조정안을 보면 인천공항 남쪽 서해공중기동훈련구역(ACMI), 비행제한구역(R88), 군작전구역(MOA1)을 남으로 3NM(5.6㎞) 이동한다. 또 서해 비행제한구역(R80, R84 등), 군작전구역(MOA16, MOA18 등) 서편 8NM(14.8㎞) 확대 및 상한고도를 상향(4만 피트→5만 피트)한다.
이번 군공역 조정으로 국토부는 인천공항 3·4활주로 이용 교통량을 원활히 처리하기 위한 공역을 확보해...
경우 완성도를 높인 3nm Rubin이 HBM Bit 성장을 크게 견인할 것으로 보이며, 새로운 AI 어시스턴트를 장착한 애플이 모바일 HBM 시대를 개화시키면서 신규 수요를 창출할 것으로 보인다"고 전망했다.
그러면서 "단기적으로 박스권 주가 흐름이 예상된다"면서도 "중장기적인 수요 모멘텀을 겨냥한 저점매수 전략이 유효하다"고 말했다.
해당 공장 인수전에는 미국 마이크론 등 여러 기업이 뛰어들었던 것으로 알려졌다.
TSMC는 해당 공장의 5.5세대 액정표시장치(LCD) 디스플레이 설비를 해체한 후 첨단 패키징 공정 설비를 투입하고 연구·개발(R&D) 및 최첨단 3nm(나노미터·10억분의 1m) 이하 공정 생산에도 활용할 예정인 것으로 전해졌다.
2025년에는 3nm(나노미터·1nm=10억분의 1m) 공정으로 제조하는 MI350, 2026년에는 MI400도 출시할 예정이다.
수 CEO는 경쟁사인 엔비디아의 H200을 겨냥하며 “‘MI325X’는 이보다 2배 더 많은 메모리를 확보하고 30% 더 빠른 컴퓨팅 속도를 제공한다”고 강조했다.
앞서 젠슨황 엔비디아 CEO도 컴퓨텍스 테크 콘퍼런스 기조연설에서 차세대 AI 플랫폼 ‘루빈...
세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 반도체 생산 역량을 강화한다. 올해만 공장 7개를 추가로 짓는다.
24일 포커스 대만을 포함한 주요 외신과 연합뉴스 등에 따르면 황위안궈 수석 공장장은 전날 타이베이에서 열린 기술 심포지엄에서 “고객사 수요 충족을 위해 올해 2곳의 해외 팹을 포함해 국내외에 첨단 패키징 공정 등 총 7개...
김 연구원은 "전영현 부문장은 전자공학을 전공한 메모리 엔지니어 출신으로 보수적 성향의 기존 DS 부문장과 달리 신 기술의 선제적 개발과 기술 경쟁력을 최우선시하는 것으로 알려져 있어 향후 HBM 중심의 메모리 신제품 개발과 파운드리 선단 공정 (2, 3nm) 수율 개선에 중점을 둘 것으로 예상된다"며 "따라서 이번 DS 부문장 교체의 원포인트...
그러나 향후 메타향 서버용 3nm CPU가 실적에 영향을 줄 것으로 보인다.
허 연구원은 “주요 고객사 재고가 아직 해소되지 않아 한 자리 수 매출 성장을 가이던스로 제시했다”면서도 “메타의 ARM 기반 서버용 3nm CPU가 실적과 투자심리에 큰 영향을 줄 것이다. S=TSMC, 삼성전자 파운드리, 인텔 파운드리를 중심으로 입찰 마지막 단계에 돌입했고, 2년 후인...
이 연구원은 "평가 중인 V9향 ALD와 3nm GAA ALD 설비 또한 올해 중으로 매출 인식될 것으로 추정된다. 또한 HBM Capa 증가하며 Passivation 장비와 TSV 구리 어닐링 장비 매출이 양사 포함 700억 원 수준이 올해 반영될 것"으로 내다봤다.
그러면서 "전방 Capex는 전환투자 중심으로 집행되는 가운데, 올해 ALD 설비 출하의 증가는 DRAM의 테크...
특히 3nm 이하 첨단 공정으로 갈수록 저전력의 상황에서 빠른 속도가 요구되기에 GAA 기술이 필수적이다. 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 GAA를 3nm 공정에 도입한 바 있다.
삼성전자는 이번 Arm과의 협력을 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획이다.
양사는 팹리스...
삼성 파운드리 고객 수는 2022년 100개에서 △2023년 120개 △2026년 169개 △2028년 210개 등으로 추정돼 6년 만에 두 배 이상 늘어날 것으로 전망된다.
삼성전자는 3nm GAA 공정의 안정적인 양산과 함께 2nm 공정 개발에도 박차를 가해 AI 가속기와 같이 빠르게 성장하는 분야의 매출 비중을 확대해 나갈 계획이다.
그린리소스가 3nm, 5nm 공정의 반도체 건식 식각 장비 부품용 초고밀도 코팅 기술을 보유하고 있다는 소식에 2거래일째 강세다. 신사업으로는 희토류 소재 및 코팅 기술을 응용하여 초전도선재 IBAD 장비를 외주가공하고 있다.
27일 오후 2시 23분 현재 그린리소스는 전 거래일 대비 19.89% 오른 6만2700원에 거래 중이다.
2011년 설립된 그린리소스는 초고밀도...
유우형 KB증권 연구원은 “삼성전자는 홍콩서 개최된 인베스터포럼에서 2024년 AI 반도체 전략인 GDP를 공개했다”며 “기존 디램(DRAM) 대비 전력 효율이 70% 개선되고 대역폭과 전송속도를 높인 온 디바이스 AI에 특화된 디램 양산을 내년부터 시작하는 동시에 3nm GAA2세대 공정과 첨단 패키징 공정을 사업화한다는 것”이라고 전했다.
이어 “삼성전자는...
일본 TSMC 공장 3개 유치 성공
대만 TSMC가 첨단 3nm(나노미터·1나노=10억분의 1m) 반도체를 생산하는 세 번째 공장을 일본에 건설하는 것을 고려하고 있다고 블룸버그통신이 20일(현지시간) 보도했다.
삼성전자ㆍSK하이닉스의 경쟁사인 TSMC는 이날 일본 남부 구마모토현에 코드명 ‘TSMC 팹-23 페이스 3’로 세 번째 칩 제조 공장 건설을 고민 중이라고 밝혔다.
앞서...
이에 해외 IT 매체 WCCFtech는 “A17 프로 칩의 3nm 아키텍처(설계)가 과열 문제를 완화하는 데 거의 도움이 되지 않는다는 것을 보여준다”고 꼬집었다.
애플 관계자는 “최근 아이폰 15 발열 문제에 관해 아직은 정확한 원인을 알 수 없다”고 했다.
발열 문제가 불거지면서 한국 소비자들도 선택을 하는 데 있어 고심할 것으로 보인다. 애플은 13일 아이폰 시리즈를...
TSMC는 애초 내년부터 애리조나공장 1기 공정 시설을 가동해 5㎚(나노미터·10억분의 1m)의 칩을 생산하고, 2026년부터 2기 공정 시설을 가동해 3nm의 칩을 생산할 계획이었다. 다만 전문 인력 부족 등으로 반도체 생산라인 가동 시점을 기존 2024년에서 2025년으로 1년 미뤘다.
미국 정부는 반도체지원법(칩스법) 시행에 따라 미국 내 반도체 공장을 건설하는 TSMC 등...
김 연구원은 “신임 D램 개발실장은 D램 설계 20년 이상 경력의 핵심 엔지니어로 선제적 제품개발과 신속한 의사결정에 강점을 확보하고 있어 올 4분기부터 북미 GPU 업체에 HBM3 공급 본격화가 기대되고 2세대인 HBMP의 연내 출시 가능성도 높아질 전망”이라며 “파운드리 기술개발실장을 역임한 신임 파운드리 CTO는 3nm 2세대 GAA 양산 (2024E)을...
홍 연구원은 “중국 전기차용 탄산리튬 가격은 톤당 20만 위안대까지 회복했다”며 “리튬 배터리 기업의 수익성 회복과 탄산리튬 가격 안정화에 리튬 소재, 배터리 제조사, 완성차 기업 실적 반등 여력 등이 존재한다”고 말했다.
한편, TSMC는 올해 3nm 공정 생산량의 90%는 애플 신제품에 사용할 예정이라고 밝혔다.
그는 “리노공업은 글로벌 경기 불확실성 확대와 비메모리 반도체 업체들의 재고 조정의 영향으로 인해 단기적인 실적 부진을 겪을 것”이라면서도 “산업 내 기술 경쟁력과 시장 점유율 측면에서는 여전히 강한 모습을 보이고 있고, 향후 3nm 이하의 파운드리 공정과 6G 통신 기술의 도입이 리노공업의 기술 경쟁력을 더욱 부각시키는 계기가 될 것”이라고 봤다....
지난해 12월 착공한 애리조나 공장은 미국 역사상 가장 큰 외국인 투자로 평가받는다. 2026년 가동을 목표로 하고 있으며 첨단 3nm 기술이 투입될 예정이다.
TSMC는 애리조나 공장 내 4500명을 비롯해 산하 공급업체 인력을 더해 총 1만3000개의 일자리가 늘어날 것으로 기대하고 있다.