• 검색

  • ~ 적용

검색결과 총205건

최신순 정확도순
  • 10월 회사채 시장도 북적북적 큰 장 선다…“북클로징 전 자금 막차 타자”
    10월 회사채 시장도 북적북적 큰 장 선다…“북클로징 전 자금 막차 타자”
    한국기업평가는 SKC, 여천NCC, 롯데케미칼, SKC, SK어드밴스드의 신용등급 전망에 향후 등급 하향 가능성이 '높음'을 의미하는 ‘부정적’ 꼬리표를 부여하고 있다. 다음 달 10일 여천NCC(A0)는 수요예측을 통해 1000억 원을 조달할 예정이다. 한화에너지(A+)도 같은 달 15일 수요예측 진행하고, 23일 약 1000억 원 규모를 발행한다. 여천NCC와 달리 ‘안정적’...
    2024-09-29 09:38
  • SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산… 연내 엔비디아 공급 [종합]
    SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산… 연내 엔비디아 공급 [종합]
    자사 핵심 기술인 어드밴스드(Advanced) 매스 리플로우 몰디드 언더 필(MR-MUF) 패키징 공정을 이번 제품에 적용해 전 세대보다 방열 성능을 10% 높였으며, 강화된 휨 현상 제어를 통해 제품의 안정성과 신뢰성을 확보했다. 김주선 SK하이닉스 사장은 “다시 한번 기술 한계를 돌파하며 시대를 선도하는 독보적인 AI 메모리 리더로서의 면모를 입증했다”며...
    2024-09-26 13:56
  • SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산… 연내 엔비디아 공급
    SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산… 연내 엔비디아 공급
    자사 핵심 기술인 어드밴스드(Advanced) 매스 리플로우 몰디드 언더 필(MR-MUF) 패키징 공정을 이번 제품에 적용해 전 세대보다 방열 성능을 10% 높였으며, 강화된 휨 현상 제어를 통해 제품의 안정성과 신뢰성을 확보했다. 김주선 SK하이닉스 사장은 “다시 한번 기술 한계를 돌파하며 시대를 선도하는 독보적인 AI 메모리 리더로서의 면모를 입증했다”며...
    2024-09-26 09:01
  • [채권뷰] 'A-' SK어드밴스드 900억 공모채 발행
    [채권뷰] 'A-' SK어드밴스드 900억 공모채 발행
    2024-09-10 08:59
  • 곽노정 사장 "AI 발전할수록 미래 예측 어려워"…SK하이닉스, '미래포럼' 성료
    곽노정 사장 "AI 발전할수록 미래 예측 어려워"…SK하이닉스, '미래포럼' 성료
    손호영, 임의철 부사장은 LLM 발전에 따른 기술적 준비 사항을 이야기하며 데이터 이동 거리를 최소화하는 방향으로 고도화 중인 프로세싱인메모리(PIM), 이를 구현하기 위한 어드밴스드패키지 기술인 칩렛, SiP 등의 기술을 소개했다. 이외에도 ‘뉴로모픽 컴퓨팅의 현재와 미래’, ‘뉴로모픽 컴퓨팅을 위한 기술’ 등의 주제로 세션이 진행됐다. SK하이닉스는 이번...
    2024-09-05 17:35
  • 이강욱 SK하이닉스 부사장 “생성형 AI 시장 연평균 27%↑...HBM 수요 더 늘 것”
    이강욱 SK하이닉스 부사장 “생성형 AI 시장 연평균 27%↑...HBM 수요 더 늘 것”
    이강욱 SK하이닉스 PKG개발 담당 부사장이 “고대역폭메모리(HBM) 성능 발전에 따라 HBM에 대한 수요도 인공지능(AI) 시장에서 더 늘어날 것으로 전망된다”고 말했다. 이 부사장은 3일(현지시간) 대만 타이베이 난강전시장에서 열린 세미콘 타이완 '이종집적 글로벌 서밋(Heterogeneous Integration Global Summit) 2024'에서 'AI 시대를 위한 HBM과 어드밴스드 패키징...
    2024-09-03 14:14
  • 류성수 SK하이닉스 부사장 “30배 성능 메모리 목표…M7도 커스텀 HBM 요청”
    류성수 SK하이닉스 부사장 “30배 성능 메모리 목표…M7도 커스텀 HBM 요청”
    SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 기술이 적용된 HBM4 12단 제품을 내년 하반기에 출하할 계획이며, 2026년 수요 발생 시점에 맞춰 HBM4 16단 제품도 출시할 예정이다. 류 부사장의 발언에 따르면 SK하이닉스의 HBM4 고객은 엔비디아를 비롯한 주요 글로벌 빅테크 기업일 가능성이 크다. 류 부사장은 “M7의 요구를 만족하게 하기 위해 많은 엔지니어링 리소스가...
    2024-08-19 16:43
  • SK하이닉스, ‘테크데이 2024’… 국내 석·박사급 반도체 인재 확보 나서
    SK하이닉스, ‘테크데이 2024’… 국내 석·박사급 반도체 인재 확보 나서
    △설계 △소자 △공정 △시스템 △어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 등 5개 세션(Session)을 학교별 특성에 맞게 구성해 SK하이닉스 최고 기술 임원진과 학생들간 소통의 시간을 가질 계획이다. 재학생들이 자신의 전공과 연구 분야에 적합한 직무를 선택하는데 도움이 되도록, 회사에 재직중인 동문 선배들과의 일대일 멘토링(Mentoring)도 함께 진행한다. 회사는...
    2024-08-12 09:11
  • 곽노정 SK하이닉스 사장 "내년 초까지 메모리 수요 견조"
    곽노정 SK하이닉스 사장 "내년 초까지 메모리 수요 견조"
    4월에는 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하는 데 38억7000만 달러(약 5조2000억 원)를 투자한다고 밝힌 바 있다. SK하이닉스 경영진은 "미국 인디애나주 패키징 공장 건설을 차질 없이 잘 준비하겠다"고 밝혔다. SK하이닉스는 올해 2분기 매출 16조4233억 원, 영업이익 5조4685억 원을 기록했다. 이는 반도체...
    2024-08-07 15:49
  • SK하이닉스, 미국 정부 '반도체법 보조금 지원' 결정에 "전 세계 공급에 기여할 것"
    SK하이닉스, 미국 정부 '반도체법 보조금 지원' 결정에 "전 세계 공급에 기여할 것"
    통해 전 세계 반도체 공급망 활성화에 기여하도록 최선을 다하겠다"고 강조했다.   SK하이닉스는 4월 미국 인디애나주에 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하는 데 38억7000만 달러(5조3313억 원)를 투자해 약 1000개의 일자리를 창출하고, 퍼듀(Purdue) 대학 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있다.
    2024-08-06 18:14
  • SK하이닉스 이규제 부사장 “차세대 패키지 기술로 HBM 1등 신화 이어간다”
    SK하이닉스 이규제 부사장 “차세대 패키지 기술로 HBM 1등 신화 이어간다”
    이 부사장은 “위아래 칩 간 간격이 좁아져 생기는 발열 문제는 여전히 해결해야 할 과제이지만, 점점 더 다양해지는 고객의 성능 요구를 충족시킬 솔루션으로 기대를 모으고 있다”며 “SK하이닉스도 방열 성능이 우수한 기존 어드밴스드 MR-MUF를 지속적으로 고도화하겠다”고 밝혔다.
    2024-08-05 10:57
  • 효자템 ‘HBM’ 기술 개발 박차…SK하이닉스, 하반기도 AI 반도체로 순항
    효자템 ‘HBM’ 기술 개발 박차…SK하이닉스, 하반기도 AI 반도체로 순항
    SK하이닉스 관계자는 “내년 하반기 어드밴스드 MR-MUF를 적용한 HBM4 12단 제품을 출하할 예정”이라며 “2026년 수요가 발생할 16단 제품에는 더 많은 D램을 적층할 수 있는 하이브리드 본딩을 적용하는 방안도 고려하고 있다”고 설명했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 D램 시장에서의 HBM 매출 비중은 지난해 8.4%에서 올해 말 20.1%로, 2배 이상...
    2024-07-25 13:48
  • SK하이닉스, HBM 덕분에 2분기 최대 매출…낸드도 2분기 연속 흑자 [종합]
    SK하이닉스, HBM 덕분에 2분기 최대 매출…낸드도 2분기 연속 흑자 [종합]
    SK하이닉스는 내년 하반기 어드밴스드 MR-MUF를 적용한 HBM4 12단 제품을 출하할 예정이다. 또 16단 제품에는 더 많은 D램을 적층할 수 있는 하이브리드 본딩을 적용하는 방안도 고려하고 있다. 이외에도 더블데이터레이트(DDR)5 분야에서도 하반기에 32기가비트(Gb) DDR5 서버용 D램과 고성능 컴퓨팅용 MCRDIMM도 출시해 시장 수요에 대응할 예정이다....
    2024-07-25 11:11
  • [컨콜] SK하이닉스 "HBM4 12단 내년 하반기 출하 예상"
    [컨콜] SK하이닉스 "HBM4 12단 내년 하반기 출하 예상"
    본딩을 적용해 양산하려면 기술을 더욱 고도화해야 하고, 고개과 파트너사와 협업해 시스템레벨에서 철저한 품질검증을 거치는게 필요하다"고 덧붙였다. SK하이닉스는 "HBM4 16단 제품은 2026년에 수요 발생할 것으로 예상한다"며 "여기에는 어드밴스드 MR-MUF, 하이브리드 본딩 등 모두 검토하고 있다"고 했다.
    2024-07-25 09:51
  • “상하향배율 0.2배 하향 심화…하반기도 신용등급 하향압력 지속”
    “상하향배율 0.2배 하향 심화…하반기도 신용등급 하향압력 지속”
    이들 업종 중 ‘부정적’ 전망을 받아든 기업은 롯데케미칼(AA), SKC(A+), 여천NCC(A0), SK어드밴스드(A-), 롯데건설(A+), KCC건설(A-), 대보건설(BBB-) 가 있다. 그룹 계열사별로도 신용등급 양극화가 커졌다. 롯데, SK, 신세계 그룹의 신용도는 전반적으로 하락한 반면, 현대자동차, HD현대의 신용도는 상승했다. 롯데그룹은 롯데케미칼, 롯데렌탈, 롯데물산, 롯데지주...
    2024-07-23 15:11
  • ‘전기먹는 하마’ AX, 이통3사 탄소 배출 가속화…'그린워싱' 논란 직면
    ‘전기먹는 하마’ AX, 이통3사 탄소 배출 가속화…'그린워싱' 논란 직면
    KT는 저전력 네트워크 기술 고도화를 위해 ‘5G-어드밴스드’ 에너지 절감 기술 표준화를 추진하고 있다. AI 기반 ’서버 전력 최적화 솔루션’ 등을 데이터센터에 활용하고 있다. LG유플러스는 평촌 2센터와 대전 연구개발(R&D) 센터에 자가 태양광 발전 설비를 준공했다. 지난해 총 전력 사용량의 6%는 녹색 프리미엄을 구매해 재생에너지를...
    2024-07-17 05:00
  • "인재들과 AI 기술 리더십 확대 논의"…SK하이닉스, 美 '2024 SK 글로벌 포럼' 개최
    "인재들과 AI 기술 리더십 확대 논의"…SK하이닉스, 美 '2024 SK 글로벌 포럼' 개최
    어드밴스드 패키징 공장을 비롯해 용인 반도체 클러스터, 청주 M15X 등 회사가 추진하고 있는 국내외 차세대 생산 기지 구축 계획도 공유하기로 했다. 김주선 사장 등 경영진은 첨단 메모리 설계, 첨단 패키지, 공정과 소자, 낸드 기술과 솔루션 등 핵심 사업별로 세션을 열고 미래 메모리 반도체 기술 발전 방향에 대해 포럼 참석자들과 논의할 계획이다. 신상규 SK하...
    2024-07-11 09:22
  • 전기차 급속 충전, ‘캐즘’ 돌파 열쇠로 [모빌리티]
    전기차 급속 충전, ‘캐즘’ 돌파 열쇠로 [모빌리티]
    SK온은 3월 ‘인터배터리 2024’에서 ‘SF(Super Fast·급속 충전) 배터리’보다 개선된 ‘어드밴스드(Advanced) SF 배터리’를 공개했다. SF 배터리는 18분 만에 10%에서 80%까지 충전되는 하이니켈 배터리다. 어드밴스드 SF 배터리는 충전 시간을 유지하면서도 에너지 밀도를 9% 높였다. 삼성SDI는 9분 만에 80%를 충전해 600㎞를 주행할 수 있는 초급속 충전 배터리를 2026년까지...
    2024-07-09 10:27
  • 이통3사-한국전파진흥협회, 5G IoT 분야 상생 위해 맞손
    이통3사-한국전파진흥협회, 5G IoT 분야 상생 위해 맞손
    류탁기 SK텔레콤 인프라기술담당은 “이동통신은 5G 어드밴스드나 6G 등으로 지속 진화하면서 AI가 융합된 ‘하이퍼 커넥티드 AI 인프라’ 시대를 맞고 있다”며, “국내 중소기업이 지능형 IoT 산업 분야에서 선도기업으로 성장하고 다양한 제품과 서비스를 바탕으로 생태계를 확산하도록 적극 지원할 것"이라고 말했다.
    2024-07-07 09:00
  • 삼성전자, ‘HBM TF→팀‘ 격상…전영현 취임 후 조직개편 [종합]
    삼성전자, ‘HBM TF→팀‘ 격상…전영현 취임 후 조직개편 [종합]
    DS부문 조직 개편으로 HBM개발팀 신설AVP 개발팀‧설비기술연구소 재편 나서 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)와 어드밴스드패키징(AVP) 기능을 강화하는 대규모 조직 개편을 단행한다. HBM부터 파운드리까지 핵심 분야에서 뒤처진 기술력을 끌어올려 다시 경쟁력을 키우려는 의지로 풀이된다. 4일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 이날...
    2024-07-04 16:17
12345678910

많이 본 뉴스

최신 영상

최신 뉴스

뉴스발전소

내가 저장한 뉴스 모아보기

한 컷

  • 오늘의 상승종목

  • 10.02 장종료

실시간 암호화폐 시세

  • 종목
  • 현재가(원)
  • 변동률
    • 비트코인
    • 82,335,000
    • +1.23%
    • 이더리움
    • 3,174,000
    • -0.69%
    • 비트코인 캐시
    • 431,600
    • +1.29%
    • 리플
    • 708
    • -8.29%
    • 솔라나
    • 185,300
    • -1.33%
    • 에이다
    • 462
    • +0.87%
    • 이오스
    • 630
    • +1.61%
    • 트론
    • 212
    • +1.92%
    • 스텔라루멘
    • 122
    • -1.61%
    • 비트코인에스브이
    • 60,150
    • +0.67%
    • 체인링크
    • 14,340
    • +0.99%
    • 샌드박스
    • 329
    • +1.54%
* 24시간 변동률 기준