유원컴텍 검색결과, 12페이지

검색결과 총231건

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유원컴텍, 中 현지 법인 설립

유원컴텍은 2일 휴대폰 부품사업 진출을 통한 사업다각화를 위해 102억7700만원을 들여 휴대폰부품 업체인 혜주시유원화양정밀부품유한공사(중국)를 설립하고 지분 80%를 취득한다고 밝혔다.

2008-06-02 12:36
유원컴텍, 신규사업 위한 中 합자법인 설립 MOU 체결

유원컴텍이 국내 휴대폰 부품시장의 업황 변화와 포화상태 해결 및 경쟁력 강화를 위해 내부적으로 중국시장에 대한 실사 및 답사를 최종 완료하고 신규사업을 위한 중국 합자법인을 설립을 공식 발표했다. 첨단 부품소재 전문기업 유원컴텍(대표 최병두,이세옥)은 휴대폰 케이스 등 관련 부품시장의 사업다각화와 수익성 증대를 위해 중국 화양집단유한공사와...

2008-05-28 09:43
유원컴텍 ‘마그네슘 주성분 금속체 표면처리’ 특허취득

첨단 부품소재 전문기업 유원컴텍은 ‘마그네슘을 주성분으로 하는 금속체의 표면 처리 방법’에 관한 특허를 취득했다고 10일 밝혔다. 유원컴텍이 취득한 이번 특허 기술은 새로운 마그네슘을 주성분으로 하는 금속체 표면 처리 기술에 관한 것으로 마그네슘 소재 휴대폰 케이스의 도장 밀착성 문제로 인해 그 동안 발생되어온 품질문제 개선에 관한 것이 특징이다....

2007-12-10 09:10
유원컴텍, 105억원 규모 부동산 매각

부품소재 전문기업 유원컴텍은 18일 신규사업에 필요한 자금확보 차원에서 105억원 규모의 부동산을 매각했다고 밝혔다. 유원컴텍이 매각한 부동산은 경기도 성남시 분당구 서현동에 소재한 1332㎡ 토지로 총금액 105억 원에 개인사업자에게 처분했다. 이번 매각대금은 작년말 기준 유원컴텍의 자산총액의 21%, 자본금의 2.5배에 해당한다. 매각차익은...

2007-06-18 10:37
유원컴텍, 신규사업 위해 150억 부동산 매각

유원컴텍이 신규사업인 PEC(습식 플라즈마 코팅 처리) 사업과 MS(모바일솔루션) 사업 가속화를 위해 보유 부동산을 일부 처분키로 했다. 유원컴텍 관계자는 "당초 사옥 이전부지로 매입해뒀던 경기도 분당 토지를 신규사업 자금 조달을 위해 매각을 추진하고 있다"고 밝혔다. 매각 예정 토지는 시세로 150억원 규모로, 유원컴텍의 2006년말 기준 자본금...

2007-05-07 09:43
유원컴텍, '특수 플라스틱의 마술사'

유원컴텍(대표 최병두·사진)은 도전성, 대전방지, 난연성 등 특수한 기능을 가진 기능성 산업용 소재를 만드는 업체다. 좀 더 풀어서 표현하면 전기가 통하고, 정전기를 방지하고, 불에 덜 타는 특수 기능성 플라스틱 소재를 만들어 반도체·LCD 관련 기자재 업체들에 납품하는 업체이다. 플라스틱 하나로 다양한 IT 관련 중간재료를 만들고 있다. 현재...

2007-05-07 09:42
유원컴텍, 최대주주 지분 37.97%로 축소

유원컴텍은 3일 임원 교체로 최대주주인 최병두 대표 외 3인의 보유지분율이 38.88%에서 37.97%(363만3230주)로 0.91%(8만7201주) 줄었다고 밝혔다.

2007-04-03 15:01
나노캠텍, 전도성고분자 시장 성장 수혜-굿모닝신한증권

7%, 보호예수 1년), 국민연금 57만6000주(12.3%, 3개월), 공모 시 기관투자자 배정분 중 의무보호확약분 82만9000만주(17.7%, 1개월 이상)을 제외한 32만6000주(6.9%)수준이다. 나노캠텍과 유사한 반도체와 디스플레이 재료업체로는 유원컴텍, 소디프신소재, 테크노세미켐, 신화인터텍 등이 있다.

2007-01-30 08:16
유원컴텍계열 지분구조 현황

2007-01-23 10:49
유원컴텍, (주)아이메탈아이 계열사로 추가

유원컴텍은 23일 구주 인수에 따른 최대 주주지위 획득으로 인해 (주)아이메탈아이를 계열사로 추가한다고 밝혔다. (주)아이메탈아이의 주요사업은 플라즈마 코팅 설비 등이며, 자본금은 2억 9111만 5000원이다.

2006-11-23 18:01
유원컴텍, 동축케이블의 인쇄회로기판 접속구조관련 특허 취득

유원컴텍은 31일 동축케이블의 인쇄회로기판 접속구조와 관련해 특허를 취득했다고 밝혔다. 유원컴텍 관계자는 "본 발명은 서로 이격되어 있는 모듈 상호간을 연결하여 데이터를 전송하는 동축케이블의 인쇄회로기판 접속구조에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 이격된 모듈 상호간을 유연성이 뛰어난 동축케이블로 연결하여 모듈이 일정 각도로 회전할 경우에도...

2006-10-31 13:47

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