후 반도체 공정 필수 소재인 불화수소 등에 중점을 뒀던 것과 달리 패키징 후공정이나 증착 등 공정 기술까지 늘렸다. 또 메모리 반도체 외에 비메모리(시스템 반도체) 기술까지 포함했다.
또 다른 주력 산업인 디스플레이와 자동차도 각 14개, 15개로 재편했다. 디스플레이는 OLED 중심에서 미래 차세대 디스플레이 기술 중심으로 확대했다. 자동차는...
LG생활건강은 열분해유 플라스틱을 국내 업계 최초로 제품에 적용하고 친환경 패키징 사업에 본격 착수한다. 이를 위해 14일 현대케미칼, 롯데케미칼과 ‘친환경 플라스틱 사업 추진을 위한 전략적 협력 양해각서’를 체결했다.
현대케미칼은 폐플라스틱 열분해유를 기존 정유 공정의 원료로 도입해 친환경 플라스틱을 제조한다. 롯데케미칼은 친환경 플라스틱...