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SK하이닉스, 'OIP 2024'서 TSMC와 HBM 공동연구 발표

아울러 5세대 HBM인 HBM3E와 LPCAMM2, GDDR7 등 최신 AI 메모리를 전시하는 부스도 꾸린다. 이외에도 엔비디아, 마이크로소프트, AMD, Arm, 케이던스, 시높시스 등도 기술 프레젠테이션을 할 예정이다. OIP 포럼은 미국을 포함해 일본(10월), 대만·중국·유럽·이스라엘(11월) 등 6개 지역에서 진행된다. 총 750개 기업과 6000명 이상이 참가할 것으로 전망된다.

2024-09-20 16:16
김주선 SK하이닉스 사장 “9월 말 HBM3E 12단 양산…최고 성능 GDDR7도 마무리 단계”

이어 “LPCAMM, 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 512GB 고용량 DIMM 등 차세대 메모리 제품을 착실히 준비하고 있다”고 덧붙였다. 낸드 역시 최첨단 제품을 지속적으로 개발하겠다고 밝혔다. 김 사장은 “SK하이닉스는 최대 40Gbps를 지원하는 업계 최고 성능의 GDDR7을 양산할 준비가 마무리 단계에 들어섰다”며 “혁신적인 대역폭과 전력을 갖춘 LPDDR6도 개발하고...

2024-09-04 17:47
[특징주] 코리아써키트, 삼성·SK하이닉스 온디바이스AI 시대 'LPCAMM' 경쟁 소식에 상승세

삼성전자와 SK하이닉스가 온디바이스 인공지능(AI) 시대에 맞춰 'LPCAMM' 기술 개발 중이라는 소식에 코리아써키트가 상승세다. 13일 오전 10시 24분 현재 코리아써키트는 전 거래일 대비 15.82% 오른 1만9690원에 거래되고 있다. 최근 온디바이스 AI 열풍이 불면서 전력 소모량을 줄이면서도 높은 데이터 처리능력을 갖춘 메모리반도체가 주목받고...

2024-02-13 10:26
반도체 적자 탈출 성공…SK하이닉스 "HBM 등 고부가 제품 강화한다"

고용량 서버용 모듈 MCRDIMM과 고성능 모바일 모듈 LPCAMM2 등 차세대 제품 준비에도 만전을 기할 예정이다. SK하이닉스 관계자는 “AI향 메모리 수요가 본격화되면서 앞으로 물량보다는 고부가 가치 중심의 매출을 우선시할 것”이라며 “HBM 이외에도 MCRDIMM, LPCAMM2 등을 강화해 토탈 AI 프로바이더로 입지를 확대해 나가겠다”고 강조했다. 상대적으로 반등이...

2024-01-25 11:31
[컨콜] SK하이닉스 "물량보다는 고부가 가치 제품 매출 우선시할 것"

SK하이닉스는 25일 2023년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "AI향 메모리 수요가 본격화되면서 앞으로 물량보다는 고부가 가치 중심의 매출을 우선시할 것"이라고 밝혔다. 이어 "HBM 이외에도 MCRDIMM, LPCAMM2 등을 강화해 토탈 AI 프로바이더로 입지를 강화해나가겠다"고 덧붙였다.

2024-01-25 09:56
“AI 반도체 덕봤다”…SK하이닉스, 작년 4분기 영업익 3460억 ‘흑자전환’

아울러 지속적으로 확대되는 AI향 서버 수요와 온디바이스 AI 응용 확산을 대비해 고용량 서버용 모듈 MCRDIMM과 고성능 모바일 모듈 LPCAMM2 준비에도 만전을 기할 예정이다. 낸드의 경우, eSSD 등 프리미엄 제품 중심으로 판매를 확대해 수익성을 개선할 계획이다. 한편 SK하이닉스는 올해도 지난해처럼 고부가가치 제품 중심으로 생산을 늘리며 수익성과...

2024-01-25 08:45
곽노정 SK하이닉스 대표 “AI 발전 원동력은 메모리반도체, 고객별 최적화된 솔루션 제공” [CES 2024]

회사는 향후에도 고대역폭 기반의 HBM4와 4E, 저전력 측면의 LPCAMM, 용량 확장을 위한 CXL과 QLC 스토리지, 그리고 정보처리 개선을 위한 PIM까지 혁신을 지속하며 ‘AI 시대 새장을 여는 선도 메모리 기업’으로 기술 리더십을 공고히 할 계획이다. 곽 사장은 "SK하이닉스는 기존 AI 메모리를 통해 고객에게 새로운 경험을 제공해 왔다"며...

2024-01-09 04:00
[특징주] 코리아써키트, 삼성전자 뛰어든 20조 원 ‘CXL 시장’...제품 개발 및 주 고객사 부각

한편, 코리아써키트는 CXL 뿐 아니라 더블데이터레이트(DDR5) High Speed(6400Mbps) 제품용 모듈 및 차세대 기업향 솔리드스테이트드라이브(SSD), LPCAMM(Low Power Compression attached Memory module)등 제품 개발을 진행하고 있다. 또한 삼성전자를 주 고객사로 관계를 맺고있어 투자자들의 관심이 몰리는 것으로 보인다.

2023-12-13 14:20
"D램 시장 판도 바꾼다"... 삼성전자, 업계 최초 LPCAMM 개발

삼성전자가 업계 최초로 LPDDR D램 기반 모듈인 LPCAMM을 개발했다. 삼성전자는 LPCAMM을 2024년 상용화할 계획이다. 향후 PC·노트북용 D램 시장 판도를 바꿀 것으로 기대된다. 삼성전자는 7.5Gbps LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module)을 개발했다고 26일 밝혔다. LPCAMM은 LPDDR 패키지 기반의 모듈 제품이다. LPDDR은 스마트폰, 태플릿, 노트북 등 모바일...

2023-09-26 11:00