또 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 공장을 비롯해 용인 반도체 클러스터, 청주 M15X 등 회사가 추진하고 있는 국내외 차세대 생산 기지 구축 계획도 공유하기로 했다.
김주선 사장 등 경영진은 첨단 메모리 설계, 첨단 패키지, 공정과 소자, 낸드 기술과 솔루션 등 핵심 사업별로 세션을 열고 미래 메모리 반도체 기술 발전 방향에 대해 포럼 참석자들과 논의할...
반도체 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업으로, 후(後)공정이라 불린다. 그간 패키징은 웨이퍼를 외부 충격이나 과도한 온도, 습도로부터 칩을 보호해주는 역할만 했는데, 반도체의 회로 집적도를 높여 성능을 향상하는 기술이 한계에 이르자 글로벌 기업들은 첨단 패키징을 통한...
특히 시장에서 요구되는 3D level의 패키징 및 3D 디스펜싱 기술분야에 집중하여 첨단 산업분야에서 요구되는 고객 맞춤형 솔루션을 공급 예정이다. 1단계로 카메라 모듈 및 반도체 제조공정에 필요한 레이저 솔더볼 실장기 및 3D 디스펜싱 솔루션을 개발 및 마케팅을 진행할 계획이다.
팸텍 관계자는 “AXXON/Mycornic과의 전략적 업무협약을 통해 다양한 제품의...
다양한 아이디어를 반도체로 실현하려고 하고 있다”며 “이들에게는 설계, 설계 자산(IP), 공정, 패키징 등 개별 솔루션뿐 아니라 시스템 레벨 검증까지 전체적인 과정을 통합적으로 제공하는 서비스가 필요하다”고 설명했다.
이에 삼성전자는 종합반도체기업(IDM)의 강점을 바탕으로, 고객 요구에 맞춘 통합 AI 솔루션 턴키 서비스를 제공할 계획이다. 메모리...
'AI 디자인 신시장 창출'의 경우, 이를 위해 제조, 공공, 엔지니어링, 패키징 등 4대 산업 분야별로 생성형 AI를 활용한 혁신 프로젝트 150개를 선정해 지원한다.
AI 시대에 부합하는 디자인 제도·규범 설계도 이뤄진다.
AI 디자인 확산의 걸림돌이 될 수 있는 디자인 저작권, 데이터 프라이버시, 윤리 문제 등을 논의하기 위해 올해 하반기에 민관 합동 디자인 제도...
삼성전자는 인공지능(AI)를 주제로 삼성 파운드리만의 공정기술∙제조 경쟁력∙ 에코시스템∙시스템반도체 설계 솔루션 등을 발표했다.
디자인 솔루션(DSP), 설계자산(IP), 설계자동화툴(EDA), 테스트∙패키징 (OSAT) 분야 총 35개 파트너사가 부스를 마련해 삼성의 파운드리 고객들을 지원하는 솔루션도 선보였다.
삼성전자는 이번 행사에서 파운드리와 메모리...
AVP 개발팀 재편은 AI 반도체의 핵심으로 꼽히는 HBM과 초미세공정에 최첨단 패키징의 수요가 높아지면서 전 부문장이 직접 2.5D, 3D 등 선단 패키지 기술 확보 등을 챙기겠다는 의미로 해석된다.
설비기술연구소은 반도체 공정과 설비 기술 지원 역량을 강화하기 위해 조직을 개편하고, 반도체 양산 설비에 관한 기술 지원도 강화한다. 반도체 양산 설비에 관한...
첨단패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 재편해 파운드리 경쟁력도 강화한다. 기존 AVP 사업팀을 재편한 AVP 개발팀은 전영현 DS부문장 직속으로 배치된다. 신규 패키지 기술을 선제적으로 확보하기 위한 취지로 보인다.
설비기술연구소은 반도체 공정과 설비 기술 지원 역량을 강화하기 위해 조직을 개편하고, 반도체 양산 설비에 관한 기술 지원도...
더불어 "최근에는 NX-Wafer 및 NX-Hybrid WLI 장비가 2.5D, 3D 패키징 등 후공정 라인에도 도입되며 수요가 늘어나고 있어 장비별 매출 다변화가 기대된다"라고 덧붙였다.
CTT리서치는 "5월 중순 수주잔고는 약 870억 원이며, 상저하고의 수주 계절성을 볼 때 작년 수주 1500억 원을 넘어설 것으로 예상한다"라며 "무엇보다 산업용 원자...
TGV(반도체용 유리기판)는 플라스틱 대비 다량의 반도체 칩 탑재가 가능하고, 패키징 두께를 줄임과 동시에 열에 강한 것이 특징이다. 또한, 같은 면적 당 데이터 처리 규모가 8배 가량 증가하며, 소비전력 절감 효과도 높아 글로벌 반도체 기업들의 유리기판 채용이 늘고 있다.
해당 시장의 성장세가 예상되는 만큼 램테크놀러지는 TGV용 식각액 상용화를 통해...
대형 종합반도체 기업 외에도, 반도체 설계, 패키징, 테스트와 같은 개별 공정 수행 기업까지 전 영역에 대해 지원한다. 대출금리는 산은이 자체적으로 제공 가능한 최고 수준의 금리우대가 적용될 예정이다. 특히 중점지원 대상인 중소·중견기업에 대해서는 상대적으로 높은 수준의 금리우대가 적용된다.
산은 관계자는 “산업·기술·금융에 모두 강점을 가진...
CoWos는 첨단 패키징 공정인 ‘칩 온 웨이퍼 온 스브스트레이트’ 기술이다. 그래픽 처리 장치(GPU)와 HBM 칩을 하나의 기판 위에 쌓아 처리 능력을 높이고 공간과 전력 소비를 줄이는 고정밀 기술이다. 현재 엔비디아의 AI 반도체를 생산하기 위한 필수 기술이다.
화웨이의 HBM 시장 진출로 미국과의 기술 갈등이 증폭될 것이라는 전망이 나온다. SCMP는 “미국...
△메모리 사업부 △시스템LSI 사업부 △파운드리 사업부 △CTO △제조&기술담당 △글로벌 제조&인프라총괄 △TSP총괄 △어드밴스드패키징(AVP) 사업팀 △혁신센터 △CSS사업팀 △종합기술연구원(SAIT) 등 전 사업부에서 모집 직무만 약 800여 개에 달한다.
메모리 사업의 경우 D램, 낸드를 포함해 최근 인공지능(AI) 제품으로 주목받고 있는 고대역폭메모리(HBM)...
전자제품, 자동차, 조명, 건설, 패키징 등에 사용되는 실리콘 소재 기반의 원료와 관련 솔루션을 공급한다. 진천 공장 생산량의 50%가 수출 물량일 만큼 국내뿐만 아니라 중화권, 동남아, 호주, 인도, 미국 등 글로벌 시장에서도 영향력을 확대하고 있다.
리 공장장은 “한국 시장은 반도체, 가전, 모빌리티, 빌딩, 인프라 등 다양한 분야에서 실리콘 수요가 큰 곳”이라며...
권태우 KB증권 연구원은 “패키징 테스터는 제조 단계에서 발생할 수 있는 결함을 조기에 발견하고 제거함으로써 제품의 생산 효율을 높이는 데 핵심적인 역할을 할 수 있다”며 “이러한 공정은 제품의 신뢰성을 향상시키고, 최종적으로 고객사의 생산 효율화 전략에 기여할 것”이라고 설명했다.
올해 상반기 주가 상승률이 두번째로 높은 곳은 삼화전기로...
국내외 삼성 파운드리 포럼서 협력 강화 논의'메모리-생산-패키징' 턴키 솔루션 전략 강화CXLㆍ9세대 V낸드 등 AI 향 제품 개발 가속화
반도체 사업에서 반등을 노리는 삼성전자가 새로운 돌파구를 마련하기 위해 총력을 다하고 있다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징 등 모든 서비스를 제공할 수 있는 유일한 기업인 만큼, 한 가지 사업에 집중하기보다...
통상 배터리는 셀-모듈-팩으로 제조되는데, 셀듈은 셀의 패키징 공정을 제거했다. 기존에는 여러 개의 셀을 조립한 후 패키징 해 모듈로 만들었으나, 셀듈은 전기를 저장하는 소자들을 연결해 바로 모듈로 만든다.
이를 통해 부피와 무게를 30% 이상 줄이고, 에너지 밀도를 높였다. 생산 공정이 절반 이상 줄어 가격 경쟁력도 확보할 수 있다.
LS머트리얼즈는...
관련 수요가 높아지며 코스맥스만의 유화공정을 적용한 프리미엄 ‘스킨-케어링 쿠션’ 등 새로운 유형의 제품 개발도 활발히 진행 중이다.
이 대표는 “미국, 일본 등 글로벌 시장에서 K-쿠션 수요가 지속적으로 증가함에 따라 GS칼텍스와 함께 용기에 특화된 신규 소재를 개발하게 됐다”며 “맞춤형 소재 개발 및 기술 협업을 통해 패키징 솔루션 부문에서도...
기존 4㎚ 공정보다 칩을 더 작게 만들면서 성능을 높이는 '광학적 축소' 기술을 적용했다. 내년부터 양산할 예정이다.
삼성전자는 이러한 차세대 파운드리 기술과 더불어 차세대 AI 반도체 개발 및 패키징까지 더한 턴키(일괄) 서비스로 경쟁력을 강화해 나갈 방침이다.
최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI를 중심으로 모든...
삼성전자는 인공지능(AI) 반도체 개발과 더불어 위탁생산 및 패키징까지 원스톱 턴키(일괄) 서비스를 강화한다는 계획이다. TSMC와 인텔도 최근 첨단 공정 계획을 앞당기기로 하면서 파운드리 기업 간 경쟁이 본격화할 것으로 보인다.
삼성전자는 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2024'에서 후면전력공급 기술(BSPDN)을 적용한 2...
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