성호전자는 전자부품 제조 전문 기업으로 주요 제품은 전원공급장치(SMPS)와 필름 캐패시터다. SMPS는 전자기기의 충전기와 전원 공급 역할을 하는 스위칭 모듈 제품이고, 필름 캐패시터는 외부에서 들어온 전기를 저장했다가 분배해주는 수동 회로 구성의 핵심 부품이다.
최성환 리서치알음 연구원은 "동사의 SMPS는 TV, PC, LED조명 등에 탑재되며, 주요...
OLED 생산라인 투자가 예정된 비전옥스 허페이 공장의 구매담당자와 대만의 전자종이(E-paper) 제조기업인 E-Ink, 말레이시아의 LED사이니지 기업 MovingWalls, 애플의 공식 셀러기업인 미국의 Advanced Micro Systems 등이 바이어로 참가해 국내 소부장 기업들과의 새로운 비즈니스 개척을 위한 교류가 이뤄졌다.
‘구매상담회’에서는 총 33개 국내 소부장 기업이...
국내 최대 디스플레이 학술대회 ‘IMID 2024’삼성D, 2017년 세계 최초 스트레처블 OLED 공개LGD, OLED 성능 향상‧AI 제조 혁신 등 발표
국내 디스플레이 기업들이 학술대회에서 차별화된 첨단기술을 선보이며 디스플레이 종주국으로서의 위치를 재확인했다.
삼성디스플레이와 LG디스플레이가 21~23일 제주국제컨벤션센터에서 열리는 제24회...
남 부연구위원은 “마이크로OLED의 기술에는 여러 요소가 있고, 그중 비중이 높은 발광칩 부분은 중국 기업들이 낮은 단가로 제조하고 있다”며 “(국내에서 마이크로LED 생태계를 만드려면) 기업들이 연구를 서둘러 칩 기술을 빨리 찾아와야 할 것으로 보인다”고 말했다.
디스플레이 업계의 한 관계자는 “국내 기업들이 더 성장할 수 있도록 리딩 기업들이...
이를 바탕으로 냉난방기 제조판매 부문 총매출은 6041억 원으로 지난해 같은 기간(4551억 원)보다 크게 증가했다.
경동나비엔은 ‘쾌적한 생활환경 파트너’를 표방하며 환기와 공기청정을 동시에 구현하는 새로운 ‘실내 공기질 관리 솔루션’을 제시하고 있다. 오염된 공기는 외부로 배출하고, UV-LED가 탑재된 청정 필터시스템으로 외부 공기를 깨끗하게 걸러 실내로...
티씨케이는 반도체 및 태양전지, 발광다이오드(LED)용 부품을 전문적으로 제조하는 기업으로, 구체적인 제품으로는 반도체 소재 부품인 솔리드 실리콘 카바이드(Solid SiC) 웨이퍼, Ring 등이 있다.
김주형 그로쓰리서치 연구원은 "티씨케이의 SiC Ring은 반도체 식각 공정에서 웨이퍼를 고정하는 소모품인데, 3D 낸드(NAND) 공정이 도입되면서, 식각 공정의...
이 회사는 반도체·실리콘 웨이퍼의 제조공정에 사용되는 장비의 부분품과 발광다이오드(LED) 및 반도체 소자 제조 공정 장비용 소모성 부분품을 제조하는 기업이다. 일반적으로 반도체 소자를 생산하는 과정에서 소요되는 공정용 소모품으로 반도체 재료산업에 포함된 개념으로 볼 수 있다.
반도체 재료산업은 장비산업과 비교해 반도체 경기 변화에...
‘상평통보 LED 팔찌 만들기’ 등 프로그램을 마련했다.
계룡시 자원봉사센터 ‘꿈드림 인형극 봉사단’의 ‘우리는 환경지킴이, 바다를 구해줘!’ 인형극 공연도 제공한다. ‘꿀잼 화폐금융 교육’은 지역아동센터 학생을 초청해 건강한 금융생활 형성을 위한 맞춤형 경제 교육으로 진행된다.
‘특별한 초대-화폐제조 현장견학’은 지난 3월 개최된 행복장터 경품으로...
40억 규모 고급형 레도스CMOS 백플레인 반도체 개발 수주기본형부터 고급형 디스플레이까지 개발‧양산, 글로벌 입지 강화
차세대 마이크로 LED(마이크로발광다이오드) 디스플레이 구동 ASIC(주문형 반도체) 전문기업인 사피엔반도체가 유럽의 마이크로 디스플레이 엔진 제조사와 약 40억 원 규모의 고급형(Premium) 상보형금속산화반도체(CMOS) 백플레인...
이정훈 서울바이오시스의 대표는 “대한민국 기업이 마이크로 LED 핵심 기술인 노-와이어(no-wire) 칩 기술부터 모듈화까지 1000건이 넘는 원천 특허 기술을 확보했으나 현재 국내 마이크로LED 디스플레이 시스템 제조를 위한 서플라이 체인 대부분을 외국 기업에 의존하고 있다”며 “마이크로LED 디스플레이 공공수요 창출 사업 등을 통해 생태계에 적접적으로 활력을...
넥센타이어의 트리플 포디엄은 이번 시즌 두 번째로, 2년 연속 타이어 제조사 챔피언 타이틀 달성이 유력해졌다.
특히 이번 라운드 결승에서는 넥센타이어 사용 선수가 1위부터 6위를 모두 차지하며 넥센타이어의 퍼포먼스를 입증했다. 넥센타이어는 서한GP, 오네 레이싱, 원레이싱에 레이싱 전용 슬릭타이어 엔페라 SS01과 SW01을 공급하고 있다.
넥센타이어는...
이 회사의 LED 헤드램프용 실리콘 렌즈는 기존 렌즈 대비 53% 이상의 밀도 경량화를 실현했으며, 금형 제작 없이 2주 이내에 설계에서 제조, 평가까지 전체 프로세스를 완료할 수 있다. 기존 대비 납품 기간 절반, 투자비용은 10분의 1로 줄일 수 있는 것으로 알려졌다.
헤드램프 외에도 다양한 자동차의 광원에 확대 적용할 수 있으며, 실리콘 렌즈 적용을 통해 LED칩...
파트너사는 약사법에 따라 위생, 소독 등 제조환경이 식품의약품안전처의 요구사항을 충족하는지 검토하고 있으며, 이를 통한 엄격한 품질관리 체계를 구축함으로써 의약품 주성분, 원자재, 기술력 등을 통합 관리하고 품질 리스크를 최소화하고 있다고 설명했다.
대웅제약은 최근 발표한 기업지배구조 보고서를 통해 핵심지표 15개 항목 중 11건을 준수(73.3...
44억 규모 상보형금속산화반도체 백플레인 개발 수주북미‧유럽‧아시아‧국내 등 고객사에 추가 수주 기대
차세대 Micro-LED 디스플레이 구동 ASIC 제품 전문기업 사피엔반도체가 21일 글로벌 마이크로발광다이오드(Micro-LED) 디스플레이 엔진 제조 기업과 약 44억 원 규모의 상보형금속산화반도체(CMOS) 백플레인(Backplane) 개발 계약을 체결했다고 27일 밝혔다....
납품이 시작되면 ESD소자는 발광다이오드(LED) 부품을 제조하는 A 기업을 통해 공급한다.
ESD소자는 정전기와 같이 갑작스러운 과도전압에 노출되는 경우 이를 억제해 전자기기 내부의 회로를 보호하기 위해 사용되는 방호소자로서, 모든 전자제품에 사용되고 있다. 전자제품이 정전기에 노출되면 미세한 손상으로 인해 소자의 신뢰도에 심각한 영향을 주거나...
이어 박 연구원은 “21일 동사는 아시아지역의 Micro-LED 디스플레이 제조업체와 44억 원 규모 NRE 용역 개발 방식의 ‘CMOS Backplane development’ 공급 계약을 공시했다”면서 “국내는 물론 중화권, 북미 지역까지도 공급이 가능하고 하반기 양산이 예상돼 더욱 긍정적”이라고 말했다.
아울러 그는 “업계에 이번 계약이 알려지면서, 북미, 유럽, 아시아권의 해외...
주성엔지니어링이 세계 최초로 공개한 3-5족 화합물 반도체 공정은 기존 제조 공정에서도 바로 적용이 가능한 것으로 알려졌다. 이르면 내년부터 차세대 반도체와 디스플레이, 태양광 발전 장비 생산 공정에 투입될 것으로 보인다. 이미 애플과인텔을 비롯한 글로벌 테크기업들과도 논의가 시작된 것으로 알려졌다.
황 회장은 애플과 인텔의 공정 도입 가능성을...
동성제약이 한국의료기기안전정보원으로부터 자체 개발 광과민제 포노젠과 ICG(Indocyanine green) 형광 제제를 활용한 광원 장치(모델명 LX-SL-100W)와 경성 복강경(모델명 LX-ES-PS-100VN)에 대해 제조 인증을 취득해 광역학 진단(PDD) 시스템을 구축했다고 27일 밝혔다.
동성제약이 인증을 받은 내시경용 광원 장치는 백색광을 출력한다. 의료 영상처리 장치와 연결해...
이를 통해 △초소형·고효율 화소 기술 △고속 패널 형성 기술 △300인치 이상의 초대형 모듈러 기술 등 3대 초격차 기술 확보와 함께 칩 제조용 소재, 전사·접합·검사 장비 등 핵심 소재·장비의 자립화에 기여할 것으로 기대된다.
또한 충남 아산에 대규모 실증 인프라인 스마트모듈러센터를 조성하여 소부장 기업의 기술 검증과 상용화 등을 지원할...
씨앤지하이테크가 글라스(유리) PCB 기판 제조 핵심 기술을 개발하고, 글라스 기판의 핵심 원천기술 특허를 출원했다고 밝히면서다.
22일 오후 1시 8분 현재 씨앤지하이테크는 전 거래일 대비 17.75% 오른 1만6520원에 거래 중이다.
이날 회사에 따르면, 씨앤지하이테크의 특허 출원 핵심 기술은 독자적인 표면처리 기술을 통해 절연체 글라스와 도체 구리 금속 간의...