통신용 반도체기판은 통신 기능을 하는 반도체 칩들을 하나의 기판에 실장하여 모바일 기기 안에서 제 성능을 발휘할 수 있도록 메인기판과 연결해주는 부품이다. 고집적 반도체 패키지에 사용되는 만큼 매우 얇고 정밀하게 설계된 첨단 기판이다.
이번 투자는 기판소재사업 핵심 기지인 구미사업장의 생산라인 증설에 쓰여 구미 지역경제 활성화에도 기여할...
통신용 반도체기판은 통신 기능을 하는 반도체 칩들을 하나의 기판에 실장하여 모바일 기기 안에서 제 성능을 발휘할 수 있도록 메인기판과 연결해주는 부품이다. 고집적 반도체 패키지에 사용되는 만큼 매우 얇고 정밀하게 설계된 첨단 기판이다.
이번 투자는 기판소재사업 핵심 기지인 구미사업장의 생산라인 증설에 쓰여 구미 지역경제 활성화에도 기여할...
대덕전자는 이번 투자를 비메모리 반도체 플립칩 내장 기판(FC-BGA)의 수요 확대에 대응하기 위한 의도라고 밝혔다. FC-BGA는 PCB 앞면에 칩, 뒷면에 범프를 붙인 표면실장형 패키지기판으로, 전기 및 열적 특성을 높인 게 특징이다. PCB분야 중 높은 기술력을 요구하며, 주로 중앙처리장치(CPU) 패키지기판으로 활용된다.
박강호 대신증권 연구원은 “5G, AI(인공지능)...
부산사업장에서는 전장 및 IT용 MLCC, 차세대 패키지 기판 등을 생산하고 있으며, 특히 삼성은 2018년 부산에 전장용 MLCC 전용 생산공장을 구축해 수요 증가에 대응해 왔다.
이번 부산 방문에는 경계현 삼성전기 사장, 김두영 컴포넌트사업부장, 강봉용 경영지원실장 등이 동행했다.
이재용 부회장은 경영진으로부터 △전장용 고온/고압 MLCC △스마트 기기용...
부산사업장에서는 전장 및 IT용 MLCC, 차세대 패키지 기판 등을 생산하고 있으며, 특히 삼성은 2018년 부산에 전장용 MLCC 전용 생산공장을 구축해 수요 증가에 대응해 왔다.
이번 부산 방문에는 경계현 삼성전기 사장, 김두영 컴포넌트사업부장, 강봉용 경영지원실장 등이 동행했다.
이 부회장은 경영진으로부터 △전장용 고온/고압 MLCC △스마트 기기용...
기계연 송준엽 부원장 연구팀과 프로텍이 개발한 갱 본더 장비는 머리카락 한 가닥(약40~70㎛)의 절반보다 얇은 20㎛급 유연 반도체 칩을 파손 없이 고집적 유연기판에 배열하고, 조립정밀도 ±2㎛ 이내로 접속 및 적층시킬 수 있는 대면적 규모의 패널 레벨 패키지 조립 장비다.
연구팀은 비접촉식 압력 인가 방식과 다중 셀 세라믹 히터 기술을 핵심으로 하는 갱 본더...
서울반도체는 소장을 통해 ‘카아이디’에서 판매하는 차량용 LED 제품들이 서울반도체 및 서울바이오시스가 공동 개발한 와이캅 기술 관련 총 12개의 특허기술을 침해했다고 명시했다.
와이캅 특허기술은 리드프레임, 골드와이어 또는 기판 등의 부품을 장착하지 않고, 일반 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 조립라인에서 패키지 공정 없이 LED 칩...
패키지기판 필두로 업황이 호조를 보이고 있고, 적자사업 청산 효과도 있을 것으로 전망된다.
유한양행은 하반기 마일스톤(단계별 기술료) 추가 입금으로 실적 개선 기대를 모은다. 얀센의 이중항체와 병용투여 임상 3상 진입 예정도 투자 포인트다.
태영건설은 태영건설(건설)과 티와이홀딩스(방송ㆍ환경)로 물적분할할 예정이다. 환경부문인 TSK코퍼레이션의...
기판 부문의 1분기 매출은 OLED용 RFPCB 공급 감소로 전 분기 대비 11% 감소했지만, PC CPU 및 5G 안테나용 패키지기판 매출 확대로 전년 동기 대비 37% 증가한 3837억 원을 올렸다.
LG이노텍은 매출 2조109억 원, 영업이익 1380억 원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 46.9% 증가했고 영업이익은 흑자 전환했다. 전 분기 대비로 보면 매출은 32.2%, 영업이익도 34.1...
기판 솔루션 부문은 5G 안테나용 SiP(System in Package) 기판과 CPU(중앙처리장치)ㆍGPU(그래픽처리장치)용 FCBGA(반도체용 패키지 기판) 공급은 증가했으나, OLED용 RFPCB 판매가 줄어 전 분기 대비 매출이 감소했다.
◇ LG이노텍, 고성능 카메라모듈 판매 증가 = LG이노텍은 북미 전략 고객사의 스마트폰 흥행에 힘입어 연 매출 8조 원, 영업이익 4000억 원을 돌파했다....
삼성전기는 29일 열린 4분기 실적 콘퍼런스콜에서 "FCBGA(반도체용 패키지 기판)는 지난해 4분기 노트북, 미주향 대형 거래선 신규 진입, CPUㆍGPU용 증가 등으로 전분기와 비슷한 수준의 매출을 달성했다. 연간 실적으로는 전년 대비 50% 매출이 성장했다"고 밝혔다.
이어 "올해 1분기 사업 성장 기조가 지속되고 신규거래선 공급 증가 등으로 매출...
5G 안테나용 SiP(System in Package) 기판과 CPU(중앙처리장치)ㆍGPU(그래픽처리장치)용 FCBGA(반도체용 패키지 기판) 공급은 증가했으나, OLED용 RFPCB 판매가 줄어 전 분기 대비 매출이 감소했다.
삼성전기는 향후 RFPCB는 OLED 디스플레이 채용 확대에 따라 거래선을 다변화하고, 패키지 기판은 5G·네트워크 등 고부가 제품 비중을 높여 수익성을 개선할 방침이다.
반도체 수요가 늘면서 반도체 패키지용 기판 시황이 개선되고 있고, PC 시장도 살아나고 있다. 삼성전기는 고부가 기판을 중심으로 사업을 강화할 방침이다.
업계 관계자는 “삼성전기가 최근 5년 동안 구조조정과 사업정리 등 뼈를 깎는 체질개선을 통해 사업 안정화에 주력해 왔다면, 앞으로는 안정화된 사업을 바탕으로 본격적인 매출 증가, 수익성 증대에...
이로 인해 전사 수익성은 8~10%로 안정화할 것”이라고 추정했다.
그는 “글로벌 차량용 반도체 상위 3사 향 공급을 통한 매년 12%의 견조한 성장세는 의심의 여지가 없고, 패키지 기판이 적자 아이템에서 벗어나 수익성에 기여해 전사 영업이익률이 10% 내외로 회복했다”며 “2017년처럼 밸류에이션 할증이 가능할 것으로 기대한다”고 덧붙였다.
삼성전기는 “앞으로 시장 성장이 지속하고 있는 고사양 반도체 패키지 기판 및 RFPCB 사업에 역량을 집중할 계획”이라며 “증국 천진의 전장용 MLCC, 카메라모듈 등 주력 사업의 경쟁력 강화를 위한 투자도 지속할 방침”이라고 밝혔다.
삼성전기는 법인 청산에 따른 차입금 상환 및 향후 청산비용 확보를 위해 3836억 원의 유상증자를 결정했다.
유상증자 조달...
이어 “이 회사는 사업 다각화를 위해 반도체 패키지 기판용 소재에 진출, 동 도금 소재 공급을 시작했다”며 “내년 본격적인 동 도금 소재의 실적 향상을 전망한다. 또 극 동박 소재 적용과 폴더블 스마트 폰의 성장, 5G 스마트폰의 신호 손실 방지를 위한 신규 소재의 개발 진행 등으로 투자 모멘텀이 풍부하다”고 내다봤다.
기판소재사업은 투메탈칩온필름(2Metal COF) 등 고해상도 모바일 디스플레이용 부품과 패키지 서브스트레이트 등 첨단 반도체 부품의 판매가 늘며 실적이 상승했다.
전장부품사업은 차량용 모터와 센서의 신규 프로젝트가 양산에 돌입하며 매출이 늘었다. 또한 ADAS(첨단운전자지원시스템)용 카메라모듈과 전기차용 파워 부품의 판매도 증가세를 이어갔다....
기판소재사업은 지난해 같은 기간보다 5% 늘어난 3059억 원의 매출을 기록했다. 전 분기 대비해서는 10% 증가했다. 투메탈칩온필름(2Metal COF) 등 고해상도 모바일 디스플레이용 부품과 패키지 서브스트레이트 등 첨단 반도체 부품의 판매가 늘어난 영향이다.
전장부품사업은 전년 동기 대비 22%, 전 분기 대비 11% 증가한 2934억 원의 매출을 기록했다. 차량용...
고사양 패키지 기판 매출 증가로 전년 대비 적자 폭이 감소할 것”이라고 밝혔다.
FCBGA(flip-chip ball grid array) 기판과 관련해선 “수요 대비 공급 부족이 지속하면서 3분기에도 두 자릿수 이상 매출이 증가했다”며 “하반기에도 반도체 미세화, 서버 수요 증가 등 고단층, 대면적 기판 수요 증가로 시장 수요는 지속 확대될 전망”이라고 밝혔다.
모듈 사업과...
수요 증가세가 지속하면서 자동차 반도체용 리드프레임 사업이 지속해서 성장할 것”으로 예상했다.
그는 “4분기에도 여전한 대외적인 불확실성이 지속할 것으로 예상하지만, 패키지 기판은 원가경쟁력을 가지고 있어 양호한 실적이 예상된다”고 말했다. 이어 “자동차 반도체 시장 성장과 함께 리드프레임 매출도 작년보다 견조한 흐름 보일 것”으로 전망했다.