고성능컴퓨팅 검색결과, 4페이지

검색결과 총386건

최신순 정확도순

“美 팹 확대에 고객사 확장까지”…위기의 삼성 파운드리, 다시 날개 단다

삼성전자는 이곳에서 최첨단 4㎚ 공정을 통해 5G(5세대) 이동통신, 고성능컴퓨팅(HPC), AI 등에 들어가는 시스템 반도체를 생산한다. 본격적인 가동에 앞서 현지 공장에서 근무할 인력도 채용하고 있다. 특히 반도체 수요가 증가하는 상황에서 테일러 공장은 향후 중추적인 역할을 할 가능성이 크다. 이미 미국 그로크, 캐나다 텐스토렌트 등 반도체 기업들은...

2024-03-11 16:01
LG에너지솔루션-퀄컴, 첨단 BMS 솔루션 개발 나서…연산능력 80배 향상

새로 개발할 BMS 진단 솔루션은 저사양 하드웨어로 구동됐던 기존 BMS 소프트웨어와 달리 차량 내 고성능 스냅드래곤 디지털 섀시 플랫폼의 시스템 온 칩(System-on-Chip) 컴퓨팅 성능을 활용할 예정이다. 이를 통해 연산능력을 80배 이상 향상시켜 더욱 정교한 배터리 알고리즘을 실시간으로 실행할 수 있다. 첨단 BMS 기능도 서버와 통신 없이 구현할 수 있어진다....

2024-03-10 09:23
KT, 제조 R&D 수행 지원 ‘엔지니어링 플랫폼 서비스’ 포털 오픈

KT 엔지니어링 플랫폼 서비스는 고성능 클라우드 컴퓨팅 자원(HPC)과 업계 표준 유동해석 및 구조해석 솔루션을 결합한 해석 시뮬레이션을 제공한다. 제조사의 R&D부서는 웹에서 직접 해석업무 환경 구성과 시점을 정해 제품 생산 이전에 성능, 강도, 내구성 등에 대한 테스트를 진행할 수 있어, 제품 생산을 위한 해석업무를 효율적으로 진행할 수 있다....

2024-03-05 09:15
삼성전자, 고성능·고용량 SD 익스프레스 마이크로SD 카드 개발

손한구 삼성전자 메모리사업부 브랜드제품Biz팀 상무는 "삼성전자의 새로운 마이크로SD 카드는 손톱만한 크기지만 PC 저장장치인 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 버금가는 고성능과 고용량을 선사한다"며 "다가오는 모바일 컴퓨팅과 온디바이스 AI 시대의 요구를 만족시키는 고성능, 고용량 기술 리더십을 견인해 나갈 예정"이라고 말했다....

2024-02-28 11:00
서학개미도, 동학개미도 ‘엔비디아’만 본다…D-day는 ‘21일’ [이슈크래커]

고품질 3D 그래픽을 처리하기 위해 컴퓨팅 성능과 속도를 크게 끌어올린 GPU가 AI 학습과 운용에 가장 적합한 반도체라는 점이 알려진 건데요. GPU라는 틈새시장을 공략해오던 엔비디아도 ‘대박’을 쳤죠. 엔비디아는 열풍에 힘입어 자사 기술을 기반으로 AI 반도체 H100, A100을 출시했는데요. H100의 경우 개당 가격이 무려 3만 달러에 육박합니다. 그러나 주문에서...

2024-02-19 16:32
정부, AI반도체·양자 인재 지원…글로벌 연구협력 네트워크 구축

특히, 차세대반도체 기술 초격차를 위한 인공지능반도체 기술(저전력, 고성능 인공지능반도체 등), 글로벌 기술패권의 판도를 바꿀 수 있는 양자 기술(양자컴퓨팅, 양자암호통신 등), 2050 탄소중립 및 지속가능한 미래를 실현하기 위한 탄소중립 기술(디지털기술을 활용한 탄소중립, 에너지 효율화 등) 등 미래 유망 기술분야에서 글로벌 공동연구 등을 집중 지원할...

2024-02-18 12:00
KT, MWC 2024서 디지털 혁신기술 선보인다

HPC(고성능컴퓨팅) 환경에서 해석 시뮬레이션 솔루션을 제공한 ‘엔지니어링 플랫폼’을 선보인다. 아울러 유·무선 네트워크의 해킹 방지 기술인 ‘양자암호 통신’과 통신 인프라의 전력을 절감한 ‘네트워크 전력 절감 기술’ 등도 선보일 예정이다. AI 라이프 존에서는 AI 솔루션을 확장해 초거대 AI가 적용된 다양한 사례를 공개한다....

2024-02-18 09:40
"가온칩스, 일본 수출 계약으로 기술 우위 증명…목표주가↑"

곽민정 현대차증권 연구원은 “가온칩스는 전날 공시를 통해 총 557억 원 규모 주문형 반도체(ASIC) 설계 계약을 체결했다고 밝혔다”며 “이번 수주가 의미하는 바는 일본 인공지능(AI) 1위 업체인 고객사가 발주한 고성능컴퓨팅(HPC)용 AI 가속기 프로젝트로, 까다로운 일본 시장에서 기술적 우위에 있음을 증명했다”고 분석했다. 이어 “2nm 공정을 수주받은 디자인...

2024-02-14 08:06
파운드리 기업 대만 TSMC…일본에 제2공장 건설한다

TSMC는 구마모토에 들어설 두 공장을 통해 자동차, 산업, 소비와 고성능 컴퓨팅 관련 애플리케이션에 사용될 12인치 웨이퍼를 월간 10만 개 이상을 생산할 수 있을 것으로 전망했다. TSMC는 자사 일본 벤처의 지분 86.5%를 보유하고 있으며 일본 소니그룹이 6%, 덴소가 5.5%, 도요타가 2%를 보유하고 있다.

2024-02-06 20:51
작년 4분기 실적 '선방'…삼성전기, "신사업 등 올해도 개선 기대" [종합]

실리콘 캐패시터는 이르면 올해 말 또는 내년에 고성능 컴퓨팅 패키지용 기판에 적용하고, 라인업을 확대한다. 또 하이브리드 렌즈는 2025년, 글래스기판·전고체 전지·수전해 전지 등은 2026년 양산을 목표로 했다. 삼성전기 관계자는 "IT용 고부가 MLCC 및 패키지 기판 경쟁력을 강화해 공급을 확대하고, 전장, 서버ㆍAI 등 성장 분야 관련 제품 공급을 늘릴...

2024-01-31 16:56
[컨콜] 삼성전기 "실리콘 캐패시터 올해 말 양산…라인업 확대"

삼성전기는 31일 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "실리콘 캐패시터는 올해 말 또는 2025년 고성능 컴퓨팅 패키지용 기판에 적용하고 라인업을 확대한다"고 밝혔다. 이어 "하이브리드 렌즈도 2025년 양산 목표로 진행하고 있다. 글래스기판, 전고체 전지, 수전해 전지는 2026년 양산 목표다"고 덧붙였다.

2024-01-31 15:50
삼성전자도 ‘D램’ 흑자전환…“올해 반도체 시장 살아난다”

다만 고성능 컴퓨팅(HPC) 중심으로 판매 비중과 신규 수주가 늘어 연간 기준 최대 수주 실적을 달성했다. 이외에도 디스플레이는 중소형 패널의 경우 주요 고객사 신제품에 적기 대응하고 하이엔드 제품 비중을 확대해 견조한 실적을 달성했다. 대형은 경기 부진으로 수요 약세가 지속됐으나 연말 성수기 TV 판매 증가로 적자 폭을 줄였다. 전장 자회사 하만은...

2024-01-31 14:30
삼성, 1년여 만에 ‘D램’ 흑자전환…반도체 적자 규모 ‘2조 원’대 축소

또 3나노 및 2나노 GAA(Gate All Around) 기술을 지속 개발하고 첨단 공정 기반 사업을 확장해 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 판매 비중 및 신규 수주가 증가했다. 지난해 4분기 DS부문 시설투자에는 14조9000억 원이 투입됐다. 연간으로는 48조4000억 원 규모로 지난해와 비슷한 수준이다. 메모리의 경우 4분기에도 중장기 수요 대응을 위한 클린룸 확보 목적의...

2024-01-31 09:40
디모아, 클라우드 비대면 실습실 솔루션 ‘D:VLAB’ 론칭

사용자는 저사양 PC 환경에서도 3D 렌더링, CAD 모델링 등의 작업을 고성능 컴퓨팅 자원 부담 없이 유연하게 수행할 수 있다. 특히 멀티 디바이스를 지원해 물리 기반 실습실에 요구되는 공간적 제약을 최소화하는 한편 리눅스 환경을 구현 가능한 확장성도 갖췄다. 또한 학교 홈페이지 연동(SSO) 및 클라우드용 윈도우(Windows) 라이선스를 기본으로 포함해 기존 가상화...

2024-01-31 09:23
대림, 서울 가산동 데이터센터 건설 공사 착공…“첫 데이터센터 개발 본격화”

대림의 첫 데이터센터는 고성능 컴퓨팅 구현에 적합한 설계를 기반으로 업계 최고 수준의 표준에 따라 구축될 예정이다. 무엇보다 서울 내 가산디지털국가산업단지에 자리를 잡고 있어 접근성과 효율성, 사업성 측면에서 핵심 경쟁력을 보유하고 있다. 사업 파트너인 DCI는 세계적인 자산운용사인 브룩필드가 전액 출자한 회사다. 데이터센터 시설 구축 및 운영에...

2024-01-29 09:30
TSMC, 대만 남부에 웨이퍼 공장 추가 건설

19일 연합뉴스 보도에 따르면 TSMC는 지난해 4분기 법인실적 설명회를 마친 후 언론 인터뷰에서 이같이 밝히고 "고객의 강력한 수요와 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 스마트폰 애플리케이션에 따른 AI(인공지능)의 열풍에 따른 고객의 요구를 충족하겠다"고 덧붙였다. 웨이퍼는 반도체의 재료가 되는 얇은 원판을 말한다. 황런자오 TSMC 최고재무책임자(CFO)...

2024-01-19 15:18
장덕현 삼성전기 사장 "미래 기술 실현 부품·소재가 핵심…새로운 성장 기회" [CES 2024]

장 사장은 "실리콘 캐패시터는 급속도로 발전하는 AI 구현을 위한 첨단 반도체 패키지 기술에 대응하기 위한 차세대 캐패시터"라며 "2025년 고성능 컴퓨팅 패키지기판에 양산 적용하고, 향후 서버·네트워크, 자동차 등으로 라인업을 확대할 계획"이라고 말했다. 모빌리티 분야에서는 플라스틱과 유리 렌즈를 결합해 소형화·경량화에 유리한...

2024-01-11 14:41
박정원 두산그룹 회장, “AI기술과 비즈니스 연계 살피고 사업 기회 찾을 것” [CES 2024]

통신·반도체 부스에서는 AI 시대의 기반이 될 고성능 저전력 컴퓨팅 기술과 초연결 생태계 청사진을 확인하기도 했다. 박 회장은 “생성형 AI가 등장한 이후 전 산업과 제품에 걸친 AI 현주소를 확인할 수 있는 첫 대형 전시회였다”며 “앞으로의 경영에 참고할 만한 인사이트를 얻을 수 있어 좋았다”는 소감을 밝혔다.

2024-01-11 09:08
[특징주] 유니트론텍, 로봇제조사 AI 컴퓨팅 모듈 테스트 완료...상용화 기대감에 상승세

이날 조정현 하나증권 연구원은 "유니트론텍의 로봇 AI 컴퓨팅 모듈 ‘URC-100’의 상용화가 임박한것으로 파악된다"며 "URC-100은 협동로봇과 AMR·서빙로봇 등의 자율주행 로봇에 탑재되는 컴퓨팅 모듈로, 글로벌 반도체 업체 Q사의 AI SoC를 탑재해 고성능 연산 처리가 가능해 로봇의 인지·판단·자율주행 기능에 필수적인 부품"이라고 밝혔다....

2024-01-08 13:44
경계현 삼성전자 사장 "올해 AI·HPC·오토모티브 분야 혁신 힘쓸 것"

경 사장은 이날 자신의 SNS 계정에서 "인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC), 오토모티브 등 분야에서 21세기 혁신 속도에 발맞추기 위해 우리 회사를 디지털 방식으로 전환할 것"이라며 이같이 말했다. 그는 "지난해 반도체 업계에 있어 힘든 한 해였다"며 "새로운 사업 기회의 폭발적 성장과 함께 경제적 역풍이 발생했고 부지런하고 열심히...

2024-01-05 15:56

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10