시장에서 가장 수요가 많은 엔비디아 H100 및 AMD MI300X 등과 경쟁할 제품으로 꼽힌다.
나 상무는 “현재 시장에서 특정 벤더나 기술에 종속되고 싶지 않아 하는 수요가 있다”며 “(가우디3는) 특정 벤더 외 강력한 대체재이면서도 저렴한 가격을 갖췄다. 실제로 경쟁사 대비 성능이 예상보다 좋다는 반응이 많다”고 말했다.
인텔은 현재 가우디3에 관해 델...
현재 전 세계적으로 가장 수요가 높은 것으로 알려진 엔비디아의 ‘H100’과 AMD의 ‘MI300X’에 대응하기 위해 내놓은 제품이다.
인텔은 4월 가우디3 첫 공개 당시 H100보다 전력 효율이 두 배 이상 높고 AI 모델을 1.5배 더 빠르게 실행할 수 있다고 알렸다.
인텔은 또 IBM이 클라우드에 가우디3를 사용해 서비스 비용을 낮추려고 하고 있다고 소개했다.
인텔은...
삼성전자는 올 2월 "HBM3E 12단 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 앞서 삼성전자는 AMD가 지난해 출시한 'MI300X'에 HBM3를 공급해 왔다.
AMD는 내년 출시되는 'MI350'에도 HBM3E 12단 제품을 탑재하고, 2026년 'MI400'에 처음으로 HBM4를 탑재할 계획이다.
엔비디아의 최신 칩 블랙웰부터 인기 칩 호퍼 칩, 그리고 호퍼칩을 겨냥한 AMD의 MI300X 시리즈가 데이터 센터의 주류 모델로 자리 잡았다”며 “GPU를 움직이기 위한 HBM 시장도 성장하고 있다. 마이크론 테크놀로지, 어플라이드 머티리얼즈, 램리서치, ASML 등이 그 수혜를 입고 있다”고 전했다.
그러면서 “소프트웨어의 핵심은 인공지능 모델의 실질적인...
또한 지난해 11월 공개한 자체 개발 고성능 컴퓨팅 작업용 중앙처리장치(CPU)인 ‘코발트 100’와 AMD의 최신 그래픽처리장치(GPU)인 MI300X 가속기를 자사의 애저 고객들이 이용할 수 있도록 했다. 이와 함께 애저에 타사 AI 8개를 추가해 고객들이 자신의 상황에 맞춰 AI를 선택할 수 있도록 했다.
이날 MS 행사의 대미를 장식한 것은 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)...
부사장은 “MS의 칩은 시장에 나와 있는 암(Arm) 기반의 다른 칩보다 성능이 40% 더 좋을 것”이라고 밝혔다.
MS는 다음 주부터 자사 클라우드 서비스인 ‘애저’ 고객들에게 AMD의 MI300X 가속기도 제공할 예정이다. MI300X는 AMD가 엔비디아의 H100을 겨냥해 만든 최신 칩이다. 거스리 부사장은 “현재 애저에 가장 효율적인 그래픽처리장치(GPU)”라고 소개했다.
키움증권 박유악 연구원은 "AMD는 이번 컨퍼런스콜을 통해 데이터센터 그래픽처리장치(GPU)의 2024년 매출액 전망치를 40억 달러로 상향 조정하며, 마이크로소프트와 메타, 오라클 등이 자사의 AI칩 'MI300X'를 채택하고 있다고 언급했다"라며 "MI300X의 공급 제약 해소와 엔비디아 H100 대비의 총운용비용(TCO) 우위 때문이다"라고 설명했다....
앞서 지난해 12월 AMD는 차세대 GPU인 MI300X를 출시했으며, 이미 메타와 마이크로소프트(MS)를 고객으로 두고 있다. 엔비디아는 지난달 연례 개발자 콘퍼런스에서 차세대 AI 칩 ‘B200’를 공개했다. H100보다 처리 속도가 최대 45% 빠른 제품으로, 올해 말 출시를 앞두고 있다.
개발 경쟁 가속화가 결국 AI 칩 수요 업체들에 호재가 될 수 있다는 분석도 나온다. CNBC는...
이어 박 연구원은 “2024년은 고성능 AI반도체 칩인 엔비디아 H200, B100의 출시가 예정돼 있으며 AMD의 MI300X의 판매도 본격화할 것으로 전망한다”면서 “또한 일부 빅테크 업체들도 자체 주문(ASIC) 반도체 제조를 개발하고 있는 것으로 파악된다”고 말했다.
아울러 그는 “일각에선 동사의 시장 점유율 하락을 우려하고 있다”면서도 “엔비디아의 견고한...
이중 MI300X 제품에 가장 큰 기대를 걸고 있다. 이 제품은 AMD CDNA 3기반으로 최대 192GB의 HBM3 메모리를 지원해 대형언어모델(LLM) 훈련 등 컴퓨팅에 최적화된 제품이다. 엔비디아의 H100 대비 메모리 용량은 2.4배, 대역폭은 1.6배 좋다고 AMD는 설명했다.
김홍필 AMD 코리아 커머셜 세일즈 이사는 “MI300X는 현재 개발이 완료됐다. 올해 가장 기대가 되는 제품”...
AMD는 AI 서버의 연산을 가속하는 MI300X GPU를 출시했는데, 최근 오라클 클라우드, 마이크로소프트 애저, 메타의 주요 데이터센터에 MI300X를 공급하는 계약을 체결하기도 했죠. 여기에 MS 등 엔비디아의 ‘고객사’들조차도 자체 칩 개발에 나서고 있기에 엔비디아의 독주가 영원하진 못할 것이라는 지적이 나옵니다.
또 매체는 현재 엔비디아의 이익 전망치 대비...
AMD는 앞서 6일(현지시간) '어드밴싱 AI' 행사에서 최신 AI 반도체 '인스팅트 MI300X' 시리즈를 공식 출시했다. 데이터센터와 서버의 AI 연산을 빠르게 처리할 수 있도록 하는 제품이다.
AMD는 MI300X가 엔비디아의 H100보다 2.4배 뛰어난 메모리 밀도와 1.6배 이상의 대역폭을 제공한다고 설명했다. 정확한 가격을 밝히진 않았지만, H100보다 저렴한 것으로...
AMD는 앞서 6일 '어드밴싱 AI' 행사에서 최신 AI 반도체 '인스팅트 MI300X' 시리즈인 ‘MI300X’와 ‘MI300A’를 공개했다. 이들 칩 하나에는 4~8개 가량의 HBM이 탑재된다. 업계에 따르면 AMD 신제품에 들어가는 HBM은 삼성전자와 SK하이닉스가 전량 공급할 것으로 알려졌다.
추가적인 시장 확대를 위한 준비도 한창이다.
SK하이닉스는 최근 조직개편을 통해 ‘AI...
특히 AMD는 전일 투자자 행사를 열고 최신 AI 반도체인 ‘인스팅트 MI300X’ 출시를 공식 선언했다. 내년 초 본격 출시될 것으로 예상되는 인스팅트 MI300X는 이미 주요 기업들은 구매 의사를 밝히며 줄을 서고 있다.
메타는 AI 스티커 생성과 이미지 편집, 어시스턴트 운영 등 AI 추론 작업에 인스팅트 MI300X을 쓸 예정이라고 밝혔다. 마이크로소프트(MS)는...
6일(현지시간) CNBC에 따르면 AMD는 투자자 행사를 열고 최신 AI 반도체인 ‘인스팅트 MI300X’ 출시를 공식 선언했다.
리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 “클라우드를 위한 대규모 GPU에 모든 관심이 쏠려 있다”며 “지난해 AI 시장은 폭발적으로 성장했고 우린 엄청나게 경쟁력 있는 AI 제품을 보유하고 있다”고 말했다. 이어 “신제품은 업계에서 가장 발전한 AI...
앞서 AMD는 6월 엔비디아가 장악하고 있는 챗GPT와 같은 AI 챗봇과 같은 서비스를 구축하고 실행하는 데 필요한 AI GPU(그래픽처리장치) ‘MI300X’를 선보였다. 회사는 현재 해당 칩을 샘플링 차원에서 고객사에 제공하고 있으며, 올해 말부터 출시할 예정이다. 회사는 4분기 MI300X 생산량이 증가할 것으로 기대하고 있다.
“AWS와 AMD 현재 협력 중”
AWS, 엔비디아 ‘DGX 클라우드’ 협력 거절
AMD, 13일 새로운 AI 칩 ‘MI300X’ 발표
아마존의 클라우드 사업부 아마존웹서비스(AWS)가 미국 반도체 기업 AMD의 새로운 인공지능(AI) 반도체 사용을 고려하고 있는 것으로 알려졌다.
14일(현지시간) 로이터통신에 따르면 데이브 브라운 AWS 부사장은 13일 열린 AMD 행사에서 “양사가...
AMD는 이날 대형 언어모델(LLM)과 최첨단 AI 모델을 위해 설계된 새로운 GPU ‘MI300X’를 공개하고 올해 말 이를 출시하겠다고 밝혔다.
리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 MI300X에 대해 “192기가바이트(GB)라는 메모리 용량은 경쟁사인 엔비디아의 제품보다도 크고, 챗GPT와 같은 서비스를 움직이는 대규모 모델에 대한 성능도 뛰어나다”고 말했다. 경쟁 제품인...