박주영 KB증권 연구원은 “2024년 상반기 양산 예정인 엔비디아 H200, B100, GH200에 SK하이닉스의 HBM3E가 탑재되어 한미반도체의 HBM3E용 TC본더 추가 수주가 예상된다”면서 “TC 본더는 기존 후공정 장비와 달리 전 공정 장비처럼 제품의 세대가 진화할 때마다 신규 장비가 필요한 특성이 있어 HBM4가 출시되면 TC본더 역시 신규 장비 납품이 예상돼 매출이 증가할...
엔비디아의 생성형 AI 솔루션에 대한 수요 또한 강하고 당분간 입지가 탄탄하다고 예상했다. 김 연구원은 "내년 2분기 중 출시될 신규 GPU GH200에도 SK하이닉스의 HBM이 탑재될 예정이며, 이로 인해 내년 연중 해당 수혜를 온전히 누릴 것"이라며" 내년 1분기 중 재차 주가 상승도 가능할 것"으로 기대했다.
이날 구글을 듀엣 AI를 정식으로 출시하며 기업 고객을 대상으로 직원 1인당 30달러(약 3만9750원)의 요금을 책정했다고 밝혔다.
또 구글은 AI 반도체 제조업체인 엔비디아와의 파트너십을 강화한다고 발표했다. 구글은 엔비디아가 이달 8일 공개한 차세대 AI 칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’도 탑재할 예정이라고 밝혔다.
엔비디아가 이달 선보인 차세대 AI 칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’은 ARM 기술 기반으로 만들어졌다. 손 회장은 6월 주주총회에서 “비전펀드를 ‘공격 모드’로 전환해 AI 혁명을 주도할 계획”이라고 밝혔다.
다만 ARM의 실적에 대한 우려는 부담이다. ARM은 글로벌 스마트폰 시장 부진으로 2분기 매출이 전년 동기 대비 2.5% 감소한 6억7500만 달러를...
차세대 AI칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’ 공개 최고 사양 GPU와 CPU 결합...메모리 용량 기존의 3.5배 생성형 AI 개발 플랫폼도 출시 예정
인공지능(AI)용 반도체 시장을 주도하고 있는 엔비디아가 AI 언어모델을 추론할 수 있는 대규모 용량의 차세대 AI 칩을 공개했다.
8일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 엔비디아는 미국 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터...
고성능 슈퍼컴퓨터 ‘DGX GH200’ 발표“MS·메타·구글, 슈퍼컴퓨터 첫 고객 될 것”비디오 게임 개발에 생성형 AI 적용한 플랫폼도 공개
인공지능(AI) 반도체를 꽉 쥐고 있는 엔비디아가 새로운 슈퍼컴퓨터와 네트워크시스템을 공개했다. 지난주 어닝서프라이즈 소식에 이어 AI 선두 기업의 행보를 강화하는 모습이다.
29일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면...