오태경 부사장은 “구성원들의 원팀 정신이 모든 성과를 견인했다고 생각한다”며 “2단계 개발 방식 도입과 EUV 패터닝 성능 및 원가 개선을 위한 신규 소재 개발 등은 탄탄한 협업 체계가 없었다면 성공할 수 없었을 것”이라고 거듭 강조했다.
이번에 개발한 1c는 앞으로 HBM, LPDDR, GDDR 등 모든 차세대 D램 제품군에 적용된다.
조영만 부사장은 “10나노 아래 한...
차세대 패터닝 소재·공정(스탠퍼드/동진쎄미켐) 등 세계 최초·최고 수준이면서 경제적 파급효과가 상당할 것으로 예상되는 산업원천기술을 대거 발굴했다.
특히, 지난해 노벨화학상 수상자 문지 바웬디 교수(MIT)와 2014년 노벨물리학상 수상자 나카무라 슈지 교수(UCSB)를 비롯한 미국공학한림원 회원, 국제전기전자공학회(IEEE) 석학회원 등 세계 최고의...
PSM은 반도체, 정보기술(IT), 디스플레이 분야 등 전자재료 산업 전반에 사용되는 패터닝 공정 핵심소재로 글로벌 시장규모가 약 1조 원에 달한다. 씨지피머트리얼즈(CGPM)는 일본 닛산케미칼, 스미모토화학 등 글로벌 반도체 소재기업과 협력관계를 구축하고 있으며 기술력을 인정받아 도요타통상과 구체적인 지원방안을 논의 중이다. 이를 포함해 미국, 유럽 등의...
LG이노텍의 FCBGA는 미세 패터닝, 초소형 회로연결구멍(Via) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼, 높은 회로 집적도를 갖췄다는 평가다.
또한 LG이노텍도 유리기판 기술뿐만 아니라 고주파 잡음을 제거해 칩 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등 차세대 기술 현황도 소개했다. 이외에도 △무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) △FCCSP...
LG이노텍의 FCBGA는 미세 패터닝, 초소형 회로연결구멍(Via) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼, 높은 회로 집적도를 갖췄다는 평가다.
LG이노텍은 대면적 기판 구현에 핵심인 ‘멀티레이어 코어(MLC) 기판 기술’도 소개했다. 기판 대면적화로 기판의 뼈대 역할을 하는 코어(Core)층은 휨 현상 방지를 위해 두꺼워질 수밖에 없다. 이에...
그러나 나노구조체 관련 공정에 필요한 고해상도 패터닝 기술로 인해 상용화에는 한계가 있었다. 고해상도 패터닝 기술은 공정 속도가 느리고 생산 단가가 높아 연구용의 소형 메타렌즈의 소량 공정만 가능했기 때문이다.
이에 노 교수는 소재 부분의 '난제'였던 초고가의 고굴절 소재를 대체하기 위해 기존 폴리머에 고굴절 원자층 박막을 20나노미터(nm) 정도로 매우...
신공장은 첨단 반도체 패터닝 소재 양산의 핵심이 될 전망이다. 완공 후 주력 양산품목은 고분자 폴리머 재료와 단분자 등이다. 폴리머는 반도체 포토레지스트(PR), 반사방지막(BARC), 스핀-온-하드마스크(SOH)용이 생산될 예정이다. 단분자는 PR에 섞이는 감광재(PAG), 첨가재 등이 있다.
최첨단 소재 합성 기술과 준자동 생산시스템이 구축될 이번 공장은 총...
유리기판 위에 반도체 회로를 형성하려면 글라스관통전극(Through Glass Via)을 구현하는 신규 레이저 장비가 필요하고, 식각은 물론 회로 패터닝ㆍ박막접착ㆍ기판절단 등 새로운 기술들이 요구되고 있다.
위지트는 반도체 및 디스플레이 제조의 핵심공정인 △증착(CVD, 실리콘ㆍ유리기판에 박막을 형성) △노광(PHOTO, 기판표면에 회로패턴 형성) △식각(ETCH, 패턴 외...
이번 과정에는 지난해 반도체 고급인재 양성을 위해 지정된 반도체특성화대학원인 한국과학기술원(KAIST), 울산과학기술원(UNIST), 성균관대학교 석·박사과정 학생이 참여했으며, 현장형 교육의 실효성 제고를 위해 EUV·플라즈마 등 미세패터닝 공정기술에 대해 SK하이닉스·소부장 기업 전문가를 초빙해 사전 교육을 실시했다.
또한 올해 상반기 중...
디에이테크놀로지는 로봇 에너지원인 초소형 2차전지 부문 디에이테크놀로지의 레이저 패터닝 기술을 확보하고 있다. 이 기술은 복잡한 형태의 패터닝 전지를 가공하는 유연한(flexible) 레이저 가공 기법을 기반한 원천 기술력이다. 이미 기술력을 인정받아 지난해 국내 최초로 웨어러블 디바이스를 제조하는 미국 나스닥 상장사에 120억 원 규모의 레이저 패터닝 장비를...
초기에는 표면탄성파(SAW) 필터를 제조했으며, 이후 기술 고도화에 주력, TF-SAW 원천기술과 웨이퍼 패터닝 기술, 공정기술, RF 측정기술 등 RF필터 파운드리 핵심 기술을 확보했다.
더불어 2017년부터 미국 통신 반도체 선도기업과 TF-SAW 파운드리 기술을 공동개발하며 국내 유일 6인치 TF-SAW 파운드리 제조설비 및 양산기술을 보유 중이다.
고객사인 대만 타이쏘...
필자는 중국이 기존 DUV 장비의 패터닝기술을 활용해 불화아르곤(ArF) 제조방식으로 7나노 칩을 생산한 것으로 보고 있다.
불화아르곤 제조방식은 불화아르곤 광원에 물을 활용해 빛의 굴절을 만들어내는 액침 불화아르곤 방식으로 여러 번 나누어 웨이퍼에 노광하는 기술을 의미한다. 미국의 제재가 있기 전 2018년 화웨이 모바일 AP ‘기린980’의 반도체칩도 TSMC의...
LG이노텍이 신성장 동력으로 낙점한 FCBGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼, 높은 회로 집적도를 자랑한다. 기판의 면적 확대로 발생할 수 있는 ‘휨 현상’(제조 과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)도 최소화했다.
패키지 서브스트레이트 존에서는 최신 모바일용...
이날 APS는 23일 미국에서 개최되는 국제정보디스플레이학회(SID)에서 RGB 다이렉트 패터닝 방식 마이크로 OLED 개발 논문을 발표한다고 밝혔다.
까스텔바작은 전 거래일보다 2220원(30.00%) 상승한 9620원에 거래를 마쳤다. 이날 까스텔바작은 현재 미 연방정부 조달 물품을 생산하고 있는 공장의 인수 협상에 들어갔다고 밝혔다.
디와이디는 전날보다 340원(29.93...
이매진 ‘다이렉트 패터닝(dPd)’ 기술은 확장현실(XR), 가상현실(VR) 구현에 필요한 기술로 알려져있다.
삼성디스플레이는 이번 인수를 통해 향후 성장 가능성이 높은 XR기기 시장을 겨냥해 사업 포트폴리오를 확장하겠다는 계획이다.
최주선 삼성디스플레이 사장은 “XR기기는 향후 성장 잠재력이 매우 클 것으로 예상된다”면서 “이매진의 기술을 통해 더...
멀티 EUV(극자외선) 기반 패터닝 기술과 새로운 셀 트랜지스터 및 캐패시터 소자를 적용했다.
특히 단일 패키지 내 최대 용량은 64GB, 모바일용 최고 속도는 8.5Gbps나 구현할 수 있어, 고용량ㆍ초고속이 요구되는 4차 산업혁명에서 중추적 역할을 수행할 것으로 전망된다.
삼성전자는 메모리사업부 대통령상 수상에 대해 “한계를 잊고 초격차 기술에 매달린...
2차전지 제조장비 전문기업 디에이테크놀로지가 미국 소재 2차전지 제조기업에 118억 원 규모의 레이저패터닝 장비를 국내 최초로 수주했다고 8일 밝혔다. 이번 계약의 총 규모는 지난 7월 1차 계약금 14억 원을 포함한 약 133억 원이다.
이번 수주에 성공한 레이저패터닝 공정은 난이도가 높고 자재 핸들링도 어렵다. 디에이테크놀로지는 다수의 글로벌 기업과...
생산하는 기업으로, 올해 1월 양극재소재업체인 미래첨단소재를 인수해 2차 전지 관련주로도 꼽힌다.
아이씨에이치는 점착 기반 상온 프레스 패터닝을 이용한 필름형 첨단회로소재 전문업체다. 이날 보통주 1주당 2주를 배정하는 무상증자를 결정했다고 공시해 주가가 상승한 것으로 보인다.
한편 이날 유가시장과 코스닥시장 모두 하한가를 기록한 종목은 없었다.
이중 회사가 가장 내세우는 경쟁력은 고해상도, 고정밀 패터닝의 EHD 프린팅이다. 20㎛(마이크로미터) 이상인 기존 잉크젯 방식의 도트 사이즈 한계를 1㎛(마이크로미터) 수준으로 확장시켰다.
기존 사업용 잉크젯 프린팅은 생성되는 액체방울(잉크 방울)의 크기가 노즐 입구 크기보다 크게 형성돼 정밀도에 한계가 있었다. 잉크가 빠져나오는 과정에서 노즐...
그러면서 “QD-OLED의 발광 구조를 개선하고 신소재를 도입해 체감 휘도 혁신을 선도하는 중”이라며 “생산성과 해상도 혁신을 위해 잉크젯 패터닝 기술 연구에 집중하고 있다”고 덧붙였다. 그 결과 QD-OLED 양산 시작 6개월 만에 높은 수율을 달성했다는 설명이다.
최주선 사장은 미래 디스플레이 시장의 화두인 마이크로 디스플레이에 대해서도 언급했다.
최...