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  • SK하이닉스 부사장 “패키징이 향후 반도체 시장 지배…'하이브리드 본딩' 열심히 개발 중”
    SK하이닉스 부사장 “패키징이 향후 반도체 시장 지배…'하이브리드 본딩' 열심히 개발 중”
    "반도체 패키징, 향후 기업 생존 좌우""HBM4 16단 '하이브리드 본딩' 열심히 진행" 패키징을 지배하는 자가 앞으로 반도체 시장을 지배할 것이라고 생각한다. 이강욱 SK하이닉스 패키지개발 담당 부사장은 24일 서울 코엑스에서 진행된 ‘반도체대전 2024’ 기조연설에서 “첨단 반도체 패키징 경쟁이 국가 간 경쟁으로 번지고 있다”며 이같이...
    2024-10-24 16:14
  • 이강욱 SK하이닉스 부사장 “생성형 AI 시장 연평균 27%↑...HBM 수요 더 늘 것”
    이강욱 SK하이닉스 부사장 “생성형 AI 시장 연평균 27%↑...HBM 수요 더 늘 것”
    HBM 시장 연평균 109% ↑내년 HBM4 12단 제품 출시16단에 '하이브리드 본딩' 검토 이강욱 SK하이닉스 PKG개발 담당 부사장이 “고대역폭메모리(HBM) 성능 발전에 따라 HBM에 대한 수요도 인공지능(AI) 시장에서 더 늘어날 것으로 전망된다”고 말했다. 이 부사장은 3일(현지시간) 대만 타이베이 난강전시장에서 열린 세미콘 타이완 '이종집적 글로벌 서밋...
    2024-09-03 14:14
  • SK하이닉스 이규제 부사장 “차세대 패키지 기술로 HBM 1등 신화 이어간다”
    SK하이닉스 이규제 부사장 “차세대 패키지 기술로 HBM 1등 신화 이어간다”
    SK하이닉스, 이규제 부사장 인터뷰 공개발빠른 TSV 기술 개발로 HBM 시장 우위MR-MUF에 하이브리드 본딩 등 기술 개발 박차 SK하이닉스가 주력 제품인 고대역폭메모리(HBM)과 관련해 “차세대 패키징 기술로 HBM 1등 성공신화 이어가겠다”고 밝혔다. SK하이닉스는 5일 뉴스룸을 통해 패키징(PKG) 제품개발 담당인 이규제 부사장의 인터뷰를 공개했다. 이...
    2024-08-05 10:57
  • 효자템 ‘HBM’ 기술 개발 박차…SK하이닉스, 하반기도 AI 반도체로 순항
    효자템 ‘HBM’ 기술 개발 박차…SK하이닉스, 하반기도 AI 반도체로 순항
    SK하이닉스 관계자는 “내년 하반기 어드밴스드 MR-MUF를 적용한 HBM4 12단 제품을 출하할 예정”이라며 “2026년 수요가 발생할 16단 제품에는 더 많은 D램을 적층할 수 있는 하이브리드 본딩을 적용하는 방안도 고려하고 있다”고 설명했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 D램 시장에서의 HBM 매출 비중은 지난해 8.4%에서 올해 말 20.1%로, 2배 이상...
    2024-07-25 13:48
  • SK하이닉스, HBM 덕분에 2분기 최대 매출…낸드도 2분기 연속 흑자 [종합]
    SK하이닉스, HBM 덕분에 2분기 최대 매출…낸드도 2분기 연속 흑자 [종합]
    또 16단 제품에는 더 많은 D램을 적층할 수 있는 하이브리드 본딩을 적용하는 방안도 고려하고 있다. 이외에도 더블데이터레이트(DDR)5 분야에서도 하반기에 32기가비트(Gb) DDR5 서버용 D램과 고성능 컴퓨팅용 MCRDIMM도 출시해 시장 수요에 대응할 예정이다. 낸드에서는 고용량 eSSD 판매를 확대한다는 계획이다. 하반기에는 60테라바이트(TB) 제품을...
    2024-07-25 11:11
  • [컨콜] SK하이닉스 "HBM4 12단 내년 하반기 출하 예상"
    [컨콜] SK하이닉스 "HBM4 12단 내년 하반기 출하 예상"
    이어 "현재 HBM 공급 업체별로 패키징 방식이 모두 다르다"며 "하이브리드 본딩을 적용해 양산하려면 기술을 더욱 고도화해야 하고, 고개과 파트너사와 협업해 시스템레벨에서 철저한 품질검증을 거치는게 필요하다"고 덧붙였다. SK하이닉스는 "HBM4 16단 제품은 2026년에 수요 발생할 것으로 예상한다"며 "여기에는...
    2024-07-25 09:51
  • “한미반도체, 올해 TC본더 매출 100억→3000억 후반 예상…HBM4 경쟁력”
    “한미반도체, 올해 TC본더 매출 100억→3000억 후반 예상…HBM4 경쟁력”
    이 연구원은 "궁극적으로 더 높은 스택 수와 더 낮은 높이를 구현하기 위해 하이브리드 본딩 방식으로의 진화는 불가피하지만 기술 난이도 감안 시 2027~2028년까지도 TC본딩 방식을 병행할 것"이라며 "도사 역시 하이브리드 본더 개발을 지속하고 있어 장비 수요 감소 우려는 이르다"고 짚었다. 올해 매출액은 5418억 원, 영업이익 2113억...
    2024-05-29 08:15
  • SK하이닉스, 7세대 HBM 2026 양산…계획보다 1년 앞당겨
    SK하이닉스, 7세대 HBM 2026 양산…계획보다 1년 앞당겨
    하이브리드 본딩은 칩 사이의 범프를 없앨 수 있어 더 많은 D램을 적층할 수 있다. 업계에선 SK하이닉스가 HBM4E에는 10나노급 6세대(1c) D램을 처음으로 적용할 것으로 보고 있다. 이를 통해 HBM4E부터는 저장 용량을 크게 늘릴 수 있을 전망이다. 지금까지는 SK하이닉스는 10나노급 5세대(1b) D램을 활용해 HBM3E와 HBM4를 만들었다.
    2024-05-13 17:48
  • [특징주] 시그네틱스, SK하이닉스 MR-MUF 16단 HBM 적용 소식...관련 기술 다수 보유 부각
    [특징주] 시그네틱스, SK하이닉스 MR-MUF 16단 HBM 적용 소식...관련 기술 다수 보유 부각
    이날 SK하이닉스는 컨퍼런스콜에서 “하이브리드 본딩 기술의 난이도를 고려했을 때 초기 도입 시점에는 생산성과 품질 리스크가 존재할 수 있기 때문에 기술 성숙도가 충분히 확보된 후에 적용하는 것이 HBM의 안정적인 공급과 원가 측면에서 유리할 것으로 보고 있다”면서 “회사는 경쟁력이 입증된 어드밴스드 MR-MUF 공정을 16단 HBM에도...
    2024-04-25 10:39
  • [컨콜] SK하이닉스 "하이브리드 본딩 적용 늦어질 것…MR-MUF는 16단 적용 예정"
    [컨콜] SK하이닉스 "하이브리드 본딩 적용 늦어질 것…MR-MUF는 16단 적용 예정"
    SK하이닉스는 25일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “하이브리드 본딩 기술 적용 시점이 다소 늦어질 수 있다”고 말했다. 이어 “하이브리드 본딩 기술의 난이도를 고려했을 때 초기 도입 시점에는 생산성과 품질 리스크가 존재할 수 있기 때문에 기술 성숙도가 충분히 확보된 후에 적용하는 것이 HBM의 안정적인 공급과 원가 측면에서 유리할 것으로...
    2024-04-25 10:14
  • 최우진 SK하이닉스 부사장 "패키징, 반도체 패권 경쟁 핵심…기술 우위 증명할 것"
    최우진 SK하이닉스 부사장 "패키징, 반도체 패권 경쟁 핵심…기술 우위 증명할 것"
    칩렛, 하이브리드 본딩 등 다양한 어드밴스드 패키징 기술을 개발하는 데 주력하고 있다"고 설명했다. 최 부사장은 "이 과정에서 우리는 한계를 두지 않고 도전해 강력한 기술 우위를 보여줄 것"이라고 자신했다. 최 부사장은 챗GPT 열풍으로 늘어나는 D램 수요에 대응하기 위해 신속하게 생산 라인을 확보함으로써 회사의 AI 메모리 선도...
    2024-04-11 10:17
  • 에이엘티, 메모리 컨트롤러 테스트 폭발적인 수요에 풀캐파 가동
    에이엘티, 메모리 컨트롤러 테스트 폭발적인 수요에 풀캐파 가동
    삼성전자도 '하이브리드 본딩'이라 불리는 첨단 패키징 신기술의 구현에 성공했다. 차세대 HBM 16단 HBM4 첫 적용이 예상된다. 에이엘티는 비메모리 후공정 중 테스트 전문업체로서, 삼성전자와 SK하이닉스를 모두 고객사로 확보하고 있다. 최근에는 파운드리에서 팹리스까지 사업을 확장 중이다.
    2024-04-04 10:42
  • ‘HBM4 합의’ 반도체株 영향은?…증권가 “SK하닉·한미반도체 수혜”
    ‘HBM4 합의’ 반도체株 영향은?…증권가 “SK하닉·한미반도체 수혜”
    각 업체들은 HBM4의 패키지 두께가 720마이크로미터로 제한될 가능성에 대비해 신규 패키징 기술인 하이브리드 본딩을 준비해 왔으나, 이번 합의로 기존 공정 그대로 활용이 가능해졌다. SK하이닉스의 경우 HBM4에서도 어드밴스드 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF)' 패키징 공정을 계속 이어갈 수 있게 됐다는 전망이 나온다. 박주영 KB증권 연구원은...
    2024-03-11 15:08
  • “SK하이닉스, 엔비디아 최대 수혜주…HBM 시장 독주”
    “SK하이닉스, 엔비디아 최대 수혜주…HBM 시장 독주”
    20일 김동원 KB증권 연구원은 “SK하이닉스는 D램을 다층하는 고대역폭메모리(HBM)에서 별도의 소재(마이크로 범프)를 사용하지 않고 칩들을 연결할 수 있는 HBM 하이브리드 본딩 공정 개발에 성공했다”며 “이번 개발로 고단 적층이 가속화되는 HBM 시장에서 어드밴스드 매스리플로-몰디드언더필(MR-MUF)과 투트랙으로 공정 적용이 가능할 전망”이라고 했다....
    2023-12-20 08:07
  • [오늘의 증시 리포트] “GS리테일, 수익성 중심 경영 통한 서프라이즈”
    [오늘의 증시 리포트] “GS리테일, 수익성 중심 경영 통한 서프라이즈”
    ◇에프엔에스테크 이제는 반도체 부품·소재 업체로 봐주셔야 합니다 삼성디스플레이 투자 Cycle 도래로 인한 디스플레이 장비 실적 개선 향후 반도체 부품, 소재 매출 비중 증가 전망 → Multiple Re-rating 기대 CMP패드: 삼성전자와 세계 최초 공동 특허 출원, HBM 하이브리드 본딩 적용시 수혜 서지혁 밸류파인더 연구원 ◇롯데케미칼 영업손실 지속...
    2023-08-09 07:58
  • “파크시스템스, 올해 실적 상저하고…목표가 20만원 상향”
    “파크시스템스, 올해 실적 상저하고…목표가 20만원 상향”
    NH투자증권은 12일 파크시스템스에 대해 ‘EUV, 하이브리드 본딩 수혜’라며 ‘매수’를 추천했다. 목표주가는 20만 원으로 상향 조정했다. 도현우 NH투자증권 연구원은 “파크시스템스의 실적은 반도체 다운사이클 및 계절성으로 상저하고 패턴을 그릴 것으로 전망한다”며 “2분기 실적은 매출액 266억 원, 영업이익 29억 원으로 각각 전분기 대비...
    2023-06-12 08:38
  • “한미반도체, 올해 실적 상저하고…밸류 기준 2024년 변경”
    “한미반도체, 올해 실적 상저하고…밸류 기준 2024년 변경”
    도 연구원은 “로직 다이와 메모리 다이를 수직으로 적층하는 하이브리드 본딩 공정이 양산화되고 있다는 점도 향후 포텐셜 요인”이라며 “AMD와 TSMC는 하이브리드 본딩 기술을 V-Cache로 명명하고 라이젠7 모델 일부에 적용됐고, 3세대 EPYC 프로세서에도 사용된다”고 설명했다. 올해 2분기 한미반도체의 매출액은 374억 원, 영업이익은 63억 원으로 각각...
    2023-06-12 08:29
  • [오늘의 증시 리포트] “SK하이닉스, 재고 감소 시작…HBM 모멘텀 증가”
    [오늘의 증시 리포트] “SK하이닉스, 재고 감소 시작…HBM 모멘텀 증가”
    EUV, 하이브리드 본딩 수혜 2023년 실적, 상저하고 EUV와 하이브리드 본딩 모멘텀 확대 도현우 NH투자 연구원 ◇메디톡스 걱정할 건 없고 기대할 건 많다 세무조사 이슈, 정기 세무조사로 우려 불필요 우려할 내용보다 기대할 것이 많은 시점 향후 경쟁사 합의 가능성까지 고려 시 상승 여력은 풍부 이동건 SK증권 연구원 ◇오스테오닉 이익 성장 구간...
    2023-06-12 08:14
  • 한미반도체, HBM 붙여주는 본딩 장비 고객사 납품 중...목표주가 2만5000원↑
    한미반도체, HBM 붙여주는 본딩 장비 고객사 납품 중...목표주가 2만5000원↑
    도현우 NH투자증권 연구원은 “2분기부터 본격화될 HBM3 탑재로 본딩 장비 매출 증가와 함께 2024년 하이브리드 본딩 관련 장비 매출이 기존 추정대비 늘어날 것”이라면서 “한미반도체는 최근 인공지능 연산에 필수적인 고성능 GPU에 동반되는 HBM을 붙여주는 본딩 장비도 고객사에 납품 중”이라고 설명했다. 이어 도 연구원은 “HBM1 용 본딩 장비를...
    2023-04-18 08:05
  • “한미반도체, 공급 확대로 성장 동력 확보 기대”
    “한미반도체, 공급 확대로 성장 동력 확보 기대”
    곽 연구원은 “올해 1분기 전방 대만 OSAT업체들의 부진에도 불구하고, Chiplet의 시대가 도래하고 있으며, 하이브리드 본딩 장비 시장내의 최강자인 BESI의 12M Forward P/E 21x 대비 동사의 2023년 P/E 16x에 불과하다”며 “동사의 밸류에이션 고평가에 대한 논란은 이러한 특이점에 대응할 수 있는 장비를 출시 대응하고 있다는 점에서 불식될 것으로...
    2023-02-27 08:17
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