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  • PMIC·DDIC 등 성숙 공정 반도체 공급 부족 지속 전망
    PMIC·DDIC 등 성숙 공정 반도체 공급 부족 지속 전망
    전력관리반도체(PMIC)·디스플레이 드라이버 구동칩(DDIC) 등 성숙 공정 반도체의 공급 부족현상이 지속할 것으로 전망됐다. 30일 키움증권과 카운터포인트에 따르면, 주요 스마트폰 부품의 공급 부족에 따라 가격 상승세가 두드러지고 있다. 상반기 중 DDIC 20~30%, PMIC 10~20%, 저화소 이미지센서 15~20%, 패키지 기판 5~10% 등의 가격 인상이 예상된다. 보급형 4G AP...
    2021-03-30 07:11
  • 삼성전자, 반도체 후공정도 ‘초격차’…PLP사업 인수 1년 반만 흑자 코앞
    삼성전자, 반도체 후공정도 ‘초격차’…PLP사업 인수 1년 반만 흑자 코앞
    PLP 기술은 가공을 마친 웨이퍼를 자르지 않고 입출력(I/O) 단자 배선을 반도체 칩(Die) 바깥으로 빼내 반도체 성능을 향상한다. 기판을 사용하지 않아 생산원가를 낮춘다는 점까지는 TSMC의 기술과 큰 차이가 없다. 다만 기존 원형 웨이퍼가 아닌 사각 웨이퍼를 활용하며 차별을 뒀다. 이종호 서울대 반도체공동연구소장은 “기술적으로만 보면 원형 웨이퍼보다...
    2021-03-18 14:00
  • ‘깜짝실적’ LG디스플레이·삼성전기, 올해 더 좋다
    ‘깜짝실적’ LG디스플레이·삼성전기, 올해 더 좋다
    올해 기판 사업은 반도체 시황 개선 전망에 따른 수요 확대로 5G, 전장, 박판 CPU용 등 고부가 패키지기판 공급 확대로 수익성을 높일 계획이다. 설비투자도 확대한다. 삼성전기는 “올해 스마트폰, 자동차 등 전방산업 호조와 5G 등에 대응하기 위해 전년 대비 설비투자를 확대할 계획”이라며 “생산성 개선을 하고, 부족한 부분은 증설하겠다”라고 밝혔다.
    2021-01-27 16:49
  • [종합] 다시 찾아온 MLCC 호황…삼성전기, 최고 실적에 바짝
    [종합] 다시 찾아온 MLCC 호황…삼성전기, 최고 실적에 바짝
    모듈 부문은 카메라모듈의 고성능 추세에 따라 광학 줌, 슬림화 등 차별화된 기술력으로 경쟁력을 확보하고, 보급형 중 고사양 스마트폰용 제품 공급을 지속해 매출을 확대할 계획이다. 올해 기판 사업은 반도체 시황 개선 전망에 따른 수요 확대로 5G, 전장, 박판 CPU용 등 고부가 패키지기판 공급 확대로 수익성을 높일 계획이다.
    2021-01-27 14:33
  • [자본시장 속으로] 2021년 전기전자 키워드는 포스트 코로나·친환경·이연 수요
    [자본시장 속으로] 2021년 전기전자 키워드는 포스트 코로나·친환경·이연 수요
    부품별로 보더라도 전자제품의 쌀이라 불리는 MLCC(적층세라믹콘덴서)가 업황 개선 사이클에 진입했고, 반도체용 패키지기판의 빠듯한 수급 여건이 이어질 것이며, 스마트폰 카메라는 5G 동영상 환경에 맞춰 더욱 고도화되고, TV용 미니 LED가 확산될 것이다. 삼성전자 스마트폰 부품 출하량 모멘텀이 부각될 것이다. 그린뉴딜이 성장 동력으로서 정책적 지원을 받을...
    2020-12-02 10:50
  • LG이노텍, ‘아이폰’ 등에 업고 분기 최대 실적 예고
    LG이노텍, ‘아이폰’ 등에 업고 분기 최대 실적 예고
    김지산 키움증권 연구원은 최근 발간한 보고서를 통해 “광학솔루션은 고성능 트리플 카메라로 평균 판가가 상승하고, 전장부품은 외형성장과 함께 이익 기여가 본격화될 것”이라며 “mmWave(밀리미터파) 안테나용 고다층 기판이 반도체기판의 성장을 이끌고, 고질적인 LED 손실이 제거돼 사업 포트폴리오 효율화가 완성될 것”이라고 분석했다.
    2020-11-29 09:01
  • 삼성전기, 국제전자회로전시회 참가…5G·AI·전장용 기판 전시
    삼성전기, 국제전자회로전시회 참가…5G·AI·전장용 기판 전시
    개발로 초미세회로 구현 기술을 확보한 공으로 전자회로 산업발전 유공자 포상(산업통상자원부 장관상)을 받았다. 김응수 상무는 “이번 수상으로 그간 삼성전기가 반도체 패키지기판 산업에 기여한 공로와 의미를 인정받아 매우 기쁘다”며 “앞으로도 글로벌 업계를 선도하는 기술경쟁력을 갖추기 위해 끊임없이 노력하겠다”고 수상 소감을 밝혔다.
    2020-11-24 09:16
  • 삼성전기, 업황 호조에 MLCC ‘풀가동’…기판사업도 효율화
    삼성전기, 업황 호조에 MLCC ‘풀가동’…기판사업도 효율화
    기판솔루션 부문도 반도체 기판 소재 사업이 안정적인 궤도에 정착하며 고부가 가치 창출이 기대된다. 주민우 메리츠증권 연구원은 “4분기는 전통적인 재고 조정 시즌이지만, 아이폰12 출시 지연효과로 MLCC와 기판 솔루션 실적 개선이 지속될 전망”이라며 “4분기 MLCC (공장) 풀가동에도 불구하고 재고일수는 33일로 적정재고 45일을 여전히 밑돌 것”이라고...
    2020-11-17 14:37
  • [개장전] 증권사 추천주(11/13)
    밸류 고평가 극복 여부는 사후 검증 현실적성종화 이베스트 동양생명일회성 손실에도 서프라이즈투자의견 매수, 목표주가 5000원 유지정태준 유안타증권 삼성생명일회성 손실에도 양호한 실적 투자의견 매수, 목표주가 9만5000원 유지정태준 유안타증권 삼성전기지금 아니면 언제?MLCC 분위기 더 좋다반도체패키지 기판 쇼티지 상황 진입동종업체 주가 다...
    2020-11-13 08:20
  • [종합2] 삼성전기, 3분기 영업익 60% 증가…전부문 호실적
    [종합2] 삼성전기, 3분기 영업익 60% 증가…전부문 호실적
    매출 2조2879억 원, 영업이익 3025억 원4분기, IT용 및 전장용 MLCC, 반도체 패키지기판 등 공급 확대 계획 삼성전기가 시장 수요 회복에 힘입어 전 사업부문의 매출이 확대됐다. 소형 고용량 MLCC 등 고부가 제품 판매가 늘면서 호실적을 거뒀다. 삼성전기는 지난 3분기에 연결기준으로 매출 2조2879억 원, 영업이익 3025억 원을 기록했다고 26일 밝혔다. 전 분기...
    2020-10-26 16:34
  • [종합] 삼성전기, 3분기 영업익 60% 증가…전부문 호실적
    [종합] 삼성전기, 3분기 영업익 60% 증가…전부문 호실적
    매출 2조2879억 원, 영업이익 3025억 원4분기, IT용 및 전장용 MLCC, 반도체 패키지기판 등 공급 확대 계획 삼성전기가 시장 수요 회복에 힘입어 전 사업부문의 매출이 확대됐다. 소형 고용량 MLCC 등 고부가 제품 판매가 늘면서 호실적을 거뒀다. 삼성전기는 지난 3분기에 연결기준으로 매출 2조2879억 원, 영업이익 3025억 원을 기록했다고 26일 밝혔다. 전 분기...
    2020-10-26 10:51
  • [창간 10주년] 기술 빼돌리기, 경제·안보 위협하는 ‘21세기 매국’
    [창간 10주년] 기술 빼돌리기, 경제·안보 위협하는 ‘21세기 매국’
    와이캅 기술은 일반 인쇄회로기판 조립라인에서 패키지 공정(칩을 기판에 전기적으로 연결)없이 납과 주석으로 LED 칩을 실장하는 기술이다. 서울반도체는 이 기술을 개발하는 데 7년 동안 5600억 원을 투자했다. 그러나 에버라이트에 내려진 법정 최고형은 벌금 5000만 원에 불과했다. 선진국들 ‘무관용 원칙’…기업 보안 전담 조직도 필요 선진국들은 산업기술을...
    2020-10-07 06:00
  • 서울반도체 와이캅 LED, 2020 아우디 A4 헤드램프에 적용
    서울반도체 와이캅 LED, 2020 아우디 A4 헤드램프에 적용
    Bi-color(2 in 1)에는 서울반도체의 핵심 특허 기술인 와이캅이 적용돼 추가 부품을 장착하지 않고 기판에 LED를 직접 실장하도록 설계돼 균일하고 다양한 크기의 램프 구현이 가능하다. 와이캅은 세계 최초 패키지가 필요 없는 LED 기술로 열전도율이 우수하고 경박단소한 렌즈 구성에 쉬워 차량용 조명뿐 아니라 고휘도 TV 및 휴대폰용 LCD 백라이트...
    2020-09-22 08:44
  • 프로텍, 반도체 생산 100배 증대 ‘갱본더’ 설비…고객 S사 양산성 테스트
    프로텍, 반도체 생산 100배 증대 ‘갱본더’ 설비…고객 S사 양산성 테스트
    해당 설비는 머리카락 한 가닥(약 40~70㎛)의 절반보다 얇은 20마이크로미터(㎛)급 유연 반도체 칩을 파손 없이 고집적 유연기판에 배열하고 조립정밀도 ±2㎛ 이내로 접속·적층시킬 수 있는 대면적 규모의 패널 레벨 패키지 조립 장비다. 기존의 방식은 대면적을 한 번에 가열하는 단일 셀 구조로 열충격에 의한 히터 파손 문제로 가열 성능에 한계가 있다. 개발팀은...
    2020-09-01 10:05
  • [개장전] 증권사 추천주(07/30)
    서울반도체마침내 LED도 돌아서다2분기 깜짝 수익성, Wicop 기반 Mix 개선LED 업황 바닥 지난 듯, 동사 경쟁력 재조명3분기 매출액 성장세 전환, IT BLU 수요 강세키움증권 김지산 심텍2021년 기준 PER 5.0배2Q20 Review: 컨센서스 대폭 상회하는 308억원2020년 연간 영업이익 1,078억원 전망패키지기판 업종 내 최선호주 유지하나금투 김록호 올릭스추가 기술수출...
    2020-07-30 08:12
  • [종합] 삼성전기, 코로나19로 스마트폰 가뭄… 2분기 영업익 급감
    [종합] 삼성전기, 코로나19로 스마트폰 가뭄… 2분기 영업익 급감
    MLCC와 반도체패키지기판, RFPCB 등은 주요거래선의 신모델 출시와 5G기기 보급 확대, PC 및 게임기용 수요 증가로 공급을 확대할 계획이다. 사업별 실적을 살펴보면, 컴포넌트 부문은 코로나19에 따른 필리핀 락다운 영향에도 불구하고 MLCC 매출은 증가했으나, 전자소자의 공급 감소로 사업부 매출은 전분기 대비 2% 감소했다. 그러나 비대면 서비스 관련 PC...
    2020-07-28 14:19
  • [상보] 삼성전기, 2분기 영업익 960억원… 전년비 41%↓
    [상보] 삼성전기, 2분기 영업익 960억원… 전년비 41%↓
    하반기는 코로나19의 영향으로 카메라모듈 실적이 전년 동기에는 못미칠 것으로 예상되지만, 플래그십 신모델용 고사양 카메라 공급 확대로 2분기 대비 개선될 것으로 회사 측은 전망했다. MLCC와 반도체패키지기판, RFPCB 등은 주요거래선의 신모델 출시와 5G기기 보급 확대, PC 및 게임기용 수요 증가로 공급을 확대할 계획이다.
    2020-07-28 14:11
  • 와이엠티, 반도체 패키지 무전해화학동도금 소재 양산 승인 ‘국산화 탄력’
    와이엠티, 반도체 패키지 무전해화학동도금 소재 양산 승인 ‘국산화 탄력’
    반도체의 클럭, 대역폭이 고사양화되면 적측되는 기판의 레이어 수가 늘어난다. 기존보다 많은 동도금 화학 소재가 쓰이는 셈이다. 반도체 패키지 무전해화학동도금 소재의 올해 실적 반영 규모는 크지 않지만 2021년은 전사 실적 개선에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망된다.
    2020-07-27 10:05
  • LG이노텍, 두둑해진 현금 실탄…기판사업 재편에 지원 사격
    LG이노텍, 두둑해진 현금 실탄…기판사업 재편에 지원 사격
    대표적으로 ‘RF-SiP(무선주파수 패키지형 시스템) 기판’은 반도체 기판의 실적 효자로 꼽힌다. 이 제품의 작년 글로벌 시장 점유율은 32%로, 2018년부터 세계 1위를 유지하고 있다. 최근 시설 투자 배경 역시 급증한 반도체 기판의 수요를 대응하기 위한 목적으로 풀이된다. 최근 회사의 투자 행보에는 풍부한 현금 자산이 주요 동력으로 꼽힌다. 지난해...
    2020-07-23 14:03
  • [개장전] 증권사 추천주(07/23)
    신제품 출하량 기대감은 상당패키지 기판 신규 투자로 5G 시장 성장에 따른 실적 효과 극대화하이엔드급 카메라 벤더 단기간 변화 가능성은 크지 않음SK증권 이동주 로체시스템즈2Q20, 코로나 영향을 받았음에도 실적 퀀텀점프 전망!반도체/디스플레이 이송장비 전문업체2020년은 삼성디스플레이의 QD디스플레이 전환투자, 베트남 후공정...
    2020-07-23 08:42
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