“HBM 선두에 낸드까지 흑자”…SK하이닉스, 실적 반등 본격화 [종합]

영업이익 역대 1분기 중 두 번째 높아
HBM 판매 증가…낸드 사업도 흑자 전환
"투자 확대로 수요 증가 대응할 것"

▲SK하이닉스 이천 본사 전경 (박민웅 기자 pmw7001@)

SK하이닉스가 반도체 업황 회복과 더불어 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI)향 고부가 메모리 판매 증가로 1분기 호실적을 달성했다. 특히 그간 아픈 손가락으로 꼽혔던 낸드 사업까지 흑자로 돌아서면서 본격적인 시장 반등이 시작됐다는 평가다. SK하이닉스는 수요 증가에 대응하기 위해 투자를 지속 늘려나갈 계획이다.

SK하이닉스는 올해 1분기 매출 12조4296억 원, 영업이익 2조8860억 원 순이익 1조9170억 원의 경영실적을 기록했다고 25일 발표했다. 매출액은 그간 회사가 거둬온 1분기 실적 중 최대다. 영업이익은 1분기 기준 최대 호황기였던 2018년 이후 두 번째로 높은 수치다. 전년 동기와 비교하면 매출은 144% 증가했고, 영업이익은 흑자 전환했다.

HBM 등 AI 서버향 제품 판매량을 늘리고, 수익성 중심 경영을 지속한 결과 실적 개선을 이뤘다고 SK하이닉스는 설명했다. 낸드 사업은 프리미엄 제품인 엔터프라이즈 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 판매 비중이 확대되고, 평균판매단가(ASP)가 상승하면서 흑자로 돌아섰다.

SK하이닉스는 3월 세계 최초로 양산을 시작한 HBM3E(5세대 HBM) 공급을 늘리고, 10나노미터(㎚·10억분의 1m) 5세대(1b) 기반 32Gb(기가비트) 더블데이터레이트(DDR)5 제품도 연내 출시할 예정이다.

SK하이닉스 관계자는 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “(HBM3E는) 현재 진척도를 고려하면 가까운 시일 내 HBM3(4세대 HBM)와 비슷한 수율을 달성 가능할 것”이라며 “선제적인 투자로 생산력을 끌어올리고 있고, 수율과 품질 개선 등을 추진하면서 전사적으로 집중하고 있다”고 설명했다.

HBM 캐파 확대 계획과 관련해서는 “제품 경쟁력과 대규모 양산 경험을 기반으로 상당수 기존 고객 그리고 잠재 고객들과 함께 장기 프로젝트를 논의하고 있다”고 말했다.

낸드 역시 제품 최적화를 추진해 나갈 계획이다. 고성능 16채널 eSSD와 함께 자회사 솔리다임의 쿼드러플레벨셀(QLC) 기반의 고용량 eSSD 판매를 적극적으로 늘릴 방침이다.

SK하이닉스 관계자는 “2분기에도 우호적인 가격 환경과 고용량 eSSD 제품의 급격한 수요 증가가 예상된다”며 “초고용량 SSD 구현을 위해 현재 시장의 메인스트림인 트리플레벨셀(TLC)보다는 QLC 방식 솔루션이 필요하다. 솔리다임이 업계에서 유일하게 보유하고 있는 QLC 솔루션을 통해 수요에 대응할 계획”이라고 말했다.

폭증하는 시장 수요에 대응하기 위해 투자도 늘린다.

SK하이닉스는 신규 팹(Fab)인 청주 M15X를 차세대 D램 생산기지로 결정하고 건설을 가속화한다. 용인 반도체 클러스터는 2027년 첫 오픈을 목표로, 미국 인디애나주 어드밴스드패키징 시설은 2028년 하반기 가동을 목표로 추진한다.

SK하이닉스 관계자는 “AI 메모리와 일반 D램 수요에 적기 대응하기 위해서 추가적인 클린룸 공간 확보가 필요하다고 판단했다”며 “M15X는 TSV(실리콘관통전극) 캐파(생산능력)를 확장 중인 M15와 인접해 HBM 생산을 최적화 할 수 있다”고 강조했다.

고객 맞춤형 제품 생산에도 박차를 가한다. SK하이닉스는 최근 글로벌 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC와 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다. 이를 통해 TSMC의 초미세 공정을 활용해 6세대 HBM인 HBM4를 개발한다.

SK하이닉스 관계자는 “고객 맞춤형 HBM 니즈는 높은 성능을 요구하는 AI 시스템에서 최적의 HBM을 활용하려는 고객 요구에 의해 생겨났다”며 “TSMC와 MOU를 통해 다양한 HBM을 적기에 공급할 수 있을 것”이라고 말했다.