삼성전자, 업계 최소 두께 'LPDDR5X' D램 양산 시작

12∙16GB 패키지 두께 '0.65㎜'
전 세대 제품 대비 두께 약 9% ↓

▲삼성전자 LPDDR5X 0.65㎚ 제품 이미지 (자료제공=삼성전자)

삼성전자가 업계 최소 두께 12나노미터(㎚, 1㎚=10억분의 1m)급 저전력 더블데이터레이트(LPDDR)5X D램 12∙16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작했다고 6일 밝혔다.

이번 제품의 두께는 0.65㎜로, 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다.

삼성전자는 업계 최소 크기 12㎚급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판 및 EMC 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 감소시켰다. 또 열 저항도 약 21.2% 개선했다.

또한 패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap) 공정의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다. 백랩 공정이란 웨이퍼 뒷면을 연마하여 두께를 얇게 만드는 공정을 말한다.

이번 제품은 얇아진 두께만큼 추가로 여유 공간 확보를 통해 원활한 공기 흐름이 유도되고, 기기 내부 온도 제어에 도움을 줄 수 있다. 일반적으로 높은 성능을 필요로 하는 온디바이스 AI는 발열로 인해 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 성능을 제한하는 온도 제어 기능이 작동한다.

이번 제품을 탑재하면 발열로 인해 해당 기능이 작동하는 시간을 최대한 늦출 수 있어 속도, 화면 밝기 저하 등의 기기 성능 감소를 최소화할 수 있다.

최근 모바일 기기가 작아지고 있지만, 내부 부품 수는 증가하면서 모바일 D램 또한 두께가 얇아지고 있다. 여기에 AI를 기기 안에 자체 탑재하는 방식인 온디바이스 AI가 트렌드로 떠오르면서 전력 효율이 좋은 메모리 수요도 크게 늘고 있다. 모바일 D램이 얇아지면 기기 자체를 슬림하게 설계할 수 있고, 내부 발열을 안정적으로 관리하는데도 도움을 줄 수 있다.

삼성전자는 2013년 4월 20㎚급 '2GB LPDDR3'를 세계 최소 두께인 0.8㎜로 구현한 바 있다. 이후 약 10년 만에 12㎚급 '16GB LPDDR5X'를 업계 최소 두께인 0.65㎜로, 더 얇게 구현하는 데 성공한 것이다.

삼성전자는 모바일 D램 시장 리더십을 유지하고 있다.

시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 삼성전자의 모바일 D램 시장 점유율은 57.9%로 1위를 기록했다. 지난해(54.8%) 대비 점유율을 확대했다. 삼성전자는 2012년부터 2024년 1분기까지 매출 기준 12년 연속 모바일 D램 1위 자리를 지키고 있다.

삼성전자는 이번 0.65㎜ LPDDR5X D램을 모바일 애플리케이션 프로세서 및 모바일 업체에 적기에 공급해 저전력 D램 시장을 더욱 확대해 나갈 예정이다.

또한 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발해 온디바이스 AI 시대 고객의 요구에 최적화된 솔루션을 지속 공급할 방침이다.

배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 부사장은 "고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 성능뿐만 아니라 온도 제어 개선 역량 또한 중요해졌다"며 "삼성전자는 기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발하고 고객과의 긴밀한 협력을 통해 최적화된 솔루션을 제공하겠다"고 말했다.